CN110111836A - 基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法和系统 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法、系统、计算机设备和存储介质，其中该方法包括：获取基于固态硬盘温升性能的标准化测试请求；根据基于固态硬盘温升性能的标准化测试请求搭建测试环境，测试环境包括单体测试环境以及整机测试环境；根据固态硬盘容量的不同进行不同文件大小的填盘；根据测试请求是固态硬盘单体测试还是整机测试设定温箱的温度；把待测目标放进设定好温度的温箱中并对填盘的文件进行读测试，并根据SMART温度的变化及读速度的变化来判断测试结果是否达到测试标准的要求。本发明解决了现有测试方法中不符合客户认证的测试流程及认证标准问题。
Description
技术领域
本发明涉及固态硬盘测试技术领域，特别是涉及一种基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法、系统、计算机设备和存储介质。
背景技术
目前，SSD(固态硬盘)性能的高低有很多影响因素，比如SSD与平台的兼容性、SSD固件、环境温度等等，其中环境温度是影响SSD性能的一个重要的因素。在SSD项目研发的过程中，测试环境的温度对SSD性能的影响(简称thermal测试)是众多测试用例中的其中重要的一项，SSD降频的高温阈值和升频的低温阈值设置合适与否会直接影响到项目的进展；同时，客户对于温度对SSD性能的影响也是必测试的。因此，thermal测试在固态硬盘的测试中显得尤其重要。
在传统技术中，现有的thermal测试方法一般都是按照内部的测试方法和自定义的标准进行测试的，这样往往跟客户的测试思路和标准大相庭径，造成测试认证过程不顺利。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以解决现有测试方法中不符合客户认证的测试流程及认证标准问题的基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法、系统、计算机设备和存储介质。
一种基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法，所述方法包括：
获取基于固态硬盘温升性能的标准化测试请求；
根据基于固态硬盘温升性能的标准化测试请求搭建测试环境，所述测试环境包括单体测试环境以及整机测试环境；
根据固态硬盘容量的不同进行不同文件大小的填盘；
根据所述测试请求是固态硬盘单体测试还是整机测试设定温箱的温度；
把待测目标放进设定好温度的温箱中并对填盘的文件进行读测试，并根据SMART温度的变化及读速度的变化来判断测试结果是否达到测试标准的要求。
在其中一个实施例中，所述根据基于固态硬盘温升性能的标准化测试请求搭建测试环境，所述测试环境包括单体测试环境以及整机测试环境的步骤还包括：
搭建单体测试环境的步骤包括：将M.2接口延长线与计算机主板及待测SSD进行电连接；将铜线丝粘贴到所述待测SSD的对应部位；将所述铜线丝的另一端与点温计接口相连；
搭建整机测试环境的步骤包括：将待测SSD插在计算机主板中的M.2接口中；将铜线丝粘贴到所述待测SSD的对应部位；将所述铜线丝的另一端与点温计接口相连。
在其中一个实施例中，所述方法还包括：
记录测试过程中所述待测SSD SMART的温度；
通过所述点温计记录待测SSD中对应部位的表面温度；
判断所述待测SSD SMART的温度与表面温度相差值是否达到测试标准的要求。
在其中一个实施例中，所述方法还包括：
根据所述测试请求是固态硬盘单体测试还是整机测试重新设定温箱的温度；
对所述待测SSD进行一定时长的读写压力测试；
测试过程中若没有发生丢盘或者蓝屏的现象，则表示读写压力测试结果满足测试标准的要求。
一种基于固态硬盘温升性能的标准化测试系统，所述基于固态硬盘温升性能的标准化测试系统包括：
获取模块，所述获取模块用于获取基于固态硬盘温升性能的标准化测试请求；
搭建模块，所述搭建模块用于根据基于固态硬盘温升性能的标准化测试请求搭建测试环境，所述测试环境包括单体测试环境以及整机测试环境；
填盘模块，所述填盘模块用于根据固态硬盘容量的不同进行不同文件大小的填盘；
温度设定模块，所述温度设定模块用于根据所述测试请求是固态硬盘单体测试还是整机测试设定温箱的温度；
第一测试模块，所述第一测试模块用于把待测目标放进设定好温度的温箱中并对填盘的文件进行读测试，并根据SMART温度的变化及读速度的变化来判断测试结果是否达到测试标准的要求。
在其中一个实施例中，所述搭建模块还用于：
