CN110035599A - 电路板结构及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种电路板结构及其制造方法，该电路板结构包含核心基板，此核心基板包含支撑层以及设置于支撑层的第一表面上的金属箔结构，此金属箔结构包含第一金属箔、第二金属箔以及夹设于第一金属箔与第二金属箔之间的剥离层。电路板结构还包含沟槽，此沟槽自第二金属箔的顶面朝向第一金属箔延伸到至少第一金属箔中。电路板结构还包含设置于核心基板之上的增层线路层以及覆盖增层线路层的绝缘层。

Description

电路板结构及其制造方法

技术领域

本发明实施例涉及电路板制造技术，且特别涉及电路板结构及其制造方法。

背景技术

电路板广泛地使用于各种电子产品当中，例如移动电话、个人数字助理、液晶显示器等电子产品。电路板除了用来固定各种电子零件外，其主要功能是提供各电子零件的相互电路连接。

随着电子产品被要求轻、薄、短、小及低价化，电路板被要求具有高布线密度、高产品良率及低生产成本。因此，在满足上述要求的技术方面，发展出运用无核心增层技术的电路板的制造技术。虽然目前采用无核心增层技术的电路板大抵符合使用上的需求，但仍有需要对其工艺进行改良以提高电路板良率及生产效能，并降低生产成本。

发明内容

本发明的一些实施例提供电路板结构，电路板结构包含核心基板，此核心基板包含支撑层以及设置于支撑层的第一表面上的金属箔结构，此金属箔结构包含第一金属箔、第二金属箔以及夹设于第一金属箔与第二金属箔之间的剥离层。电路板结构还包含沟槽，此沟槽自第二金属箔的顶面朝向第一金属箔延伸到至少第一金属箔中。电路板结构还包含设置于核心基板之上的增层线路层以及覆盖增层线路层的绝缘层。

本发明的一些实施例提供电路板结构的制造方法，此方法包含提供核心基板，此核心基板包含支撑层和形成于支撑层的第一表面上的金属箔结构，此金属箔结构包含第一金属箔、第二金属箔以及夹设于第一金属箔与第二金属箔之间的剥离层，在金属箔结构中形成沟槽以暴露出支撑层的第一表面，其中沟槽将金属箔结构分隔为内部以及围绕内部的外部，在核心基板上形成金属晶种层，在金属晶种层上形成增层线路层，以及形成绝缘层覆盖增层线路层，其中绝缘层填入至沟槽中。

本发明的一些实施例提供电路板结构的制造方法，此方法包含提供核心基板，此核心基板包含支撑层和形成于支撑层的第一表面上的金属箔结构，此金属箔结构包含第一金属箔、第二金属箔以及夹设于第一金属箔与第二金属箔之间的剥离层，沿着金属箔结构的边缘在金属箔结构中形成沟槽，其中沟槽自第二金属箔的顶面延伸至第一金属箔中，在核心基板上形成增层线路层，以及形成绝缘层覆盖增层线路层。

附图说明

通过以下详细描述和范例配合说明书附图，可以更加理解本发明实施例。为了使附图清楚显示，附图中各个不同的组件可能未依照比例绘制，其中：

图1A至图1H是根据本发明一些实施例，说明制造电路板的各个中间阶段的剖面示意图。

图2A至图2G是根据本发明另一些实施例，说明制造电路板的各个中间阶段的剖面示意图。

附图标记说明：

100、100’、100A、100A’、200、200’、200A、200A’～电路板结构；

100B、200B～电路板；

101、201～核心基板；

102、202～支撑层；

102T、202T～第一表面；

102B、202B～第二表面；

104、204～金属箔结构；

104A～内部；

104B～外部；

106、206～第一金属箔；

106A、108A、110A～第一部分；

106B、108B、110B～第二部分；

108、208～剥离层；

110、210～第二金属箔；

112、212～图案化蚀刻屏蔽层；

113～开口；

114、214～沟槽；

116～金属晶种层；

118、218～图案化电镀屏蔽层；

120、220～增层线路层；

122、222～绝缘层；

124、224～导孔；

126、226～导电线路层；

128、134、228、234～防焊层；

130、230～产品区；

132、232～周围区；

D1～第一距离；

D2～第二距离；

L～切割道。

具体实施方式

以下针对本发明实施例的电路板结构作详细说明。应了解的是，以下叙述提供许多不同的实施例或范例，用以实施本发明实施例的不同样态。以下所述特定的组件及排列方式仅为简单清楚描述本发明实施例。当然，这些仅用以举例而非本发明实施例的限定。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关连性。再者，当述及一第一组件位于一第二组件上或之上时，包括第一组件与第二组件直接接触的情形。或者，亦可能间隔有一或更多其它组件的情形，在此情形中，第一组件与第二组件之间可能不直接接触。

