CN110116169B - 一种抽芯片铆合装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种抽芯片铆合装置，包括支承组件、铆压组件及铆压驱动组件；支承组件具有用于定位抽芯片的定片位，设定片位具有基准向，该基准向为抽芯片在定片位上定位后该抽芯片其待铆合开口的轴向；铆压组件具有由铆压驱动组件驱动作相对定片位沿基准向来回移动的铆压块，该铆压块其铆压部呈口宽底窄的梯形铆合槽。铆合过程中二铆合部相互靠拢同时亦能适应性地调节以保持自身造型，实现相互靠拢铆合的同时亦能避免被挤压变形，由此铆合后组成的孔呈圆形结构，产品外观好，抽芯片与日式圈间的活动自由度好，用户体验感佳。还可通过调整实现对任何不同尺寸抽芯片铆合，在完成产品铆合组装后产品还能够自动脱离铆合装置，十分灵活、简便又高效。

Description

一种抽芯片铆合装置

技术领域

本发明涉及铆合技术领域，具体是指一种抽芯片铆合装置。

背景技术

近些年，随着客户个性化需求的增长，拉链头不再是简单挂置拉片，而是采用日式圈和抽芯片组合配置，日式圈挂置在拉链头上，抽芯片再铆合在日式圈上。抽芯片的种类、样式很多是依客户要求定制的。其中组装抽芯片操作中，目前大部分生存企业还是采用人工辅以简单的冶具完成，作业效率低、员工劳动强度大，且铆合后的产品外观不好看。现有技术中公开有一种带日式圈拉头自动上抽芯片的组装机(CN201710170401.5)，其由铆合装置完成抽芯片铆合，其所采用的铆合装置通过相对设置的上铆刀和下铆刀配合，二者相向动作，作用于抽芯片相对设置的二铆合部，铆合作用力方向为沿垂直于抽芯片铆合口的开口方向(即开口闭合方向，亦称闭口铆合向，参见图9所示)，压使二铆合部相互靠拢铆合一起。

总之，现有技术中，关于抽芯片的铆合操作，不管是手工辅助完成还是自动化形式，铆合所采取的力作用方式均是闭口铆合向铆压，该形式铆合后，如图10所示，抽芯片的二铆合部容易受外力挤压变形(变长)，呈半圆形铆合部在铆好后组成的孔被挤压呈椭圆形结构，大大影响产品外观，而且还影响抽芯片相对日式圈活动的自由度，影响用户体验感。

发明内容

本发明的目的在于提供一种抽芯片铆合装置，采用新颖的非闭口铆合向铆压，产品外观好，抽芯片活动自由度好，用户体验感佳。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种抽芯片铆合装置，包括支承组件、铆压组件及铆压驱动组件；支承组件具有用于定位抽芯片的定片位，设定片位具有基准向，该基准向为抽芯片在定片位上定位后该抽芯片其待铆合开口的轴向；铆压组件具有由铆压驱动组件驱动作相对定片位沿基准向来回移动的铆压块，该铆压块其铆压部呈口宽底窄的梯形铆合槽。

所述铆压组件包括联动压块、铆压块和压簧；联动压块、铆压块沿基准向相邻近排列设置，联动压块与铆压驱动组件联动连接，铆压驱动组件带动联动压块沿基准向顶压铆压块，铆压块与压簧配合活动组装于定片位旁。

所述铆压驱动组件包括驱动马达、旋转轴及联动片；驱动马达与旋转轴传动连接，联动片的一端与联动压块活动枢接，另一端活动连接于旋转轴的旋转偏心点位置。

所述旋转轴上设有经过旋转中心点的滑槽，该滑槽内设有可在滑槽内作位置调整的滑块，联动片的另一端与该滑块活动枢接。

所述滑块通过二顶丝头相对顶持实现在滑槽内的定位组装。

所述装置还包括有拨片组件，该拨片组件包括摆块、拉簧和拨片；摆块通过中间旋转中心点配合拉簧作弹性活动安装，摆块的一端延伸至邻近旋转轴位置，旋转轴的旋转面上设有相对设置的用于拨动摆块的二拨块部，摆块的另一端设有拨片，该拨片延伸至定片位。