将M.2接口延长线与计算机主板及待测SSD进行电连接；将铜线丝粘贴到所述待测SSD的对应部位；将所述铜线丝的另一端与点温计接口相连；
将待测SSD插在计算机主板中的M.2接口中；将铜线丝粘贴到所述待测SSD的对应部位；将所述铜线丝的另一端与点温计接口相连。
在其中一个实施例中，所述系统还包括第二测试模块，所述第二测试模块用于：
记录测试过程中所述待测SSD SMART的温度；
通过所述点温计记录待测SSD中对应部位的表面温度；
判断所述待测SSD SMART的温度与表面温度相差值是否达到测试标准的要求。
在其中一个实施例中，所述系统还包括第三测试模块，所述第三测试模块用于：
根据所述测试请求是固态硬盘单体测试还是整机测试重新设定温箱的温度；
对所述待测SSD进行一定时长的读写压力测试；
测试过程中若没有发生丢盘或者蓝屏的现象，则表示读写压力测试结果满足测试标准的要求。
一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任意一项方法的步骤。
一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项方法的步骤。
上述基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法、系统、计算机设备和存储介质，通过获取基于固态硬盘温升性能的标准化测试请求；根据基于固态硬盘温升性能的标准化测试请求搭建测试环境，所述测试环境包括单体测试环境以及整机测试环境；根据固态硬盘容量的不同进行不同文件大小的填盘；根据所述测试请求是固态硬盘单体测试还是整机测试设定温箱的温度；把待测目标放进设定好温度的温箱中并对填盘的文件进行读测试，并根据SMART温度的变化及读速度的变化来判断测试结果是否达到测试标准的要求。本发明通过这种测试方法实现了在产品的研发阶段可以更好地发现问题，方便研发人员及时解决问题，同时此测试方法非常接近客户的认证流程及标准，可以大大地提高产品认证的通过率。
附图说明
图1为一个实施例中基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法的流程示意图；
图2为另一个实施例中基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法的流程示意图；
图3为再一个实施例中基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法的流程示意图；
图4为又一个实施例中基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法的流程示意图；
图5-10为一个实施例中基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法的软件界面示意图；
图11为一个实施例中基于固态硬盘温升性能的标准化测试系统的结构框图；
图12为另一个实施例中基于固态硬盘温升性能的标准化测试系统的结构框图；
图13为再一个实施例中基于固态硬盘温升性能的标准化测试系统的结构框图；
图14为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
在一个实施例中，如图1所示，提供了一种基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法，该方法包括：
步骤102，获取基于固态硬盘温升性能的标准化测试请求；
步骤104，根据基于固态硬盘温升性能的标准化测试请求搭建测试环境，测试环境包括单体测试环境以及整机测试环境；
步骤106，根据固态硬盘容量的不同进行不同文件大小的填盘；
步骤108，根据测试请求是固态硬盘单体测试还是整机测试设定温箱的温度；
步骤110，把待测目标放进设定好温度的温箱中并对填盘的文件进行读测试，并根据SMART温度的变化及读速度的变化来判断测试结果是否达到测试标准的要求。
本实施可以应用在如下的硬件系统和软件系统中，其中硬件系统用于搭建测试环境，具体包括：温箱，测试平台、M.2接口延长线、待测试的SSD以及点温计。其中，温箱是提供一个测试温度环境的作用。测试平台是根据客户的目标平台来决定的，有笔记本及台式机，其主要作用是为测试提供一个硬件测试环境的作用。M.2接口延长线是电连接于主板与待测试的SSD之间，其主要作用是为SSD的信息传输提供一个接口延长的作用。点温计其测试线与SSD主控、DRAM、Flash的表面相连，其主要作用是测试其表面温度的作用。
软件系统包括IOMETER软件、DiskThermalInfo软件以及burnin软件。其中，IOMETER软件是为SSD提供填盘写入文件及对写入的文件进行读的作用。DiskThermalInfo软件主要作用是用来观察并记录SSD当前的SMART温度作用，其SMART温度是由SSD本体的温度传感器用算法得出来的。burnin软件主要作用是用来对SSD进行一个压力读写的作用。
