CN110096119B - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子装置，适于供扩展卡配置，电子装置包括主机板及导光散热模块。主机板包括连接器及配置于连接器旁的光源。导光散热模块可拆卸地配置在主机板上靠近于连接器的部位，且适于热耦合于插置在连接器上的扩展卡。导光散热模块包括第一散热件、热耦合第一散热件的第二散热件以及配置在第一散热件与第二散热件之间的第一导光件，第一散热件包括开口，开口外露出部分的第一导光件。当导光散热模块配置在主机板上时，光源所发出的光适于被第一导光件引导至第一散热件的开口。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，且特别是涉及一种具有导光散热模块的电子装置。

背景技术

目前，相当多的电子装置的主机板上设置有可让扩展卡连接的连接器，以方便使用者扩充。扩展卡在运作时会发热，为了避免过热，可在扩展卡上配置散热模块。但在黑暗的环境下，使用者难以辨识扩展卡的位置，而造成插接上的困难。

发明内容

本发明提供一种电子装置，其在扩展卡配置的位置处可发出光线，以提供微光照明效果或是提供特殊的视觉效果。

本发明的一种电子装置，用于供扩展卡配置，电子装置包括主机板及导光散热模块。主机板包括连接器及配置于连接器旁的光源。导光散热模块可拆卸地配置在主机板上靠近于连接器的部位，且适于热耦合于插置在连接器上的扩展卡，导光散热模块包括第一散热件、热耦合第一散热件的第二散热件以及配置在第一散热件与第二散热件之间的第一导光件，第一散热件包括开口，开口外露出部分的第一导光件。当导光散热模块配置在主机板上时，光源所发出的光适于被第一导光件引导至第一散热件的开口。

在本发明的实施例中，上述的光源包括发光二极管封装以及从发光二极管封装延伸出的两接脚，两接脚弯折地固定于主机板上，第一导光件包括入光面，当导光散热模块配置在主机板上时，发光二极管封装位在第一导光件的入光面旁且朝向入光面。

在本发明的实施例中，上述的连接器包括顶表面及连接于顶表面的侧表面，两接脚沿着连接器的侧表面及顶表面的轮廓弯折。

在本发明的实施例中，上述的连接器包括凹陷于顶表面的凹沟，两接脚位在凹沟内。

在本发明的实施例中，上述的主机板还包括连接器外罩，罩设于连接器与光源且固定至主机板，连接器外罩包括插槽，第二散热件包括舌片，当导光散热模块配置在主机板上时，第二散热件的舌片伸入连接器外罩的插槽。

在本发明的实施例中，上述的主机板还包括第二导光件，从主机板上的光源处延伸至连接器上，第一导光件包括入光面，当导光散热模块配置在主机板上时，第二导光件接触入光面。

在本发明的实施例中，上述的连接器包括顶表面及连接于顶表面的侧表面，第二导光件沿着连接器的侧表面及顶表面的轮廓弯折。

在本发明的实施例中，上述的主机板还包括连接器外罩，罩设于连接器与光源且固定至主机板，连接器包括第一固定部，连接器外罩包括第二固定部与第三固定部，第二导光件包括第四固定部，连接器的第一固定部与第二导光件的第四固定部分别固定于连接器外罩的第二固定部与第三固定部。

在本发明的实施例中，上述的连接器的第一固定部与第二导光件分别为两卡勾，各卡勾具有斜面，斜面朝向连接器的顶表面。

在本发明的实施例中，上述的第二散热件包括通孔，当导光散热模块配置在主机板上时，固定件适于穿过第二散热件的通孔而固定至主机板。

基于上述，本发明的电子装置的导光散热模块除了具有第一散热件及第二散热件而可热耦合于扩展卡来散热之外，电子装置还在主机板的连接器旁配置光源，且导光散热模块配置有第一导光件，以使主机板上的光源所发出的光被第一导光件引导至第一散热件的开口，以达到微光照明或是指示的效果。

