CN110148522A - 表贴型微调电容器及电容微调方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于电器元件技术领域，提供了一种表贴型微调电容器及其微调方法，表贴型微调电容器包括：顶层金属板、中间层金属板和底层焊盘；顶层金属板和中间层金属板构成第一电容单元，中间层金属板和底层焊盘构成第二电容单元，第一电容单元与第二电容单元并联连接；顶层金属板包括连接板及与连接板连接的至少一个微调板，顶层金属板与中间层金属板之间、中间层金属板与底层焊盘之间均填充有介质基板。本发明能够划断顶层金属板的微调板与连接板的连接以改变顶层金属板与中间层金属板的相对面积，从而改变第一电容单元的电容量，且每个微调板面积固定，可以通过上述结构及方法有效的控制电容微调量，降低电容调试的操作难度，从而提高生产效率。

Description

表贴型微调电容器及电容微调方法

技术领域

本发明属于电器元件技术领域，尤其涉及一种表贴型微调电容器及电容微 调方法。

背景技术

可变电容器是一种电容量可以在一定范围内调节的电容器，通常在无线电 接收电路中作调谐电容器用，即通过改变极片间相对的有效面积或片间距离使 其电容量发生相应的变化。

现有技术的可变电容器一般分为空气介质可变电容器和固体介质可变电容 器，其中固体介质的电容器包括平行板微调电容器，平行板微调电容器在电路 调试过程中，需使用手术刀等调试工具对平行板电容进行微调，具体操作方式 为用调试工具对平行板电容进行削割，难以控制调试量，一旦超过所需调试量， 就得返工换件，操作难度大，安装方式为传统手工焊接，焊装一致性差，生产 效率低。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种表贴型微调电容器及电容微调方法， 以解决现有技术中因采用调试工具对平行板电容进行削割的方式调试电容而造 成的电容调试量不可控、操作难度大的问题。

本发明实施例的第一方面提供了一种表贴型微调电容器，包括：

顶层金属板、中间层金属板和底层焊盘；所述顶层金属板和中间层金属板 构成第一电容单元，所述中间层金属板和底层焊盘构成第二电容单元，所述第 一电容单元与所述第二电容单元并联连接；

其中，所述顶层金属板包括连接板及与所述连接板连接的至少一个微调板， 所述顶层金属板与所述中间层金属板之间、所述中间层金属板与所述底层焊盘 之间均填充有介质基板。

在一个实施例中，所述底层焊盘包括第一焊盘和第二焊盘。

在一个实施例中，所述连接板与各个微调板之间通过金属条连接。

在一个实施例中，所述顶层金属板、所述中间层金属板及所述底层焊盘均 为铜箔板。

在一个实施例中，所述顶层金属板、所述中间层金属板和所述底层焊盘上 均设有金属化通孔。

在一个实施例中，所述顶层金属板包括第一通孔，所述中间层金属板包括 第二通孔和第三通孔，所述底层焊盘包括第四通孔、第五通孔和第六通孔；

所述顶层金属板的第一通孔与所述底层焊盘的第四通孔连通，所述中间层 金属板的第二通孔与所述底层焊盘的第五通孔连通，所述中间层金属板的第三 通孔与所述底层焊盘的第六通孔连通。

在一个实施例中，所述介质基板为碳氢化合物陶瓷基板。

本发明实施例的第二方面提供了一种基于表贴型微调电容器的电容微调方 法，所述表贴型微调电容器具有如上所述的结构，所述方法包括：

根据需求电容量，确定所述顶层金属板中微调板的去除数量；

将所述连接板与对应去除数量的微调板间的金属条均划断，调整所述表贴 型微调电容器的电容量为需求电容量。

本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是：本发明实施例提供了一 种表贴型微调电容器，包括：顶层金属板、中间层金属板和底层焊盘；所述顶 层金属板和中间层金属板构成第一电容单元，所述中间层金属板和底层焊盘构 成第二电容单元，所述第一电容单元与所述第二电容单元并联连接；所述顶层 金属板包括连接板及与所述连接板连接的至少一个微调板，所述顶层金属板与 所述中间层金属板之间、所述中间层金属板与所述底层焊盘之间均填充有介质 基板。本发明能够划断顶层金属板的微调板与连接板的连接以改变顶层金属板 与中间层金属板的相对面积，从而改变第一电容单元的电容量，且每个微调板 面积固定，因此可以通过划掉微调板的方法，有效的控制电容微调量，降低电 容调试的操作难度，可实现全自动表面贴装，从而提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技 术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅 仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳 动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的表贴型微调电容器的三维立体结构示意图；

