CN110071390A - 电连接器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电连接器，包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的上排导电端子与下排导电端子，绝缘本体包括基座及舌板，上排导电端子及下排导电端子均包括注塑成型于绝缘本体的主体部及自主体部向后延伸出的焊接部，主体部具有暴露于舌板的对接表面的接触部，上排导电端子与下排导电端子的主体部至少之一者的表面设置有锡，绝缘本体注塑成型于上排导电端子与下排导电端子外时产生的温度熔化锡以使上排导电端子与下排导电端子的主体部焊接于一起。制程上可以省略将导电端子的主体部单独焊接的步骤，使得制程更加简单，易于制程。

Description

电连接器及其制造方法
【技术领域】
本发明有关一种电连接器，尤其是指一种具有正反插功能的电连接器及其制造方法。
【背景技术】
参照中国公开的第CN206558751U号实用新型专利，其公开一种电连接器，包括具有接地端子的两排端子，各接地端子的外侧设置有耳部，上下对应的两个接地端子的耳部单独焊接固定后再由注塑成型形成注塑件包裹接地端子的耳部，在焊接耳部时，容易损伤端子，不利于成品率，且增加了制造过程中的步骤，不利于制造。
因此，确有必要提供一种新的电连接器，以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种新的电连接器，具有易于上下端子的焊接且制造简单。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器，包括绝缘本体、收容于所述绝缘本体内的上排导电端子与下排导电端子，所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述上排导电端子及下排导电端子均包括注塑成型于所述绝缘本体的主体部及自所述主体部向后延伸出的焊接部，所述主体部具有暴露于所述舌板的对接表面的接触部，所述上排导电端子与所述下排导电端子的主体部至少之一者的表面设置有锡，所述绝缘本体注塑成型于所述上排导电端子与所述下排导电端子外时产生的温度熔化所述锡以使所述上排导电端子与下排导电端子的主体部焊接于一起。
进一步的，本发明提供一种电连接器的制造方法，第一步骤，提供上排导电端子及下排导电端子，所述上排导电端子和下排导电端子均包括设置有接触部的主体部及在所述主体部后端向后延伸的焊接部，所述接触部设置有头部，所述上排导电端子与所述下排导电端子均具有位于外侧的接地端子及位于接地端子内侧的电源端子；第二步骤，提供绝缘材料，将所述绝缘材料与所述上排导电端子一体注射成型以形成上绝缘体，令所述上排导电端子的接地端子的头部延伸出所述上绝缘体，将所述绝缘材料与所述下排导电端子一体注射成型以形成下绝缘体，令所述下排导电端子的接地端子的头部延伸出所述下绝缘体；所述第一步骤或者第二步骤中，令所述上排导电端子与所述下排导电端子中至少一排的接地端子的头部设置有锡；第三步骤，令固持有上排导电端子的上绝缘体及固持有下排导电端子的下绝缘体在上下方向上组装在一起，令所述上排导电端子和下排导电端子中的接地端子的头部相互抵接；及第四步骤，将绝缘材料与所述上绝缘体及下绝缘体一体注塑成型以形成包覆所述上绝缘体及下绝缘体的外绝缘体，令所述外绝缘体包裹所述上排导电端子和下排导电端子的接地端子的头部，注塑成型所述外绝缘体的温度熔化所述锡以使上排导电端子与所述下排导电端子的接地端子的头部焊接于一起。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：由于两排导电端子中的主体部至少之一者上设置有锡，在形成所述绝缘本体的注塑成型的过程中的温度高于锡的熔点，致使锡熔化，以达到锡凝固后焊接上、下两个对应的导电端子的主体部，制程上可以省略将导电端子的主体部单独电焊或激光焊接的步骤，使得制程更加简单，易于制程。
【附图说明】
图1是本发明第一实施方式的电连接器的立体示意图。
图2是图1自另一方向看的立体示意图。
图3是本发明第一实施方式的电连接器移除遮蔽壳体及防水胶板后的部分立体分解图。
图4是图3自另一方向看的部分立体分解图。
