CN110035864A - 激光脉冲切出装置及激光加工方法 - Google Patents

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Abstract

光束偏转器通过来自外部的指令，将入射的激光光束转向至朝向加工对象物的加工路径。控制装置具有通过向光束偏转器赋予指令，从入射至光束偏转器的1个原始激光脉冲朝向加工路径切出脉冲宽度及脉冲能量不同的多个激光脉冲的功能。

Description

激光脉冲切出装置及激光加工方法
技术领域
本发明涉及一种激光脉冲切出装置及激光加工方法。
背景技术
使用激光钻孔对印刷基板等进行钻孔加工的情况下，通常对1个孔入射多个激光脉冲。专利文献1中公开了一种从输出自激光振荡器的1个原始激光脉冲切出多个激光脉冲来进行钻孔加工的激光加工方法。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-106266号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
留下包括表面铜层、树脂层、底面铜层的3层的印刷基板的底面铜层，在表面铜层和树脂层形成孔(盲通孔)时，要求不对底面铜层造成损伤。随着底面铜层变薄，不损伤底面铜层来形成盲通孔变得困难。
在3层的印刷基板，从表面铜层侧及底面铜层侧两侧形成孔，在树脂层的中央附近使2个孔合体来形成通孔时，要求将树脂层的中央的孔径设成小于表面铜层及底面铜层的孔径，且降低孔径的偏差。随着树脂层变厚，降低树脂层的中央的孔径的偏差变得困难。
为了不损伤底面铜层来形成盲通孔，优选更细微地调整激光照射条件。同样地，为了降低树脂层的中央的通孔孔径的偏差，优选更细微地调整激光照射条件。
本发明的目的在于提供一种能够更细微地调整激光照射条件的激光脉冲切出装置。本发明的另一目的在于提供一种能够更细微地调整激光照射条件的激光加工方法。
用于解决技术课题的手段
根据本发明的一观点，提供一种激光脉冲切出装置，其具有：光束偏转器，通过来自外部的指令，将入射的激光光束转向至朝向加工对象物的加工路径；
以及控制装置，具有通过向所述光束偏转器赋予指令，从入射至所述光束偏转器的1个原始激光脉冲朝向所述加工路径切出脉冲宽度及脉冲能量不同的多个激光脉冲的功能。
根据本发明的另一观点，提供一种激光脉冲切出装置，其具有：控制装置，对将入射的激光光束转向至朝向加工对象物的加工路径的光束偏转器，在从多个控制模式选择的1个所述控制模式下进行控制；
显示装置，通过来自所述控制装置的控制显示图像；
以及输入装置，
所述各控制模式通过控制参数被规定，所述控制参数包括从入射至所述光束偏转器的原始激光脉冲朝向所述加工路径切出的激光脉冲的脉冲宽度、切出的激光脉冲的个数及激光脉冲间的间隔，
所述控制装置将提示所述控制参数的输入的图像信息显示于所述显示装置，获取从所述输入装置输入的所述控制参数。
根据本发明的另一观点，提供一种激光加工方法，其通过从1个原始激光脉冲朝向加工路径切出脉冲宽度及脉冲能量不同的多个激光脉冲来入射至加工对象物，进行加工对象物的激光加工。
发明效果
通过从1个原始激光脉冲切出脉冲宽度及脉冲能量不同的多个激光脉冲，能够更细微地调整激光照射条件。操作者看见提示规定多个控制模式的控制参数的输入的图像显示，能够容易地输入控制参数的值。
附图说明
图1是使用基于实施例的激光脉冲切出装置的激光加工装置(激光钻孔)的概略图。
图2中(A)～(D)是作为加工对象物的印刷基板的加工前、加工中途阶段及加工结束时的剖视图。