图2是本发明实施例提供的表贴型微调电容器的x方向的正视图；

图3是本发明实施例提供的表贴型微调电容器的顶层金属板的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的表贴型微调电容器的中间层金属板的结构示意 图；

图5是本发明实施例提供的表贴型微调电容器的底层焊盘的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的另一种表贴型微调电容器的顶层金属板的结构 示意图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术 之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当 清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中， 省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节 妨碍本发明的描述。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”以及它们任何 变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含一系列步骤或单元的过程、方法 或系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有 列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的 其它步骤或单元。此外，术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不 同对象，而非用于描述特定顺序。

为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

实施例1：

图1示出了本发明的一个实施例提供的一种表贴型微调电容器的三维立体 结构示意图及主视图，图2示出了表贴型微调电容器的x方向的正视图，其包 括：

顶层金属板10、中间层金属板20和底层焊盘30；所述顶层金属板10和中 间层金属板20构成第一电容单元，所述中间层金属板20和底层焊盘30构成第 二电容单元，所述第一电容单元与所述第二电容单元并联连接；

如图2所示，所述顶层金属板10包括连接板12及与所述连接板12连接的 至少一个微调板11，所述顶层金属板10与所述中间层金属板20之间、所述中 间层金属板20与所述底层焊盘30之间均填充有介质基板。

在本实施例中，从图1和图2可以看出，表贴型微调电容器分为三层金属 板和两层介质基板，每两层金属板中间夹有一层介质基板。具体地，顶层金属 板10、第一层介质基板和中间层金属板20组成第一电容单元，中间层金属板 20、第二层介质基板和底层焊盘30组成第二电容单元，第一电容单元和第二电 容单元并联连接，因此，表贴型微调电容器的总电容量C为第一电容单元的电 容量C1与第二电容单元的电容量C2之和。

在本实施例中，如图3所示，图3示出了表贴型微调电容器的顶层金属板 10的结构示意图，其包括连接板12和微调板11，此处微调板11示例性的设置 为4个，则四个微调板11分别与连接板12连接，每个微调板11的面积为预先 设置好的，每个微调板11的面积与第一电容单元的电容量存在对应关系，例如， 若图3中顶层金属板10包括四个面积相等的微调板11，则若将其中一个微调 板11与连接板12的连接部位划断，则第一电容单元的电容量为3a/4，若将其 中两个微调板11与连接板12的连接部位划断，则第一电容单元的电容量为a/2， 以此类推，若将全部的微调板11与连接板12的连接部位划断，则第一电容单 元的电容量为0。

可选地，若顶层金属板10的微调板11有两个，且第一个微调板11的面积 为第二个微调板11面积的两倍，若将第一个微调板11与连接板12的连接部位 划断，则第一电容单元的电容量为a/3。

在本实施例中，中间层金属板20的形状如图4所示。

从上述实施例可知，本发明实施例提供的一种表贴型微调电容器包括：顶 层金属板、中间层金属板和底层焊盘；所述顶层金属板和中间层金属板构成第 一电容单元，所述中间层金属板和底层焊盘构成第二电容单元，所述第一电容 单元与所述第二电容单元并联连接；所述顶层金属板包括连接板及与所述连接 板连接的至少一个微调板，所述顶层金属板与所述中间层金属板之间、所述中 间层金属板与所述底层焊盘之间均填充有介质基板。本发明能够划断顶层金属 板的微调板与连接板的连接以改变顶层金属板与中间层金属板的相对面积，从 而改变第一电容单元的电容量，且每个微调板面积固定，因此可以通过划掉微 调板的方法，有效的控制电容微调量，降低电容调试的操作难度，从而提高生 产效率。

在一个实施例中，所述底层焊盘30包括第一焊盘34和第二焊盘35。

在本实施例中，底层焊盘30的焊盘形状及结构如图5所示，底层焊盘30 包括第一焊盘34和第二焊盘35，第一焊盘34与第二焊盘35的面积相同，外 部轮廓也相同，第一焊盘34和第二焊盘35用于焊接在需要的电路板上。

在一个实施例中，如图3所示，图6示出了顶层金属板10的具体结构示意 图，所述连接板12与各个微调板11之间通过金属条14连接。

在本实施例中，将连接板12与各个微调板11的连接部位设计成金属条14， 如此，调试人员在电路调试过程中只需划断金属条14就能将微调板11与连接 板12分离，降低了操作难度。

