CN110062519A - 多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板和电路板及其制造方法 - Google Patents
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- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims abstract description 118
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 71
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 69
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 69
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000002703 mutagenesis Methods 0.000 claims abstract description 4
- 231100000350 mutagenesis Toxicity 0.000 claims abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 218
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 35
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 14
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 6
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 3
- 238000003854 Surface Print Methods 0.000 claims description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 3
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000009954 braiding Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0257—Overvoltage protection
- H05K1/0259—Electrostatic discharge [ESD] protection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
Landscapes
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明公开一种多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板和电路板及其制造方法；它包括基本功能箔，所述基本功能箔由中间电压诱变阻的功能材料层和分别附着的功能材料层上、下表面的上金属箔层和下金属箔层组成，所述上金属箔层和下金属箔层的金属箔均刻蚀成的多行、多列的条形金属块构成的条形金属块阵列，使第一矩阵层上的条形金属块一端与对应第二矩阵层上的条形金属块另一端部分重叠；PCB板矩阵板和普通电路板；采用该矩阵板制造瞬变脉冲能量全吸收PCB板，可极大地简化生产工艺，保障产品的成品率。
Description
技术领域
本发明涉及电子制造技术领域，具体涉及一种多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板和电路板及其制造方法。
背景技术
在电子设备的电路中，为防止瞬间高压脉冲能量，如静电、浪涌及瞬变电势场感应能量的冲击，大都设置有这些瞬变能量的防护电路，以免因这些瞬变能量击毁敏感电子元器件。目前这些防护电路都是以分立元件如TVS管、陶瓷压敏电阻，高分子静电抑制器、等保护器件设置在电路表面来完成。由于这些分立器件设置在电路表面会占用大量的PCB板面积，所以在电子设备的保护上只有在缩小设备体积和提高设备电路保护范围两者中进行平衡取舍。这也是当今电子设备的电子电路没有得到全方位的抗瞬间高压电脉冲冲击保护的原因。也因为从制造成本考虑，不可能对电路中的所有敏感器件的所有引脚全面提供保护。
