CN213366403U - 一种扁平式双层贴片铝电解电容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电容器技术领域，具体涉及一种扁平式双层贴片铝电解电容器，包括封装壳体、安装于封装壳体内的电解组件、及分别扣合于封装壳体两侧并与电解组件连接的第一接触壳和第二接触壳；封装壳体呈扁平形状设置、其内部开设有安置腔，安置腔内设置有至少一组的分隔片分隔成至少两组的固定槽，电解组件安装于该固定槽内，封装壳体外部对应固定槽两面安装有导热板，导热板安装有散热块；本实用新型采用了扁平结构的封装壳体，将电解组件安置在封装壳体内，节省高度空间，并将接触结构设置在两侧，通过两侧的接触壳来作用正负引脚进行焊接，进一步缩小整体的高度空间，适用于薄型结构使用，使用方便，提升实用性。

Description

一种扁平式双层贴片铝电解电容器

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，特别是涉及一种扁平式双层贴片铝电解电容器。

背景技术

电容器简称电容，也是组成电子电路的主要元件。它可以储存电能，具有充电、放电及通交流、隔直流的特性。它是各类电子设备大量使用的不可缺少的基本元件之一。其中，铝电解电容器铝壳内素子的组成一般是由阴极铝箔、阳极铝箔、以及铝箔之间的电解纸组成。

然而，现有的铝电解电容器，大都是圆形结构。随着发展需要，出现了扁平结构的电容器，现有的扁平结构在结构方面体积较大，而且由于内部结构的堆积，会产生大量的热量，而热量很难从内部散出，导致散热性能不佳，需要针对扁平和散热结合做进一步的改进。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种采用了扁平结构的封装壳体，将电解组件安置在封装壳体内，节省高度空间，并将接触结构设置在两侧，通过两侧的接触壳来作用正负引脚进行焊接，进一步缩小整体的高度空间，适用于薄型结构使用，使用方便，提升实用性的扁平式双层贴片铝电解电容器。

本实用新型所采用的技术方案是：一种扁平式双层贴片铝电解电容器，包括封装壳体、安装于封装壳体内的电解组件、及分别扣合于封装壳体两侧并与电解组件连接的第一接触壳和第二接触壳；

对上述方案的进一步改进为，所述封装壳体呈扁平形状设置、其内部开设有安置腔，所述安置腔内设置有至少一组的分隔片分隔成至少两组的固定槽，所述电解组件安装于该固定槽内，所述封装壳体外部对应固定槽两面安装有导热板，所述导热板安装有散热块。