下面结合上述硬件系统以及软件系统对thermal测试实现的过程进行描述：
在测试平台上安装IOMETER软件并打开。
结合图5，在IOMETER软件上点击“打开测试配置文件”按钮；再结合图6，选择thermal test load 50G.icf或者thermal test load 100G.icf的配置文件来进行填盘。进一步的，填盘配置文件的选择是由待测SSD的容量大小来确定的：小于或者等于256GB的SSD就用填盘50GB的配置文件(thermal test load50G.icf)，大于256GB的SSD就用填盘100GB的配置文件(thermal test load100G.icf)。
结合图7，在“Topology-All managers”中选择目标平台，然后在“worker1”中选择待测SSD(C盘)。因为测试配置文件中选择的是thermal test load 50G.icf，所以MaximumDisk Size自动被设置成104857600Sectors(50G)。然后点击“测试运行”按钮，保存log进行测试。当填盘完成后，窗口将会显示“Test Completed Successfully”(测试成功完成)字样，并且待测SSD中会产生一个50GB的填盘文件。
设置温箱的温度。如果测试为单体测试，那么温箱温度就设置为50度；如果测试为整机测试，那么温箱温度就设置成30度。然后结合图5与图6，点击“打开测试配置文件”按钮，根据待测SSD容量的大小，加载thermal test 50G.icf或者thermal test 100G.icf的测试配置文件。
结合图7，在“Topology-All managers”中选择目标平台，然后在“worker1”中选择待测SSD(C盘)。因为测试配置文件中选择的是thermal test 50G.icf，所以Maximum DiskSize自动被设置成104857600Sectors(50G)。同时设置“#of Outstanding I/Os”为32。
结合图8，在“Access Specifications”中设置“128K”、“100％Sequential”、“100％Read”。再结合图9，在“Result Display”中，对“results since”选择“lastupdate”，对“Update frequency”设置为1S。再结合图10，在Test Setup中，运行时间(RunTime)设置成“30Min”，Ramp up time设置成“0s”。
最后点击“测试运行”按钮，保存log进行测试。测试完成后，观察测试log的数据。找出在刚开始没有降速期间的最大速度(基准速度)；算出降速率，降速率的计算公式：(基准速度–实际速度)/基准速度；找出速度的降频温度及速度的升频温度等等重要参数是否符合客户的标准。
在本实施例中，在常温下根据SSD容量的不同进行不同文件大小的填盘，然后根据thermal测试是SSD单体测试还是整机测试设定好温箱的温度；然后把待测目标放进设定好温度的温箱中并对填盘的文件进行读测试。最后根据SMART温度的变化及读速度的变化来判断测试结果是否测试标准的要求。本实施例通过这种测试方法实现了在产品的研发阶段可以更好地发现问题，方便研发人员及时解决问题，同时此测试方法非常接近客户的认证流程及标准，可以大大地提高产品认证的通过率。
在一个实施例中，如图2所示，提供了一种基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法，该方法中根据基于固态硬盘温升性能的标准化测试请求搭建测试环境，测试环境包括单体测试环境以及整机测试环境的步骤还包括：
步骤202，搭建单体测试环境的步骤包括：将M.2接口延长线与计算机主板及待测SSD进行电连接；将铜线丝粘贴到待测SSD的对应部位；将铜线丝的另一端与点温计接口相连；
步骤204，搭建整机测试环境的步骤包括：将待测SSD插在计算机主板中的M.2接口中；将铜线丝粘贴到待测SSD的对应部位；将铜线丝的另一端与点温计接口相连。
具体地，测试环境的搭建包括单体测试的环境搭建及整机测试的环境搭建。
单体测试的环境搭建步骤如下：对于测试平台，以笔记本电脑为例。M.2接口延长线与笔记本电脑主板及待测SSD进行电连接，然后用胶水把4根铜线丝的每一头粘贴到待测的SSD的重要部位，重要部位包括Flash1、Flash2、DRAM、Control IC，然后各铜线丝的另一头与点温计接口相连。最后把待测SSD放进还没有设置温度的温箱中。
