CN110136962A - 电容器、电容器模组及电路系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电容器、电容器模组及电路系统，其中，一种电容器包括：外壳，所述外壳设置呈扁平状，且所述外壳中设有容置腔，所述外壳的一端设有与所述容置腔连通的安装开口；芯包，所述芯包设于所述容置腔内；封装盖板，封盖于所述安装开口处；引出端，所述引出端穿设于所述封装盖板上，且所述引出端的一端穿过所述封装盖板与所述芯包连接。本发明技术方案提升小型化电容器的散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及电气技术领域，特别涉及一种电容器、电容器模组及电路系统。
背景技术
电容器应用于工业控制、变频器、逆变器等领域，但在实际使用过程中，大型电解电容器电压高、容量大，同时需要散发的热量也多；因此目前会将电容器的小型化，以减少散热热量。但目前的电容器小型化会导致电容器内的电器件发热集中，电容器散热慢，容易导致电容器短路的安全隐患。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种电容器，旨在提升小型化电容器的散热效果。
为实现上述目的，本发明提出的电容器包括：
外壳，所述外壳设置呈扁平状，且所述外壳中设有容置腔，所述外壳的一端设有与所述容置腔连通的安装开口；
芯包，所述芯包设于所述容置腔内；
封装盖板，封盖于所述安装开口处；
引出端，所述引出端穿设于所述封装盖板上，且所述引出端的一端贯穿所述封装盖板与所述芯包连接。
优选地，所述外壳包括两个对称设置的第一侧面和两个对称设置第二侧面，两个所述第一侧面与两个所述第二侧面围合形成所述容置腔；
所述第一侧面与所述第二侧面邻接的长度相同，所述第一侧面的宽度与所述第二侧面的宽度的比值大于或等于2：1。
优选地，所述引出端位于所述封装盖板的一端设有用于与连接导线连接的连接部。
优选地，所述连接部为插接槽。
优选地，所述连接部为插接凸起。
优选地，所述引出端包括阳极引出端和阴极引出端，所述阳极引出端的一端贯穿所述封装盖板与所述芯包铆接，所述阴极引出端的一端贯穿所述封装盖板与所述芯包铆接。
优选地，所述外壳背离所述安装开口的一端开设有连通所述容置腔的底面开口，所述外壳包括盖设于所述底面开口的底板；所述电容器还包括设置在所述底板上的防爆阀，所述防爆阀与所述容置腔连通。
本发明技术方案还提出一种电容器模组包括：
模组壳体，所述模组壳体具有安装腔和与所述安装腔连通的连接孔；
多个如上所述的电容器，设于所述安装腔内，多个所述电容器呈间隔设置；
铜排，所述铜排装设于所述安装腔中，所述铜排上设有多个安装孔，每个所述电容器的所述引出端对应插接于一个所述安装孔中；及
连接导线，所述连接导线的一端与所述铜排连接，所述连接导线的另一端用于穿过所述连接孔与电路板连接。
优选地，所述安装腔的腔壁中设置有多个呈间隔设置的卡环，每一所述电容器的中部位置穿设于一个所述卡环中。
本发明技术方案还提出一种电路系统，包括如上所述的电容器模组和电路板，所述电路板与所述连接导线穿过所述连接孔的一端连接。
本发明技术方案通过将外壳设置成扁平状，且所述芯包设于所述容置腔内，封装盖板封盖于所述安装开口处，所述引出端穿设于所述封装盖板，所述引出端的一端穿过所述封装盖板与所述芯包连接，如此设置，通过将外壳设置成扁平状，增大电容器芯包散热面积，缩小芯包的中心与外壳的外壁的温差，进而让通电后发热的芯包更容易传递热量至外壳中，加快电容器的散热速度；同时，扁平状的外壳增加了外壳的散热面积，以提升电容器的散热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明电容器一实施例的结构示意图；
图2为本发明电容器另一视角的结构示意图；
图3为本发明电容器模组的结构示意图；
图4为本发明电路系统的结构示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 10 | 外壳 | 20 | 封装盖板 |
| 30 | 引出端 | 11 | 第一侧面 |
| 12 | 第二侧面 | 31 | 连接部 |
| 32 | 阳极引出端 | 33 | 阴极引出端 |
| 1 | 模组壳体 | 1a | 安装腔 |
| 1b | 连接孔 | 2 | 铜排 |
| 2a | 安装孔 | 3 | 连接导线 |
| 4 | 卡环 | 5 | 电路板 |
| 6 | 电容器 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种电容器6。