对上述方案的进一步改进为，所述安置腔侧壁面开设有若干嵌入槽。

对上述方案的进一步改进为，所述分隔片为铜片设置，其固定嵌设于所述嵌入槽。

对上述方案的进一步改进为，所述分隔片双面均涂覆有绝缘导热胶。

对上述方案的进一步改进为，所述分隔片穿过嵌入槽延伸至封装壳体外部、并与所述导热板连接。

对上述方案的进一步改进为，所述导热板与散热块为复合一体连接，所述导热板为铜块，所述散热块为铝块设置，两者通过冶金结合形成一体。

对上述方案的进一步改进为，所述散热块表面均布有若干散热槽，若干所述散热槽之间间隔形成散热鳍片。

对上述方案的进一步改进为，所述电解组件包括多组依次层叠于封装壳体内的第一铝箔、电解纸和第二铝箔；所述第一铝箔设置有第一连接片，所述第二铝箔设置有第二连接片。

对上述方案的进一步改进为，所述第一接触壳设置有第一焊接槽，所述第一焊接槽设置有第一焊接片；所述第二接触壳设置有第二焊接槽，所述第二焊接槽设置有第二焊接片。

对上述方案的进一步改进为，所述第一焊接片与第一连接片焊接相连；所述第二焊接片与第二连接片焊接相连。

本实用新型的有益效果是：

相比传统的电容器，本实用新型采用了扁平结构的封装壳体，将电解组件安置在封装壳体内，节省高度空间，并将接触结构设置在两侧，通过两侧的接触壳来作用正负引脚进行焊接，进一步缩小整体的高度空间，适用于薄型结构使用，使用方便，提升实用性。具体是，设置了封装壳体、安装于封装壳体内的电解组件、及分别扣合于封装壳体两侧并与电解组件连接的第一接触壳和第二接触壳；采用扣合结构的连接实现固定，可先将焊接片焊接后再扣入接触壳，制造方便，对连接位置保护效果好。

另外，封装壳体呈扁平形状设置、其内部开设有安置腔，所述安置腔内设置有至少一组的分隔片分隔成至少两组的固定槽，所述电解组件安装于该固定槽内，所述封装壳体外部对应固定槽两面安装有导热板，所述导热板安装有散热块，通过在内部设置了分隔片进行分隔，而分隔片也作用为导热片使用，将电解组件在使用中发热通过分隔片将热量传输至两侧的导热板，通过导热板接触散热块进行散热，加强整体结构的散热效果，提升实用性和安全性。

附图说明

图1为本实用新型扁平式双层贴片铝电解电容器的爆炸结构示意图；

图2为图1中扁平式双层贴片铝电解电容器另一视角的爆炸结构示意图；

图3为图1中扁平式双层贴片铝电解电容器的内部示意图；

图4为图3中A处放大示意图。

附图标记说明：封装壳体100、安置腔110、嵌入槽111、分隔片120、导热板130、散热块140、散热槽141、散热鳍片142、电解组件200、第一铝箔 210、第一连接片211、电解纸220、和第二铝箔230、第二连接片231、第一接触壳300、第一焊接槽310、第一焊接片320、第二接触壳400、第二焊接槽410、第二焊接片420。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1～图4所示，一种扁平式双层贴片铝电解电容器，包括封装壳体100、安装于封装壳体100内的电解组件200、及分别扣合于封装壳体100两侧并与电解组件200连接的第一接触壳300和第二接触壳400。

封装壳体100呈扁平形状设置、其内部开设有安置腔110，所述安置腔110 内设置有至少一组的分隔片120分隔成至少两组的固定槽，所述电解组件200 安装于该固定槽内，所述封装壳体100外部对应固定槽两面安装有导热板130，所述导热板130安装有散热块140，通过在内部设置了分隔片120进行分隔，而分隔片120也作用为导热片使用，将电解组件200在使用中发热通过分隔片120 将热量传输至两侧的导热板130，通过导热板130接触散热块140进行散热，加强整体结构的散热效果，提升实用性和安全性。

安置腔110侧壁面开设有若干嵌入槽111，进一步改进为，所述分隔片120 为铜片设置，其固定嵌设于所述嵌入槽111，通过嵌入槽111进行固定，将形成多层结构，在多层结构的配合下提升整体的导热性和散热性。

分隔片120双面均涂覆有绝缘导热胶，通过采用绝缘的导热胶，提升安全系数，虽然有电解纸作用分隔，为了进一步提升安全系数采用了导热胶结构，在能够保证绝缘的情况下也提升导热效果。

分隔片120穿过嵌入槽111延伸至封装壳体100外部、并与所述导热板130 连接，通过分隔片120与导热板130的连接，能够更快的将热量传输至导热板 130进行导热，进而提升散热效果。

导热板130与散热块140为复合一体连接，所述导热板130为铜块，所述散热块140为铝块设置，两者通过冶金结合形成一体，通过采用冶金结合经常一体的导热散热结构，铜本身导热速度快，而铝散热效率高，在两者复合后快速进行导热散热，进而提升稳定性。

散热块140表面均布有若干散热槽141，若干所述散热槽141之间间隔形成散热鳍片142，通过散热槽141和散热鳍片142的配合下，进一步提升散热效果，当然，在使用中根据电容器的大小，可安装散热风扇来进一步保证散热性。

