CN110139479B - 一种晶体安装方式 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶体安装方式，借助凿穴铜块将晶体倒向安装在PCB板上。本发明的优点是：采用晶体倒装的安装方式，将晶体通过凿穴铜块间接安装到PCB板上，提高了晶振的抗振性能，克服了原有安装方式不利于晶振的抗振性能的缺陷。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种晶体安装方式。
背景技术
现在使用TO５或TO８晶体的晶振中，晶体一般正向安装在PCB板上（晶体的法兰盘贴近PCB板）。该PCB板通常环形露铜，与晶体金属外壳焊接。采用这种方式，晶体引脚和PCB板直接连接，不利于晶振的抗振性能。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种晶体安装方式，晶体借助凿穴铜块将晶体倒向安装在PCB板上，可在不增加晶振体积和晶振电路复杂度的情况下，提高晶振的抗振性能。
本发明采用的技术方案是：
一种晶体安装方式，其特征在于，借助凿穴铜块将晶体倒向安装在PCB板上。
进一步的，所述凿穴铜块呈八边形，所述凿穴铜块于正中间位置处设置有圆形盲孔，所述圆形盲孔的深度小于晶体的高度。
进一步的，所述凿穴铜块侧边下部设置有圆形通孔，所述圆形通孔与圆形盲孔相连通。
进一步的，所述圆形盲孔的直径大于晶体主体部分的直径，圆形盲孔的直径小于晶体法兰盘的直径。
进一步的，具体安装过程如下：
a、凿穴铜块的安装：首先将凿穴铜块底部与PCB板焊接固定在一起；
b、晶体的安装：使用耐高低温的导热胶将晶体固定在凿穴铜块内部，晶体倒装在凿穴铜块的圆形盲孔内部，晶体大部分沉浸在凿穴铜块的圆形盲孔内部，晶体法兰盘连同引脚露于凿穴铜块外部，而后用带绝缘层的铜线将晶体的引脚和PCB板上对应的引脚焊接好，最后使用硅胶将铜线固定在晶体和凿穴铜块上即可。
进一步的，所述步骤a中的与凿穴铜块底部焊接的PCB板的焊接部位露铜，且露铜的面积大于等于凿穴铜块底部的面积。
本发明的有益效果是：采用晶体倒装的安装方式，将晶体通过凿穴铜块间接安装到PCB板上，提高了晶振的抗振性能，克服了原有安装方式不利于晶振的抗振性能的缺陷。
附图说明
图1为本发明中的凿穴铜块的结构示意图。
图2为本发明的安装完成状态的结构示意图。
其中：1、圆形盲孔，2、圆形通孔，3、晶体，4、PCB板，5、凿穴铜块。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合附图和实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明的保护范围的限定。
如图1所示，为解决传统的晶体正装方式带来的晶振抗振性能差的问题，本发明提供了一种晶体安装方式，借助凿穴铜块5将晶体3倒向安装在PCB板4上，凿穴铜块5呈八边形，凿穴铜块5于正中间位置处设置有圆形盲孔1，圆形盲孔1的深度小于晶体3的高度，凿穴铜块5侧边下部设置有圆形通孔2，圆形通孔2与圆形盲孔1相连通，圆形盲孔1的直径大于晶体主体部分的直径，圆形盲孔1的直径小于晶体3法兰盘的直径。
如图2所示，上述一种晶体安装方式，具体安装过程如下：
a、凿穴铜块5的安装：首先将凿穴铜块5底部与PCB板4焊接固定在一起，与凿穴铜块5底部焊接的PCB板4的焊接部位露铜，且露铜的面积大于等于凿穴铜块5底部的面积；
b、晶体3的安装：使用耐高低温的导热胶将晶体3固定在凿穴铜块5内部，晶体3倒装在凿穴铜块5的圆形盲孔1内部，晶体3大部分沉浸在凿穴铜块5的圆形盲孔1内部，晶体3法兰盘连同引脚露于凿穴铜块5外部，而后用带绝缘层的铜线将晶体3的引脚和PCB板4上对应的引脚焊接好，最后使用硅胶将铜线固定在晶体3和凿穴铜块5上即可，凿穴铜块5上的圆形通孔2可以让空气跑出去，防止凿穴铜块5里面的胶有气泡，影响导热性能。
上述一种晶体安装方式，采用晶体倒装的安装方式，将晶体通过凿穴铜块间接安装到PCB板上，提高了晶振的抗振性能，克服了原有安装方式不利于晶振的抗振性能的缺陷。
Claims (5)
1.一种晶体安装方式，其特征在于，借助凿穴铜块将晶体倒向安装在PCB板上，具体安装过程如下：
a、凿穴铜块的安装：首先将凿穴铜块底部与PCB板焊接固定在一起；
b、晶体的安装：使用耐高低温的导热胶将晶体固定在凿穴铜块内部，所述凿穴铜块于正中间位置处设置有圆形盲孔，晶体倒装在凿穴铜块的圆形盲孔内部，晶体大部分沉浸在凿穴铜块的圆形盲孔内部，晶体法兰盘连同引脚露于凿穴铜块外部，而后用带绝缘层的铜线将晶体的引脚和PCB板上对应的引脚焊接好，最后使用硅胶将铜线固定在晶体和凿穴铜块上即可。
2.根据权利要求1所述的一种晶体安装方式，其特征在于，所述凿穴铜块呈八边形，所述圆形盲孔的深度小于晶体的高度。
3.根据权利要求2所述的一种晶体安装方式，其特征在于，所述凿穴铜块侧边下部设置有圆形通孔，所述圆形通孔与圆形盲孔相连通。
4.根据权利要求3所述的一种晶体安装方式，其特征在于，所述圆形盲孔的直径大于晶体主体部分的直径，圆形盲孔的直径小于晶体法兰盘的直径。
5.根据权利要求1所述的一种晶体安装方式，其特征在于，所述步骤a中的与凿穴铜块底部焊接的PCB板的焊接部位露铜，且露铜的面积大于等于凿穴铜块底部的面积。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10200362A (ja) * | 1997-01-16 | 1998-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 振動子 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10200362A (ja) * | 1997-01-16 | 1998-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 振動子 |
| CN1388645A (zh) * | 2001-05-24 | 2003-01-01 | 三星电机株式会社 | 制造石英晶体振荡器的方法及由该方法制造的石英晶体振荡器 |
| CN202931263U (zh) * | 2012-10-17 | 2013-05-08 | 俞明洋 | 石英晶体谐振器 |
| CN108174513A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-15 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板及其加工方法、功放槽的加工方法 |
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