附图说明

图1是本发明的实施例的一种电子装置的示意图。

图2是本发明的实施例的一种电子装置的去除连接器外罩后的示意图。

图3是本发明的实施例的一种电子装置的导光散热模块的分解示意图。

图4是本发明的实施例的一种电子装置的导光散热模块的另一视角的分解示意图。

图5是本发明另一实施例的一种电子装置的连接器外罩上移的示意图。

其中，附图标记为：

D1、D2：法线方向 10：扩展卡

20：电子装置 30：主机板

32：连接器 33：顶表面

34：凹沟 35：侧表面

36：第一固定部 40：固定孔洞

42：固定座 50、50a：光源

52：发光二极管封装 54：接脚

60：连接器外罩 62：插槽

64：第二固定部 66：第三固定部

70：第二导光件 72：第四固定部

100：导光散热模块 110：第一散热件

112：开口 120：第二散热件

122：舌片 124：通孔

130：第一导光件 132：入光面

134：凸出部 140：固定件

具体实施方式

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

图1是本发明的实施例的一种电子装置的示意图。图2是本发明的实施例的一种电子装置的去除连接器外罩后的示意图。图3是本发明的实施例的一种电子装置的导光散热模块的分解示意图。图4是本发明的实施例的一种电子装置的导光散热模块的另一视角的分解示意图。请参阅图1至图4，本实施例的电子装置20包括主机板30及导光散热模块100。主机板30包括连接器32及配置于连接器32旁的至少光源50，连接器32可供扩展卡10配置。在本实施例中，连接器32以M.2界面连接器为例，其可供M.2界面的扩展卡10插置，但连接器32与所对应的扩展卡10的种类不以此为限制。

如图2所示，在本实施例中，光源50例如是草帽型发光二极管，各光源50包括发光二极管封装52以及从发光二极管封装52延伸出的两接脚54，两接脚54弯折地固定于主机板30上。此外，如图3所示，连接器32包括顶表面33及连接于顶表面33的侧表面35。在本实施例中，各光源50的两接脚54沿着连接器32的侧表面35及顶表面33的轮廓弯折，而呈现出L型。

另外，在本实施例中，连接器32包括凹陷于顶表面33的凹沟34，两接脚54在顶表面33上的部分位在凹沟34内，以增加接脚54的保护性、方便固定接脚54与连接器32的相对位置且可缩减接脚54的高度。在本实施例中，两接脚54在顶表面33上的部分略为超出顶表面33，但在其他实施例中，两接脚54在顶表面33上的部分可齐平于顶表面33或是不超出顶表面33。此外，在一未绘示的实施例中，连接器32的侧表面35也可以具有可以容纳接脚54的凹沟。或者，在一未绘示的实施例中，连接器32的顶表面33也可以不具有凹沟34。

在本实施例中，主机板30还包括连接器外罩60，罩设于连接器32与光源50且固定至主机板30。连接器外罩60为不透明的材质，其可覆盖在光源50上方。本实施例的光源50以发光二极管为例，发光二极管为虽具有指向性，会在特定方向上较亮，但在其他方向上也会发出较弱的光，本实施例的连接器外罩60覆盖在光源50上方，可避免光线从上方漏出。另外，本实施例的连接器外罩60的材质例如是金属，覆盖在连接器32外，以提升电磁屏蔽的效果。

此外，在本实施例中，连接器32包括第一固定部36，连接器外罩60包括第二固定部64，连接器32的第一固定部36固定于连接器外罩60的第二固定部64。在本实施例中，连接器32的第一固定部36为卡勾，连接器外罩60的第二固定部64为卡孔。卡勾具有一斜面，斜面朝向连接器32的顶表面33，如此，连接器外罩60可在从上向下套入连接器32的过程中，连接器外罩60的卡孔会沿着连接器32的卡勾的斜面滑动，而使卡勾进入卡孔。在本实施例中，连接器32、光源50、连接器外罩60可作为一个模块。组装时，先将光源50放置在连接器32上，再将连接器外罩60罩设于连接器32与光源50，之后连接器32、光源50、连接器外罩60可再一起焊接至主机板30。当然，连接器32、光源50、连接器外罩60的组装方式与顺序、安装至主机板30的方式与顺序不以此为限制。

如图3与图4所示，在本实施例中，导光散热模块100可拆卸地配置在主机板30上靠近于连接器32的部位，且适于热耦合于插置在连接器32上的扩展卡10。在本实施例中，导光散热模块100包括第一散热件110、热耦合第一散热件110的第二散热件120以及配置在第一散热件110与第二散热件120之间的第一导光件130。在本实施例中，第一散热件110与第二散热件120的尺寸接近，且第一导光件130在宽度方向上的尺寸略小于第一散热件110与第二散热件120在宽度方向的尺寸，而使得第一散热件110与第二散热件120在宽度方向上可包覆第一导光件130，且接触于彼此。在本实施例中，第一散热件110与第二散热件120可以螺丝固定，在其他实施例中，第一散热件110与第二散热件120也可以透过黏合、卡合、铆合等其他方式固定。