在本发明实施例中，参照图1至图4，该电容器6包括：
外壳10，所述外壳10设置呈扁平状，且所述外壳10中设有容置腔，所述外壳10的一端设有与所述容置腔连通的安装开口；
芯包，所述芯包设于所述容置腔内；
封装盖板20，封盖于所述安装开口处；
引出端30，所述引出端30穿设于所述封装盖板20上，且所述引出端30的一端贯穿所述封装盖板20与所述芯包连接。
目前电容器多采用焊锡式将电解电容器焊接与电路板，这种方式导致电容器占用大面积电路板，增大电路板面积，无法朝着小型化电容器设计方向发展。因此在本实施例中，通过将外壳10设置呈扁平状；如此设置，外壳10与位于外壳10的容置腔内的芯包的中心距离更近，进而让芯包在通电后散热的热量能更快传递至外壳10上，提升电容器6的散热速度；同时，外壳10相邻的两个侧面的面积是不同的，且其中一个侧面的面积为邻接的侧面的几倍，如此设置，直接增大了电容器6的散热面积，从而提升散热效果。
优选地，所述外壳10包括两个对称设置的第一侧面11、两个对称设置第二侧面12，所述第一侧面11与所述第二侧面12邻接，所述第一侧面11与所述第二侧面12的长度一致，所述第一侧面11的宽度与所述第二侧面12的宽度的比值大于或等于2：1；在本实施例中，外壳10为一体成型结构，采用金属冲压的方式冲压成型，外壳10材质为铝制金属。在本实施例中，第一侧面11的宽度为图1的水平方向的宽度，而第二侧面12的宽度为电容器的厚度，且两个所述第一侧面11和所述第二侧面12围设形成有所述容置腔，两个所述第一侧面11的一侧边缘和所述第二侧面12的一侧边缘围设形成有所述安装开口。进一步地，通过将电容器设置成扁平状，进而让引出单与外壳的距离设置范围更广，具体所述引出端与所述第一侧面的距离大于/等于300mm，所述引出端与所述第二侧面的距离大于/等于300mm，以满足安全电器距离和爬电距离，进而提升电容器的安全性能。
本发明技术方案通过将外壳10设置成扁平状，且所述芯包设于所述容置腔内，封装盖板20封盖于所述安装开口处，所述引出端30穿设于所述封装盖板20，所述引出端30的一端穿过所述封装盖板20与所述芯包连接，如此设置，通过将外壳10设置成扁平状，使得外壳10与位于外壳10内的芯包的间距变小，进而让通电后发热的芯包更容易传递热量至外壳10中，加快电容器6的散热速度；同时，扁平状的外壳10增加了外壳10的散热面积，以提升电容器6的散热效果。
进一步地，参照图1至图4，所述引出端30位于所述封装盖板20的一端设有用于与连接导线3连接的连接部31。
在本实施例中，通过在引出端30位于所述封装盖板20的一端设置连接部31，利用连接部31与连接导线3连接，且该连接部31设置为便于与连接导线3连接的设计，提升了引出端30与连接导线3的连接速度。
优选地，所述连接部31为插接槽。在一实施例中，当连接部31设置为插接槽时，连接导线3的一端设置成金属凸起，如此，金属凸起可方便地插接于插接槽。
优选地，所述连接部31为插接凸起。在另一实施例中，当连接部31设置为插接凸起时，连接导线3的一端设置则设有金属块，并在所述金属块中设有插接槽，利用插接凸起插接于插接槽。
优选地，参照图1至图4，所述引出端30包括阳极引出端32和阴极引出端33，所述阳极引出端32的一端贯穿所述封装盖板20与所述芯包铆接，所述阴极引出端33的一端贯穿所述封装盖板20与所述芯包铆接。
具体地，所述芯包包括阳极箔、电解质及阴极箔，所述阴极箔与所述电解质的一面连接，所述阳极箔与所述电解质的另一面连接；所述引出端30包括间隔设置于所述封装盖板20的阳极引出端32和阴极引出端33，所述阳极引出端32的一端贯穿所述封装盖板20与所述阳极箔连接，所述阴极引出端33的一端贯穿所述封装盖板20与所述阴极箔连接。
在本实施例中，封装盖板20上设置有两个引出端30，分别为阳极引出端32和阴极引出端33。通过将阳极箔与阳极引出端32连接，阴极箔与阴极引出端33连接，实现电能存储和释放。且阳极引出端32和阴极引出端33均设有连接部31，以便于阳极引出端32与阴极引出端33与连接导线3连接。
进一步地，参照图1至图4，所述外壳10背离所述安装开口的一端设有连通所述容置腔的底面开口，所述外壳10包括盖设于所述底面开口的底板；所述电容器6还包括设置在所述底板上的防爆阀，所述防爆阀与所述容置腔连通。
在本实施例中，防爆阀上设有预设的防爆槽，当电容器6内的电极与电解质反应过度后产生高压气体后，高压气体可通过防爆阀上的防爆槽形成开裂口，进而达到泄压作用，最终防止电容器6爆炸。
参照图1至图4，本发明技术方案还提出一种电容器模组包括：
模组壳体1，所述模组壳体1具有安装腔1a和与所述安装腔1a连通的连接孔1b；