图3中(A)是表示通过基于实施例的方法加工印刷基板时的激光脉冲的波形的概略的图表，图3中(B)及(C)是表示通过基于比较例的方法加工印刷基板时的激光脉冲的波形的概略的图表。
图4是表示显示于基于实施例的激光脉冲切出装置的显示装置的对话框的一例的图。
图5中(A)～(E)是通过基于其他实施例的激光加工方法形成通孔的各工序中的印刷基板的剖视图。
图6是表示激光脉冲LP32及激光脉冲LP42的脉冲数与厚度方向的中央部的通孔的内径的偏差的关系的图表。
图7是表示通过基于示于图5中(A)～(E)的实施例的方法形成通孔时的激光脉冲的波形的一例的图表。
图8中(A)是表示通过基于示于图5中(A)～(E)的实施例的方法进行加工时的多个激光脉冲LP32的脉冲列的例子的图表，图8中(B)是表示通过基于比较例的方法进行加工时的多个激光脉冲LP32的脉冲列的例子的图表。
具体实施方式
参考图1～图4，对基于实施例的激光脉冲切出装置及激光加工方法进行说明。
图1是使用基于实施例的激光脉冲切出装置的激光加工装置(激光钻孔)的概略图。激光光源10从控制装置55接收振荡指令信号S0而进行激光振荡，从而输出脉冲激光光束PLB。激光光源10中使用例如二氧化碳激光。例如，通过振荡指令信号S0的上升，发出振荡开始指令，通过振荡指令信号S0的下降，发出振荡停止指令。
从激光光源10输出，经过光学系统11的脉冲激光光束PLB的路径上配置有光束偏转器20。光束偏转器20中能够使用例如声光偏转元件(AOD)。光学系统11包括例如光束扩展器、光圈等。光束偏转器20将入射的激光光束转向至朝向射束阻尼器13的阻尼器路径PD、第1加工路径MP1及第2加工路径MP2中的任一个。光束偏转器20包括声光晶体21、换能器22及驱动器23。换能器22通过驱动器23被驱动，由此在声光晶体21内产生弹性波。
驱动器23中设置有路径切换端子24、切出端子25、第1衍射效率调整旋钮26及第2衍射效率调整旋钮27。控制装置55向路径切换端子24输入路径选择信号S1。通过路径选择信号S1选择第1加工路径MP1及第2加工路径MP2中的一个路径。控制装置55向切出端子25输入切出信号S2。未输入切出信号S2的期间，光束偏转器20将入射的激光光束转向至阻尼器路径PD。输入切出信号S2的期间，光束偏转器20将激光光束转向至通过选择信号S1从第1加工路径MP1及第2加工路径MP2中选择的一个路径。
通过第1衍射效率调整旋钮26，能够调整将输入的激光光束转向至第1加工路径MP1时的衍射效率。通过第2衍射效率调整旋钮27能够调整将输入的激光光束转向至第2加工路径MP2时的衍射效率。这样，光束偏转器20具有独立调整向第1加工路径MP1的衍射效率和向第2加工路径MP2的衍射效率的功能。通过调整衍射效率，能够调整转向至第1加工路径MP1及第2加工路径MP2的激光光束的光强度。也可以设为如下构成：从控制装置55将衍射效率的指令值输入至驱动器23，从而替换通过第1衍射效率调整旋钮26及第2衍射效率调整旋钮27调整衍射效率的方法。
控制装置55及光束偏转器20作为从脉冲激光光束PLB的各激光脉冲切出朝向第1加工路径MP1的激光脉冲及朝向第2加工路径MP2的激光脉冲的激光脉冲切出装置发挥作用。
输出至第1加工路径MP1的激光光束通过反射镜30被反射而入射至射束扫描仪31。射束扫描仪31将激光光束的进行方向改变为二维方向。射束扫描仪31能够使用例如一对电流扫描仪。通过射束扫描仪31偏向的激光光束通过fθ透镜32收敛之后入射至加工对象物33。同样地，输出至第2加工路径MP2的激光光束经由反射镜40、射束扫描仪41、fθ透镜42入射至加工对象物43。加工对象物33、43保持于载物台50。
