CN110149768A - 一种槽孔板曝孔方法 - Google Patents

一种槽孔板曝孔方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110149768A
CN110149768A CN201910469983.6A CN201910469983A CN110149768A CN 110149768 A CN110149768 A CN 110149768A CN 201910469983 A CN201910469983 A CN 201910469983A CN 110149768 A CN110149768 A CN 110149768A
Authority
CN
China
Prior art keywords
orifice plate
slot orifice
slot
cylinder
concentration
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910469983.6A
Other languages
English (en)
Inventor
陈良峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HUBEI LONGTENG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
HUBEI LONGTENG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HUBEI LONGTENG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical HUBEI LONGTENG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201910469983.6A priority Critical patent/CN110149768A/zh
Publication of CN110149768A publication Critical patent/CN110149768A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H05K2203/0789—Aqueous acid solution, e.g. for cleaning or etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H05K2203/0793—Aqueous alkaline solution, e.g. for cleaning or etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H05K2203/0796—Oxidant in aqueous solution, e.g. permanganate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种预防槽孔板曝孔方法，包括S1膨松，使槽孔板的表面膨松；S2除胶渣至少一次，以保证槽孔的粗糙度；S31预中和；S32中和；S4磨板；S5超导；S6板电，用电镀方式,在整个板面及孔壁镀上一层铜；S7图电，外层将板子转至电镀,电镀紧接着镀二次铜；S8烤板，在150℃温度环境内烘烤1小时；S9无铅喷锡一次。本发明的有益效果是：槽内镀层和槽壁不会出现明显分离。