专利号为ZL201220475284.6的中国公开发明专利公开了一种具有全方位抗静电功能的印刷电路板，采用表贴高分子复合纳米电压变阻软薄膜的方法，可以完全解决单层电路板或双面板及较低密度小规模布线设备的电子电路的抗瞬间高压电脉冲能量的冲击问题，但对大规模、高密度布线的电子电路及多层电路板，这种方案显然是力不从心的。
专利号为ZL201410195406.X的中国公开发明专利公开了一种具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能电路板芯板及制造方法，该“功能芯板”借助PCB加工中的芯板，将芯板的一面加工成0.8㎜×0.8㎜的金属方块矩阵。在利用该方案生产电路板时，由于现实电路板新标准对厚度要求所限(比如手机等电路板厚度由原来的1.20㎜下降到了目前的0.7㎜±0.08㎜)这就给该“功能芯板”的应用带来了局限性：
1、现实的要求决定了“功能芯板”厚度不能超过0.07㎜也就是“功能芯板”的一层功能材料层加一层铜箔(接地层)再加金属小方块层的整体厚度不能超过0.07㎜.然而功能材料层厚度至少需要0.05-0.06㎜，那么，留给金属小方块层的厚度只有0.005㎜.这样就给现实生产带来了难于克服的问题：
①制作电路板过程中，用钻孔机械使PCB板表面的附铜线与PCB板层中的金属方块构通时，钻孔精度必须非常精准，钻孔只能刚好接触到金属小方块表面，少一点将接触不到金属小方块而使该点没有脉冲吸收功能，多一点又可能穿透0.005㎜的金属小方块甚至刺破功能材料，使该点失效或短路(原来的设计金属方块厚度为10-30UM钻头可深入小方块)。
②目前钻孔精度误差就是5％，在这种误差范围内要想使精度达到0.005㎜是根本不可能做到的。同时还想要保证一块板上所有点都合格，其难度更是显而易见的。
③生产中一块电路板如果有一个孔出现问题，那么整块电路板就报废了，所以这种制造方法带来的产品合格率必然是极其低下。
照此说来，由于电子技术的不断发展，使一项很容易实现的技术变成了不可能。三年前，手机等电路板的厚度要求还是1.2㎜，目前的厚度标准已是0.7㎜，这使该项技术中的金属小方块厚度由原来的大于0.1㎜必须降到0.05㎜以下，为实现这种技术带来了极大的困难。
2、用“通孔”方式维持住“功能芯板”功能
①在接地金属层通孔处做一个过孔(使过孔直径大于通孔，防止短路)，并使地线层与过孔的边沿保持一部分与功能材料相隔的金属小方块有一定面积的重叠，构成能量吸收通道，再用通孔方法钻孔直接穿透金属小方块和功能材料及接地金属层。这样做可以保留“功能芯板”的使用功能，但每个通孔经过的接地层同时都要做一个过孔。一块手机有成百上千条附铜线，若都进行防护须同时做成百上千个过孔，工艺反而复杂化了，这样做生产成本也将提高，失去了该发明的意义。
②由于过孔是在PCB板夹层中的地线上，需要预先加工，当埋入PCB板后过孔是看不到的，钻孔位置选择就必须绝对精准，原专利设计误差可以有一至四块小方块的活动范围，没有精确定位要求，但有了过孔后，通过位置就必须绝对对准，那怕只偏差0.01㎜就会造成通孔与金属块短路使PCB板报废。这就成了“功能芯板”应用难以逾越的障碍。
专利号为ZL20172.0947786.7中国实用新型专利公开了一种ESD全屏蔽功能箔及ESD全屏蔽功能箔电路板，其由于功能箔的间隔接地线A、B、C、D…与各对应的每个条形金属块一端有重叠，这样存在两个无法回避的问题：
1)地线与每块条形金属块都有重叠，只要其中有一块条形金属块与地线短接，就可能影响其它通孔与地短路，造成整块电路板报废。
2)地线要与每块金属块重叠，则地线占用了较大的面积，缩小了线路其它通孔的操作空间。
发明内容
本发明针对现有功能电路板芯板和ESD全屏蔽功能箔制作全电路抗静电电路板中因脉冲吸收金属块与地之间及易短路，使产品成品率极其低下的难题；在专利号为ZL201720947786.7的中国实用新型专利和专利号为ZL201410195406.X的中国发明专利的基础上，提供了一种多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板和电路板及其制造方法；该双对称矩阵板和制造方法具有以下特点：
①板中每对矩阵块不用时是空悬的，只将与需要保护的线路相对应的一对阵列块接入电路，未用到的各对闲置阵列块悬浮在PCB板夹层中，在其它通孔经过这些阵列时，通孔尽管贯穿这些悬浮的阵列块但不受任何影响；
②不预置地线和线路层，使整块板面积利用率达到最大；
③大大简化下游生产工艺。
本发明从根本上解决了用功能电路板芯板和ESD全屏蔽功能箔制作全电路抗静电电路板中因脉冲吸收金属块与地之间及易短路，使产品成品率极其低下的难题。