射束扫描仪31、41分别从控制装置55接收控制信号G1、G2，以使激光光束入射至被指令的目标位置的方式工作。若激光光束的入射位置稳定在被指令的目标位置，则向控制装置55通知稳定结束。
显示装置56通过来自控制装置55的控制显示图像。操作者通过对输入装置57进行操作来输入用于进行激光加工的各种控制参数。控制装置55获取从输入装置57输入的控制参数，存储于存储装置。显示装置56使用例如液晶显示器等。输入装置57使用例如键盘、指向装置等。显示装置56及输入装置57中能够使用触控面板。
图2中(A)～(D)是作为加工对象物的印刷基板60的加工前、加工中途阶段及加工结束时的剖视图。如图2中(A)所示，印刷基板60具有表面铜层62、树脂层61及底面铜层63层叠的3层结构。
如图2中(B)所示，通过向表面铜层62入射激光脉冲LP11，来形成凹部65。凹部65从表面铜层62的表面到达树脂层61的深度方向的中途。
如图2中(C)所示，通过向凹部65的底面入射例如2个激光脉冲LP12，来加深凹部65。在该时刻凹部65未到达底面铜层63。
如图2中(D)所示，通过向凹部65的底面入射例如2个激光脉冲LP13，进一步加深凹部65。在该时刻凹部65到达底面铜层63，形成盲通孔。
激光脉冲LP11(图2中(B))具有能够贯穿表面铜层62的脉冲能量。激光脉冲LP12(图2中(C))的脉冲能量小于激光脉冲LP11的脉冲能量。激光脉冲LP12的脉冲能量设定为凹部65未达到底面铜层63，且能够挖进树脂层61的程度的大小。激光脉冲LP11及LP12的脉冲能量通过加工对象物的材料、厚度等设定为适当的值。
激光脉冲LP13(图2中(D))的脉冲能量小于激光脉冲LP12(图2中(C))的脉冲能量，设定为即使入射到露出的底面铜层63，实际上也不会损伤底面铜层63的程度。
图3中(A)是表示加工印刷基板60时的激光脉冲的波形的概略的图表。从激光光源10输出原始激光脉冲LO1及LO2。原始激光脉冲LO1及LO2的波形包括从上升时刻光强度上升的部分、光强度的变化缓慢的部分、光强度急剧下降的部分。朝向第1加工路径MP1及第2加工路径MP2的激光脉冲从光强度的变化缓慢的部分被切出。
从原始激光脉冲LO1的前半部分切出朝向第1加工路径MP1的激光脉冲LP11，并且从后半部分切出朝向第2加工路径MP2的激光脉冲LP21。激光脉冲LP11通过图2中(B)所示的加工工序形成凹部65。
从原始激光脉冲LO2的前半部分切出朝向第1加工路径MP1的2个激光脉冲LP12及2个激光脉冲LP13，并且从后半部分切出朝向第2加工路径MP2的2个激光脉冲LP22及2个激光脉冲LP23。
激光脉冲LP13的脉冲宽度比激光脉冲LP12的脉冲宽度短。因此，激光脉冲LP13的脉冲能量变得小于激光脉冲LP12的脉冲能量。关于脉冲宽度及脉冲能量，激光脉冲LP22与LP23的关系和激光脉冲LP12与LP13的关系相同。2个激光脉冲LP12用于通过图2中(C)所示的加工工序挖进凹部65的用途。2个激光脉冲LP13用于通过图2中(D)所示的加工工序使凹部65到达底面铜层63的用途。