Description

一种槽孔板曝孔方法
技术领域
本发明涉及线路板生产工艺，具体涉及一种槽孔板曝孔方法。
背景技术
在生产槽孔板时，无铅喷锡后检验工序发现频繁出现槽孔爆槽(孔壁镀层分离)异常，存在品质隐患。
发明内容
本发明提供一种预防槽孔板曝孔方法,以解决上述孔壁镀层分离的问题。
一种预防槽孔板曝孔方法，包括：
S1:膨松，使所述槽孔板的表面膨松；
S2:转移S1步骤后的所述槽孔板，并对所述槽孔板除胶渣至少一次；
S31:转移S2步骤后的所述槽孔板，并对所述槽孔板预中和其酸碱度；
S32:转移S31步骤后的所述槽孔板，并对所述槽孔板中和其酸碱度；
S4:步骤S32后的所述槽孔板进行磨板；
S5:步骤S4后的所述槽孔板进行超导；
S6:步骤S5后的所述槽孔板用电镀方式,在所述槽孔板的板面及孔壁镀上一层铜；
S7:对步骤S6后的所述槽孔板的外层依次进行电镀和镀二次铜；
S8:步骤S7后的所述槽孔板在150℃温度环境内烘烤1小时；
S9:步骤S8后的所述槽孔板进行无铅喷锡一次。
本发明的有益效果是：通过改进的工艺流程,使得槽内镀层和槽壁不会出现明显分离。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供的预防槽孔板曝孔方法包括：
S1:膨松，使所述槽孔板的表面膨松；
S2:转移S1步骤后的所述槽孔板，并对所述槽孔板除胶渣至少一次；
S31:转移S2步骤后的所述槽孔板，并对所述槽孔板预中和其酸碱度；
S32:转移S31步骤后的所述槽孔板，并对所述槽孔板中和其酸碱度；
S4:步骤S32后的所述槽孔板进行磨板；
S5:步骤S4后的所述槽孔板进行超导；
S6:步骤S5后的所述槽孔板用电镀方式,在所述槽孔板的板面及孔壁镀上一层铜；
S7:对步骤S6后的所述槽孔板的外层依次进行电镀和镀二次铜；
S8:步骤S7后的所述槽孔板在150℃温度环境内烘烤1小时；
S9:步骤S8后的所述槽孔板进行无铅喷锡一次。
实施例一
取3pnl 365板料(生益)，目标槽孔密度为0.013，其方法为：S1膨松，S2除胶渣一次，S31预中和，S32中和，S4磨板，S5超导，S6板电， S7图电，S8烤板，S9无铅喷锡一次。
其最终切片结果显示，孔内粗糙度为55，没有发现槽内镀层和槽壁分离异常。
实施例二
取3pnl 365板料(生益)，目标槽孔密度为0.013，其方法为：S1膨松，S2除胶渣两次，S31预中和，S32中和，S4磨板，S5超导，S6板电， S7图电，S8烤板，S9无铅喷锡一次。
其最终切片结果显示，孔内粗糙度为59，没有发现槽内镀层和槽壁分离异常。
实施例三
取3pnl 365板料(生益)，目标槽孔密度为0.013，其方法为：S1膨松，S2除胶渣一次，S31预中和，S32中和，S4磨板，S5超导，S6板电， S7图电，S8烤板，S9无铅喷锡两次。
其最终切片结果显示，孔内粗糙度为55，发现槽内镀层和槽壁轻微分离。
实施例四
取3pnl 365板料(生益)，目标槽孔密度为0.013，其方法为：S1膨松，S2除胶渣两次，S31预中和，S32中和，S4磨板，S5超导，S6板电， S7图电，S8烤板，S9无铅喷锡两次。
其最终切片结果显示，孔内粗糙度为59，没有发现槽内镀层和槽壁分离异常。
实施例五
取3pnl 365板料(生益)，目标槽孔密度为0.008，其方法为：S1膨松，S2除胶渣一次，S31预中和，S32中和，S4磨板，S5超导，S6板电， S7图电，S8烤板，S9无铅喷锡一次。
其最终切片结果显示，孔内粗糙度为40，没有发现槽内镀层和槽壁分离异常。
实施例六。
取3pnl 365板料(生益)，目标槽孔密度为0.013，其方法为：S1膨松，S2除胶渣两次，S31预中和，S32中和，S4磨板，S5超导，S6板电， S7图电，S8烤板，S9无铅喷锡一次。
其最终切片结果显示，孔内粗糙度为72，没有发现槽内镀层和槽壁分离异常。
实施例七
取3pnl 365板料(生益)，目标槽孔密度为0.013，其方法为：S1膨松，S2除胶渣一次，S31预中和，S32中和，S4磨板，S5超导，S6板电， S7图电，S8烤板，S9无铅喷锡两次。
其最终切片结果显示，孔内粗糙度为40，发现槽内镀层和槽壁严重分离。
实施例八
取3pnl 365板料(生益)，目标槽孔密度为0.013，其方法为：S1膨松，S2除胶渣两次，S31预中和，S32中和，S4磨板，S5超导，S6板电， S7图电，S8烤板，S9无铅喷锡两次。
其最终切片结果显示，孔内粗糙度为72，没有发现槽内镀层和槽壁分离异常。
从上述八个实施例中得到以下结论：除胶渣的次数对槽孔孔壁镀铜的结合力影响明显，除胶渣次数越多，孔内粗造度越大，孔铜与孔壁结合力越好；槽孔钻孔的密度也对槽孔孔壁镀铜的结合力有影响，槽孔钻孔的密度越大，孔铜与孔壁结合力越好。
进一步，在上述实施例一至实施例八中，S1具体为：利用开缸浓度为35％～45％的ST201膨松剂与8～12g/L的NaOH混合液处理6到8分钟，温度环境为65～75℃，换缸频率为每升混合液处理20～25m2时更换。
优选地，ST201膨松剂的浓度为40％，NaOH的浓度为10％。
S2具体为：利用开缸浓度为50～70g/L的高锰酸钾与35～45gL的NaOH 混合液处理15～18分钟，温度环境为75～85℃，换缸频率为每升混合液处理50～60平米时更换。
