CN110060986B - 一种轴向阵列式整流桥堆 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电器元件技术领域，且公开了一种轴向阵列式整流桥堆，包括下安装外壳，所述下安装外壳的顶部卡接有上安装外壳，所述上安装外壳的顶部活动套接有四个相互对称的螺丝，所述螺丝的底部与下安装外壳的顶部螺纹连接，所述下安装外壳的顶部卡接有第一框架、第二框架、第三框架、第四框架。该轴向阵列式整流桥堆，通过第一框架与第二框架、第三框架、第四框架的相互配合，第一框架和第三框架分别与第二框架、第四框架相连，将第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片的极性排放一致即可，这样将第一跳线与第一芯片相连的时候就可以不用考虑到第一芯片的极性，防止电路损坏的现象发生。

Description

一种轴向阵列式整流桥堆
技术领域
本发明涉及电器元件技术领域，具体为一种轴向阵列式整流桥堆。
背景技术
整流桥堆就是由两个或四个二极管组成的整流器件，桥堆有半桥和全桥以及三相桥，三种半桥又有正半桥和负半桥两种，单向二极管的内部一般焊接有四个芯片，这些芯片两个面的极性不同，一旦芯片装反了就容易早造成元件烧毁，并且现有的装置在焊接跳线时经常容易发生倾斜，导致焊接的位置不够精确，这样使得元件使用寿命以及使用性能降低。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种轴向阵列式整流桥堆，解决了上述背景技术提出的问题。
本发明提供如下技术方案：一种轴向阵列式整流桥堆，包括下安装外壳，所述下安装外壳的顶部卡接有上安装外壳，所述上安装外壳的顶部活动套接有四个相互对称的螺丝，所述螺丝的底部与下安装外壳的顶部螺纹连接，所述下安装外壳的顶部卡接有第一框架、第二框架、第三框架、第四框架，所述第一框架、第二框架、第三框架、第四框架的顶部均固定安装有卡扣，所述卡扣的内部分别卡接有第一跳线、第二跳线、第三跳线、第四跳线，所述第一跳线、第二跳线、第三跳线、第四跳线底部的一端分别接触有第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片，所述第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片的底部分别与第二框架、第三框架、第四框架、第一框架的顶部固定连接，所述第二框架和第四框架底部固定连接有第一引脚，所述第一框架和第三框架的底部固定连接有第二引脚，所述第一引脚和第二引脚均延伸至下安装外壳的底部。
优选的，所述卡扣的内部开设有矩形槽，且矩形槽的顶部开设有倒斜角。
优选的，所述第一跳线、第二跳线、第三跳线、第四跳线的形状大小相同，且第一跳线的形状为T字形，所述第一跳线的大端与第一跳线内部的矩形槽卡接，且第一跳线大端的宽度略大于矩形槽的宽度。
优选的，所述第一框架的四个侧面均固定安装有卡块，所述第一框架和第二框架、第三框架、第四框架的形状大小相同。
优选的，所述第一引脚和第二引脚的形状相同，且第一引脚和第二引脚相互垂直。
本发明具备以下有益效果：
1、该轴向阵列式整流桥堆，通过第一框架与第二框架、第三框架、第四框架的相互配合，第一框架和第三框架分别与第二框架、第四框架相连，将第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片的极性排放一致即可，这样将第一跳线与第一芯片相连的时候就可以不用考虑到第一芯片的极性，防止电路损坏的现象发生。
2、该轴向阵列式整流桥堆，上安装外壳与下安装外壳卡接的时候，能够利用和将第一框架、第二框架、第三框架、第四框架的位置顶住，便于进行固定。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明仰视图；
图3为本发明内部安装结构示意图；
图4为本发明卡扣结构示意图；
