CN110050515B - 带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜、覆金属层压板及其制造方法 - Google Patents

带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜、覆金属层压板及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法，在270℃以上290℃以下的温度下将金属蒸镀到热塑性液晶聚合物薄膜的表面上而形成金属蒸镀层。

Description

带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜、覆金属层压板及其 制造方法
技术领域
本发明涉及一种设有金属蒸镀层且由能形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物(以下称其为“热塑性液晶聚合物”)形成的薄膜(以下称其为“热塑性液晶聚合物薄膜”)的制造方法、用该制造方法制造的带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜、覆金属层压板(metal-clad laminate)的制造方法及覆金属层压板。
背景技术
到目前为止，具有热塑性液晶聚合物薄膜的覆金属层压板，既具有来自于热塑性液晶聚合物薄膜的优异的低吸湿性、耐热性、耐药品性和电气性质，又具有优异的尺寸稳定性，因此，常将该覆金属层压板作软性电路板和半导体封装用电路基板等电路基板材料用。
专利文献1中提出了该覆金属层压板的制造方法：用等离子体对液晶聚合物薄膜的一个表面进行完表面处理后，用溅镀法在经过了表面处理的表面上形成第一金属层，然后，利用溅镀法在第一金属层上形成铜膜且利用电镀铜法形成铜覆盖膜，由此而形成第二金属层即铜层，最后，在惰性环境中进行退火处理。专利文献1中还记载有以下内容：利用上述方法对液晶聚合物薄膜的表面进行粗糙化处理而使其表面具有微细结构，因此而能够收到液晶聚合物薄膜表面的凹凸带来的固定效果(anchor effect)。其结果是，液晶聚合物薄膜与金属层之间的贴紧强度得到提高。
专利文献2中提出了以下方法：利用真空蒸镀法在液晶聚合物薄膜上蒸镀金属薄膜以后，用电镀法形成金属膜，然后进行加热处理。专利文献2中还记载有以下内容：利用上述方法能够形成与液晶聚合物薄膜之间的贴紧性较高的铜蒸镀膜，从而能够得到对于高频用途适用的覆金属层压板。
专利文献1：日本公开专利公报特开2014-160738号公报
专利文献2：日本公开专利公报特开2010-165877号公报
发明内容
－发明要解决的技术问题－
近年来，伴随着智能手机等高性能小型电子设备的普及，部件在不断地朝着高密度化发展，电子设备也不断地朝着高性能化发展。因此，需要这样一种覆金属层压板：热塑性液晶聚合物薄膜与金属膜之间的贴紧强度高，且能够应对传输信号的高频化(即具有高频特性)。
然而，上述专利文献1所记载的覆金属层压板的制造方法存在以下问题：对液晶聚合物薄膜表面进行粗糙化处理后，集肤效应的影响变大，因此，上述高频特性较差。而且，在粗糙化处理不充分的情况下，液晶聚合物薄膜与金属层之间的贴紧强度不会提高，其结果是覆金属层压板难以兼具贴紧特性和高频特性。
专利文献2所记载的覆金属层压板的制造方法存在以下问题：为提高贴紧强度而需要使蒸镀膜的结晶尺寸较小，但如果要使蒸镀膜的结晶尺寸较小，就需要提高真空度并降低处理速度，而且形成金属膜后还需要进行加热处理，故制造工艺复杂且成本高。