优选地，高锰酸钾的浓度为60g/L，NaOH的浓度为40g/L。
S31具体为：利用开缸浓度为2～4％的硫酸与1～2％的双氧水混合液在室温下处理1～2分钟，换缸频率为3～5天更换一次。
优选地，硫酸的浓度为3％，双氧水的浓度为1.5％。
S32具体为：利用开缸浓度为4～6％的硫酸与8～12％的ST203膨松剂混合液在34～45℃的范围内处理4～6分钟，换缸频率为8～10天更换一次。
优选地，硫酸浓度为5％，ST203膨松剂的浓度为10％。
S4具体为：利用磨板机在100±5℃的温度条件下、输送速度为 2～2.5m/min、利用500#～800#磨刷磨出磨痕10～20mm时停止磨板。
优选地，S4的温度102℃，输送速度为2.25m/min。
S5具体为：整孔缸的开缸浓度为110～130ml/L的ST-1101M超导液与 110～130ml/L的ST-1101M+超导液混合液，氧化缸的开缸浓度为 210～230ml/L的ST1102超导液，催化缸的开缸浓度为18～22ml/L的 ST-1103A超导液、24～28ml/L的ST-1103B超导液和6～10ml/L的ST1103C超导液混合液。
优选地，整孔缸的开缸浓度为120ml/L的ST-1101M与 120ml/LST-1101M+超导液混合液；氧化缸的开缸浓度为2200ml/L的ST1102超导液；催化缸的开缸浓度为20mL的ST-1103A超导液、26ml/L的 ST-1103B超导液和8ml/L的ST1103C超导液混合液。
S6为：用电镀方式,在整个板面及孔壁镀上一层铜,目的是增加板面及孔壁铜层厚度。
S7具体为外层将板子转至电镀,电镀紧接着镀二次铜,其目的是增外层线路厚度，该步骤中各药水控制参数如下表所示。
S8具体为在150℃温度环境内烘烤1小时。
S9具体为每次无铅喷锡在285℃温度环境下喷五秒。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种预防槽孔板曝孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1:膨松，使所述槽孔板的表面膨松；
S2:转移S1步骤后的所述槽孔板，并对所述槽孔板除胶渣至少一次；
S31:转移S2步骤后的所述槽孔板，并对所述槽孔板预中和其酸碱度；
S32:转移S31步骤后的所述槽孔板，并对所述槽孔板中和其酸碱度；
S4:步骤S32后的所述槽孔板进行磨板；
S5:步骤S4后的所述槽孔板进行超导；
S6:步骤S5后的所述槽孔板用电镀方式,在所述槽孔板的板面及孔壁镀上一层铜；
S7:对步骤S6后的所述槽孔板的外层依次进行电镀和镀二次铜；
S8:步骤S7后的所述槽孔板在150℃温度环境内烘烤1小时；
S9:步骤S8后的所述槽孔板进行无铅喷锡一次。
2.根据权利要求1所述的槽孔板曝孔方法，其特征在于，步骤S1为：利用开缸浓度为35％～45％的ST201膨松剂与8～12g/L的NaOH混合液处理6到8分钟，温度环境为65～75℃，换缸频率为每升混合液处理20～25m2时更换。
3.根据权利要求1所述的槽孔板曝孔方法，其特征在于，步骤S2为：利用开缸浓度为50～70g/L的高锰酸钾与35～45gL的NaOH混合液处理15～18分钟，温度环境为75～85℃，换缸频率为每升混合液处理50～60平米时更换。
4.根据权利要求3所述的槽孔板曝孔方法，其特征在于，步骤S2中的高锰酸钾的浓度为60g/L，NaOH的浓度为40g/L。
5.根据权利要求1所述的槽孔板曝孔方法，其特征在于，步骤S31为利用开缸浓度为2～4％的硫酸与1～2％的双氧水混合液在室温下处理1～2分钟，换缸频率为3～5天更换一次；步骤S32为利用开缸浓度为4～6％的硫酸与8～12％的ST203膨松剂混合液在34～45℃的范围内处理4～6分钟，换缸频率为8～10天更换一次。
6.根据权利要求1所述的槽孔板曝孔方法，其特征在于，步骤S5为：整孔缸的开缸浓度为110～130ml/L的ST-1101M超导液与110～130ml/L的ST-1101M+超导液混合液，氧化缸的开缸浓度为210～230ml/L的ST1102超导液，催化缸的开缸浓度为18～22ml/L的ST-1103A超导液、24～28ml/L的ST-1103B超导液和6～10ml/L的ST1103C超导液混合液。
CN201910469983.6A 2019-05-31 2019-05-31 一种槽孔板曝孔方法 Pending CN110149768A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910469983.6A CN110149768A (zh) 2019-05-31 2019-05-31 一种槽孔板曝孔方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910469983.6A CN110149768A (zh) 2019-05-31 2019-05-31 一种槽孔板曝孔方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110149768A true CN110149768A (zh) 2019-08-20