多个如上所述的电容器6，设于所述安装腔1a内，多个所述电容器6呈间隔设置；
铜排2，所述铜排2装设于所述安装腔1a中，所述铜排2上设有多个安装孔2a，每一所述电容器6的所述引出端30对应插接于一个所述安装孔2a中；及
连接导线3，所述连接导线3的一端与所述铜排2连接，所述连接导线3的另一端用于穿过所述连接孔1b与电路板5连接。
在本实施例中，通过将多个电容器6装设于模组壳体1的安装腔1a中，利用铜排2将电容器6的引出端30一一插接，并再将一根连接导线3的一端与铜排2连接，如此设置，利用一个连接导线3就可以将插接在铜排2上的所有电容器6电性连接在一起，节省安装时间，且减少安装空间。而将多个电容器6集中连接形成一个电容量较大的新电容器，以适应多种电子设备的供电使用需求。另外通过将多个电容器6集中连接于铜排2上，再经由铜排2、连接导线3与电子设备的电路板5连接，使得电容器6无需直接连接在电子设备的电路板5上。即本实施例通过多个电容器6连接在铜排2上，以实现统一连接于一体并通过连接导线3与电子设备的电路板5连接，这样的插件式引出方式，减小电路板使用面积，降低电子设备体积与降低生产成本。
进一步地，所述模组壳体1在所述安装腔1a的腔壁中固定有多个呈间隔设置的卡环4，每一所述电容器6的中部位置穿设于一所述卡环4中。
在本实施例中，通过在模组壳体1的安装腔1a的腔壁上设置多个间隔设置的卡环4，通过多个卡环4与多个电容器6一一对应安装，便于固定电容器6的位置，使得电容器6与铜排2连接更稳定，进而保证电容器6与连接导线3的连接也更稳定。在其他实施例中，也可以在模组壳体1的安装腔1a的腔壁中设置其他固定部件，只要适应实际应用需求即可。
本发明技术方案还提出一种电路系统，参照图1至图3，包括如上所述的电容器模组和电路板5，所述电容器模组的所述连接导线3的另一端与所述电路板5连接。随着未来电子产品的小型化，电容器作为滤波器件，在无法减小电路板面积的条件下，电容器作为电子设备中的滤波模块，并单独设置为可移动模块，可直接使用连接导线将电容器与电子设备的电路板的电路连接，便于电容器的修复与更换。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种电容器，其特征在于，包括：
外壳，所述外壳设置呈扁平状，且所述外壳中设有容置腔，所述外壳的一端设有与所述容置腔连通的安装开口；
芯包，所述芯包设于所述容置腔内；
封装盖板，封盖于所述安装开口处；
引出端，所述引出端设于所述封装盖板上，且所述引出端的一端贯穿所述封装盖板与所述芯包连接。
2.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述外壳包括两个对称设置的第一侧面和两个对称设置第二侧面，两个所述第一侧面与两个所述第二侧面围合形成所述容置腔；
所述第一侧面与所述第二侧面邻接的长度相同，所述第一侧面的宽度与所述第二侧面的宽度的比值大于或等于2：1。
3.如权利要求2所述的电容器，其特征在于，所述引出端位于所述封装盖板的一端设有用于与连接导线连接的连接部。
4.如权利要求3所述的电容器，其特征在于，所述连接部为插接槽。
5.如权利要求4所述的电容器，其特征在于，所述连接部为插接凸起。
6.如权利要求1至5中任一项所述的电容器，其特征在于，所述引出端包括阳极引出端和阴极引出端，所述阳极引出端的一端贯穿所述封装盖板与所述芯包铆接，所述阴极引出端的一端贯穿所述封装盖板与所述芯包铆接。
7.如权利要求1至5中任一项所述的电容器，其特征在于，所述外壳背离所述安装开口的一端开设有连通所述容置腔的底面开口，所述外壳包括盖设于所述底面开口的底板；所述电容器还包括设置在所述底板上的防爆阀，所述防爆阀与所述容置腔连通。
8.一种电容器模组，其特征在于，包括：
模组壳体，所述模组壳体具有安装腔和与所述安装腔连通的连接孔；
多个如权利要求1至7中任意一项所述的电容器，设于所述安装腔内，多个所述电容器呈间隔设置；
铜排，所述铜排装设于所述安装腔中，所述铜排设有多个安装孔，每一电容器的所述引出端对应插接于一所述安装孔中；及
连接导线，所述连接导线的一端与所述铜排连接，所述连接导线的另一端用于穿过所述连接孔与电路板连接。
9.如权利要求8所述的电容器模组，其特征在于，所述安装腔的腔壁设置有多个呈间隔设置的卡环，每一所述电容器的中部位置穿设于一所述卡环中。
10.一种电路系统，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的电容器模组和电路板，所述电路板与所述连接导线穿过所述连接孔的一端连接。
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