本发明正是为解决上述问题而完成的，其目的在于：采用廉价简单的方法，提供一种带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法、利用该制造方法制造的带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜、覆金属层压板的制造方法及覆金属层压板，其中，该热塑性液晶聚合物薄膜具有高频特性且该热塑性液晶聚合物薄膜与金属蒸镀层之间的贴紧强度高。
－用于解决技术问题的技术方案－
为达成上述目的，本发明的带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法的特征在于：在270℃以上290℃以下的温度下将金属蒸镀到热塑性液晶聚合物薄膜的表面上而形成金属蒸镀层。
本发明的覆金属层压板的制造方法的特征在于：在270℃以上290℃以下的温度下将金属蒸镀到热塑性液晶聚合物薄膜的表面上而形成金属蒸镀层，得到带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜，再对热塑性液晶聚合物薄膜进行镀敷处理而在金属蒸镀层的表面上形成金属镀层。
－发明的效果－
根据本发明，采用廉价简单的方法，就能够提供一种带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜，该热塑性液晶聚合物薄膜具有高频特性且该热塑性液晶聚合物薄膜与金属蒸镀层之间的贴紧强度高。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式所涉及的覆金属层压板的构造的剖视图。
图2是示出在本发明的实施方式所涉及的带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法中所使用的蒸镀装置的整体结构的示意图。
图3是示出本发明的变形例所涉及的覆金属层压板的构造的剖视图。
具体实施方式
下面参照附图对本发明的实施方式做详细的说明。需要说明的是，本发明不限于以下实施方式。
图1是示出本发明的实施方式所涉及的覆金属层压板的构造的剖视图。
如图1所示，本实施方式的覆金属层压板1由热塑性液晶聚合物薄膜2与层叠在热塑性液晶聚合物薄膜2的一表面上的金属层3构成。
＜金属层＞
本发明的金属蒸镀层4没有特别限制，例如能够用铜、金、银、镍、铝、不锈钢等形成金属蒸镀层4，从导电性、易处理性和成本等观点出发，优选使用铜和铝。
金属蒸镀层4的厚度优选在0.05μm以上1.0μm以下。其理由如下：若金属蒸镀层4的厚度较薄，镀敷金属镀层5之际，有时就会发生电流流入金属蒸镀层4而导致该金属蒸镀层4破损等不良现象；若金属蒸镀层4较厚，形成蒸镀层需要的时间就较长，蒸镀时间也变长，而会导致生产性下降，成本显著增加。
镀敷后的金属层3的厚度优选在1μm以上200μm以下的范围内，更优选在3μm以上20μm以下的范围内。其理由如下：若镀敷后的金属层3的厚度小于1μm，则厚度过薄，在覆金属层压板1的制造工序中，因为金属箔的厚度较薄，所以如果让大电流流入的话，就会损坏电路。若镀敷后的金属层3的厚度大于200μm，则厚度过厚，例如当将其用于软性电路板时，弯折性能就会下降，镀敷时也要花费更多的时间，成本升高。因此，优选，镀敷后的金属层3的厚度适当。
＜热塑性液晶聚合物薄膜＞
本发明的热塑性液晶聚合物薄膜的原料没有特别限定。例如有热向型液晶聚酯(thermotropic liquid crystal polyester)和热向型液晶聚酯酰胺(thermotropicliquid crystal polyester amide)，其从被分类在以下示例(1)到(4)中的化合物及其衍生物导出。不过，为了得到能够形成光学各向异性的熔融相聚合物，显然各种原料化合物的组合存在适当的范围。
(1)芳香族或脂肪族羟基化合物(代表例参照表1)
【表1】
