CN110037355A - 陶瓷雾化芯及制造陶瓷雾化芯的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种陶瓷雾化芯及制造陶瓷雾化芯的方法；陶瓷雾化芯包括微孔陶瓷基座，封装表层，封装底层和发热线路；发热线路封装在封装表层和封装底层之间，封装表层、封装底层、发热线路位于微孔陶瓷基座表面并与微孔陶瓷基座烧结成为一个整体；制造陶瓷雾化芯的方法包括：取微孔陶瓷基座；在微孔陶瓷基座表面形成封装底层；在封装底层之上形成发热线路；在发热线路表面形成封装表层；将微孔陶瓷基座，封装底层，发热线路和封装表层烧结为一体。它的优点是将发热线路封装在封装表层和陶瓷底之间，实现发热线路密封在封装表层和封装底层之间，发热线路与烟油隔离，不会产生氧化反应，提高口感纯度。
Description
技术领域
本发明涉及一种陶瓷雾化芯技术领域，尤其是一种陶瓷雾化芯及制造陶瓷雾化芯的方法。
背景技术
目前的电子烟雾化器包括雾化芯，雾化芯包括微孔陶瓷体以及通过厚膜印刷工艺印刷在微孔陶瓷体表面的发热线路，微孔陶瓷体和发热线路再通过高温共烧结成一体，发热线路裸露在微孔陶瓷体表面，当雾化烟油时，烟油直接与发热线接触，发热线容易产生氧化反应，影响口感。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术的不足，提供一种方舌传动机构。
本发明的一种技术方案：
一种陶瓷雾化芯，包括微孔陶瓷基座，封装表层，封装底层和发热线路；所述发热线路封装在封装表层和封装底层之间，所述封装表层、封装底层、发热线路位于微孔陶瓷基座表面并与微孔陶瓷基座烧结成为一个整体。
一种优选的方案是所述微孔陶瓷基座由带有孔洞的陶瓷材料制成，以使外部烟油可渗透至微孔陶瓷基座内。
一种优选的方案是所述封装表层和封装底层由不带孔洞的陶瓷材料制成，以使封装后的发热线路与外部的空气或烟油隔绝。
一种优选的方案是所述封装表层，封装底层和发热线路的形状为S形。
一种优选的方案是所述封装表层和封装底层包裹发热线路。
本发明另一技术方案是：
一种制造权陶瓷雾化芯的方法，包括：
S1，取微孔陶瓷基座；
S2，在微孔陶瓷基座表面形成封装底层；
S3，在封装底层之上形成发热线路；
S4，在发热线路表面形成封装表层；
S5，将微孔陶瓷基座，封装底层，发热线路和封装表层烧结为一体。
一种优选的方案是所述封装底层和封装表层分为不带孔洞的为生陶瓷料层，经过烧结后，封装表层形成陶瓷表层，封装底层结后形成陶瓷底层。
一种优选的方案是所述封装底层涂覆或者印刷在微孔陶瓷基座表面，发热线路涂覆或者印刷在封装底层表面，封装表层涂覆或者印刷在发热线路表面，封装表层完全覆盖发热线路。
一种优选的方案是所述发热线路由电子浆料印刷或涂覆后形成。
综合上述技术方案，本发明的有益效果：将发热线路封装在陶瓷表层和封装底层之间，并通过高温将发热线路、陶瓷表层和陶瓷底层共烧结成一体，实现发热线路密封在陶瓷表层和陶瓷底层之间，发热线路与烟油隔离，不会产生氧化反应，提高口感纯度。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是本发明的立体图；
图2是本发明的爆炸图。
具体实施方式
为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。
第一实施例，如图1和图2所示，一种陶瓷雾化芯，包括微孔陶瓷基座10，封装表层20，封装底层30和发热线路40；所述发热线路40封装在封装表层20和封装底层30之间，所述封装表层20、封装底层30、发热线路40位于微孔陶瓷基座10表面并与微孔陶瓷基座10烧结成为一个整体。
如图1和图2所示，由于将发热线路40封装在封装表层20和封装底层30之间，并通过高温将发热线路40、封装表层20和封装底层30共烧结成一体，实现发热线路40密封在封装表层20和封装底层30之间，当烟油渗透至微孔陶瓷基座10内时，发热线路40产生热量并将热量传导至微孔陶瓷基座10，微孔陶瓷基座10将其内和表面的烟油雾化，此时发热线路40与烟油隔离，发热线路40不会被氧化反应，提高口感纯度。