本发明提供了一种多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板，包括基本功能箔，所述基本功能箔由中间电压诱变阻的功能材料层和分别附着的功能材料层上、下表面的上金属箔层和下金属箔层组成，所述上金属箔层和下金属箔层的金属箔均刻蚀成的多行、多列的条形金属块2构成的条形金属块阵列，所述下金属箔层上的条形金属块阵列的行、列之间是纵向间隔条r、横向间隔条R，间隔规整排列的条形金属块构成第一矩阵层，且在第一矩阵层的横向方向上，形成横向间隔条R和条形金属块交替排布；所述上金属箔层上的条形金属块阵列的行、列之间是纵向间隔条r、横向间隔条R，间隔规整排列的条形金属块构成第二矩阵层，且在第二矩阵层的横向方向上，形成条形金属块和横向间隔条R交替排布；使第一矩阵层上的条形金属块一端与对应第二矩阵层上的条形金属块另一端部分重叠；
所述第一矩阵层底面铺设有下表面地线层，所述第二阵列层上表面铺设有上层线路层；所述下表面地线层开设有多个用于接地的地线通孔，每个地线通孔贯穿下表面地线层、第一矩阵层的条形金属块一端、功能材料层和对应第二矩阵层的横向间隔条R，所述地线通孔内设置有镀铜，使地线与第一阵列层的一个条形金属块的一端连接；
所述上层线路层开设有多个用于接入表面电路的通孔，每个通孔贯穿上层线路层和第二阵列层的条形金属块另一端、功能材料层和对应第一矩阵层的横向间隔条R，所述通孔内设置有镀铜，使上层线路层与第二阵列层的一个条形金属块的一端连接。
进一步地，所述第一矩阵层和第二矩阵层中条形金属块长均为，宽均为t；其中，所述第一阵列层中的条形金属块每列的编号为a1…an、b1…bn、c1…cn、d1…dn、…、h1→hn…；
所述第二阵列层中的条形金属块每列的编号为A1…An、B1…Bn、C1…Cn、…、H1…Hn…。
再进一步地，所述第二阵列层和第一阵列层中，T＝0.9～1.1㎜，t＝0.6～0.8㎜；R＝0.2～0.4㎜、r＝0.1～0.2㎜。
再进一步地，所述第一矩阵层上的条形金属块与对应第二矩阵层上的条形金属块部分重叠的面积为0.6*0.6～0.8*0.8㎜2。
再进一步地，所述地线通孔和通孔孔径均为0.01～0.03mm。
本发明还提供了一种上述多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板的制造方法，包括以下步骤：
1)在功能材料层下表面的下金属箔层刻蚀多行、多列的条形金属块2构成的条形金属块阵列，所述下金属箔层上的条形金属块阵列的行、列之间是纵向间隔条r、横向间隔条R，间隔规整排列的条形金属块构成第一矩阵层，且在第一矩阵层的横向方向上，形成横向间隔条R和条形金属块交替排布；其中，所述第一阵列层3中的条形金属块每列的编号为a1…an、b1…bn、c1…cn、d1…dn、…、h1→hn…；
2)在第一矩阵层表面铺设下表面地线层，每个地线通孔贯穿下表面地线层、第一矩阵层的条形金属块一端、功能材料层和对应第二矩阵层的横向间隔条R，所述地线通孔内设置有镀铜；
3)在功能材料层上表面的上金属箔层刻蚀成的多行、多列的条形金属块构成的条形金属块阵列，上金属箔层上的条形金属块阵列的行、列之间是纵向间隔条r、横向间隔条R，间隔规整排列的条形金属块构成第二矩阵层，且在第二矩阵层的横向方向上，形成条形金属块和横向间隔条R交替排布；使第一矩阵层上的条形金属块一端与对应第二矩阵层上的条形金属块另一端部分重叠；
4)在第二矩阵层表面铺设上层线路层开设有多个用于接入表面电路的通孔，每个通孔贯穿上层线路层和第二阵列层的条形金属块另一端、功能材料层和对应第一矩阵层的横向间隔条R，通孔内设置有镀铜；
5)刻蚀过孔：对通孔刻蚀地线过孔，防止通孔与下表面地线层5短接；获得多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板。
作为优选方案，所述基本功能箔由以下方法制作而成：
1)将金属箔表面以普通物理方式或化学方法进行去油污及分子活化处理；
2)按重量比100:5.5将液态高分子聚合物和纳米导电填料加入到高速搅拌机中，搅拌机转速调至3000rpm，开机搅拌10min，获得高分子复合纳米电压变阻材料浆料；其中，液态高分子聚合物为高分子材料环氧树脂或聚酰胺树脂、聚氨酯和聚醚组合而成的混合物
3)将步骤2)获得的高分子复合纳米电压变阻材料浆料以丝网印刷方式，在经过处理的金属箔一面的表面印刷方格，以便形成衬底方格；
4)将步骤3)印刷衬底方格的基本芯板置于高温固化箱固化，取出平铺到涂覆机上，再将步骤2)获得高分子复合纳米电压变阻浆料涂覆到印刷的方格中；
