CN110147030A - 掩膜图形清洗方法 - Google Patents

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Abstract

一种掩膜图形清洗方法,包括:提供初始掩膜图形;对所述初始掩膜图形进行显影处理,形成掩膜图形;提供纳米气泡与清洁水的混合液,对所述掩膜图形进行清洗。本发明有助于清除显影处理在所述掩膜图形上形成的反应残留物。

Description

掩膜图形清洗方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种掩膜图形清洗方法。
背景技术
在半导体结构制造的整个流程中,其中一部分就是从版图到晶圆制造中间的一个过程,即光掩膜板制造。这一部分是流程衔接的关键部分,是流程中造价最高的一部分,也是限制最小线宽的瓶颈之一。
光掩膜板制造流程包括数据转换、图形产生、光阻显影、铬层刻蚀、去除光阻、尺寸测量、初始清洗、缺陷检测、缺陷补复、再次清洗及加附蒙版等步骤。
其中,图形产生过程是指通过电子束或激光进行图形曝光。光阻显影过程中,显影液可将曝光造成的光刻胶的可溶解区域溶解掉,以形成掩膜图形。显影处理过程中,会有反应生成物产生,因此在显影结束后,需要对形成的掩膜图形进行清洗。
但是,现有技术中掩膜图形的清洗方法仍有待提高。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种掩膜图形清洗方法,能够将显影处理在所述掩膜图形上形成的反应残留物彻底清除。
为解决上述问题,本发明提供一种掩膜图形清洗方法,包括:提供初始掩膜图形;对所述初始掩膜图形进行显影处理,形成掩膜图形;提供纳米气泡与清洁水的混合液,对所述掩膜图形进行清洗。
可选的,所述纳米气泡的直径为10nm~100nm。
可选的,所述纳米气泡的含量为2e7个/mL~7e9个/mL。
可选的,对所述掩膜图形进行清洗过程中,所述混合液的流量为400mL/min~1000mL/min。
可选的,在进行所述显影处理后,在提供纳米气泡与清洁水的混合液前,还包括:提供清洁水,对所述掩膜图形进行预清洗。
可选的,在所述预清洗过程中,所述清洁水的流量为400mL/min~1000mL/min。
可选的,在提供清洁水后,进行预清洗前,还包括:对所述清洁水进行过滤处理。
可选的,所述清洁水为去离子水或超纯水。
可选的,当所述清洁水为超纯水时,所述超纯水的电阻率大于18.2MΩ·cm。
可选的,在提供纳米气泡与清洁水的混合液后,对所述掩膜图形进行清洗前,还包括:对所述混合液进行过滤处理。
与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下优点:
采用显影液对所述初始掩膜图形进行显影处理过程中,部分反应生成物在掩膜图形表面沉积,形成反应残留物。一方面,纳米气泡的直径处于纳米量级,相较于容积相等的普通气泡,数量巨多的所述纳米气泡的表面积总和更大。此外,纳米气泡表面呈现疏水表面特性。由于具有表面积大及良好的疏水表面特性,因而纳米气泡能够有效清除反应残留物中的疏水性基团。另一方面,反应残留物大部分为有机物,在所述纳米气泡裂解后会产生瞬间高压,同时可增加所述混合液中的溶氧及高浓氧负离子,能够打断反应残留物内的有机物的分子链结构,从而分解反应残留物内的有机物。因此,采用纳米气泡与清洁水的混合液,对所述掩膜图形进行清洗,能够有效清除所述掩膜图形上的反应残留物,从而改善掩膜图形的形成质量。
附图说明
图1是本发明掩膜图形清洗方法一实施例对应的装置示意图;
图2至图4是本发明掩膜图形清洗方法一实施例各步骤对应的结构示意图。
具体实施方式
由背景技术可知,现有技术中掩膜图形的清洗方法仍有待提高。
现结合一种掩膜图形的清洗方法进行分析,所述清洗方法采用去离子水对显影处理后的掩膜图形进行清洗。
上述方法的清洗效果差,分析其原因在于:
显影过程中的反应生成物主要为有机混合物,沉积在掩膜图形表面,与掩膜图形表面间具有一定的黏附力,去离子水不容易将反应残留物冲洗干净。尤其对于残留在掩膜图形沟道内的反应残留物,采用去离子水冲洗效果非常差,导致在沟道拐角处的残留物较多,影响掩膜图形的形成质量。
本发明采用纳米气泡与清洁水的混合液,对所述掩膜图形进行清洗,能够将显影处理在所述掩膜图形上形成的反应残留物清除干净,以提高掩膜图形的形成质量。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
图1是本发明掩膜图形210清洗方法一实施例各步骤的结构示意图;图2至图4是本发明掩膜图形210清洗方法一实施例各步骤对应的结构示意图。
参考图2,执行步骤一,提供初始掩膜图形200。
本实施例中,所述初始掩膜图形200设于基板100上。
参考图3,执行步骤二,采用显影液对所述初始掩膜图形200进行显影处理,形成掩膜图形210。
本实施例中,采用旋转冲洗显影工艺进行所述显影处理。
本实施例中,所述显影液为四甲基氢氧化铵(Tetramethylammonium Hydroxide,TMAH)的水溶液。
在所述显影处理过程中,显影液将曝光造成的光刻胶的可溶解区域溶解掉,反应生成物包括苯酚(Phenol,C6H5OH)、羧酸及酯类。
执行步骤三,提供清洁水,对所述掩膜图形210进行预清洗。
所述预清洗能够将所述掩膜图形210表面的显影液快速冲洗掉,从而停止显影进程。