电解组件200包括多组依次层叠于封装壳体100内的第一铝箔210、电解纸 220和第二铝箔230；所述第一铝箔210设置有第一连接片211，所述第二铝箔 230设置有第二连接片231，通过电解纸220作用分隔，提升安全系数，另外，设置连接片来用于焊接使用，方便连接。

第一接触壳300设置有第一焊接槽310，所述第一焊接槽310设置有第一焊接片320；所述第二接触壳400设置有第二焊接槽410，所述第二焊接槽410设置有第二焊接片420，通过焊接槽用于焊接片的避空，连接焊接过程中更加方便。

第一焊接片320与第一连接片211焊接相连；所述第二焊接片420与第二连接片231焊接相连，通过两者连接后作用正负极的焊接使用，结构简单可靠。

本实用新型采用了扁平结构的封装壳体100，将电解组件200安置在封装壳体100内，节省高度空间，并将接触结构设置在两侧，通过两侧的接触壳来作用正负引脚进行焊接，进一步缩小整体的高度空间，适用于薄型结构使用，使用方便，提升实用性。具体是，设置了封装壳体100、安装于封装壳体100内的电解组件200、及分别扣合于封装壳体100两侧并与电解组件200连接的第一接触壳300和第二接触壳400；采用扣合结构的连接实现固定，可先将焊接片焊接后再扣入接触壳，制造方便，对连接位置保护效果好。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种扁平式双层贴片铝电解电容器，其特征在于：包括封装壳体、安装于封装壳体内的电解组件、及分别扣合于封装壳体两侧并与电解组件连接的第一接触壳和第二接触壳；

所述封装壳体呈扁平形状设置、其内部开设有安置腔，所述安置腔内设置有至少一组的分隔片分隔成至少两组的固定槽，所述电解组件安装于该固定槽内，所述封装壳体外部对应固定槽两面安装有导热板，所述导热板安装有散热块。

2.根据权利要求1所述的一种扁平式双层贴片铝电解电容器，其特征在于：所述安置腔侧壁面开设有若干嵌入槽。

3.根据权利要求2所述的一种扁平式双层贴片铝电解电容器，其特征在于：所述分隔片为铜片设置，其固定嵌设于所述嵌入槽。

4.根据权利要求3所述的一种扁平式双层贴片铝电解电容器，其特征在于：所述分隔片双面均涂覆有绝缘导热胶。

5.根据权利要求4所述的一种扁平式双层贴片铝电解电容器，其特征在于：所述分隔片穿过嵌入槽延伸至封装壳体外部、并与所述导热板连接。

6.根据权利要求1所述的一种扁平式双层贴片铝电解电容器，其特征在于：所述导热板与散热块为复合一体连接，所述导热板为铜块，所述散热块为铝块设置，两者通过冶金结合形成一体。

7.根据权利要求6所述的一种扁平式双层贴片铝电解电容器，其特征在于：所述散热块表面均布有若干散热槽，若干所述散热槽之间间隔形成散热鳍片。

8.根据权利要求1所述的一种扁平式双层贴片铝电解电容器，其特征在于：所述电解组件包括多组依次层叠于封装壳体内的第一铝箔、电解纸和第二铝箔；所述第一铝箔设置有第一连接片，所述第二铝箔设置有第二连接片。

9.根据权利要求8所述的一种扁平式双层贴片铝电解电容器，其特征在于：所述第一接触壳设置有第一焊接槽，所述第一焊接槽设置有第一焊接片；所述第二接触壳设置有第二焊接槽，所述第二焊接槽设置有第二焊接片。

10.根据权利要求9所述的一种扁平式双层贴片铝电解电容器，其特征在于：所述第一焊接片与第一连接片焊接相连；所述第二焊接片与第二连接片焊接相连。

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