5)将金属箔平铺粘贴到涂覆的高分子复合纳米电压变阻材料层表面，贴实压平，置于高温固化箱固化；获得基本功能箔。
本发明还提供了一种瞬变高压脉冲(ESD)能量全吸收PCB板，它包括权利要求1所述的多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板，所述多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板的下表面地线层下表面铺设普通电路板；所述瞬变高压脉冲(ESD)能量全吸收PCB板上贯通设置有用于普通电路板上需要保护的普通板线路保护通孔11。
本发明的有益效果：
1、本发明以原功能箔为基础，保证了功能材料厚度严格控制在最佳的有效尺寸范围之内，使能量泄放通道开启功能的实现得到保障。
2、本发明一对一对的交错对称阵列结构，更有利于脉冲隧道网络的编织。
3、本发明每对矩阵在板内是空悬着的，只有当某一对被用到时，即将这对阵列编入高压吸收隧道时，才将该对阵列与线路构通，这样，这些没有用到的闲置阵列，即便双双有短接现象，也不造成其它线路通孔经过该对称阵列时造成对地短路现象，因为它们即没接地，也没接至线路中，故而大大提高了用该多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板制作全线路抗静电电路板的成功概率和产品成品率。
4、本发明由于阵列只有用到时才被编入网络，而大部分没用到的阵列都空悬着，闲置的阵列对其它线路不造成任何不良影响，这就为安排其它的线路结构腾出了大量的空间，有利于高密度电路板的制造。
5、本发明多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板加工过程是一层一层叠加的。其用到的一对对阵列的构连虽然是通孔连接，但叠加后，通孔都变成了盲孔，这些内部构造完全不影响电路板的表面结构，也就是说用多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板制作的瞬变脉冲(ESD)能量全吸收PCB板，从外观看与普通板没有任何区别，完全不影响电路板表面布线及整体结构。
6、本发明采用瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板来制造瞬变脉冲(ESD)能量全吸收PCB板，工艺更简单，只须将该板贴附到普通板的其它层表面就可以了，它把复杂的加工过程都集中在了多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板这一产品过程中，为普通电路板生产厂家制造瞬变脉冲(ESD)能量全吸收PCB板提供了绝对的品质保障。
附图说明
图1为多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板的立体图；
图2为显示第二矩阵层的矩阵板的立体图；
图3为基本功能箔的示意图；
图4为第二矩阵层的平面图；
图5为下表面地线层的平面图；
图6为第一矩阵层的平面图；
图7为上层线路层的平面图；
图8为A和a列阵块放大示意图；
图9为瞬变高压脉冲(ESD)能量全吸收PCB板的示意图；
图中，基本功能箔1、功能材料层1.1、上金属箔层1.2、下金属箔层1.3、条形金属块2、纵向间隔条r、横向间隔条R、第一矩阵层3、第二矩阵层4、下表面地线层5、上层线路层6、地线通孔7、镀铜8、通孔9、普通电路板10、普通板线路保护通孔11。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细描述，以便本领域技术人员理解。
实施例1
如图1～8所示的多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板，包括基本功能箔1，基本功能箔1由中间电压诱变阻的功能材料层1.1和分别附着的功能材料层上、下表面的上金属箔层1.2和下金属箔层1.3组成，上金属箔层1.2和下金属箔层1.3的金属箔均刻蚀成的多行、多列的条形金属块2构成的条形金属块阵列，下金属箔层1.3上的条形金属块阵列的行、列之间是纵向间隔条r、横向间隔条R，间隔规整排列的条形金属块构成第一矩阵层3，且在第一矩阵层3的横向方向上，形成横向间隔条R和条形金属块2交替排布；第一阵列层3中的条形金属块每列的编号为a1…an、b1…bn、c1…cn、d1…dn、…、h1→hn…；