如图1和图2所示，所述微孔陶瓷基座10由带有孔洞的陶瓷材料制成，以使外部烟油可渗透至微孔陶瓷基座10内。
如图1和图2所示，所述封装表层20和封装底层30由不带孔洞的陶瓷材料制成，以使封装后的发热线路40与外部的空气或烟油隔绝。
如图1和图2所示，所述封装表层20，封装底层30和发热线路40的形状为S形。S形的发热线路40可以增加发热线路40的发热面积。
如图1和图2所示，所述封装表层20和封装底层30包裹发热线路40，封装后的发热线路40与外部的空气或烟油隔绝。
第二实施例，一种制造权陶瓷雾化芯的方法，包括：
S1，取微孔陶瓷基座10；
S2，在微孔陶瓷基座10表面形成封装底层30；
S3，在封装底层30之上形成发热线路40；
S4，在发热线路40表面形成封装表层20；
S5，将微孔陶瓷基座10，封装底层30，发热线路40和封装表层20烧结为一体。
如图1和图2所示，将发热线路40封装在封装表层20和封装底层30之间，并通过高温将发热线路40、封装表层20和封装底层30共烧结成一体，实现发热线路40密封在封装表层20和封装底层30之间，发热线路40与烟油隔离，发热线路40不会产生氧化反应，提高口感纯度。
如图1和图2所示，微孔陶瓷基座10由微孔陶烧结形成，在微孔陶瓷基座10的表层，所述封装底层30和封装表层20分为不带孔洞的为生陶瓷料层，经过烧结后，封装表层20形成陶瓷表层，封装底层30烧结后形成陶瓷底层。
如图1和图2所示，微孔陶瓷基座10表面印刷生陶瓷料层，在生陶瓷料层表面印刷发热线路40，在发热线路40表面印刷生陶瓷料层，将微孔陶瓷基座10，生陶瓷料层，发热线路和生陶瓷料层一起烧结形成一整体，发热线路与外部隔绝。
如图1和图2所示，所述封装底层30涂覆或者印刷在微孔陶瓷基座10表面，发热线路40涂覆或者印刷在封装底层30表面，封装表层20涂覆或者印刷在发热线路40表面，封装表层20完全覆盖发热线路40。
如图1和图2所示，所述发热线路40由电子浆料印刷或涂覆后形成。
以上是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种陶瓷雾化芯，其特征在于，包括微孔陶瓷基座，封装表层，封装底层和发热线路；所述发热线路封装在封装表层和封装底层之间，所述封装表层、封装底层、发热线路位于微孔陶瓷基座表面并与微孔陶瓷基座烧结成为一个整体。
2.根据权利要求1或2所述陶瓷雾化芯，其特征在于，所述微孔陶瓷基座由带有孔洞的陶瓷材料制成，以使外部烟油可渗透至微孔陶瓷基座内。
3.根据权利要求1所述陶瓷雾化芯，其特征在于，所述封装表层和封装底层由不带孔洞的陶瓷材料制成，以使封装后的发热线路与外部的空气或烟油隔绝。
4.根据权利要求1所述陶瓷雾化芯，其特征在于，所述封装表层，封装底层和发热线路的形状为S形。
5.根据权利要求3所述陶瓷雾化芯，其特征在于，所述封装表层和封装底层包裹发热线路。
6.一种制造权利要求1至5任意一项所述陶瓷雾化芯的方法，其特征在于，包括：
S1，取微孔陶瓷基座；
S2，在微孔陶瓷基座表面形成封装底层；
S3，在封装底层之上形成发热线路；
S4，在发热线路表面形成封装表层；
S5，将微孔陶瓷基座，封装底层，发热线路和封装表层烧结为一体。
7.根据权利要求6所述制造陶瓷雾化芯的方法，其特征在于，所述封装底层和封装表层分为不带孔洞的为生陶瓷料层，经过烧结后，封装表层形成陶瓷表层，封装底层烧结后形成陶瓷底层。
8.根据权利要求6所述制造陶瓷雾化芯的方法，其特征在于，所述封装底层涂覆或者印刷在微孔陶瓷基座表面，发热线路涂覆或者印刷在封装底层表面，封装表层涂覆或者印刷在发热线路表面，封装表层完全覆盖发热线路。
9.根据权利要求6所述制造陶瓷雾化芯的方法，其特征在于，所述发热线路由电子浆料印刷或涂覆后形成。
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