在一个实施例中，所述顶层金属板10、所述中间层金属板20及所述底层 焊盘30均为铜箔板。

在一个实施例中，所述顶层金属板10、所述中间层金属板20和所述底层 焊盘30上均设有金属化通孔。

在本实施例中，如图3至5所示，每层金属板上均设有通孔，通孔用于将 上层、中间层和底层进行电连接，且每层介质层的对应位置也均设置有金属化 通孔，完成三层之间的电连接，从而实现第一电容单元和第二电容单元的并联 连接。

在一个实施例中，所述顶层金属板10包括第一通孔13，所述中间层金属 板20包括第二通孔21和第三通孔22，所述底层焊盘30包括第四通孔31、第 五通孔32和第六通孔33；

所述顶层金属板10的第一通孔13与所述底层焊盘30的第四通孔31连通， 所述中间层金属板20的第二通孔21与所述底层焊盘30的第五通孔32连通， 所述中间层金属板20的第三通孔22与所述底层焊盘30的第六通孔33连通。

在本实施例中，每层金属板上的通孔的设置位置可以如图2所示，其中顶 层金属板10的第一通孔13设置在连接板12上，中间层金属板20上设置第二 通孔21和第三通孔22，底层焊盘30设置三个通孔，三层金属板重叠放置，底 层焊盘30的通孔位置与顶层金属板10的通孔位置和中间层金属板20的通孔位 置相对应，为了保证顶层金属板的第一通孔和底层焊盘的第四通孔31连通，在 原本矩形的中间层金属板的左上角留出四方形空间，四方形空间用于通过第一 通孔和第四通孔31连通的通道，且不与中间层金属板连接，各层介质基板在与 通孔相同的位置保留通道，使三层金属板通过两层介质基板过孔连接。

在一个实施例中，所述介质基板为碳氢化合物陶瓷基板。

在本发明的一个实施例中，提供了一种基于表贴型微调电容器的电容微调 方法，所述表贴型微调电容器具有如上所述的结构，该方法包括：

根据需求电容量，确定所述顶层金属板10中微调板11的去除数量；

将所述连接板12与对应去除数量的微调板11间的金属条14均划断，调整 所述表贴型微调电容器的电容量为需求电容量。

在本实施例中，通过上述方法对电容进行测试，使得电容调试量精准可控， 调试过程操作简单，只需划断对应的金属条14即可，且微调板11仅仅设置于 顶层金属板10，使得调试人员仅对表贴型微调电容器的表面板进行简单操作， 即可调试电容器的电容量，从而提高装配效率，提高生产效率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发 明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明 的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种表贴型微调电容器，其特征在于，包括：顶层金属板、中间层金属板和底层焊盘；所述顶层金属板和中间层金属板构成第一电容单元，所述中间层金属板和底层焊盘构成第二电容单元，所述第一电容单元与所述第二电容单元并联连接；

其中，所述顶层金属板包括连接板及与所述连接板连接的至少一个微调板，所述顶层金属板与所述中间层金属板之间、所述中间层金属板与所述底层焊盘之间均填充有介质基板。

2.如权利要求1所述的表贴型微调电容器，其特征在于，所述底层焊盘包括第一焊盘和第二焊盘。

3.如权利要求1所述的表贴型微调电容器，其特征在于，所述连接板与各个微调板之间分别通过金属条连接。

4.如权利要求1所述的表贴型微调电容器，其特征在于，所述顶层金属板、所述中间层金属板及所述底层焊盘均为铜箔板。

5.如权利要求1所述的表贴型微调电容器，其特征在于，所述顶层金属板、所述中间层金属板和所述底层焊盘上均设有金属化通孔。

6.如权利要求5所述的表贴型微调电容器，其特征在于，所述顶层金属板包括第一通孔，所述中间层金属板包括第二通孔和第三通孔，所述底层焊盘包括第四通孔、第五通孔和第六通孔；

所述顶层金属板的第一通孔与所述底层焊盘的第四通孔连通，所述中间层金属板的第二通孔与所述底层焊盘的第五通孔连通，所述中间层金属板的第三通孔与所述底层焊盘的第六通孔连通。

7.如权利要求1至6任一项所述的表贴型微调电容器，其特征在于，所述介质基板为碳氢化合物陶瓷基板。

8.一种基于表贴型微调电容器的电容微调方法，其特征在于，所述表贴型微调电容器具有如权利要求1至7任一项所述的结构，所述方法包括：

根据需求电容量，确定所述顶层金属板中微调板的去除数量；

将所述连接板与对应去除数量的微调板间的金属条均划断，调整所述表贴型微调电容器的电容量为需求电容量。