如图4所示，在本实施例中，连接器外罩60包括插槽62，第二散热件120包括舌片122，当导光散热模块100配置在主机板30上时，第二散热件120的舌片122伸入连接器外罩60的插槽62，以使第二散热件120在靠近舌片122的一端可固定于连接器外罩60。此外，在本实施例中，第二散热件120包括通孔124，通孔124的位置远离于舌片122。当导光散热模块100配置在主机板30上时，可先将第二散热件120的舌片122伸入连接器外罩60的插槽62之后，再将第二散热件120的通孔124对准于主机板30上的固定座42，一固定件140适于穿过第二散热件120的通孔124而固定至主机板30。如此一来，第二散热件120的相对两端可被稳固地固定至主机板30，连带地使导光散热模块100稳固地固定至主机板30。

要说明的是，在本实施例中，连接器32是以M.2界面的连接器32为例，连接于连接器32的扩展卡10会具有特定的尺寸，而在主机板30上会留有对应的固定孔洞40，以将扩展卡10的一端(此端会远离于插置到连接器32的一端)固定于主机板30。在本实施例中，导光散热模块100利用此设计，导光散热模块100的尺寸可设置为对应到M.2界面的扩展卡10的最大的尺寸。由图3与图4可见，导光散热模块100可利用主机板30上特别为M.2界面的连接器32所留有的固定孔洞40，在固定孔洞40上设置固定座42，以方便将导光散热模块100的第二散热件120固定至主机板30。并且，由于导光散热模块100的尺寸可设置为对应到M.2界面的扩展卡10的最大的尺寸，导光散热模块100可以应用在其他尺寸的这些M.2界面的扩展卡10上。例如，在本实施例中，扩展卡10的长度尺寸小于导光散热模块100的长度尺寸，因此，扩展卡10与导光散热模块100分别会固定在设置于不同固定孔洞40上的固定座42，而可不需额外针对导光散热模块100在主机板30上挖设其他的固定孔洞。

在本实施例中，当导光散热模块100安装在主机板30上时，导光散热模块100的第二散热件120会接触到扩展卡10。如此一来，扩展卡10发出的热可以传递至导光散热模块100而达到散热的效果。此外，导光散热模块100除了可以对扩展卡10散热之外，还具有导光的功能。

详细地说，如图2与图3所示，在本实施例中，第一导光件130包括入光面132，入光面132靠近第二散热件120的舌片122。此外，第一散热件110包括开口112，开口112外露出部分的第一导光件130。当导光散热模块100配置在主机板30上时，发光二极管封装52会位在第一导光件130的入光面132旁且朝向入光面132，而使得光源50所发出的光可以传递至第一导光件130，并被第一导光件130引导至第一散热件110的开口112，而可达到微光照明或是指示的效果。

在本实施例中，第一导光件130具有凸出部134，会延伸到第一散热件110的开口112，且凸出部134的轮廓对应于第一散热件110的开口112的轮廓。在本实施例中，凸出部134可以凸出于第一导光件130，以增加发出光线的立体感。此外，凸出部134上可具有刻痕或是可以是粗糙表面，以增加光线导出率。当然，在其他实施例中，凸出部134也可以齐平于第一导光件130，而使第一导光件130的外观完整。或者，凸出部134也可以低于第一导光件130。在其他实施例中，第一导光件130也可以省略凸出部134，光源50所发出的光同样地也可以被第一导光件130引导至第一散热件110的开口112。

要说明的是，在本实施例中，第一导光件130在长度方向上的尺寸接近于第一散热件110与第二散热件120在长度方向的尺寸，但在其他实施例中，第一导光件130在长度方向上的尺寸也可以缩减，例如第一导光件130在长度方向上的尺寸也可以是从导光散热模块100在安装在主机板30之后，从靠近光源50处延伸到第一散热件110的开口112处的尺寸，这样的第一导光件130同样也可以达到将主机板30的光源50所发出的光线导引到第一散热件110的开口112的功能。

在本实施例中，由于光源50是配置在主机板30上，光源50可被主机板30上的控制器(未绘示)所控制，而发出不同颜色的光，控制器也可以调整亮暗的频率，以表示出特定灯号的意义。如此，使用者可以通过看到第一导光件130的凸出部134的光的颜色、亮暗频率等来了解主机板30的使用状态。

值得一提的是，在本实施例中，由于导光散热模块100配置在主机板30上时，第一导光件130的入光面132的法线方向D1(标示于图2)是垂直于主机板30的法线方向D2，要射入第一导光件130的入光面132的光线方向需要是平行于第一导光件130的入光面132的法线方向D1，也就是，垂直于主机板30的法线方向D2。在图2中，主机板30透过光源50的两接脚54弯折，而使得发光二极管封装52朝向入光面132，如此，光源50便能够提供平行于第一导光件130的入光面132的法线方向D1的光线，但提供第一导光件130的入光面132的法线方向D1的光线的方式不限于此。