上金属箔层1.2上的条形金属块阵列的行、列之间是纵向间隔条r、横向间隔条R，间隔规整排列的条形金属块构成第二矩阵层4，且在第二矩阵层4的横向方向上，形成条形金属块2和横向间隔条R交替排布；第二阵列层4中的条形金属块每列的编号为A1…An、B1…Bn、C1…Cn、…、H1…Hn…；
上述第一矩阵层3和第二矩阵层4中条形金属块长均为T＝0.9～1.1㎜，宽均为t＝0.6～0.8㎜；R＝0.2～0.4㎜、r＝0.1～0.2㎜；
使第一矩阵层3上的条形金属块2一端与对应第二矩阵层4上的条形金属块2另一端部分重叠；第一矩阵层3上的条形金属块2与对应第二矩阵层4上的条形金属块2部分重叠的面积为0.6*0.6～0.8*0.8㎜2；
第一矩阵层3底面铺设有下表面地线层5，第二阵列层2上表面铺设有上层线路层6；下表面地线层5开设有多个用于接地的地线通孔7，其中，地线通孔7的编号为a1’a4’b3’c3’d4’d5’e1’e2’f’3f4’f5’g2’h1’h3’……；
每个地线通孔7贯穿下表面地线层5、第一矩阵层3的条形金属块一端、功能材料层1.1和对应第二矩阵层4的横向间隔条R，地线通孔7内设置有镀铜8；
上层线路层3开设有多个用于接入表面电路的通孔9，其中，通孔9的编号为A1’A4’B3’C3’D4’D5’E1’E2’F3’F4’F5’G2’H1’H3’……；
每个通孔9贯穿上层线路层3和第二阵列层的条形金属块另一端、功能材料层1.1和对应第一矩阵层3的横向间隔条R，通孔9内设置有镀铜8。
地线通孔7和通孔9孔径均为0.02mm。
上述多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板的制造方法，包括以下步骤：
1)基本功能箔的制作：
a.将金属箔表面以普通物理方式或化学方法进行去油污及分子活化处理；
b.按重量比100:5.5将液态高分子聚合物和纳米导电填料加入到高速搅拌机中，搅拌机转速调至3000rpm，开机搅拌10min，获得高分子复合纳米电压变阻材料浆料；其中，液态高分子聚合物为高分子材料环氧树脂或聚酰胺树脂、聚氨酯和聚醚组合而成的混合物
c.将步骤b)获得的高分子复合纳米电压变阻材料浆料以丝网印刷方式，在经过处理的金属箔一面的表面印刷方格，以便形成衬底方格；
d.将步骤3)印刷衬底方格的基本芯板置于高温固化箱固化，取出平铺到涂覆机上，再将步骤b)获得高分子复合纳米电压变阻浆料涂覆到印刷的方格中；
e.)将金属箔平铺粘贴到涂覆的高分子复合纳米电压变阻材料层表面，贴实压平，置于高温固化箱固化；获得基本功能箔；
2)在功能材料层1.1下表面的下金属箔层1.3刻蚀多行、多列的条形金属块2构成的条形金属块阵列，所述下金属箔层1.3上的条形金属块阵列的行、列之间是纵向间隔条r、横向间隔条R，间隔规整排列的条形金属块构成第一矩阵层3，且在第一矩阵层3的横向方向上，形成横向间隔条R和条形金属块2交替排布；其中，所述第一阵列层3中的条形金属块每列的编号为a1…an、b1…bn、c1…cn、d1…dn、…、h1→hn…(见图4)；
3)在第一矩阵层3表面铺设下表面地线层5，每个地线通孔7贯穿下表面地线层5、第一矩阵层3的条形金属块一端、功能材料层1.1和对应第二矩阵层4的横向间隔条R，其中，地线通孔7内设置有镀铜8与各自对应的阵列块a1a4b3c3d4d5t1t2f3f4f5g2h1h2电连接；地线通孔7形成的编号为a1’a4’b3’c3’d4’d5’e1’e2’f’3f4’f5’g2’h1’h3’……；且使这些通孔落在图6的R间距中间，不能对A、B、C、D、E、F、G、H产生短接；
4)在功能材料层1.1上表面的上金属箔层1.2刻蚀成的多行、多列的条形金属块2构成的条形金属块阵列，上金属箔层1.2上的条形金属块阵列的行、列之间是纵向间隔条r、横向间隔条R，间隔规整排列的条形金属块构成第二矩阵层4，且在第二矩阵层4的横向方向上，形成条形金属块2和横向间隔条R交替排布；使第一矩阵层3上的条形金属块2一端与对应第二矩阵层4上的条形金属块2另一端部分重叠(图8)；
5)在第二矩阵层4表面铺设上层线路层3开设有多个用于接入表面电路的通孔9，每个通孔9贯穿上层线路层3和第二阵列层的条形金属块另一端、功能材料层1.1和对应第一矩阵层3的横向间隔条R，其中，通孔9内设置有镀铜8与与各自对应的A1A4B3C3D4D5E2F3F4F5G2H1H3电连接，通孔9形成的编号为A1’A4’B3’C3’D4’D5’E1’E2’F3’F4’F5’G2’H1’H3’……；且使这些通孔落在图4的R间距中间，不能对a、b、c、d、e、f、g、h产生短接；