(2)芳香族或脂肪族二羟酸(代表例参照表2)
【表2】
(3)芳香族羟基羧酸(代表例参照表3)
【表3】
(4)芳香族二胺、芳香族羟胺或芳香族胺基羧酸(代表例参照表4)
【表4】
能够从上述原料化合物得到的热塑性液晶聚合物的代表例例如有具有表5所示的结构单元的共聚物(a)～(e)。
【表5】
从赋予薄膜所需的耐热性和加工性的目的出发，本发明所使用的热塑性液晶聚合物的熔点(以下称其为“M0p”)优选在约200～约400℃的范围内，更优选在约250～约350℃的范围内。从薄膜的制造这一方面来看，优选，熔点相对较低的热塑性液晶聚合物。
因此，若需要更高的耐热性和熔点，通过对中途得到的薄膜进行加热处理就能够提高到所需要的耐热性和熔点。举加热处理条件之一例进行说明。即使在中途得到的薄膜的熔点为283℃的情况下，只要在260℃下加热5小时，熔点就能达到320℃。
需要说明的是，M0p能够通过用示差扫描热量计(株式会社岛津制作所制造，商品名：DSC)测量出现主吸热峰的温度而求得。
本发明的热塑性液晶聚合物薄膜2能够通过将上述聚合物挤压成型而得到。此时，能够使用任一挤压成型法，现有的T模拉伸制膜法、层压体拉伸法、吹塑法等工业制造上是有利的。尤其是采用吹塑法时，应力不仅会施加在薄膜的机械轴(长度)方向(以下称其为“MD方向”)上，还会施加在与上述方向正交的方向(以下称其为“TD方向”)上，因此，所得到的薄膜在MD方向和TD方向上的机械性质和热性质达到平衡。
本实施方式的热塑性液晶聚合物薄膜2的在薄膜长度方向上的分子取向度SOR(Segment Orientation Ratio)优选设在0.90以上且低于1.20的范围内，更优选设在0.95以上1.15以下的范围内，尤其优选设在0.97以上1.15以下的范围内。
分子取向度在该范围内的热塑性液晶聚合物薄膜2的优点在于，不仅在MD方向和TD方向上的机械性质和热性质达到平衡、实用性高，而且如上所述，用于电路基板的覆金属层压板1的各向同性及尺寸稳定性良好。
若分子取向度SOR在0.50以下或者在1.50以上，液晶聚合物分子的取向偏差就很明显，而会导致薄膜变硬，且容易在TD方向或MD方向上裂开。若用于需要具有加热时不翘曲等形态稳定性的电路基板，则如上所述，需要分子取向度SOR在0.90以上低于1.15的范围内。尤其是若需要加热时完全不翘曲，则优选分子取向度SOR在0.95以上1.08以下的范围内。此外，通过将分子取向设在0.90以上1.08以下，就能够使薄膜介电常数很均匀。
需要说明的是，此处所说的“分子取向度SOR”是赋予构成分子的部分(segment)的分子取向程度的指标，与现有技术中的MOR(Molecular Orientation Ratio)不同，“分子取向度SOR”是考虑到物体厚度而设定的值。
按以下所述计算上述分子取向度SOR。
首先，以薄膜面垂直于微波前进方向的状态将热塑性液晶聚合物薄膜2插入微波共振波导管中，用公知的微波分子取向度测量仪测量穿透该薄膜的微波的电场强度(微波穿透强度)。
其次，基于上述测量值，由以下公式(1)计算m值(称其为折射率)。
(公式1)
m＝(Zo/ΔZ)×[1-νmax/νo]……(1)
(其中，Zo是仪器常数，ΔZ是物体的平均厚度，νmax是改变微波频率时，带来最大微波穿透强度的频率，νo是平均厚度为零时(即不存在物体时)，带来最大微波穿透强度的频率。)
然后，当物体绕微波振动方向旋转的旋转角为0°时，亦即，当微波振动方向与物体分子最常取向的方向(通常是挤压成型薄膜的长度方向)且带来最小微波穿透强度的方向一致时，设m值为m0，旋转角为90°时的m值为m90，用m0/m90计算出分子取向度SOR。
本发明的热塑性液晶聚合物薄膜2的厚度没有特别限定，但是，若以将热塑性液晶聚合物薄膜2用作电绝缘材料的覆金属层压板1作印刷线路板使用，则上述厚度优选在20～150μm的范围内，更优选在20～50μm的范围内。
