CN110153594A - 一种新型锡焊助焊剂 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新型锡焊助焊剂，包括以下重量份的组分：松香25～35份，乙醇45～60份，除氧剂8～20份，三乙醇胺2～6份，软脂酸盐0.5～1.5份，苯胺0.5～1.5份；本发明相比现有技术具有以下优点：本发明用于印刷电路板的自动波峰焊、浸焊及手工焊，也能用于印刷电路板和电子元器件引线的防氧化预涂覆，能提高电绝缘性、扩展性，且不需洗涤、烘干，采用本发明的助焊剂低烟、没刺鼻味、不污染工作环境、不影响人体健康，不污染焊锡机的轨道及夹具；且上锡速度快、润湿性高，即使很小的贯穿孔依然能上锡，过锡后不会造成排插的绝缘，快干性佳、不粘手、环保可靠的助焊剂。

Description

一种新型锡焊助焊剂
技术领域
本发明涉及助焊剂领域，尤其涉及的是一种新型锡焊助焊剂。
背景技术
锡焊是电子工业装配最重要的工序之一，它的好坏直接影响着电子产品的可靠性和稳定性，与锡焊质量密切相关的是电子元器件引线和印刷板等可焊性的好坏；而提高电子元器件引线和印刷板等可焊性的措施之一，就是选优质的助焊剂，助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、还能起到阻止氧化反应的作用，助焊剂可分为固体、液体和气体，主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种新型锡焊助焊剂。
本发明是通过以下技术方案实现的：一种新型锡焊助焊剂，包括以下重量份的组分：松香 25～35份，乙醇 45～60份，除氧剂8～20份，三乙醇胺2～6份，软脂酸盐0.5～1.5份，苯胺 0.5～1.5份。
优选的，松香 25份，乙醇 45份，除氧剂8份，三乙醇胺2份，软脂酸盐0.5份，苯胺0.5份。
优选的， 松香 35份，乙醇 60份，除氧剂20份，三乙醇胺6份，软脂酸盐1.5份，苯胺1.5份。
本发明相比现有技术具有以下优点：本发明用于印刷电路板的自动波峰焊、浸焊及手工焊，也能用于印刷电路板和电子元器件引线的防氧化预涂覆，能提高电绝缘性、扩展性，且不需洗涤、烘干，采用本发明的助焊剂低烟、没刺鼻味、不污染工作环境、不影响人体健康，不污染焊锡机的轨道及夹具；且上锡速度快、润湿性高，即使很小的贯穿孔依 然能上锡，过锡后不会造成排插的绝缘，快干性佳、不粘手、环保可靠的助焊剂。
具体实施方式
下面对本发明的实施例作详细说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
本实施例提供的一种新型锡焊助焊剂，包括以下重量份的组分：松香 25～35份，乙醇 45～60份，除氧剂8～20份，三乙醇胺2～6份，软脂酸盐0.5～1.5份，苯胺 0.5～1.5份。
具体的，松香 25份，乙醇 45份，除氧剂8份，三乙醇胺2份，软脂酸盐0.5份，苯胺0.5份。
具体的， 松香 35份，乙醇 60份，除氧剂20份，三乙醇胺6份，软脂酸盐1.5份，苯胺1.5份。
具体的,松香 28份，乙醇 56份，除氧剂17份，三乙醇胺3.5份，软脂酸盐1.4份，苯胺 0.9份。
需要说明的是，本实施例采用的松香主要成份为松香酸和异构双萜酸，当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面；松香能减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡湿润焊件；苯胺为防蚀剂，苯胺能减少松香、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质；本发明中助焊剂中苯胺0.9份防蚀效果较佳；成分以及制作工艺简单，且具有良好的助焊效果。
本发明用于印刷电路板的自动波峰焊、浸焊及手工焊，也能用于印刷电路板和电子元器件引线的防氧化预涂覆，能提高电绝缘性、扩展性，且不需洗涤、烘干，采用本发明的助焊剂低烟、没刺鼻味、不污染工作环境、不影响人体健康，不污染焊锡机的轨道及夹具；且上锡速度快、润湿性高，即使很小的贯穿孔依 然能上锡，过锡后不会造成排插的绝缘，快干性佳、不粘手、环保可靠的助焊剂。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种新型锡焊助焊剂，其特征在于，包括以下重量份的组分：松香 25～35份，乙醇45～60份，除氧剂8～20份，三乙醇胺2～6份，软脂酸盐0.5～1.5份，苯胺 0.5～1.5份。
2.根据权利要求1所述的一种新型锡焊助焊剂，其特征在于，松香 25份，乙醇 45份，除氧剂8份，三乙醇胺2份，软脂酸盐0.5份，苯胺 0.5份。
3.根据权利要求1所述的一种新型锡焊助焊剂，其特征在于， 松香 35份，乙醇 60份，除氧剂20份，三乙醇胺6份，软脂酸盐1.5份，苯胺 1.5份。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024043223A1 (ja) * 2022-08-26 2024-02-29 千住金属工業株式会社 フラックス及び接合体の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85102604A (zh) * 1985-04-06 1985-12-20 福建师范大学 树脂型锡焊助焊剂
CN101062536A (zh) * 2007-06-01 2007-10-31 中南大学 无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂
CN102059479A (zh) * 2009-11-12 2011-05-18 杨羽 环保型锡焊助焊剂
CN102794580A (zh) * 2011-05-25 2012-11-28 太仓市联林活性炭厂 一种树脂型助焊剂
CN105945455A (zh) * 2016-06-29 2016-09-21 沈根来 一种锡焊助焊剂及其制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85102604A (zh) * 1985-04-06 1985-12-20 福建师范大学 树脂型锡焊助焊剂
CN101062536A (zh) * 2007-06-01 2007-10-31 中南大学 无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂
CN102059479A (zh) * 2009-11-12 2011-05-18 杨羽 环保型锡焊助焊剂
CN102794580A (zh) * 2011-05-25 2012-11-28 太仓市联林活性炭厂 一种树脂型助焊剂
CN105945455A (zh) * 2016-06-29 2016-09-21 沈根来 一种锡焊助焊剂及其制作方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
冯胜: "《精细化工新配方》", 30 April 2011, 广州：广东科技出版社 *
张建春，等: "《化纤仿毛技术原理与生产实践》", 30 September 2003, 北京：中国纺织出版社 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024043223A1 (ja) * 2022-08-26 2024-02-29 千住金属工業株式会社 フラックス及び接合体の製造方法

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