整机测试的环境搭建步骤如下：对于测试平台，以笔记本电脑为例。待测SSD插在笔记本电脑主板中的M.2接口中，然后用胶水把4根铜线丝的每一头粘贴到待测的SSD的重要部位，重要部位包括Flash1、Flash2、DRAM、Control IC，然后各铜线丝的另一头与点温计接口相连。最后把整机放进还没有设置温度的温箱中。
在一个实施例中，如图3所示，提供了一种基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法，该方法包括：
步骤302，记录测试过程中待测SSD SMART的温度；
步骤304，通过点温计记录待测SSD中对应部位的表面温度；
步骤306，判断待测SSD SMART的温度与表面温度相差值是否达到测试标准的要求。
具体地，在进行测试的过程中，同时打开DiskThermalInfo软件实时记录SMART温度信息。同时，点温计也实时显示并记录着SSD重要部件的表面温度值。测试完成后，通过观察测试log的数据，观察SSD SMART的温度与SSD表面温度相差值是否达到标准的要求。
在本实施例中，实现了测试SSD SMART的温度与SSD表面温度相差值是否达到标准的要求，因此可以进一步地提高产品认证的通过率。
在一个实施例中，如图4所示，提供了一种基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法，该方法还包括：
步骤402，根据测试请求是固态硬盘单体测试还是整机测试重新设定温箱的温度；
步骤404，对待测SSD进行一定时长的读写压力测试；
步骤406，测试过程中若没有发生丢盘或者蓝屏的现象，则表示读写压力测试结果满足测试标准的要求。
具体地，在高温炉下完成读写压力测试。对于单体测试，高温炉温度设置成60度；对于整机测试，高温炉温度设置成35度。然后用burnin软件对待测SSD进行时长24H的读写压力测试，测试过程中，如果没有发生丢盘或者蓝屏的现象，那就表示测试结果满足客户的标准要求。
在本实施例中，实现了测试SSD在压力读写下是否满足标准，因此可以进一步地提高产品认证的通过率。
应该理解的是，虽然图1-4的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1-4中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中，如图11所示，提供了一种基于固态硬盘温升性能的标准化测试系统1100，包括：
获取模块1101，用于获取基于固态硬盘温升性能的标准化测试请求；
搭建模块1102，用于根据基于固态硬盘温升性能的标准化测试请求搭建测试环境，测试环境包括单体测试环境以及整机测试环境；
填盘模块1103，用于根据固态硬盘容量的不同进行不同文件大小的填盘；
温度设定模块1104，用于根据测试请求是固态硬盘单体测试还是整机测试设定温箱的温度；
第一测试模块1105，用于把待测目标放进设定好温度的温箱中并对填盘的文件进行读测试，并根据SMART温度的变化及读速度的变化来判断测试结果是否达到测试标准的要求。
在一个实施例中，搭建模块1102还用于：
将M.2接口延长线与计算机主板及待测SSD进行电连接；将铜线丝粘贴到待测SSD的对应部位；将铜线丝的另一端与点温计接口相连；
将待测SSD插在计算机主板中的M.2接口中；将铜线丝粘贴到待测SSD的对应部位；将铜线丝的另一端与点温计接口相连。
在一个实施例中，如图12所示，提供了一种基于固态硬盘温升性能的标准化测试系统1100，该系统还包括第二测试模块1106，用于：
记录测试过程中待测SSD SMART的温度；
通过点温计记录待测SSD中对应部位的表面温度；
判断待测SSD SMART的温度与表面温度相差值是否达到测试标准的要求。
在一个实施例中，如图13所示，提供了一种基于固态硬盘温升性能的标准化测试系统1100，该系统还包括第三测试模块1107，用于：
根据测试请求是固态硬盘单体测试还是整机测试重新设定温箱的温度；
对待测SSD进行一定时长的读写压力测试；
测试过程中若没有发生丢盘或者蓝屏的现象，则表示读写压力测试结果满足测试标准的要求。
关于基于固态硬盘温升性能的标准化测试系统的具体限定可以参见上文中对于基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法的限定，在此不再赘述。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，其内部结构图可以如图14所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器以及网络接口。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法。