图5是依照本发明的另一实施例的一种电子装置的连接器外罩上移的示意图。请参阅图5，图5的实施例与图2的实施例的主要差异在于，在本实施例中，光源50a不具有弯折的接脚，设置在主机板30上的光源50a所发出的光线方向是平行于主机板30的法线方向D2，且主机板30还包括第二导光件70，从主机板30上的光源50a处延伸至连接器32上。在本实施例中，第二导光件70沿着连接器32的侧表面35及顶表面33的轮廓弯折，而呈现L型，但第二导光件70的形状不限于此。当导光散热模块100配置在主机板30上时，第二导光件70接触第一导光件130的入光面132。因此，光源50a发出的光会依序经由第二导光件70、第一导光件130而传出于第一散热件110的开口112。

此外，在本实施例中，连接器外罩60还包括一第三固定部66，第二导光件70包括一第四固定部72，且第二导光件70的第四固定部72固定于连接器外罩60的第三固定部66。在本实施例中，第二导光件70的第四固定部72为具有一斜面的卡勾，卡勾的斜面朝向连接器32的顶表面33，连接器外罩60的第三固定部66为卡孔。通过第四固定部72与第三固定部66的配合，第二导光件70固定至连接器外罩60。在本实施例中，连接器32、第二导光件70、连接器外罩60可作为一个模块。组装时，先将第二导光件70放置在连接器32上，第二导光件70与连接器32之间可以用黏着的方式固定或是也可以不固定，再将连接器外罩60罩设于连接器32与第二导光件70，之后连接器32、连接器外罩60可再一起焊接至主机板30。当然，连接器32、第二导光件70、连接器外罩60的组装方式与顺序、安装至主机板30的方式与顺序不以此为限制。

综上所述，本发明的电子装置的导光散热模块除了具有第一散热件及第二散热件而可热耦合于扩展卡来散热之外，电子装置还透过在主机板的连接器旁配置光源，且导光散热模块配置有第一导光件，以使主机板上的光源所发出的光被第一导光件引导至第一散热件的开口，以达到微光照明或是指示的效果。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改与完善，故本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (10)

1.一种电子装置，用于供扩展卡配置，该电子装置包括：

主机板，包括连接器及配置于该连接器旁的光源；以及

导光散热模块，可拆卸地配置在该主机板上靠近于该连接器的部位，且适于热耦合于插置在该连接器上的该扩展卡，该导光散热模块包括第一散热件、热耦合该第一散热件的第二散热件以及配置在该第一散热件与该第二散热件之间的第一导光件，该第一导光件包括入光面，该第一散热件包括开口，该开口外露出部分的该第一导光件，其中

当该导光散热模块配置在该主机板上时，该光源朝向该入光面，或者该主机板还包括第二导光件，该光源发出的光由该第二导光件引导至该入光面。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该光源包括发光二极管封装以及从该发光二极管封装延伸出的两接脚，该两接脚弯折地固定于该主机板上，当该导光散热模块配置在该主机板上时，该发光二极管封装朝向该入光面。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该连接器包括顶表面及连接于该顶表面的侧表面，该两接脚沿着该连接器的该侧表面及该顶表面的轮廓弯折。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该连接器包括凹陷于该顶表面的凹沟，该两接脚位在该凹沟内。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该主机板还包括连接器外罩，罩设于该连接器与该光源且固定至该主机板，该连接器外罩包括插槽，该第二散热件包括舌片，当该导光散热模块配置在该主机板上时，该第二散热件的该舌片伸入该连接器外罩的该插槽。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二导光件从该主机板上的该光源处延伸至该连接器上，当该导光散热模块配置在该主机板上时，该第二导光件接触该入光面。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该连接器包括顶表面及连接于该顶表面的侧表面，该第二导光件沿着该连接器的该侧表面及该顶表面的轮廓弯折。

8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该主机板还包括连接器外罩，罩设于该连接器与该光源且固定至该主机板，该连接器包括第一固定部，该连接器外罩包括第二固定部与第三固定部，该第二导光件包括第四固定部，该连接器的该第一固定部与该第二导光件的该第四固定部分别固定于该连接器外罩的该第二固定部与该第三固定部。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该连接器的该第一固定部与该第二导光件分别为两卡勾，各该卡勾具有斜面，该斜面朝向该连接器的顶表面。

10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二散热件包括通孔，当该导光散热模块配置在该主机板上时，固定件适于穿过该第二散热件的该通孔而固定至该主机板。

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