其理由如下：若薄膜厚度过薄，则薄膜的刚性和强度变低，因此在将电子元件封装到已制得的印刷线路板上时，印刷线路板会由于加压而变形，布线的位置精度变差而导致不良。
个人电脑等的主电路基板的电绝缘材料还能够使用上述热塑性液晶聚合物薄膜与其他电绝缘材料的复合体，其他电绝缘材料例如是玻璃基材。需要说明的是，薄膜中还可以添加滑剂、抗氧化剂等添加剂。
本发明的热塑性液晶聚合物薄膜2具有足够的材料强度。在进行后述蒸镀工序中的加热处理时，优选的是尺寸变化小的薄膜。从以上观点出发，热塑性液晶聚合物薄膜的韧性优选为50～90MPa，更优选为60～90MPa。
需要说明的是，此处所说的“热塑性液晶聚合物薄膜的韧性”是按照ASTM D882标准中规定的方法，用拉伸试验机(A&D COMPANY,LIMITED制造，商品名：RTE-210)测量伸长度和最大拉伸强度，并将测得的伸长度和最大拉伸强度代入以下公式(2)中而计算得到的。
(公式2)
韧性＝伸长度×最大拉伸强度×1/2……(2)
热塑性液晶聚合物薄膜的热膨胀系数优选为10～30ppm/℃，更优选为12～25ppm/℃，尤其优选为15～20ppm/℃。通过使热膨胀系数在上述范围内，那么，对于在热塑性液晶聚合物薄膜上形成金属蒸镀层而得到的带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜以及进一步经过镀敷处理而得到的覆金属层压板而言，热塑性液晶聚合物薄膜与金属蒸镀层和金属镀层之间的热膨胀差较小，因此在电路形成加工等时也能够维持良好的尺寸稳定性。
需要说明的是，此处所说的“热膨胀系数”是在用热机械分析装置(TMA)对宽5mm、长20mm的热塑性聚合物薄膜的两端施加1g的拉伸负荷，并以5℃/分的速率使该热塑性聚合物薄膜从室温升温到200℃的情况下，基于长长度在30℃到150℃之间发生的变化计算出来的。
在不影响本发明效果的范围内，可以在热塑性液晶聚合物中添加聚对苯二甲酸乙二酯、变性聚对苯二甲酸乙二酯、聚烯烃、聚碳酸酯、聚芳香酯、聚酰胺、聚苯硫醚、聚醚醚酮、氟碳树脂等热塑性聚合物以及各种添加剂，还可以根据需要添加填充剂。
下面对本发明的实施方式中的覆金属层压板的制造方法进行说明。
在本实施方式中，覆金属层压板的制造方法包括蒸镀工序和电镀工序，其中，该蒸镀工序是利用真空蒸镀法在热塑性液晶聚合物薄膜2的表面形成金属蒸镀层的工序，该电镀工序是在金属蒸镀层的表面形成金属镀层的工序。
(蒸镀工序)
首先，将装有蒸镀源(如纯度在99％以上的Cu)的蒸镀舟(由钨或钼这些电阻体形成)放入真空蒸镀装置的蒸镀室内。接着，给该蒸镀舟通电而加热，由此而将金属蒸镀到热塑性液晶聚合物薄膜2的表面上，在热塑性液晶聚合物薄膜2的表面形成金属蒸镀层4。
需要说明的是，还可以这样做：在真空环境下将蒸镀源装入坩埚内，用电子束照射坩埚来加热蒸镀源，由此而将金属蒸镀到热塑性液晶聚合物薄膜2的表面上形成金属蒸镀层4。
从提高生产性的观点出发，还可以采用以下结构：在蒸镀室内采用卷对卷(rollto roll)的方式让片状热塑性液晶聚合物薄膜2移动，由此而连续不断地在热塑性液晶聚合物薄膜2的表面上形成金属蒸镀层4。
图2是示出在本发明的实施方式所涉及的带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法中使用的蒸镀装置的整体结构的示意图。
该蒸镀装置20包括送膜辊12、加热辊13、收膜辊14以及导辊15、16。其中，该送膜辊12上装有卷状的热塑性液晶聚合物薄膜2；加热辊13用于利用规定的温度将金属蒸镀到热塑性液晶聚合物薄膜2的表面上而形成金属蒸镀层4；该收膜辊14用于收回带金属蒸镀层4的热塑性液晶聚合物薄膜2；该导辊15、16用于利用卷对卷的方式让热塑性液晶聚合物薄膜2移动。
从电子枪18向布置在加热辊13下方的坩埚17照射电子束来加热装在坩埚17内的蒸镀源，由此将金属(如铜)蒸镀到热塑性液晶聚合物薄膜2的表面上而形成金属蒸镀层4。
此处，本发明的特征在于：在270℃以上290℃以下的温度下将金属蒸镀到热塑性液晶聚合物薄膜2的表面上而形成金属蒸镀层4。
如上所述，与上述现有技术不同，在本发明中，加热处理是在蒸镀处理时进行，而不是在利用蒸镀处理形成金属蒸镀层的后进行的，因此热塑性液晶聚合物薄膜2会软化。其结果是，在蒸镀工序中，金属更容易附着到热塑性液晶聚合物薄膜2的表面上。
通过将蒸镀工序中的加热温度设在270℃以上290℃以下，热塑性液晶聚合物薄膜2和金属蒸镀层4之间的贴紧力就会增大，因此剥离强度提高。推测其理由如下：通过在与热塑性液晶聚合物薄膜2的热变形温度相近的温度下进行蒸镀，蒸镀粒子(蒸镀时飞翔的粒子)就会钻到因加热而变软的薄膜的内部，因此热塑性液晶聚合物薄膜2与金属蒸镀层4之间的贴紧力增大。需要说明的是，钻到薄膜内部的粒子，一般在数十左右，远远小于薄膜的表面粗糙度。
因此，与上述现有技术不同，无需对热塑性液晶聚合物薄膜2的表面进行粗糙化处理，无需控制金属蒸镀层4的结晶大小，也无需在形成金属层3之后进行加热处理，就能够提高热塑性液晶聚合物薄膜2与金属蒸镀层4之间的贴紧强度。因此，采用廉价简单的方法，就能够提供一种传输损耗(transmission loss)低、贴紧强度高的带金属蒸镀层4的热塑性液晶聚合物薄膜2。
因为无需控制蒸镀出的金属蒸镀层4的结晶大小，所以能够高效率地(即，不降低生产性)提供一种贴紧强度高的带金属蒸镀层4的热塑性液晶聚合物薄膜2。
需要说明的是，金属蒸镀层4的厚度优选在0.05μm以上1.0μm以下。
此外，因为本发明在蒸镀时是一边加热热塑性液晶聚合物薄膜2(例如在上述实施方式中是一边用加热辊加热热塑性液晶聚合物薄膜2)一边进行蒸镀的，所以蒸镀时形成的金属蒸镀层4的结晶尺寸会因加热而变大。不过，在本发明中金属蒸镀层4的结晶大小没有特别限制，能够将金属蒸镀层4的结晶大小设为大于0.1μm且在10μm以下。
在本实施方式中，从提高卷对卷的方式下的生产性的观点出发，优选将蒸镀速率设为1nm/s以上5nm/s以下。
在本实施方式中，将卷对卷的方式下的热塑性液晶聚合物薄膜2的移动速度设为0.1m/min～5m/min。
(电镀工序)
接着，采用电镀法在金属蒸镀层4的表面上形成金属镀层5。更具体而言，将金属(如铜)电镀到通过上述蒸镀工序形成的金属蒸镀层(金属底膜)4上，由此形成由金属蒸镀层4和金属镀层5构成的金属层3。
上述电镀法没有特别限定，例如，若要形成铜镀层来作为金属镀层5，则可以使用一般的硫酸铜电镀的方法。
此外，从生产性和电路纵横比的观点出发，优选金属镀层5的厚度在1μm以上10μm以下。需要说明的是，若金属镀层较薄，则能够得到用电路的上下宽度示出的纵横比(aspect ratio)接近于“1”的尖锐(sharp)状电路。若金属镀层5较厚，则形成电路时电路的纵横比较小，呈梯形状。毫米波、微波的电路形状为纵横比接近于“1”的锐状电路较理想。
从生产性的观点出发，优选将阳极与阴极之间的电流密度设定在0.1A/dm2以上0.5A/dm2以下。
如上所述，在本发明中能够提高热塑性液晶聚合物薄膜2与金属层3之间的贴紧强度，但从电路可靠性的观点出发，热塑性液晶聚合物薄膜2与金属层3之间的剥离强度优选在0.8kN/m以上，更优选在0.9kN/m以上。
此外，此处所说的“剥离强度”是按照IPC-TM650 2.4.3中规定的方法，使用数字测力仪(例如，IMADA制造，商品名：ZP-500N)测量出的剥离强度的值(kN/m)。
需要说明的是，上述实施方式还可以做出以下变更。
在上述实施方式中，以在热塑性液晶聚合物薄膜2的一表面接合有金属层3的覆金属层压板1为例进行了说明，但如图3所示，本发明还可以应用于在热塑性液晶聚合物薄膜2的两表面上层叠有金属层3的覆金属层压板10。即，本发明可以应用于在热塑性液晶聚合物薄膜2的至少一侧的表面上层叠有金属层3的覆金属层压板。
＜实施例＞
下面根据实施例对本发明进行说明。需要说明的是，本发明不受该等实施例的限定，能够基于本发明的主旨对该等实施例进行变形或变更，不应把这些变形或变更排除到本发明的范围外。
＜实施例1＞
＜热塑性液晶聚合物薄膜的制作＞
用单螺杆挤压机在280～300℃的温度下对由6-羟基-2-萘甲酸(6-hydroxy-2-naphthoic acid)单元(27摩尔％)、对羟苯甲酸(p-hydroxybenzoic acid)单元(73摩尔％)形成的热向型液晶聚酯进行加热捏合。然后，用直径40mm、狭缝间隔0.6mm的吹塑模进行挤压而得到厚50μm的热塑性液晶聚合物薄膜。该热塑性液晶聚合物薄膜的熔点Tm为283℃，热变形温度Tdef为230℃。
接着，将该热塑性液晶聚合物薄膜放入热风温度260℃的氮气环境的热风干燥机中，使薄膜表面温度上升到260℃，在该温度下进行了2小时的热处理。然后，用30分钟的时间使温度上升到280℃，进行了2小时的热处理。热处理后，以20℃/分的速率使温度下降到200℃，并从热风干燥机中取出薄膜。得到的薄膜的熔点为315℃，热膨胀系数为18ppm/℃。
＜铜蒸镀膜的形成＞
采用使用真空蒸镀装置(ROCK GIKEN Co.,LTD.制造，商品名：RVC-W-300)的卷对卷方式让制备出的片状上述热塑性液晶聚合物薄膜移动，由此而连续不断地在热塑性液晶聚合物薄膜的表面上形成金属蒸镀层。
更具体而言，将热塑性液晶聚合物薄膜放在装载机一侧，将开放窗完全关闭后，抽真空，同时将加热辊(用于将金属蒸镀到热塑性液晶聚合物薄膜上的辊)的温度设为100℃。
然后，取出铜锭，加入铜粒，使得铜的总重量达到450g。需要说明的是，所加入的铜粒经过了前处理即用过硫酸钠水溶液对铜粒进行清洗，之后又用蒸馏水进行了清洗。
然后，在确认出蒸镀室内的真空度达到7×10-3Pa以后，将加热辊的设定温度设为280℃。接着，提高EMI(电子枪的发射电流值)的输出而使铜熔化。需要说明的是，此时调整了EMI的输出值，而使蒸镀速率达到2.7nm/s。
然后，在确认出加热辊的温度达到设定温度(280℃)、蒸镀室内的真空度下降到5×10-3Pa以下以后，将热塑性液晶聚合物薄膜的输送速度设为0.5m/min，在此状态下进行铜的蒸镀处理，形成厚度为0.3μm的铜蒸镀膜。
＜金属层的形成＞
然后，通过利用电镀法在铜蒸镀膜的表面上形成铜镀层(厚度：12μm)，而形成由铜蒸镀膜和铜镀层构成的厚度12μm的铜层，制备出覆铜层压板。需要说明的是，是将形成有铜蒸镀膜的热塑性液晶聚合物薄膜置于高均匀电镀性(high throw)型硫酸铜基本槽(含有40～100g/L的硫酸铜及150～250g/L的硫酸的硫酸铜镀基本组成)中，使得铜箔的厚度达到12μm的。
＜剥离强度的测量＞
然后，用制备出的覆铜层压板制出宽5mm的剥离试验片，使热塑性液晶聚合物薄膜与铜层的接合界面露出后，用双面胶带将试验片即热塑性液晶聚合物薄膜层固定到平板上，在常温下，以50mm/分的速度朝90°方向剥离铜层，用IMADA制造的电子式推拉力计(商品名：ZP-500N)测量剥离负荷，测量了剥离约5cm左右时的负荷平均值(kN/m)。
需要说明的是，在一次测量中持续剥离约60秒，在这段时间内多次测量了负荷(每秒16次)。即，在一次测量中，取得了16次/秒×60秒＝960次的负荷数据的后，排除测量开始时和测量结束时的测量值，求取中间部分的700次的测量数据的平均值作为负荷平均值。
从抗弯曲性等观点出发要求剥离强度在0.8kN/m以上，因此判断出强度在0.8kN/m以上时贴紧强度良好。以上结果示出于表6。
(比较例1)
比较例1除了将蒸镀工序中加热辊的设定温度改为260℃以外，其他方面都与实施例1相同，在这样的条件下制备出了覆铜层压板。之后，和上述实施例1一样测量了剥离强度。以上结果示出于表6。
(比较例2)
比较例2除了将蒸镀工序中加热辊的设定温度改为240℃以外，其他其他方面都与实施例1相同，在这样的条件下制备出了覆铜层压板。之后，与上述实施例1一样测量了剥离强度。以上结果示出于表6。
【表6】
如表6所示，实施例1中将加热辊的温度设为280℃形成了铜蒸镀膜，比较例1和2中加热辊的设定温度低于270℃，与比较例1和2相比可知，实施例1的热塑性液晶聚合物薄膜与铜层(即铜蒸镀膜)的贴紧强度高。
－产业实用性－
综上所述，本发明对于带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法以及利用该制造方法制造的带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜很很有用。
－符号说明－
1 覆金属层压板
2 热塑性液晶聚合物薄膜
3 金属层
4 金属蒸镀层
5 金属镀层
10 覆金属层压板
12 送膜辊
13 加热辊
14 收膜辊
17 坩埚
18 电子枪
20 蒸镀装置

Claims (8)

1.一种带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法，其特征在于：在270℃以上290℃以下的温度下将金属蒸镀到热塑性液晶聚合物薄膜的表面上而形成金属蒸镀层，所述带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜由热塑性液晶聚合物薄膜和层叠在热塑性液晶聚合物薄膜的表面上的金属蒸镀层构成，所述热塑性液晶聚合物薄膜与所述金属蒸镀层之间的剥离强度为1.0kN/m以上。
2.根据权利要求1所述的带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法，其特征在于：
所述金属为铜。
3.根据权利要求1或2所述的带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法，其特征在于：
所述热塑性液晶聚合物薄膜的热膨胀系数在10ppm/℃以上30ppm/℃以下。
4.一种带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜，其特征在于：是利用权利要求1～3中任一项权利要求所述的制造方法制造出来的。
5.一种覆金属层压板的制造方法，其特征在于：在270℃以上290℃以下的温度下将金属蒸镀到热塑性液晶聚合物薄膜的表面上而形成金属蒸镀层，得到带金属蒸镀层的热塑性液晶聚合物薄膜，对所述热塑性液晶聚合物薄膜进行镀敷处理，而在所述金属蒸镀层的表面上形成金属镀层，所述覆金属层压板由热塑性液晶聚合物薄膜和层叠在热塑性液晶聚合物薄膜的表面上的金属层构成，所述热塑性液晶聚合物薄膜与所述金属层之间的剥离强度为1.0kN/m以上。
6.根据权利要求5所述的覆金属层压板的制造方法，其特征在于：
所述金属镀层为铜层。
7.根据权利要求5或6所述的覆金属层压板的制造方法，其特征在于：
所述热塑性液晶聚合物薄膜的热膨胀系数在10ppm/℃以上30ppm/℃以下。
8.一种覆金属层压板，其特征在于：
是利用权利要求5～7中任一项权利要求所述的制造方法制造出来的。
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