如图3中(A)所示，包括控制装置55及光束偏转器20的激光脉冲切出装置具有从1个原始激光脉冲LO2朝向1个加工路径，例如朝向第1加工路径MP1切出脉冲宽度及脉冲能量不同的多个激光脉冲LP12及LP13的功能。同样地，基于实施例的激光脉冲切出装置朝向第2加工路径MP2，也具有从1个原始激光脉冲LO2切出脉冲宽度及脉冲能量不同的多个激光脉冲LP22及LP23的功能。因此，使用基于实施例的激光脉冲切出装置的激光加工装置能够对2片加工对象物33及43(图1)同时进行激光加工。
接着，对与图3中(B)及(C)所示的比较例进行比较的同时，对基于实施例的激光脉冲切出装置的优异的效果进行说明。基于比较例的激光脉冲切出装置不具有改变从1个原始激光脉冲切出的激光脉冲的脉冲宽度的功能。
图3中(B)是表示使用基于比较例的激光脉冲切出装置来进行激光加工时的激光脉冲的波形的概略的一例的图表。基于比较例的激光脉冲切出装置不具有改变从1个原始激光脉冲切出的激光脉冲的脉冲宽度的功能，因此从原始激光脉冲LO2切出的激光脉冲LP12及激光脉冲LP13的脉冲宽度变成相同。
使在图2中(D)所示的凹部65到达底面铜层63的加工工序中，若以脉冲宽度与激光脉冲LP12的脉冲宽度相同的激光脉冲LP13进行加工，则脉冲能量过高而导致损伤底面铜层63。为了将激光脉冲LP13的脉冲能量减小至不损伤底面铜层63的程度，也需要减小激光脉冲LP12的脉冲能量。因此，图2中(C)所示的挖出凹部65的加工工序中，加工速度明显变慢。
图3中(C)是表示使用基于比较例的激光脉冲切出装置来以不损伤底面铜层63的方式进行钻孔加工时的激光脉冲的波形的概略的图表。从原始激光脉冲LO2仅切出图2中(C)的挖出凹部65的加工工序中所使用的2个激光脉冲LP12。图2中(D)所示的使凹部65到达底面铜层63的加工工序中所使用的2个激光脉冲LP13从后续的原始激光脉冲LO3切出。
切出激光脉冲LP12的原始激光脉冲LO2与切出激光脉冲LP13的原始激光脉冲LO3不同，因此能够使激光脉冲LP13的脉冲宽度与激光脉冲LP12的脉冲宽度不同。因此，与图3中(A)所示的实施例同样地，能够减小对底面铜层63的损伤。
然而，图3中(C)所示的例子中，为了形成1个盲通孔，需要3个原始激光脉冲LO1、LO2、LO3。因此，与图3中(A)所示的实施例比较，加工时间变长，激光光束的能量利用效率降低。
通过使用基于实施例的激光脉冲切出装置，不加长加工时间，能够减小对底面铜层63的损伤。
接着，对基于实施例的激光加工方法的激光照射条件进行说明。激光光源10(图1)输出的原始激光脉冲LO1、LO2(图3中(A))的脉冲宽度、从原始激光脉冲的上升时刻到切出朝向第1加工路径MP1的原始的激光脉冲的时刻为止的时间间隔、从原始激光脉冲的上升时刻到切出朝向第2加工路径MP2的原始的激光脉冲的时刻为止的时间间隔进行预先设定。
确定加工表面铜层62时的照射条件的控制参数包括激光脉冲LP11、LP12(图3中(A))的脉冲宽度。树脂层61的加工通过切换进行挖出凹部65的加工的控制模式(图2中(C))及进行使凹部65到达底面铜层63的加工的控制模式(图2中(D))的2个控制模式来执行。因此，作为加工树脂层61时的照射条件，需要设定这2个控制模式的照射条件。各控制模式通过包括向加工路径切出的激光脉冲的脉冲宽度、激光脉冲的个数及激光脉冲间的时间间隔(间隔)的控制参数来规定。
控制装置55(图1)在未设定这些照射条件的情况下，或者操作者进行改变照射条件的操作的情况下，将提示控制参数的输入的图像信息(对话框)显示于显示装置56。并且，显示“确定按钮”及“返回按钮”。若操作者选择“返回按钮”，则控制装置55显示出显示对话框之前的画面、例如主菜单画面。