本领域技术人员可以理解，图14中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以上各个方法实施例中的步骤。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以上各个方法实施例中的步骤。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法，所述方法包括：
获取基于固态硬盘温升性能的标准化测试请求；
根据基于固态硬盘温升性能的标准化测试请求搭建测试环境，所述测试环境包括单体测试环境以及整机测试环境；
根据固态硬盘容量的不同进行不同文件大小的填盘；
根据所述测试请求是固态硬盘单体测试还是整机测试设定温箱的温度；
把待测目标放进设定好温度的温箱中并对填盘的文件进行读测试，并根据SMART温度的变化及读速度的变化来判断测试结果是否达到测试标准的要求。
2.根据权利要求1所述的基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法，其特征在于，所述根据基于固态硬盘温升性能的标准化测试请求搭建测试环境，所述测试环境包括单体测试环境以及整机测试环境的步骤还包括：
搭建单体测试环境的步骤包括：将M.2接口延长线与计算机主板及待测SSD进行电连接；将铜线丝粘贴到所述待测SSD的对应部位；将所述铜线丝的另一端与点温计接口相连；
搭建整机测试环境的步骤包括：将待测SSD插在计算机主板中的M.2接口中；将铜线丝粘贴到所述待测SSD的对应部位；将所述铜线丝的另一端与点温计接口相连。
3.根据权利要求2所述的基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法，其特征在于，所述方法还包括：
记录测试过程中所述待测SSD SMART的温度；
通过所述点温计记录待测SSD中对应部位的表面温度；
判断所述待测SSD SMART的温度与表面温度相差值是否达到测试标准的要求。
4.根据权利要求2所述的基于固态硬盘温升性能的标准化测试方法，其特征在于，所述方法还包括：
根据所述测试请求是固态硬盘单体测试还是整机测试重新设定温箱的温度；
对所述待测SSD进行一定时长的读写压力测试；
测试过程中若没有发生丢盘或者蓝屏的现象，则表示读写压力测试结果满足测试标准的要求。
5.一种基于固态硬盘温升性能的标准化测试系统，其特征在于，所述基于固态硬盘温升性能的标准化测试系统包括：
获取模块，所述获取模块用于获取基于固态硬盘温升性能的标准化测试请求；
搭建模块，所述搭建模块用于根据基于固态硬盘温升性能的标准化测试请求搭建测试环境，所述测试环境包括单体测试环境以及整机测试环境；
填盘模块，所述填盘模块用于根据固态硬盘容量的不同进行不同文件大小的填盘；
温度设定模块，所述温度设定模块用于根据所述测试请求是固态硬盘单体测试还是整机测试设定温箱的温度；
第一测试模块，所述第一测试模块用于把待测目标放进设定好温度的温箱中并对填盘的文件进行读测试，并根据SMART温度的变化及读速度的变化来判断测试结果是否达到测试标准的要求。
6.根据权利要求5所述的基于固态硬盘温升性能的标准化测试系统，其特征在于，所述搭建模块还用于：
将M.2接口延长线与计算机主板及待测SSD进行电连接；将铜线丝粘贴到所述待测SSD的对应部位；将所述铜线丝的另一端与点温计接口相连；
将待测SSD插在计算机主板中的M.2接口中；将铜线丝粘贴到所述待测SSD的对应部位；将所述铜线丝的另一端与点温计接口相连。
7.根据权利要求6所述的基于固态硬盘温升性能的标准化测试系统，其特征在于，所述系统还包括第二测试模块，所述第二测试模块用于：
记录测试过程中所述待测SSD SMART的温度；
通过所述点温计记录待测SSD中对应部位的表面温度；
判断所述待测SSD SMART的温度与表面温度相差值是否达到测试标准的要求。
8.根据权利要求6所述的基于固态硬盘温升性能的标准化测试系统，其特征在于，所述系统还包括第三测试模块，所述第三测试模块用于：
根据所述测试请求是固态硬盘单体测试还是整机测试重新设定温箱的温度；
对所述待测SSD进行一定时长的读写压力测试；
测试过程中若没有发生丢盘或者蓝屏的现象，则表示读写压力测试结果满足测试标准的要求。
9.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至4中任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至4中任一项所述的方法的步骤。
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