图5是本发明第一实施方式的电连接器的绝缘本体、上排导电端子、下排导电端子及金属加强件的部分立体分解图。
图6是图5所示自另一方向看的部分立体分解图。
图7是图5所示移除外绝缘体后的立体分解图。
图8是本发明第一实施方式的电连接器沿图1的A-A线的剖面示意图。
图9是本发明第二实施方式的电连接器沿图1的A-A线的剖面示意图。
图10是本发明第三实施方式的电连接器沿图1的A-A线的剖面示意图。
图11是本发明第四实施方式的电连接器沿图1的A-A线的剖面示意图。
图12是本发明第五实施方式的电连接器沿图1的B-B线的剖面示意图。
图13是本发明第六实施方式的电连接器沿图1的B-B线的剖面示意图。
图14是本发明第七实施方式的电连接器沿图1的B-B线的剖面示意图。
图15是本发明第八实施方式的电连接器沿图1的C-C线的剖面示意图。
图16是本发明第九实施方式的电连接器沿图1的D-D线的剖面示意图。
【主要组件符号说明】
电连接器 100 绝缘本体 2
基座 21 舌板 22
上绝缘体 23 第一基座 231
第一舌板 232 下绝缘体 24
第二基座 241 第二舌板 242
外绝缘体 25 第三基座 251
第三舌板 252 第一绝缘体 26
第二绝缘体 27 上排导电端子 310
下排导电端子 320 主体部 33
接触部 34 头部 35
抵接部 36 焊接部 37
接地端子 G 电源端子 P
高频端子 S 金属加强件 4
板部 41 通孔 42
延伸部 43 焊接脚 44
遮蔽壳体 5 外壳体 51
固定脚 511 内壳体 52
内表面 53 防水胶板 6
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
以下，将结合图1至图16介绍本发明电连接器100及其制造方法的具体实施方式。定义所述电连接器100与对接连接器(未图示)的对接口为插接端，即插接段为前端，插接方向为前后方向。本发明的电连接器100可安装于一电子设备(未图示)的电路板(未图示)上。其中，图1至图8为本发明电连接器100及其制造方法的第一实施方式，图9至图16为本发明电连接器100的第二至第九实施方式。
请参照图1至图8所示，本发明的第一实施方式提供一种电连接器100，所述电连接器100包括绝缘本体2、收容于所述绝缘本体2内的上排导电端子310及下排导电端子320、位于所述上排导电端子310及下排导电端子320之间的金属加强件4及套设于所述绝缘本体2外的遮蔽壳体5。
请参照图1至图8所示，所述绝缘本体2包括座及自所述基座21向前延伸形成的舌板22。所述舌板22具有与对接连接器(未图示)对接使用的上、下两个对接表面。所述绝缘本体2进一步包括上绝缘体23、下绝缘体24及外绝缘体25。所述上绝缘体23包括第一基座231及第一舌板232。所述下绝缘体24包括第二基座241及第二舌板242。所述外绝缘体25包括第三基座251和第三舌板252。所述外绝缘体25包覆于所述上绝缘体23和下绝缘体24外以共同形成所述绝缘本体2。所述第一基座231、第二基座241及第三基座251共同形成所述基座21。所述第一舌板232、第二舌板242及第三舌板252共同形成所述舌板22。
所述两排导电端子包括上排导电端子310和下排导电端子320。所述上排导电端子310与所述上绝缘体23一体注塑成型为一体。所述下排导电端子320与所述下绝缘体24一体注塑成型为一体。所述上排导电端子310和下排导电端子320均包括注塑成型于所述绝缘本体2内的主体部33及自所述主体部33向后延伸出的焊接部37。所述主体部33进一步包括暴露于所述舌板22的对接表面的接触部34及连接于所述接触部34和焊接部37之间并埋设于所述绝缘本体2内的固持部。所述接触部34包括位于所述接触部34前端且埋设于所述绝缘本体2内的头部35。所述上排导电端子310和下排导电端子320的端子数量相同且呈反向对称排列，以满足所述电连接器100可以与所述对接连接器(未图示)正向或反向对接。所述上排导电端子310和下排导电端子320均至少具有位于外侧的接地端子G、位于接地端子G内侧的高频端子S及位于所述高频端子S内侧的电源端子P。
请参照图5至图8所示，所述金属加强件4为板状结构。所述金属加强件4包括板部41及位于所述板部41后端两侧的接地脚。所述金属加强件4与电子设备(未图示)的电路板(未图示)固定且接地电连接器100，使所述金属加强件4具有屏蔽信号的作用。