6)刻蚀过孔：对通孔9(A1”A4”B3”C3”D4”D5”E1”E2”F3”F4”F5”G2”H1”H3”)刻蚀后，获得多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板。
实施例2
如图9所示的瞬变高压脉冲(ESD)能量全吸收PCB板，它包括权利要求1的多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板，多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板的下表面地线层5下表面铺设普通电路板10；瞬变高压脉冲(ESD)能量全吸收PCB板上贯通设置有用于普通电路板10上需要保护的普通板线路保护通孔11。上述瞬变高压脉冲(ESD)能量全吸收PCB板的制造方法，包括以下步骤：
1)用半固化片将普通电路板热压粘合到多层瞬变脉冲能量吸收矩阵板地线层(图9的第五层)；
2)对下表面层需要与上表面线路构通的线路和需要和中间地层连通的线路用Φ0.02的钻头通孔，对下表层需要脉冲保护的线路也通孔引到上表面层的预留保护点作为普通板线路保护通孔11(图9)；
3)镀铜，使通孔与上下层线路及中间接地线路连通；
4)刻蚀出方案规划的上、下表面印刷线路，获得瞬变脉冲(ESD)能量全吸收PCB板(图9)。
其它未详细说明的部分均为现有技术。尽管上述实施例对本发明做出了详尽的描述，但它仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例，人们还可以根据本实施例在不经创造性前提下获得其他实施例，这些实施例都属于本发明保护范围。
Claims (8)
1.一种多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板，包括基本功能箔(1)，所述基本功能箔(1)由中间电压诱变阻的功能材料层(1.1)和分别附着的功能材料层上、下表面的上金属箔层(1.2)和下金属箔层(1.3)组成，其特征在于：所述上金属箔层(1.2)和下金属箔层(1.3)的金属箔均刻蚀成的多行、多列的条形金属块(2)构成的条形金属块阵列，所述下金属箔层(1.3)上的条形金属块阵列的行、列之间是纵向间隔条r、横向间隔条R，间隔规整排列的条形金属块构成第一矩阵层(3)，且在第一矩阵层(3)的横向方向上，形成横向间隔条R和条形金属块(2)交替排布；所述上金属箔层(1.2)上的条形金属块阵列的行、列之间是纵向间隔条r、横向间隔条R，间隔规整排列的条形金属块构成第二矩阵层(4)，且在第二矩阵层(4)的横向方向上，形成条形金属块(2)和横向间隔条R交替排布；使第一矩阵层(3)上的条形金属块(2)一端与对应第二矩阵层(4)上的条形金属块(2)另一端部分重叠；
所述第一矩阵层(3)底面铺设有下表面地线层(5)，所述第二阵列层(2)上表面铺设有上层线路层(6)；所述下表面地线层(5)开设有多个用于接地的地线通孔(7)，每个地线通孔(7)贯穿下表面地线层(5)、第一矩阵层(3)的条形金属块一端、功能材料层(1.1)和对应第二矩阵层(4)的横向间隔条R，所述地线通孔(7)内设置有镀铜(8)，使地线与第一阵列层(3)的一个条形金属块(2)的一端连接；
所述上层线路层(6)开设有多个用于接入表面电路的通孔(9)，每个通孔(9)贯穿上层线路层(6)和第二阵列层的条形金属块另一端、功能材料层(1.1)和对应第一矩阵层(3)的横向间隔条R，所述通孔(9)内设置有镀铜(8)，使上层线路层(6)与第二阵列层(4)的一个条形金属块(2)的一端连接。
2.根据权利要求1所述多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板，其特征在于：所述第一矩阵层(3)和第二矩阵层(4)中条形金属块长均为T，宽均为t；其中，所述第一阵列层(3)中的条形金属块每列的编号为a1…an、b1…bn、c1…cn、d1…dn、…、h1→hn…；
所述第二阵列层(4)中的条形金属块每列的编号为A1…An、B1…Bn、C1…Cn、…、H1…Hn…。
3.根据权利要求1所述多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板，其特征在于：所述第二阵列层(2)和第一阵列层(4)中，T＝0.9～1.1㎜，t＝0.6～0.8㎜；R＝0.2～0.4㎜、r＝0.1～0.2㎜。
4.根据权利要求1所述多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板，其特征在于：所述第一矩阵层(3)上的条形金属块(2)与对应第二矩阵层(4)上的条形金属块(2)部分重叠的面积为0.6*0.6～0.8*0.8㎜2。