图4是表示显示于显示装置56的对话框的一例的图。控制装置55与“请输入照射条件”的消息一同以表形式显示加工表面铜层62时的脉冲宽度、加工树脂层61时的每个控制模式的脉冲宽度、脉冲的个数及进行间隔的输入的图像。由于加工表面铜层62时的脉冲数是1个，因此加工表面铜层62时的脉冲的个数及间隔无需输入。若操作者操作输入装置57来输入这些控制参数的值，并且选择“确定按钮”，则控制装置55从输入装置57获取这些控制参数的值，存储于存储装置中。若设定控制参数，则控制装置55根据所设定的控制参数控制光束偏转器20。
操作者看图4所示的对话框的同时，能够容易地输入所需的控制参数。
上述实施例中，设成控制装置55在1个原始激光脉冲的脉冲宽度内将2个控制模式中的一个切换成另一个来控制光束偏转器20，但也可以设成以从3个以上的控制模式选择的1个控制模式控制光束偏转器20。该情况下，控制装置55具有在1个原始激光脉冲的脉冲宽度内进行多次控制模式的切换的功能。由此，能够更细地调整激光照射条件。
上述实施例中，将包括表面铜层62、树脂层61及底面铜层63的3层结构的印刷基板60(图2中(A))设为加工对象物，但也能够在其他结构的加工对象物上形成盲通孔的激光加工中使用上述基于实施例的激光脉冲切出装置。例如、也能够在具有表面铜层和多个内层铜层的多层印刷基板形成到达内层铜层的盲通孔的激光加工中使用基于实施例的激光脉冲切出装置。
上述实施例中，在表面铜层62上未形成有开口的状态下，形成贯穿表面铜层62和树脂层61双方的盲通孔。这种导通孔的形成方法称为“直接加工”。基于上述实施例的激光脉冲切出装置也能够适用于在表面铜层已形成导通孔用开口，且仅在其下的树脂层形成凹部的激光加工。这种导通孔的形成方法称为“保形加工”。进行保形加工的情况下，省略利用激光脉冲LP11的加工工序(图2中(B))，执行利用激光脉冲LP12的加工工序(图2中(C))和利用激光脉冲LP13的加工工序(图2中(D))即可。
上述实施例中，作为光束偏转器20使用声光偏转元件，但也可以使用电光调制器(EOM)和偏振光分束器来改变激光光束的进行方向。并且，上述实施例中，光束偏转器20具有使入射的激光光束转向至2个加工路径的功能，但也可以使用具有仅转向至1个加工路径的功能的光束偏转器。
接着，参考图5中(A)～图8中(B)，对基于其他实施例的激光加工方法进行说明。该激光加工方法中使用的激光脉冲切出装置及激光加工装置与图1所示相同。
以下，对与图1～图4所示的实施例共用的结构省略说明。图1～图4所示的实施例中对印刷基板60形成盲通孔，但本实施例中，从两侧对印刷基板60入射激光脉冲来形成通孔。
图5中(A)～(E)是通过基于本实施例的激光加工方法形成通孔时的加工前、加工中途阶段及加工后的印刷基板60的剖视图。
如图5中(A)所示，形成通孔的印刷基板60具有层叠有表面铜层62、树脂层61及底面铜层63的3层结构。
如图5中(B)所示，通过对表面铜层62入射激光脉冲LP31，来形成贯穿表面铜层62的凹部70。凹部70的纵截面的形状大致为梯形。并且，如图5中(C)所示，通过对凹部70的底面入射多个激光脉冲LP32，挖出凹部70。在结束多个激光脉冲LP32的入射的时刻，凹部70到达树脂层61的厚度方向的大致中点。各激光脉冲LP32的脉冲宽度比激光脉冲LP31(图5中(B))的脉冲宽度短。其结果，各激光脉冲LP32的脉冲能量变得小于激光脉冲LP31的脉冲能量。