请参照图1至图2及图8所示，所述遮蔽壳体5包括套设于所述绝缘本体2外的内壳体52及固持于所述内壳体52外的外壳体51。所述外壳体51包括若干固定脚511以与电子设备(未图示)的电路板(未图示)焊接固定并接地电连接，使所述遮蔽壳体5具有屏蔽信号的作用。
在第一实施方式中，所述上排导电端子310的接地端子G的头部35露出于所述上绝缘体23的下表面。所述下排导电端子320的接地端子G的头部35露出于所述下绝缘体24的上表面。所述上排导电端子310和下排导电端子320中上下对应的接地端子G的头部35相互抵接。所述金属加强件4的板部41包括供所述上排导电端子310和下排导电端子320的接地端子G的头部35穿过并相互抵接的通孔42。
所述上排导电端子310的接地端子G的头部35设置有锡。在本发明中，所述绝缘本体2是由绝缘材料加热后熔化成为液态绝缘材料通过注塑成型而形成的。本发明令加热熔化的液态绝缘材料的温度高于锡的熔点，从而令所述上排导电端子310的接地端子G的头部35上的锡熔化，待绝缘材料温度降低凝固后，此时温度亦低于锡的熔点，使锡凝固后而令所述上排导电端子310的接地端子G的头部35牢牢焊接在一起，防止分离。所述上排导电端子310和下排导电端子320的接地端子G的头部35分别抵接以实现共同接地的目的，有利于减少位于接地端子G内侧的高频端子S受到外界的信号干扰，保证高频信号的传输稳定。
所述本发明电连接器100的第一实施方式的制造方法，包括如下步骤：
第一步骤，提供上排导电端子310和下排导电端子320。
第二步骤，提供绝缘材料，使用绝缘材料分别与所述上排导电端子310和下排导电端子320一体注塑成型以形成上绝缘体23和下绝缘体24。在第二步骤中的各注塑过程中，所述上排导电端子310和下排导电端子320中的接地端子G的头部35均未被所述加热熔化的液态绝缘材料包裹并分别露出于上绝缘体23和下绝缘体24外，以防止头部35上的锡熔化。
在第一步骤或者第二步骤中，令所述上排导电端子310和下排导电端子320中的接地端子G的头部35覆盖有锡。
第三步骤，提供金属加强件4，令固持有上排导电端子310的上绝缘体23、金属加强件4及固持有下排导电端子320的下绝缘体24在上下方向上组装在一起。令所述上排导电端子310和下排导电端子320中的接地端子G的头部35穿过所述金属加强件4的通孔42以相互抵接。
第四步骤，使用绝缘材料与所述上绝缘体23、金属加强件4及下绝缘体24一体注塑成型以形成包覆所述上绝缘体23、金属加强件4及下绝缘体24的外绝缘体25。在第四步骤中的注塑成型工程中，所述上排导电端子310和下排导电端子320中的接地端子G的头部35被加热熔化的液态绝缘材料包裹且液态绝缘材料的温度高于锡的熔点，致使锡熔化，待整体温度降低至锡的熔点下，锡凝固而将所述上排导电端子310和下排导电端子320中的接地端子G的头部35牢牢焊接在一起。
第五步骤，将遮蔽壳体5套设于所述绝缘本体2外。
第六步骤，本发明电连接器100进一步提供防水绝缘材料，将液化的防水材料灌入并填充满所述基座21与遮蔽壳体5的内表面53之间的缝隙内，液化的防水材料凝固后形成所述防水胶板6。
请参照图9所示，本发明电连接器100b的第二实施方式相较于第一实施方式，区别在于所述绝缘本体2包括固持有上排导电端子310、金属加强件4及下排导电端子320的第一绝缘体26，及与所述第一绝缘体26一体注塑成型以包裹第一绝缘体26的第二绝缘体27。所述上排导电端子310和下排导电端子320中的接地端子G的头部35相互抵接且暴露于所述第一绝缘体26外而埋设于所述第二绝缘体27内。
本发明电连接器100b的第二实施方式的制造方法中，首先，将上排导电端子310、金属加强件4及下排导电端子320在上下方向上固定，令所述上排导电端子310和下排导电端子320中的接地端子G的头部35相互抵接。然后，再使用绝缘材料与三者一体注塑成型以形成第一绝缘体26b，此时，各接地端子G的头部35在注塑成型过程中未被加热熔化的液态绝缘材料包裹，故，各接地端子G的头部35上的锡并未熔化。然后，再使用绝缘材料与第一绝缘体26b一体注塑成型以形成第二绝缘体27b，此时，各接地端子G的头部35在注塑成型过程中被加热熔化的液态绝缘材料包裹，使锡熔化，待整体温度降低至锡的熔点下，锡凝固而将所述上排导电端子310和下排导电端子320中的接地端子G的头部35焊接在一起。