5.根据权利要求1所述多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板，其特征在于：所述地线通孔(7)和通孔(9)孔径均为0.01～0.03mm。
6.一种权利要求1所述多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)在功能材料层(1.1)下表面的下金属箔层(1.3)刻蚀多行、多列的条形金属块(2)构成的条形金属块阵列，所述下金属箔层(1.3)上的条形金属块阵列的行、列之间是纵向间隔条r、横向间隔条R，间隔规整排列的条形金属块构成第一矩阵层(3)，且在第一矩阵层(3)的横向方向上，形成横向间隔条R和条形金属块(2)交替排布；其中，所述第一阵列层(3)中的条形金属块每列的编号为a1…an、b1…bn、c1…cn、d1…dn、…、h1→hn…；
2)在第一矩阵层(3)表面铺设下表面地线层(5)，每个地线通孔(7)贯穿下表面地线层(5)、第一矩阵层(3)的条形金属块一端、功能材料层(1.1)和对应第二矩阵层(4)的横向间隔条R，所述地线通孔(7)内设置有镀铜(8)；
3)在功能材料层(1.1)上表面的上金属箔层(1.2)刻蚀成的多行、多列的条形金属块(2)构成的条形金属块阵列，上金属箔层(1.2)上的条形金属块阵列的行、列之间是纵向间隔条r、横向间隔条R，间隔规整排列的条形金属块构成第二矩阵层(4)，且在第二矩阵层(4)的横向方向上，形成条形金属块(2)和横向间隔条R交替排布；使第一矩阵层(3)上的条形金属块(2)一端与对应第二矩阵层(4)上的条形金属块(2)另一端部分重叠；
4)在第二矩阵层(4)表面铺设上层线路层(3)开设有多个用于接入表面电路的通孔(9)，每个通孔(9)贯穿上层线路层(3)和第二阵列层的条形金属块另一端、功能材料层(1.1)和对应第一矩阵层(3)的横向间隔条R，通孔(9)内设置有镀铜(8)；
5)刻蚀过孔：对通孔(9)刻蚀地线过孔，获得多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板。
7.根据权利要求6所述多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板的制造方法，其特征在于：所述基本功能箔由以下方法制作而成：
1)将金属箔表面以普通物理方式或化学方法进行去油污及分子活化处理；
2)按重量比100:5.5将液态高分子聚合物和纳米导电填料加入到高速搅拌机中，搅拌机转速调至3000rpm，开机搅拌10min，获得高分子复合纳米电压变阻材料浆料；其中，液态高分子聚合物为高分子材料环氧树脂或聚酰胺树脂、聚氨酯和聚醚组合而成的混合物
3)将步骤2)获得的高分子复合纳米电压变阻材料浆料以丝网印刷方式，在经过处理的金属箔一面的表面印刷方格，以便形成衬底方格；
4)将步骤3)印刷衬底方格的基本芯板置于高温固化箱固化，取出平铺到涂覆机上，再将步骤2)获得高分子复合纳米电压变阻浆料涂覆到印刷的方格中；
5)将金属箔平铺粘贴到涂覆的高分子复合纳米电压变阻材料层表面，贴实压平，置于高温固化箱固化；获得基本功能箔。
8.一种瞬变高压脉冲能量全吸收PCB板，其特征在于：它包括权利要求1所述的多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板，所述多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板的下表面地线层(5)下表面铺设普通电路板(10)；所述瞬变高压脉冲能量全吸收PCB板上贯通设置有用于普通电路板(10)上需要脉冲保护的普通板线路保护通孔(11)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110062519A true CN110062519A (zh) | 2019-07-26 |
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| CN201910300321.6A Active CN110062519B (zh) | 2019-04-15 | 2019-04-15 | 多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板和电路板及其制造方法 |
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |