CN110044277A - 框胶检测装置和框胶检测方法 - Google Patents
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Abstract
一种框胶检测装置，用于检测涂布于基板上的框胶厚度。框胶检测装置包括：承载台、光学取样单元、移动单元和处理单元。承载台用于承载基板。光学取样单元用于向框胶表面的多个检测点发射光线，且接收来自各检测点的反射光量。移动单元用于在多个具有不同检测高度的检测平面上移动光学取样单元。处理单元被配置为：对于同一个检测点，比较对应于多个检测高度的反射光量以决定最高反射光量；以及根据各检测点的最高反射光量所对应的检测高度，判断对应于各检测点的框胶厚度是否相等。
Description
技术领域
本发明涉及框胶检测技术领域，尤其涉及一种检测框胶厚度的装置和方法。
背景技术
在显示面板的制造过程中，需要进行框胶涂布工艺。然而，框胶会因涂布不均或其内的隔垫物分布不均而造成框胶的厚度不一致。因此，在彩色滤光片和薄膜晶体管基板透过框胶黏合后，显示面板的周边厚度会存在差异，进而造成漏光。
现有的框胶检测装置仅能检测框胶的宽度，而不能检测框胶的厚度，使得显示面板的制作成本增加。
因此，有必要提供一种框胶检测装置和框胶检测方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种框胶检测装置和框胶检测方法，可以即时检测出框胶的厚度是否一致，从而降低显示面板的制作成本。
为实现上述目的，本发明提供一种框胶检测装置，用于检测涂布于基板上的框胶厚度，其特征在于，包括：承载台，用于承载所述基板；光学取样单元，用于向所述框胶表面的多个检测点发射光线，且接收来自各所述检测点的反射光量；移动单元，用于在多个具有不同检测高度的检测平面上移动所述光学取样单元；以及处理单元，被配置为：对于同一个检测点，比较对应于所述多个检测高度的反射光量以决定最高反射光量；以及根据各所述检测点的最高反射光量所对应的检测高度，判断对应于各所述检测点的框胶厚度是否相等。
在一些实施例中，所述检测高度为所述检测平面和所述承载台之间的距离。
在一些实施例中，所述光学取样单元包括：激光光源；第一半透半反稜镜，设于所述激光光源的出射方向上；光接收元件，设于所述第一半透半反稜镜的光反射方向上，且电连接于所述处理单元，用于接收来自各所述检测点的反射光量；第二半透半反稜镜，设于所述第一半透半反稜镜的光透射方向上；第三半透半反稜镜，设于所述第二半透半反稜镜的光反射方向上；以及物镜，设于所述承载台的上方和所述第三半透半反稜镜的光透射方向上。
在一些实施例中，对于同一个检测点，当光学取样单元接收到最高反射光量时，所述检测点系位于所述物镜的焦点上。
在一些实施例中，所述框胶检测装置还包括照明光源，其中所述第三半透半反稜镜设于所述照明光源的出射方向上。
在一些实施例中，所述框胶检测装置还包括电荷耦合器件，设于所述第二半透半反稜镜的光透射方向上，且用于在各所述检测点的最高反射光量所对应的检测高度上，采集各所述检测点的图像。
在一些实施例中，所述处理单元电连接于所述电荷耦合器件，且用于根据各所述检测点的采集图像及其对应的检测高度，计算得到所述框胶表面的三维图案。
为实现上述目的，本发明提供一种框胶检测方法，用于检测涂布于基板上的框胶厚度，其特征在于，包括：分别在具有不同检测高度的检测平面上，向所述框胶表面的多个检测点发射激光，且接收来自各所述检测点的反射光量；对于同一个检测点，比较对应于所述多个检测高度的反射光量以决定最高反射光量；以及根据各所述检测点的最高反射光量所对应的检测高度，判断对应于各所述检测点的框胶厚度是否相等。
在一些实施例中，所述框胶检测方法还包括：在各所述检测点的最高反射光量所对应的检测高度上，采集各所述检测点的图像；根据各所述检测点的采集图像及其对应的检测高度，计算得到所述框胶表面的三维图案。
在一些实施例中，所述三维图案包括对应于各所述检测点的框胶厚度资料。
为让本发明的特征以及技术内容能更明显易懂，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明实施例提供的框胶检测装置的结构示意图；
图2为图1的框胶检测装置的功能框图；
图3为本发明实施例提供的框胶检测方法流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术手段及其效果更加清楚明确，以下将结合附图对本发明作进一步地阐述。应当理解，此处所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，并不用于限定本发明。
请参考图1，其示出本发明实施例提供的框胶检测装置的结构示意图。同时参考图2，其示出图1的框胶检测装置的功能框图。框胶检测装置1用于检测涂布于基板2上的框胶3的厚度D，其包括：承载台10、光学取样单元11、移动单元12和处理单元13。如图1所示，承载台10用于承载基板2；移动单元12用于在多个具有不同检测高度H的检测平面P上移动光学取样单元11；光学取样单元11用于向框胶3的表面的多个检测点30发射光线L1，且接收来自各检测点30的反射光量L2。在本实施例中，检测高度H为检测平面P和承载台10之间的距离；光线L1为激光。
如图2所示，光学取样单元11包括：激光光源110、光接收元件111、第一半透半反稜镜112、第二半透半反稜镜113、第三半透半反稜镜114和物镜(objective)115。第一半透半反稜镜112设于激光光源110的出射方向上。光接收元件111设于第一半透半反稜镜112的光反射方向上，且电连接于处理单元13，用于接收来自各检测点30的反射光量L2。第二半透半反稜镜113设于第一半透半反稜镜112的光透射方向上。第三半透半反稜镜114设于第二半透半反稜镜113的光反射方向上。物镜115设于承载台10的上方和第三半透半反稜镜114的光透射方向上。
处理单元13被配置为：对于同一个检测点30，比较对应于多个检测高度H的反射光量L2以决定最高反射光量；以及根据各检测点30的最高反射光量所对应的检测高度H，判断对应于各检测点30的框胶3的厚度D是否相等。在本实施例中，对于同一个检测点30，当光学取样单元11接收到最高反射光量时，检测点30系位于物镜115的焦点上。
继续参考图2，框胶检测装置1还包括照明光源14和电荷耦合器件(Charge-coupled Device，CCD)15。第三半透半反稜镜114设于照明光源14的出射方向上，且照明光源14通过第三半透半反稜镜114照亮框胶3的表面。电荷耦合器件15设于第二半透半反稜镜113的光透射方向上，且用于在各检测点30的最高反射光量所对应的检测高度H上，采集各检测点30的图像。再者，处理单元13电连接于电荷耦合器件15，且用于根据各检测点30的采集图像及其对应的检测高度H，计算得到框胶3表面的三维图案。
图3为本发明实施例提供的框胶检测方法流程图。同时参考图1和图2，本发明框胶检测方法用于检测涂布于基板2上的框胶3的厚度D，包括如下步骤：
步骤S01、分别在具有不同检测高度H的检测平面P上，向框胶3表面的多个检测点30发射激光L1，且接收来自各检测点30的反射光量L2。
步骤S02、对于同一个检测点30，比较对应于多个检测高度H的反射光量L2以决定最高反射光量。
步骤S03、根据各检测点30的最高反射光量所对应的检测高度H，判断对应于各检测点30的框胶3的厚度D是否相等。
由于物镜115的焦距为固定，当步骤S03中的多个检测高度H显示不相同，处理单元13将可判断框胶3的厚度D为不一致。反之，当步骤S03中的各个检测高度H显示相同，处理单元13则判断框胶3的厚度D为一致。
在一些实施例中，所述框胶检测方法还包括如下步骤：
在各检测点30的最高反射光量所对应的检测高度H上，采集各检测点30的图像；根据各检测点30的采集图像及其对应的检测高度H，计算得到框胶3表面的三维图案。具体地，所述三维图案包括对应于各检测点30的框胶3的厚度D资料。通过上述步骤，可以图案呈现出框胶3的整体厚度D。
综上所述，本发明提供的一种用于检测框胶的装置和方法,主要根据各检测点的最高反射光量所对应的检测高度，来判断对应于各检测点的框胶厚度是否相等，如此可以即时检测出框胶的厚度是否一致，从而降低显示面板的制作成本。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种框胶检测装置，用于检测涂布于基板上的框胶厚度，其特征在于，包括：
承载台，用于承载所述基板；
光学取样单元，用于向所述框胶表面的多个检测点发射光线，且接收来自各所述检测点的反射光量；
移动单元，用于在多个具有不同检测高度的检测平面上移动所述光学取样单元；以及
处理单元，被配置为：
对于同一个检测点，比较对应于所述多个检测高度的反射光量以决定最高反射光量；以及
根据各所述检测点的最高反射光量所对应的检测高度，判断对应于各所述检测点的框胶厚度是否相等。
2.如权利要求1所述的框胶检测装置，其特征在于，所述检测高度为所述检测平面和所述承载台之间的距离。
3.如权利要求1所述的框胶检测装置，其特征在于，所述光学取样单元包括：
激光光源；
第一半透半反稜镜，设于所述激光光源的出射方向上；
光接收元件，设于所述第一半透半反稜镜的光反射方向上，且电连接于所述处理单元，用于接收来自各所述检测点的反射光量；
第二半透半反稜镜，设于所述第一半透半反稜镜的光透射方向上；
第三半透半反稜镜，设于所述第二半透半反稜镜的光反射方向上；以及
物镜，设于所述承载台的上方和所述第三半透半反稜镜的光透射方向上。
4.如权利要求3所述的框胶检测装置，其特征在于，对于同一个检测点，当光学取样单元接收到最高反射光量时，所述检测点系位于所述物镜的焦点上。
5.如权利要求3所述的框胶检测装置，其特征在于，所述框胶检测装置还包括照明光源，其中所述第三半透半反稜镜设于所述照明光源的出射方向上。
6.如权利要求3所述的框胶检测装置，其特征在于，所述框胶检测装置还包括电荷耦合器件，设于所述第二半透半反稜镜的光透射方向上，且用于在各所述检测点的最高反射光量所对应的检测高度上，采集各所述检测点的图像。
7.如权利要求6所述的框胶检测装置，其特征在于，所述处理单元电连接于所述电荷耦合器件，且用于根据各所述检测点的采集图像及其对应的检测高度，计算得到所述框胶表面的三维图案。
8.一种框胶检测方法，用于检测涂布于基板上的框胶厚度，其特征在于，包括：
分别在具有不同检测高度的检测平面上，向所述框胶表面的多个检测点发射激光，且接收来自各所述检测点的反射光量；
对于同一个检测点，比较对应于所述多个检测高度的反射光量以决定最高反射光量；以及
根据各所述检测点的最高反射光量所对应的检测高度，判断对应于各所述检测点的框胶厚度是否相等。
9.如权利要求8所述的框胶检测方法，其特征在于，还包括：
在各所述检测点的最高反射光量所对应的检测高度上，采集各所述检测点的图像；
根据各所述检测点的采集图像及其对应的检测高度，计算得到所述框胶表面的三维图案。
10.如权利要求9所述的框胶检测方法，其特征在于，所述三维图案包括对应于各所述检测点的框胶厚度资料。
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