请参照图10所示，本发明电连接器100c的第三实施方式相较于第二实施方式，区别在于所述上排导电端子310和下排导电端子320中的接地端子G的头部35相互抵接且埋设于所述第一绝缘本体2内。
本发明电连接器100c的第三实施方式的制造方法中，首先，将上排导电端子310、金属加强件4及下排导电端子320在上下方向上固定，令所述上排导电端子310和下排导电端子320中的接地端子G的头部35相互抵接。然后，再使用绝缘材料与三者一体注塑成型以形成第一绝缘体26c，此时，各接地端子G的头部35在注塑成型过程中被加热熔化的液态绝缘材料包裹，使锡熔化，待整体温度降低至锡的熔点下，锡凝固而将所述上排导电端子310和下排导电端子320中的接地端子G的头部35焊接在一起。最后，再使用绝缘材料与所述第一绝缘体26c一体注塑成型以形成第二绝缘体27c。
请参照图11至图16所示，本发明电连接器100进一步提供了第四至第九实施方式。第四至第九实施方式中关于上排导电端子310、下排导电端子320及金属加强件4的结构变化设置均分别适用于第一至第三实施方式中，即本发明的第一至第三实施方式中还可以引入如第四至第九中任一实施方式的结构，同样利用加热熔化的液态绝缘材料令锡熔化以使上排导电端子310和下排导电端子320中的接地端子G与金属加强件4之间的焊接固定更加牢固，并且共同接地电连接的接地效果更佳。
请参照图11所示，本发明进一步提供所述电连接器100d的第四实施方式。在第四实施方式中，所述金属加强件4的板部41未设置有如第一实施方式中的通孔42。所述上排导电端子310和下排导电端子320中的接地端子G的头部35设置有锡且分别抵接于所述板部41的上、下两个表面。在注塑成型以形成包裹各接地端子G的头部35的绝缘部件的过程中，加热熔化的液态绝缘材料包裹各接地端子G的头部35以使锡熔化，待整体温度降低至锡的熔点下，锡凝固而将所述上排导电端子310和下排导电端子320中的接地端子G的头部35与所述板部41焊接在一起。
请参照图12所示，本发明进一步提供所述电连接器100e的第五实施方式。在第五实施方式中，所述上排导电端子310和下排导电端子320中至少一排导电端子的接地端子G的主体部33进一步包括用于抵接于另一排中对应的接地端子G的主体部33上的抵接部36e。各所述抵接部36e设置有锡。所述抵接部36e可以是自一个所述接地端子G的主体部33的外侧延伸形成后经弯折以抵接于对应的另一个所述接地端子G的主体部33上。在注塑成型以形成包裹各接地端子G的抵接部36e的绝缘部件的过程中，加热熔化的液态绝缘材料包裹各接地端子G的抵接部36e以使锡熔化，待整体温度降低至锡的熔点下，锡凝固而将一排导电端子的接地端子G的抵接部36e与另一排对应的接地端子G的主体部33焊接在一起。
请参照图13所示，本发明进一步提供所述电连接器100f的第六实施方式。在第六实施方式中，所述上排导电端子310和下排导电端子320中的各接地端子G的主体部33进一步包括自所述主体部33外侧侧向延伸出的抵接部36f。各接地端子G的抵接部36f上下抵接在一起。各所述抵接部36f设置有锡。在注塑成型以形成包裹各接地端子G的抵接部36f的绝缘部件的过程中，加热熔化的液态绝缘材料包裹各接地端子G的抵接部36f以使锡熔化，待整体温度降低至锡的熔点下，锡凝固而将一排导电端子的接地端子G的抵接部36f与另一排对应的接地端子G的抵接部36f焊接在一起。
请参照图14所示，本发明进一步提供所述电连接器100g的第七实施方式。在第七实施方式中，所述上排导电端子310和下排导电端子320中至少一排导电端子的接地端子G的主体部33进一步包括自所述主体部33侧向延伸的抵接部36g。所述金属加强件4包括自所述板部41外侧侧向延伸形成的延伸部43g。所述抵接部36g抵接于所述延伸部43g的表面。所述抵接部36g设置有锡。在注塑成型以形成包裹各接地端子G的抵接部36g的绝缘部件的过程中，加热熔化的液态绝缘材料包裹各接地端子G的抵接部36g以使锡熔化，待整体温度降低至锡的熔点下，锡凝固而将各接地端子G的抵接部36g与板部41的延伸部43g焊接在一起。
请参照图15所示，本发明进一步提供所述电连接器100h的第八实施方式。在第八实施方式中，所述上排导电端子310和下排导电端子320中电源端子P的头部35h上下对应抵接在一起。各所述电源端子P的头部35h设置有锡。在注塑成型以形成包裹各电源端子P的头部35h的绝缘部件的过程中，加热熔化的液态绝缘材料包裹各电源端子P的头部35h以使锡熔化，待整体温度降低至锡的熔点下，锡凝固而将上下对应的电源端子P的头部35h焊接在一起。当本发明电连接器100的上排导电端子310和下排导电端子320中上下对应的电源端子P和上下对应的接地端子G的头部35分别一一焊接在一起时，更有利于高频端子S传输高频信号的稳定性。
由于本发明电连接器100最终由SMT(Surface Mount Technology)表面贴装技术焊接于电子设备(未图示)的电路板(未图示)上，本发明电连接器100适用的SMT制程以约260℃为优选方案，而设置于金属部件上的锡的熔点通常为约231℃。注塑成型以形成所述绝缘本体2的绝缘材料以选用塑胶尼龙材料为佳，可以选取在注射成型过程中的熔化温度明显高于260℃的塑胶尼龙材料，其可承受的加热范围应约300℃为最佳或者更高。当然也可以采用熔化温度高于260℃的工业化液晶聚合物(简称LCP)等的绝缘材料，以保证在SMT制程中绝缘本体2熔化。在本发明的第一至第八实施方式的电连接器100的制造过程中，绝缘材料注塑成型时温度高于锡的熔点，致使锡熔化以焊接金属部件(可以是接地端子G或金属加强件4)。但是在某些情况下，锡可能存在在注塑成型的制程中没有熔化或者未充分熔化以至金属部件之间焊接不稳定的情况。于是，在所述电连接器100在SMT制程中，锡可再次熔化以充分焊接金属部件，以保证结构强度。
然而在除了所述第一至第八实施方式之外的其他实施方式中，所述电连接器100中有的金属部件之设置有锡的部位还可能始终暴露于绝缘本体2外，其可以在SMT制程中使锡熔化而焊接金属部件。因此，本发明进一步本发明进一步提供所述电连接器100i的第九实施方式。请参照图16所示，在第九实施方式中，所述金属加强件4的板部41两侧侧向延伸出所述绝缘本体2外的延伸部43i。所述延伸部43i抵接于所述遮蔽壳体5的内表面53(可以是所述外壳体或内壳体52的内表面53)。所述延伸部43i设置有锡。在注塑成型以形成绝缘本体2的过程中，暴露的所述延伸部43i上的锡并未熔化，而是在所述电连接器100整体在SMT制程中，所述延伸部43i上的锡熔化以令所述延伸部43i与遮蔽壳体5的内表面53焊接在一起。
在本发明电连接器100的第一至第九实施方式中，所述锡通常设置于两个金属部件的抵接表面上，为了使锡的量充足以保证焊接的质量，两个金属部件的抵接表面的周缘处均可以设置有锡。所述锡可以是电镀于金属部件表面也可以是贴敷于金属部件的表面。在第四实施方式和第五实施方式中，所述金属加强件4表面上与各接地端子G抵接的区域亦可以设置有锡，使得抵接处的锡充足以达到更好的焊接固定。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：由于两排导电端子中的头部35相互抵接且设置有锡，在形成所述绝缘本体2的注塑成型的过程中的温度高于锡的熔点，致使锡熔化，以达到锡凝固后焊接上、下两个对应的接地端子G的头部35，制程上可以省略将导电端子的头部35单独电焊或激光焊接的步骤，使得制程更加简单，易于制程。
以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电连接器，包括绝缘本体、收容于所述绝缘本体内的上排导电端子与下排导电端子，所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述上排导电端子及下排导电端子均包括注塑成型于所述绝缘本体的主体部及自所述主体部向后延伸出的焊接部，所述主体部具有暴露于所述舌板的对接表面的接触部，其特征在于：所述上排导电端子与所述下排导电端子的主体部至少之一者的表面设置有锡，所述绝缘本体注塑成型于所述上排导电端子与所述下排导电端子外时产生的温度熔化所述锡以使所述上排导电端子与下排导电端子的主体部焊接于一起。