Family

ID=67590165

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910469983.6A Pending CN110149768A (zh) 2019-05-31 2019-05-31 一种槽孔板曝孔方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110149768A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110769605A (zh) * 2019-10-29 2020-02-07 奥士康科技股份有限公司 一种延长pcb除胶渣槽使用寿命的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104519664A (zh) * 2013-09-27 2015-04-15 北大方正集团有限公司 印制电路板的清洗方法和印制电路板
CN105392303A (zh) * 2015-11-06 2016-03-09 天津普林电路股份有限公司 一种高密度积层板pi树脂板材槽孔沉铜工艺
CN106937481A (zh) * 2015-12-31 2017-07-07 苏州市吴通电子有限公司 一种pcb板高分子导电聚合物连线工艺
CN108200734A (zh) * 2018-01-17 2018-06-22 江门崇达电路技术有限公司 一种生产正凹蚀印制电路板的方法
CN108697008A (zh) * 2018-07-27 2018-10-23 江西景旺精密电路有限公司 一种防止高纵横比pcb孔无铜的电镀方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104519664A (zh) * 2013-09-27 2015-04-15 北大方正集团有限公司 印制电路板的清洗方法和印制电路板
CN105392303A (zh) * 2015-11-06 2016-03-09 天津普林电路股份有限公司 一种高密度积层板pi树脂板材槽孔沉铜工艺
CN106937481A (zh) * 2015-12-31 2017-07-07 苏州市吴通电子有限公司 一种pcb板高分子导电聚合物连线工艺
CN108200734A (zh) * 2018-01-17 2018-06-22 江门崇达电路技术有限公司 一种生产正凹蚀印制电路板的方法
CN108697008A (zh) * 2018-07-27 2018-10-23 江西景旺精密电路有限公司 一种防止高纵横比pcb孔无铜的电镀方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
518100: ""除胶渣操作手册"", 《原创力文档》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110769605A (zh) * 2019-10-29 2020-02-07 奥士康科技股份有限公司 一种延长pcb除胶渣槽使用寿命的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111937197A (zh) 表面处理铜箔及铜箔基板
CN110149768A (zh) 一种槽孔板曝孔方法
CN104378930B (zh) Pcb双面沉铜板电制造方法
CN108677225B (zh) 一种降低电解铜箔翘曲的处理方法
CN104962965B (zh) 压延铜箔的环保型灰化处理工艺
CN101873770A (zh) 电路板的电镀铜塞孔工艺
CN102277605A (zh) 光面粗化电解铜箔的制造工艺
CN102110866A (zh) 波导槽制作工艺
CN110760902B (zh) 一种锡电镀液及其制备方法和应用
CN105002496A (zh) 一种电解铜箔黑色表面处理方法
CN110029336A (zh) 一种多层印制电路板制造用铜表面处理液及处理方法
CN111364072B (zh) 一种高延展性电解铜箔及制备方法
CN101922031B (zh) 双镀层钢带及电镀工艺
CN102291952B (zh) 多层pcb板的制备方法
WO2010005042A1 (ja) 錫めっき鋼板およびその製造方法
CN107723766A (zh) 用于软性电路板的卷对卷双面电解镀铜装置及其镀铜方法
CN115279951A (zh) 印刷配线板用表面处理铜箔、以及使用其的印刷配线板用覆铜层叠板和印刷配线板
CN105034478A (zh) 表面处理铜箔及层叠板
CN106757181A (zh) 一种超薄载体铜箔的制备方法
CN109778193A (zh) 蚀刻废液电镀回用设备及蚀刻废液电镀回用方法
CN104482267A (zh) 一种多功能水龙头及其制作方法
CN211497755U (zh) 一种qpq氧化炉坩埚
CN111935908A (zh) 一种薄芯板树脂塞孔的方法
Lowenheim et al. The Development of Tin-Zinc Alloy Plating in the USA
CN103484927A (zh) 一种电镀镍废液的处理方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 432900 Chengnan Industrial Park, Xiaochang Development Zone, Xiaogan City, Hubei Province

Applicant after: Hubei Longteng Electronic Technology Co.,Ltd.

Address before: 432900 Chengnan Industrial Park, Xiaochang Development Zone, Xiaogan City, Hubei Province

Applicant before: LONGTENG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD.

CB02 Change of applicant information
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190820

RJ01 Rejection of invention patent application after publication