图中：1、下安装外壳；2、上安装外壳；3、螺丝；41、第一框架；42、第二框架；43、第三框架；44、第四框架；5、卡扣；61、第一跳线；62、第二跳线；63、第三跳线；64、第四跳线；71、第一芯片；72、第二芯片；73、第三芯片；74、第四芯片；8、第一引脚；9、第二引脚。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，一种轴向阵列式整流桥堆，包括下安装外壳1，下安装外壳1的顶部卡接有上安装外壳2，上安装外壳2的顶部活动套接有四个相互对称的螺丝3，螺丝3的底部与下安装外壳1的顶部螺纹连接，下安装外壳1的顶部卡接有第一框架41、第二框架42、第三框架43、第四框架44，第一框架41、第二框架42、第三框架43、第四框架44的顶部均固定安装有卡扣5，卡扣5的内部分别卡接有第一跳线61、第二跳线62、第三跳线63、第四跳线64，第一跳线61、第二跳线62、第三跳线63、第四跳线64底部的一端分别接触有第一芯片71、第二芯片72、第三芯片73、第四芯片74，第一芯片71、第二芯片72、第三芯片73、第四芯片74的底部分别与第二框架42、第三框架43、第四框架44、第一框架41的顶部固定连接，第二框架42和第四框架44底部固定连接有第一引脚8，第一框架41和第三框架43的底部固定连接有第二引脚9，第一引脚8和第二引脚9均延伸至下安装外壳1的底部。
其中，卡扣5的内部开设有矩形槽，且矩形槽的顶部开设有倒斜角，便于将第一跳线61卡接在卡扣5的内部，防止卡扣5与第一跳线61的位置发生偏移，使得焊接第一跳线61与第一芯片71的位置更加精确；
其中，第一跳线61、第二跳线62、第三跳线63、第四跳线64的形状大小相同，且第一跳线61的形状为T字形，第一跳线61的大端与第一跳线61内部的矩形槽卡接，且第一跳线61大端的宽度略大于矩形槽的宽度；
其中，第一框架41的四个侧面均固定安装有卡块，卡块与下安装外壳1的内腔卡接，便于对第一框架41进行固定，第一框架41和第二框架42、第三框架43、第四框架44的形状大小相同；
其中，第一引脚8和第二引脚9的形状相同，且第一引脚8和第二引脚9相互垂直，便于将第一引脚8和第二引脚9区分开来，防止接线错误。
安装的时候，首先将第一框架41、第二框架42、第三框架43、第四框架44卡接在下安装外壳1的内部，然后将第一芯片71、第二芯片72、第三芯片73、第四芯片74的极性朝向一致，并且依次焊接在第二框架42、第三框架43、第四框架44、45的顶部，接着将第一跳线61、第二跳线62、第三跳线63、第四跳线64依次卡接在卡扣5的内部，这样就能够保证各个元件安装时的稳定性，然后将上安装外壳2与下安装外壳1卡接，防止第一框架41发生晃动，最后锁紧螺丝3。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种轴向阵列式整流桥堆，包括下安装外壳(1)，其特征在于：所述下安装外壳(1)的顶部卡接有上安装外壳(2)，所述上安装外壳(2)的顶部活动套接有四个相互对称的螺丝(3)，所述螺丝(3)的底部与下安装外壳(1)的顶部螺纹连接，所述下安装外壳(1)的顶部卡接有第一框架(41)、第二框架(42)、第三框架(43)、第四框架(44)，所述第一框架(41)、第二框架(42)、第三框架(43)、第四框架(44)的顶部均固定安装有卡扣(5)，所述卡扣(5)的内部分别卡接有第一跳线(61)、第二跳线(62)、第三跳线(63)、第四跳线(64)，所述第一跳线(61)、第二跳线(62)、第三跳线(63)、第四跳线(64)底部的一端分别接触有第一芯片(71)、第二芯片(72)、第三芯片(73)、第四芯片(74)，所述第一芯片(71)、第二芯片(72)、第三芯片(73)、第四芯片(74)的底部分别与第二框架(42)、第三框架(43)、第四框架(44)、第一框架(41)的顶部固定连接，所述第二框架(42)和第四框架(44)底部固定连接有第一引脚(8)，所述第一框架(41)和第三框架(43)的底部固定连接有第二引脚(9)，所述第一引脚(8)和第二引脚(9)均延伸至下安装外壳(1)的底部。
2.根据权利要求1所述的一种轴向阵列式整流桥堆，其特征在于：所述卡扣(5)的内部开设有矩形槽，且矩形槽的顶部开设有倒斜角。
3.根据权利要求1所述的一种轴向阵列式整流桥堆，其特征在于：所述第一跳线(61)、第二跳线(62)、第三跳线(63)、第四跳线(64)的形状大小相同，且第一跳线(61)的形状为T字形，所述第一跳线(61)的大端与第一跳线(61)内部的矩形槽卡接，且第一跳线(61)大端的宽度略大于矩形槽的宽度。
4.根据权利要求1所述的一种轴向阵列式整流桥堆，其特征在于：所述第一框架(41)的四个侧面均固定安装有卡块，所述第一框架(41)和第二框架(42)、第三框架(43)、第四框架(44)的形状大小相同。
5.根据权利要求1所述的一种轴向阵列式整流桥堆，其特征在于：所述第一引脚(8)和第二引脚(9)的形状相同，且第一引脚(8)和第二引脚(9)相互垂直。
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