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述上排导电端子与所述下排导电端子均具有位于外侧的接地端子及位于接地端子内侧的电源端子，各所述上排导电端子与各所述下排导电端子的主体部的接触部设置有埋设于绝缘本体内的头部，所述锡设置于所述上排导电端子与所述下排导电端子的接地端子的头部。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述上排导电端子与所述下排导电端子之间设置有金属加强件，所述金属加强件设有供所述上排导电端子与下排导电端子的接地端子的头部穿过并相互抵接的通孔。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述上排导电端子与所述下排导电端子均进一步包括位于所述接地端子和电源端子之间的高频端子。
5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述上排导电端子与所述下排导电端子的电源端子的头部相互抵接，所述锡设置于所述上排导电端子与所述下排导电端子的电源端子的头部。
6.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述上排导电端子与所述下排导电端子之间设置有金属加强件，所述上排导电端子与下排导电端子的接地端子的头部分别抵接于所述金属加强件的上、下两个表面，所述设置于所述上排导电端子与所述下排导电端子的接地端子的头部。
7.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括上绝缘体、下绝缘体及外绝缘体，所述上绝缘体注塑成型于所述上排导电端子，所述下绝缘体注塑成型于所述下排导电端子，所述上排导电端子与所述下排导电端子的接地端子的头部分别延伸出所述上绝缘体及下绝缘体，所述外绝缘体注塑成型于所述上绝缘体与所述下绝缘体并包裹所述头部，注塑成型所述外绝缘体的温度熔化所述锡以使上排导电端子与所述下排导电端子的接地端子的头部焊接于一起。
8.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括第一绝缘体及第二绝缘体，所述所述上排导电端子与所述下排导电端子的接地端子的头部分别埋设于所述第一绝缘体内或者延伸出所述第一绝缘体，所述第一绝缘体注塑成型以包裹所述头部或者所述第二绝缘体注塑成型于所述第一绝缘体并包裹所述头部，注塑成型所述第一绝缘体或者第二绝缘体的温度熔化所述锡以使上排导电端子与所述下排导电端子的接地端子的头部焊接于一起。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述上排导电端子与所述下排导电端子均具有位于外侧的接地端子及位于接地端子内侧的电源端子，所述上排导电端子与所述下排导电端子中至少一排导电端子中的接地端子的主体部设置有侧向延伸且埋设于绝缘本体内的抵接于另一排导电端子的接地端子的主体部上的抵接部，所述锡设置于接地端子的抵接部。
10.一种电连接器的制造方法，包括如下步骤：
第一步骤，提供上排导电端子及下排导电端子，所述上排导电端子和下排导电端子均包括设置有接触部的主体部及在所述主体部后端向后延伸的焊接部，所述接触部设置有头部，所述上排导电端子与所述下排导电端子均具有位于外侧的接地端子及位于接地端子内侧的电源端子；
第二步骤，提供绝缘材料，将所述绝缘材料与所述上排导电端子一体注射成型以形成上绝缘体，令所述上排导电端子的接地端子的头部延伸出所述上绝缘体，将所述绝缘材料与所述下排导电端子一体注射成型以形成下绝缘体，令所述下排导电端子的接地端子的头部延伸出所述下绝缘体；
在所述第一步骤或者第二步骤中，令所述上排导电端子与所述下排导电端子中至少一排的接地端子的头部设置有锡；
第三步骤，令固持有上排导电端子的上绝缘体及固持有下排导电端子的下绝缘体在上下方向上组装在一起，令所述上排导电端子和下排导电端子中的接地端子的头部相互抵接；及
第四步骤，将绝缘材料与所述上绝缘体及下绝缘体一体注塑成型以形成包覆所述上绝缘体及下绝缘体的外绝缘体，令所述外绝缘体包裹所述上排导电端子和下排导电端子的接地端子的头部，注塑成型所述外绝缘体的温度熔化所述锡以使上排导电端子与所述下排导电端子的接地端子的头部焊接于一起。
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