由于显影液可溶于水,因此采用所述清洁水对对所述掩膜图形210进行预清洗,残留的显影液能够溶于所述清洁水中,并迅速随所述清洁水流走,使显影进程立刻停止。所述预清洗的实施方式简单方便,有助于缩短操作时间。
本实施例中,所述清洁水由清洁水制备器10生成。
本实施例中,所述清洁水为去离子水。在其他实施例中,所述清洁水还可以为超纯水。其中,所述超纯水的电阻率大于18.2MΩ·cm。
本实施例中,在提供清洁水后,进行预清洗前,还包括:采用第一过滤器21对所述清洁水进行第一过滤处理。
所述清洁水在输运管路中流动过程中,管路内壁的杂质容易掺入所述清洁水中,导致所述清洁水的纯度降低。对所述清洁水进行第一过滤处理,可去除所述清洁水中的杂质,保证所述清洁水的纯度。
本实施例中,在进行所述第一过滤处理后,所述清洁水流经第一流量计31并由第一喷嘴61喷出。
所述第一流量计31通过调控所述清洁水的流量,以调节所述第一喷嘴61喷出的所述清洁水的喷速,使得所述第一喷嘴61喷出的所述清洁水的冲击力适当,有助于将所述掩膜图形210表面的显影液彻底冲洗掉,且避免所述掩膜图形210受到损伤。
本实施例中,由所述第一喷嘴61喷出的所述清洁水的流量为400mL/min~1000mL/min。
参考图4,执行步骤四,提供纳米气泡与清洁水的混合液,对所述掩膜图形210进行清洗。
本实施例中,采用经所述第一过滤处理后的所述清洁水与所述纳米气泡相掺合。
本实施例中,所述纳米气泡由纳米气泡制备器40(参考图1)生成。
所述纳米气泡在所述清洁水中的溶解效率高,且停留时间长,有利于保证所述纳米气泡在所述清洁水中的稳定性。
本实施例中,所述纳米气泡的含量为2e7个/mL~7e9个/mL。
本实施例中,所述纳米气泡的直径为10nm~100nm。若所述纳米气泡的直径大于100nm,与所述掩膜图形210的沟道220尺寸相比,所述纳米气泡的直径过大,难以进入所述掩膜图形210的沟道220内,导致所述掩膜图形210的沟道220内的反应残留物300(参考图3)难以冲洗干净。若所述纳米气泡的直径小于10nm,所述纳米气泡裂解后产生的羟基自由基数量较少,造成所述纳米气泡清除所述掩膜图形210表面的反应残留物300的效率低,使得工艺操作时间延长。
本实施例中,在所述清洁水内掺入所述纳米气泡后,且在对所述掩膜图形210进行清洗之前,通过混合器40对所述清洁水及所述纳米气泡进行搅拌,使所述纳米气泡在所述清洁水中分布均匀。在对所述掩膜图形210进行清洗过程中,有利于保证所述掩膜图形210各部分的清洗效果一致。
本实施例中,所述混合器40采用叶轮对所述清洁水及所述纳米气泡进行搅拌。所述叶轮的转速为10r/min~90r/min。若所述叶轮的转速大于90r/min,在搅拌过程中,部分所述纳米气泡容易相聚融合,形成直径较大的气泡,并且在所述混合液中容易新生成大直径气泡,影响后续对所述掩膜图形210的清洗效果。若所述叶轮的转速小于10r/min,搅拌效率低,为使所述纳米气泡在所述清洁水中分布均匀,需延长搅拌时间,使得工艺操作时间延长。
本实施例中,在对所述清洁水及所述纳米气泡进行搅拌后,对所述掩膜图形210进行清洗前,还包括:采用第二过滤器22对所述混合液进行第二过滤处理。
所述第二过滤器22内具有筛网,所述筛网的筛孔直径小于或等于100nm。
在上述搅拌过程中,受搅拌影响,所述混合液内的部分所述纳米气泡的直径增加,此外,所述混合液中还容易新生成大直径气泡。由于所述筛网的筛孔直径小于或等于100nm,因此所述筛网能够将直径大于100nm的气泡筛除,以保证所述混合液内的所述纳米气泡的直径小于或等于100nm,从而保证后续对所述掩膜图形210进行清洗的清洁效果。
本实施例中,在进行所述第二过滤处理后,所述混合液流经第二流量计32并由第二喷嘴62喷出。
所述第二流量计32通过调控所述混合液水的流量,以调节所述第二喷嘴62喷出的所述混合液的喷速及冲击力,有助于将所述掩膜图形210上的反应残留物300(参考图3)彻底冲洗掉,且避免所述掩膜图形210受到损伤。
本实施例中,由所述第二喷嘴62喷出的所述混合液的流量为400mL/min~1000mL/min。
下面对所述混合液对所述掩膜图形210进行清洗的原理进行详细的介绍。
一方面,由于所述纳米气泡的直径处于纳米量级,相较于容积相等的普通气泡,数量巨多的所述纳米气泡的表面积总和更大。进一步,由于纳米气泡表面呈现疏水表面特性,因此所述混合液内的所述纳米气泡呈现出优异的疏水表面特性,能够有效清除反应残留物300中的疏水性基团。
另一方面,反应残留物300大部分为有机物。在所述纳米气泡裂解后会产生瞬间高压,同时可增加水体中的溶氧及高浓氧负离子,能够打断反应残留物300内的有机物的分子链结构,从而分解反应残留物300内的有机物。
具体的,所述纳米气泡具备自增氧,因此在所述纳米气泡裂解后,所述纳米气泡可增加所述混合液中的溶氧。此外,在所述纳米气泡破裂瞬间,由于汽液界面消失的剧烈变化,原汽液界面上集聚的高浓度离子将积蓄的化学能迅速释放出来,会激发大量的羟基自由基。羟基自由基具有超高的氧化还原电位,其产生的超强氧化作用可降解所述掩膜图形210上的反应残留物300。所述反应残留物300降解后,被所述混合液冲洗掉,从而可实现所述掩膜图形210的清洁。
例如:反应生成物中的苯酚在所述清洁水中的溶解度低,但苯酚可与羟基自由基反应生成苯酚根离子,苯酚根离子可溶于清洁水,其化学反应式为:C6H5OH﹢OH→C6H5O﹢H2O。
虽然本发明披露如上,但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (10)