若结束激光脉冲LP32的照射，则使印刷基板60的正反面翻转。之后，如图5中(D)所示，通过对底面铜层63入射激光脉冲LP41，来形成贯穿底面铜层63的凹部71。激光脉冲LP41入射至与形成有凹部70的位置对应的位置。在该时刻，凹部71未到达至从表面铜层62侧形成的凹部70的底面。
如图5中(E)所示，通过对凹部71的底面入射多个激光脉冲LP42，下挖凹部71。由此，对从正面形成的凹部70与从反面形成的凹部71进行合体，而形成通孔72。凹部70及凹部71各自的纵截面具有梯形的形状，因此通孔72在厚度方向的大致中央部内径变得最小。
接着，参考图6，对厚度方向的中央部的通孔72(图5中(E))的内径的偏差与激光脉冲LP32(图5中(C))及激光脉冲LP42(图5中(E))的脉冲数的关系进行说明。
图6是表示激光脉冲LP32(图5中(C))及激光脉冲LP42(图5中(E))的脉冲数与厚度方向的中央部的通孔72(图5中(E))的内径的偏差的关系的图表。在激光脉冲LP32及激光脉冲LP42的脉冲数不同的条件下形成多个通孔72，测定通孔72的中央部的孔径。横轴表示激光脉冲LP32及激光脉冲LP42各自的脉冲数，纵轴以单位“μm”表示中央部的通孔72的内径的峰间值。
将从表侧加工的激光脉冲LP32的脉冲数与从背侧加工的激光脉冲LP42的脉冲数设为相同。并且，以使多个激光脉冲LP32的脉冲能量的总计值及多个激光脉冲LP42的脉冲能量的总计值最优化的方式，设定激光脉冲LP32及激光脉冲LP42各自的脉冲宽度。
已知若增加激光脉冲LP32及激光脉冲LP42的脉冲数，则通孔72的中央部的孔径的偏差减小。如从该实验结果可知，为了减小通孔72的中央部的孔径的偏差，优选增加用于挖出树脂层61的凹部70及71的激光脉冲LP32(图5中(C))及激光脉冲LP42(图5中(E))的脉冲数。
图7是表示通过基于本实施例的方法形成通孔时的激光脉冲的波形的一例的图表。
对配置于第1加工路径MP1的印刷基板60的表面铜层62进行加工的激光脉冲LP31(图5中(B))从原始激光脉冲LO10被切出，并且从正面加工树脂层61的激光脉冲LP32(图5中(C))从原始激光脉冲LO11被切出。加工底面铜层63的激光脉冲LP41(图5中(D))从原始激光脉冲LO20被切出，从背侧加工树脂层61的激光脉冲LP42(图5中(E))从原始激光脉冲LO21被切出。
配置于第2加工路径MP2的印刷基板60的加工中利用从原始激光脉冲LO10、LO11、LO20、LO21各自的后半部分被切出的激光脉冲。
图8中(A)是表示多个激光脉冲LP32的脉冲列的例子的图表。上段的图表示出6个激光脉冲LP32的脉冲宽度均为0.5μs的例子。中段的图表示出5个激光脉冲LP32的脉冲宽度为0.5μs，且剩下的1个激光脉冲LP32的脉冲宽度为0.4μs的例子。下段的图表示出4个激光脉冲LP32的脉冲宽度为0.5μs，且剩下的2个激光脉冲LP32的脉冲宽度为0.4μs的例子。以下，对激光脉冲LP32各自的脉冲宽度能够以0.1μs间隔进行调整的例子进行说明。
接着，与图8中(B)所示的比较例进行比较，对本实施例的优异的效果进行说明。基于比较例的激光加工方法中所使用的激光脉冲切出装置能够从1个原始激光脉冲切出不同脉冲宽度的多个激光脉冲。
图8中(B)是表示通过基于比较例的激光加工方法加工时的激光脉冲的波形的一例的图表。比较例中，不能在1个原始激光脉冲LO11内改变多个激光脉冲LP32的脉冲宽度。图8中(B)的上段、中段及下段的图表分别示出6个激光脉冲LP32的脉冲宽度均为0.5μs、0.4μs及0.3μs的例子。
图8中(B)的上段、中段及下段的图表所示的脉冲列的脉冲宽度的总计分别是3.0μs、2.4μs及1.8μs。这样，使用基于比较例的激光脉冲切出装置的情况下，将激光脉冲LP32的脉冲数设为6个的条件下，仅能够以0.6μs的步长调整脉冲宽度的总计值。例如，为了使通孔的中央部的孔径与目标值一致，即使希望将脉冲宽度的总计值设为2.7μs的情况下，也不能使脉冲宽度的总计值与该值一致，不得不在将脉冲宽度的总计值设为3.0μs或者2.4μs的条件下进行加工。
对此，使用基于本实施例的激光脉冲切出装置的情况下，如图8中(A)所示，能够以0.1μs的步长调整脉冲宽度的总计值。脉冲宽度的总计值对应于脉冲能量的总计值。因此，本实施例中，能够将脉冲能量的总计值以比比较例的情况更细的步长来调整。由此，能够以用于使通孔的中央部的孔径与目标值一致的最佳条件进行加工。
上述各实施例是例示，当然能够实施在不同的实施例示出的结构的部分替换或者组合。关于多个实施例的基于相同结构的相同的作用效果不按每个实施例逐一说明。而且，本发明不限于上述实施例。对于本领域技术人员而言，能够实施例如各种变更、改良、组合等是显而易见的。
符号说明
10-激光光源，11-光学系统，13-射束阻尼器，20-光束偏转器，21-声光晶体，22-换能器，23-驱动器，24-路径切换端子，25-切出端子，26-第1衍射效率调整旋钮，27-第2衍射效率调整旋钮，30-反射镜，31-射束扫描仪，32-fθ透镜，33-加工对象物，40-反射镜，41-射束扫描仪，42-fθ透镜，43-加工对象物，50-载物台，55-控制装置，56-显示装置，57-输入装置，60-印刷基板，61-树脂层，62-表面铜层，63-底面铜层，65-凹部，70、71-凹部，72-通孔。

Claims (5)

1.一种激光脉冲切出装置，其特征在于，具有：
光束偏转器，通过来自外部的指令，将入射的激光光束转向至朝向加工对象物的加工路径；以及
控制装置，具有通过向所述光束偏转器赋予指令，从入射至所述光束偏转器的1个原始激光脉冲朝向所述加工路径切出脉冲宽度及脉冲能量不同的多个激光脉冲的功能。
2.根据权利要求1所述的激光脉冲切出装置，其特征在于，
所述控制装置，具有如下功能：在从多个控制模式选择的1个所述控制模式下控制所述光束偏转器，在所述各控制模式下，设定从所述原始激光脉冲切出的脉冲宽度、切出的激光脉冲的个数及激光脉冲间的间隔，在1个所述原始激光脉冲的脉冲宽度内切换所述控制模式。
3.一种激光脉冲切出装置，其特征在于，具有：
控制装置，对将入射的激光光束转向至朝向加工对象物的加工路径的光束偏转器，在从多个控制模式选择的1个所述控制模式下进行控制；
显示装置，通过来自所述控制装置的控制显示图像；以及
输入装置，
所述各控制模式以控制参数来规定，所述控制参数包括从入射至所述光束偏转器的原始激光脉冲朝向所述加工路径切出的激光脉冲的脉冲宽度、切出的激光脉冲的个数及激光脉冲间的间隔，
所述控制装置将提示所述控制参数的输入的图像信息显示于所述显示装置，获得从所述输入装置输入的所述控制参数。
4.一种激光加工方法，其特征在于，
通过从1个原始激光脉冲朝向加工路径切出脉冲宽度及脉冲能量不同的多个激光脉冲来入射至加工对象物，来进行加工对象物的激光加工。
5.根据权利要求4所述的激光加工方法，其特征在于，
在从1个所述原始激光脉冲切出多个激光脉冲的期间的中途，缩短切出的激光脉冲的脉冲宽度，由此减小脉冲能量并且在所述加工对象物形成孔。
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