所述旋转轴上设有经过旋转中心点的滑槽，该滑槽内设有可在滑槽内作位置调整的滑块，联动片的另一端与该滑块活动枢接；所述二拨块部为二顶丝头，该滑块通过该二顶丝头相对顶持实现在滑槽内的定位组装。

所述摆块的一端设有用于配合拨块部的凸轮从动件。

所述支承组件包括相对设置的第一支承块和第二支承块，第一支承块和第二支承块间构成有定片夹槽，该定片夹槽即为用于夹持抽芯片的所述定片位，该定片夹槽的槽轴向即为基准向。

所述第一支承块和第二支承块相互间隔设置，二者相对设置的一端凸设有夹部，第一支承块和第二支承块的夹部间构成定片位，夹部旁形成有供抽芯片容置的让位槽。

所述第一支承块或者第二支承块上设有支撑斜面。

采用上述方案后，本发明一种抽芯片铆合装置，相对于现有技术的有益效果在于：抽芯片铆合装置工作中，将待铆合产品放于支承组件的定片位上，由铆压驱动组件驱动，带动铆压组件的铆压块沿基准向往定片位方向压下，铆压块的梯形铆合槽正对着抽芯片的二铆合部压去，二铆合部在梯形铆合槽作用下相互往内靠拢铆合并一起。梯形铆合槽构成包围二铆合部的渐缩式拢铆体，对抽芯片的二铆合部的作用力和作用点为调节渐变形式，铆合过程中二铆合部相互靠拢同时亦能适应性地调节以保持自身造型，实现相互靠拢铆合的同时亦能避免被挤压变形，由此铆合后组成的孔呈圆形结构，产品外观好，抽芯片与日式圈间的活动自由度好，用户体验感佳。

附图说明

图1是本发明抽芯片铆合装置的立体图；

图2是图1中局部放大图；

图3是本发明抽芯片铆合装置的另一立体图；

图4是图3中局部放大图；

图5是本发明抽芯片铆合装置的主视图；

图6是图5中局部放大图；

图7是本发明抽芯片的铆合形式示意图；

图8是本发明抽芯片铆合后的示意图；

图9是现有抽芯片的铆合形式示意图；

图10是现有抽芯片铆合后的示意图。

标号说明

机座1，第一套座11，第二套座12，

支承组件2，定片位20，第一支承块21，

第二支承块22，第一斜面221，第二斜面222，让位槽23，

铆压组件3，联动压块31，铆压块32，梯形铆合槽321，压簧33，

铆压驱动组件4，驱动马达41，传动件42，旋转轴43，滑槽431，

联动片44，滑块45，顶丝头46，

拨片组件5，摆块51，旋转中心点511，拉簧52，

从动凸轮件53，拨片54，

抽芯片61，铆合部611，铆合孔612，日式圈62，拉头63。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本案作进一步详细的说明。

本案涉及一种抽芯片铆合装置，如图1-8所示，主要包括支承组件2、铆压组件3及铆压驱动组件4；该支承组件2、铆压组件3及铆压驱动组件4较佳地一体组装于机座1上。

支承组件2用于放置支承待铆合抽芯片产品，其具有用于定位抽芯片的定片位20。设定片位20具有基准向，该基准向为抽芯片在定片位20上定位后对应其待铆合开口的轴向。具体来讲，抽芯片61具有相对设置的二待铆合部611，该二待铆合部611间具有待铆合开口610，该待铆合开口610的闭合方向即开口方向(参见图7中水平向)，待铆合开口610的轴向与开口方向相垂直(参见图7中竖直向)。

铆压组件3具有铆压块32，该铆压块32由铆压驱动组件4驱动作相对定片位20沿基准向来回移动。铆压块32其朝向定片位20的铆压部呈口宽底窄的梯形铆合槽321。该梯形铆合槽321是针对抽芯片62的待铆合部611的结构特点而专门设计的，如图7所示，当其朝向抽芯片61铆压时，均呈半圆弧形的二待铆合部611顺着梯形铆合槽321的梯形面逐渐伸入并适应地靠拢，伸到底部时，二待铆合部611铆合一起并由槽底面作适当抵制限位，最终确保铆合孔612呈规整的圆形孔结构，铆合效果好，造型完美。采用电机自动化铆合，劳动强度低，效率高。

优选的，铆压组件3一具体实施方式，包括联动压块31、铆压块32和压簧33。联动压块31、铆压块32沿基准向相邻近排列设置(实施例中呈上下设置)，联动压块31与铆压驱动组件4联动连接，铆压块32与压簧33配合活动组装于定片位20旁(实施例中为装于定片位20上方)。由铆压驱动组件4带动联动压块31沿基准向顶压铆压块32，铆压块32下压作用于定片位20上待铆合抽芯片61的二待铆合部611上，实现铆合作用。之后由铆压驱动组件4带动联动压块31上升，铆压块32在压簧33的弹性作用下回位，等待下次铆压操作。另外，为了利于联动压块31、铆压块32的活动移位平稳性，机座1上设有起限位导向作用的第一套座11和第二套座12，分别供联动压块31、铆压块32一一对应活动贯穿设置。

优选的，铆压驱动组件4一具体实施方式，包括驱动马达41、旋转轴43及联动片44。驱动马达41通过传动件42、链轮配合与旋转轴43传动连接，联动片44的一端与联动压块31活动枢接，另一端活动连接于旋转轴43的旋转端面的偏心点位置(非旋转中心点位置)。传动件42可以为现有常用各种类型传动单元，如简单实施例，采用传动链或传动带。于此，驱动马达41带动旋转轴43旋转，在偏心连接的联动片44的过渡传动下，即可将旋转运动转化为联动压块31的直线来回移动(实施例中为来回升降移动)。

本案还进一步设计，通过设计旋转轴偏心量可调，实现对铆压块32铆压幅度(高低)可调，从而实现对不同尺寸抽芯片铆合的效果。旋转轴43的端面上设有经过旋转中心点的滑槽431，该滑槽431内设有可在滑槽内作位置调整的滑块45，联动片44的另一端与该滑块45活动枢接。由此，安装时，滑块45依铆合深浅要求调整其在滑槽431内的位置，即实现联动片44偏心连接的偏心量调整，反馈为联动压块31下压的高低调整，最终体现为铆压块32对抽芯片的铆压深浅调整。另外，本案依据不同尺寸抽芯片其铆合部的不同尺寸，可以通过简易更换具有不同尺寸梯形铆合槽321的铆压块32来作适应性变换调整。最终确保本装置可适于任何不同尺寸抽芯片铆合，同时铆合出的产品外观规整美观。

优选的，所述滑块45通过二顶丝头46相对顶持实现在滑槽431内的定位组装。

作为支承组件2具体一实施例，支承组件2包括相对设置的第一支承块21和第二支承块22，第一支承块21和第二支承块22间隔设置，二者间构成有所述定片位20，则该定片位20为一定片夹槽，对抽芯片61作夹持定位作用。该定片夹槽的槽轴向(图6中的竖直向)即为所述基准向。

进一步设计，第一支承块21和第二支承块22相互间隔设置，二者相对设置的一端凸设有夹部，则第一支承块21和第二支承块22的夹部间构成定片位20，夹部旁(图6中为夹部下方)形成有供抽芯片容置的让位槽23。如此设计，即利于对抽芯片简易又有效定位作用，同时还利于抽芯片铆合后的取出操作。再有，为了利于铆合时对于抽芯片相套置的日式圈62及拉头63的定位，与第一支承块21或者第二支承块22上设有支撑斜面。给出具体实施例，于第二支承块22上设有第一斜面221和第二斜面222，分别供日式圈62和拉头63作斜倚靠定位。

优选的，所述装置还包括有拨片组件5，用于实现对铆合后的抽芯片从定片位20上自动脱离的作用。具体的，拨片组件5包括摆块51、拉簧52和拨片54。摆块51通过中间旋转中心点511配合拉簧52作弹性活动安装，具体设计中，摆块51通过中间旋转中心点511活动组装在机座1上，摆块51以其中间旋转中心点511分为二摆臂，摆块51具有在其摆动平面上的二相对侧面。其中一摆臂的一侧面受机座1的相关部抵靠限位，该摆臂延伸至邻近旋转轴43位置，旋转轴43的旋转面上设有相对设置的二拨块部，该二拨块部(二拨块部巧妙地采用上述二顶丝头46，即二顶丝头46具有双重功能)能够拨动与其邻近的摆臂往另一侧摆动。为了利于拨动操作，该摆臂的端部位置设有用于配合二拨块部(二顶丝头46)的凸轮从动件53。另一摆臂的另一侧面由拉簧52弹性拉持。另一摆臂的端部设有拨片54，该拨片54延伸至定片位20，具体的为伸于定片夹槽内。

由此，如上面所述铆合抽芯片61时，铆合块32被联动压块31下压，以对抽芯片61铆合。铆合后，联动压块31抬起升高时，铆合块32在其中套设的压簧33作用下，向上回位。旋转轴43铆合产品后再继续旋转，这样旋转轴43上设置的一顶丝头46作用于摆块51的凸轮从动件53，带动摆块51顺时针旋转，摆块51下端设置的拨片54顺时针拨动，即把铆合后的产品自动拨出定片位20，完成产品铆合组装并自动脱离铆合装置的操作，十分灵活、简便又高效。

以上所述仅为本发明的优选实施例，凡跟本发明权利要求范围所做的均等变化和修饰，均应属于本发明权利要求的范围。

Claims (7)

1.一种抽芯片铆合装置，其特征在于：包括支承组件、铆压组件及铆压驱动组件；支承组件具有用于定位抽芯片的定片位，设定片位具有基准向，该基准向为抽芯片在定片位上定位后该抽芯片其待铆合开口的轴向；铆压组件具有由铆压驱动组件驱动作相对定片位沿基准向来回移动的铆压块，该铆压块其铆压部呈口宽底窄的梯形铆合槽；所述铆压组件包括联动压块、铆压块和压簧；联动压块、铆压块沿基准向相邻近排列设置，联动压块与铆压驱动组件联动连接，铆压驱动组件带动联动压块沿基准向顶压铆压块，铆压块与压簧配合活动组装于定片位旁；所述铆压驱动组件包括驱动马达、旋转轴及联动片；驱动马达与旋转轴传动连接，联动片的一端与联动压块活动枢接，另一端活动连接于旋转轴的旋转偏心点位置；所述旋转轴上设有经过旋转中心点的滑槽，该滑槽内设有可在滑槽内作位置调整的滑块，联动片的另一端与该滑块活动枢接。

2.如权利要求1所述的一种抽芯片铆合装置，其特征在于：所述滑块通过二顶丝头相对顶持实现在滑槽内的定位组装。

3.如权利要求1所述的一种抽芯片铆合装置，其特征在于：所述装置还包括有拨片组件，该拨片组件包括摆块、拉簧和拨片；摆块通过中间旋转中心点配合拉簧作弹性活动安装，摆块的一端延伸至邻近旋转轴位置，旋转轴的旋转面上设有相对设置的用于拨动摆块的二拨块部，摆块的另一端设有拨片，该拨片延伸至定片位。

4.如权利要求3所述的一种抽芯片铆合装置，其特征在于：所述旋转轴上设有经过旋转中心点的滑槽，该滑槽内设有可在滑槽内作位置调整的滑块，联动片的另一端与该滑块活动枢接；所述二拨块部为二顶丝头，该滑块通过该二顶丝头相对顶持实现在滑槽内的定位组装。

5.如权利要求3所述的一种抽芯片铆合装置，其特征在于：所述摆块的一端设有用于配合二拨块部的凸轮从动件。

6.如权利要求1所述的一种抽芯片铆合装置，其特征在于：所述支承组件包括相对设置的第一支承块和第二支承块，第一支承块和第二支承块间构成有定片夹槽，该定片夹槽即为用于夹持抽芯片的所述定片位，该定片夹槽的槽轴向即为基准向。

7.如权利要求6所述的一种抽芯片铆合装置，其特征在于：所述第一支承块或者第二支承块上设有支撑斜面。

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