1.一种掩膜图形清洗方法,其特征在于,包括:
提供初始掩膜图形;
对所述初始掩膜图形进行显影处理,形成掩膜图形;
提供纳米气泡与清洁水的混合液,对所述掩膜图形进行清洗。
2.如权利要求1所述的掩膜图形清洗方法,其特征在于,所述纳米气泡的直径为10nm~100nm。
3.如权利要求1所述的掩膜图形清洗方法,其特征在于,所述纳米气泡的含量为2e7个/mL~7e9个/mL。
4.如权利要求1所述的掩膜图形清洗方法,其特征在于,对所述掩膜图形进行清洗过程中,所述混合液的流量为400mL/min~1000mL/min。
5.如权利要求1所述的掩膜图形清洗方法,其特征在于,在进行所述显影处理后,在提供纳米气泡与清洁水的混合液前,还包括:提供清洁水,对所述掩膜图形进行预清洗。
6.如权利要求5所述的掩膜图形清洗方法,其特征在于,在所述预清洗过程中,所述清洁水的流量为400mL/min~1000mL/min。
7.如权利要求5所述的掩膜图形清洗方法,其特征在于,在提供清洁水后,进行预清洗前,还包括:对所述清洁水进行过滤处理。
8.如权利要求1至7任一项所述的掩膜图形清洗方法,其特征在于,所述清洁水为去离子水或超纯水。
9.如权利要求8所述的掩膜图形清洗方法,其特征在于,当所述清洁水为超纯水时,所述超纯水的电阻率大于18.2MΩ·cm。
10.如权利要求1所述的掩膜图形清洗方法,其特征在于,在提供纳米气泡与清洁水的混合液后,对所述掩膜图形进行清洗前,还包括:对所述混合液进行过滤处理。
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