此外，实施例中可能使用相对性的用语，例如“较低”或“底部”及“较高”或“顶部”，以描述附图的一个组件对于另一组件的相对关系。能理解的是，如果将附图的结构翻转使其上下颠倒，则所叙述在“较低”侧的组件将会成为在“较高”侧的组件。

图1A至图1H是根据本发明一些实施例，说明制造图1H的电路板100B的各个中间阶段的剖面示意图。首先，请参考图1A，提供核心基板101。核心基板101包含支撑层102以及金属箔结构104。在一些实施例中，两个金属箔结构104分别设置于支撑层102的第一表面102T上以及与第一表面102T相对的第二表面102B上。金属箔结构104包含第一金属箔106、第二金属箔110以及夹设于第一金属箔106与第二金属箔110之间的剥离层108。

根据本发明的一些实施例，在电路板的制作过程中，核心基板101作为暂时性承载基板以支撑形成于其上的膜层，例如增层线路层或绝缘层等，并且在完成增层工艺之后，将核心基板101移除。

此外，为了简洁和明确，以下叙述仅讨论形成于支撑层102的第一表面102T之上的部件以及相关的工艺步骤，本发明所属技术领域中技术人员应能理解，相同或相似的工艺可实施于支撑层102的第二表面102B上，以形成相同或相似的部件。再者，尽管图1A显示两个金属箔结构104分别设置于支撑层102的第一表面102T和第二表面102B上，但本发明实施例并不限于此，金属箔结构104可仅设置于第一表面102T和第二表面102B的其中一者上，并且在此表面上进行后续讨论的工艺来形成电路板。

在一些实施例中，支撑层102的材料可包含绝缘性树脂及/或预浸料(prepreg)。预浸料可以是将强化材料浸渍于基材中制成的复合材料，强化材料可包括例如碳纤维、玻璃纤维、芳族聚酰胺纤维等，基材可包括例如环氧树脂、聚酯树脂、热可塑性树脂等。在一些实施例中，第一金属箔106和第二金属箔110的材料可以是铜、银、锡、镍、铝、铬、钛、铅、金、钨或其他适当的金属材料。在一些实施例中，第一金属箔106的厚度大于第二金属箔110的厚度，举例而言，第一金属箔106可具有在约10微米(μm)至约50微米之间的厚度，例如18微米，而第二金属箔110可具有可在约1微米至约10微米之间的厚度，例如5微米。在一些实施例中，剥离层108可以是有机剥离层或无机剥离层。有机剥离层的材料可包含三唑(triazole)化合物、三聚硫氰酸(Trithiocyanuric acid)、单羧酸(monocarboxylic acid)或类似有机材料。无机剥离层的材料可包含镍、钼、铁、钛、钨、锌或类似无机材料。

继续参考图1A，在核心基板101上形成具有开口113的图案化蚀刻屏蔽层112。在一些实施例中，可利用影像转移工艺在第二金属箔110的顶面上形成图案化蚀刻屏蔽层112，影像转移工艺可包含涂布屏蔽材料层，例如干膜、液态光刻胶或其他适当的屏蔽材料层，利用掩模对屏蔽材料层进行曝光，以及对曝光后的屏蔽材料层进行显影的各步骤。

请参考图1B，通过图案化蚀刻屏蔽层112的开口113蚀刻核心基板101，以在金属箔结构104中形成沟槽114。在一些实施例中，沟槽114自第二金属箔110的顶面朝向第一金属箔106延伸，直到暴露出支撑层102的第一表面102T。在一些实施例中，由上视角度观的，沟槽114可以是环形，借此沟槽114将金属箔结构104分隔为内部104A以及围绕内部104A的外部104B。换言之，内部104A与外部104B被沟槽114分隔。内部104A包含第一金属箔106的第一部分106A、剥离层108的第一部分108A以及第二金属箔110的第一部分110A，并且外部104B包含第一金属箔106的第二部分106B、剥离层108的第二部分108B以及第二金属箔110的第二部分110B。

请参考图1C，在沟槽114形成之后，可选择性移除第二金属箔110的第二部分110B和剥离层108的第二部分108B，使得外部104B剩下第一金属箔106的第二部分106B。

接着，利用溅镀(sputtering)工艺或化学电镀工艺在核心基板101上形成金属晶种层116，以作为后续实施的化学电镀工艺的导电路径。在移除第二金属箔110的第二部分110B和剥离层108的第二部分108B的实施例中，如图1C所示，金属晶种层116形成于第二金属箔110的第一部分110A的顶面上、第一金属箔106的第二部分106B的顶面上和沟槽114的侧壁和底面上。在一些实施例中，金属晶种层116的材料可以是铜、银、锡、镍、铝、铬、钛、铅、金、钨、其他适当的金属材料、其合金或前述的组合。

请参考图1D，可利用与前述相似的影像转移工艺在金属晶种层116上形成具有多个开口的图案化电镀屏蔽层118。接着，利用化学电镀工艺通过图案化电镀屏蔽层118的开口，在金属晶种层116上形成增层线路层120。在一些实施例中，增层线路层120包含第一部分120A以及第二部分120B，增层线路层120的第一部分120A形成于内部104A(亦即第二金属箔110的第一部分110A)上方，而增层线路层120的第二部分120B形成于外部104B(亦即第一金属层106的第二部分106B)上方。在一些实施例中，增层线路层206的材料可以是铜、银、锡、镍、铝、铬、钛、铅、金、钨、其他适当的金属材料、其合金或前述的组合。一般而言，在制造电路板的工艺步骤中所使用的工艺设备(例如，化学电镀设备)需要与电路板结构电性接触，因此位于电路板结构边缘的增层线路层120的第二部分120B可提供与上述工艺设备电性连接的电子接点。

请参考图1E，移除图案化电镀屏蔽层118。在一些实施例中，可使用剥膜液，例如氢氧化钠溶液、胺是溶液或其他适当的溶液，移除图案化电镀屏蔽层118。

接着，在核心基板101上形成绝缘层122，绝缘层122覆盖增层线路层120，并且填入至沟槽114中。在一些实施例中，绝缘层122的材料可以是纸质酚醛树脂(paper phenolicresin)、复合环氧树脂(composite epoxy resin)、聚亚酰胺树脂(polyimide resin)、玻璃纤维(glass fiber)、ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)、聚苯醚(poly phenylene，PPE)、聚丙烯(polypropylene，PP)、其他适当的绝缘材料或前述的组合。

图1A至图1E所示的实施例说明在核心基板101的金属箔结构104中形成沟槽114后，在核心基板101上形成金属晶种层116，并且在核心基板101上方于金属晶种层116上形成增层线路层120和覆盖增层线路层120的绝缘层122，以形成图1E的电路板结构100。在本发明实施例中，电路板结构100包含核心基板101，核心基板101包含支撑层102以及设置于支撑层102的第一表面102T及/或第二表面102B上的金属箔结构104。金属箔结构104被沟槽114分隔为内部104A以及围绕内部104A的外部104B。电路板结构100还包含形成于核心基板101上的金属晶种层116、形成于金属晶种层116上的增层线路层120，以及覆盖增层线路层120的绝缘层122。

值得注意的是，沟槽114将金属箔结构104分隔为内部104A以及外部104B，并且延伸至沟槽114中的绝缘层122包覆内部104A的侧壁。因此，在后续实施制造电路板的各种工艺步骤的过程中，延伸至沟槽114中的绝缘层122能保护内部104A的侧壁，免于因外力碰撞而引起第一金属箔106的第一部分106A和第二金属箔110的第一部分110A与剥离层108的第一部分108A提早剥离，借此提升采用本发明实施例的电路板结构100所制造的电路板的制造良率。

接着说明利用图1E的电路板结构100来制得图1H的电路板100B。请参考图1F，在绝缘层122中形成导孔124，并且在绝缘层122的顶面上形成导电线路层126，导电线路层126通过导孔124与增层线路层120电性连接。在一些实施例中，可利用钻孔技术，例如机械钻孔、激光钻孔、其他适当的方法或前述的组合，自绝缘层122的顶面向下形成暴露出增层线路层120的通孔，利用影像转移工艺在绝缘层122的顶面上形成图案化电镀屏蔽层(未显示)，此图案化电镀屏蔽层具有对应于上述通孔的开口，随后利用化学电镀工艺形成导孔124以及导电线路层126。在一些实施例中，导孔124和导电线路层126的材料可以是铜、银、锡、镍、铝、铬、钛、铅、金、钨、其他适当的金属材料、其合金或前述的组合。

尽管在图1F所示的实施例描述在核心基板101上形成一层的绝缘层122以及绝缘层122中的增层线路层120和导孔124作为范例。然而，本发明实施例并不限于此。在其他一些实施例中，可利用多次的增层工艺，形成多个多个绝缘层122以及每一层绝缘层122中各自的增层线路层120和导孔124。一般而言，随着电路板所设计的线宽缩小及/或布线密度增加，在核心基板101上实施增层工艺的次数(即绝缘层122的数目)也会随之增加。

继续参考图1F，在绝缘层122上形成防焊层128覆盖导电线路层126。在一些实施例中，可通过在绝缘层122上涂布感光的防焊材料层，例如环氧树脂、胺基甲酸、乙脂树脂或类似材料，接着将防焊材料层实施固化，以形成防焊层128。之后，可在防焊层128中形成与导电线路层126电性连接的导电结构(未显示)，例如；焊球、金属柱、金属凸块，此部分为本发明所属技术领域中技术人员所现有，故在此不再赘述。

继续参考图1F，在形成防焊层128之后的电路板结构100’上定义出切割道L，切割道L大致上与金属箔结构104的内部104A的侧壁对齐。沿着切割道L可将电路板结构100’划分为产品区130以及周围区132。周围区132的第一宽度D1大致上等于外部104B(亦即第一金属箔106的第二部分106B)的宽度与沟槽114的宽度的总和。

请参考图1G，通过沿着切割道L切割防焊层128、绝缘层122和核心基板101，对电路板结构100’实施切割工艺，以将电路板结构100’的周围区132移除。在一些实施例中，经由切割工艺可将金属箔结构104的内部104A的侧壁上的金属晶种层116与绝缘层122一起移除，以暴露出金属箔结构104的内部104A的侧壁。在一些其他实施例中，切割工艺并未将金属箔结构104的内部104A的侧壁上的金属晶种层116移除，而通过随后的蚀刻工艺将内部104A的侧壁上的金属晶种层116移除，以暴露出金属箔结构104的内部104A的侧壁。

接着，对电路板结构100’实施拆板工艺，将剥离层108的第一部分108A、第一金属箔106的第一部分106A和支撑层102与第二金属箔110的第二部分110A分离，以形成两个电路板结构100A和100A’。

请参考图1H，对电路板结构100A及/或电路板结构100A’实施蚀刻工艺，自绝缘层122的底面移除金属晶种层116和第二金属箔110的第一部分110A，使得绝缘层122的底面暴露出来。接着，在绝缘层122的底面上形成另一防焊层134，以制得电路板100B。在一些实施例中，在实施拆板工艺之前，可不形成防焊层128于绝缘层122上，而在实施拆板工艺之后，可在同一工艺中同时形成防焊层128和防焊层134分别于绝缘层122的顶面上和底面上，以制得电路板100B。

图2A至图2G是根据本发明另一些实施例，说明制造图2G的电路板200B的各个中间阶段的剖面示意图。应注意的是，在图2A至图2G中，与图1A至图1H的相同或相似的组件或膜层将以图1A至图1H的组件的参照标号加上100表示，例如图2A至图2G的组件200对应于图1A至图1H的组件100，并且这些相似组件的材料、制造方法与功能皆与前文所述相同或相似，在后文中将不再赘述。

请参考图2A，提供核心基板201。核心基板201包含支撑层202以及金属箔结构204，两个金属箔结构204分别设置于支撑层202的第一表面202T上以及与第一表面202T相对的第二表面202B上(以下叙述仅讨论实施于第一表面202T上的工艺步骤，相同或相似的部件和工艺亦可实施第二表面202B上)。金属箔结构204包含第一金属箔206、第二金属箔210以及夹设于第一金属箔206与第二金属箔210之间的剥离层208。

继续参考图2A，利用影像转移工艺在核心基板201上形成的图案化蚀刻屏蔽层212。

请参考图2B，使用图案化蚀刻屏蔽层212提供遮蔽蚀刻金属箔结构204，以沿着金属箔结构204的边缘在金属箔结构204中形成沟槽214。沟槽214自第二金属箔210的顶面延伸至第一金属箔206中，并且沟槽214围绕剥离层208和第二金属箔210。在一些实施例中，由上视角度观的，沟槽214可以是环形。

请参考图2C，在核心基板201上形成具有多个开口的图案化电镀屏蔽层218。接着，通过图案化电镀屏蔽层218的开口，在核心基板201上形成增层线路层220。相较于图1D，在图2C的实施例中，因为沟槽214并未暴露出支撑层202的顶面202T，因此可以省略在核心基板201上形成如图1D所示的金属晶种层116，进而提升制造电路板的生产效率。在一些实施例中，增层线路层220包含形成于第二金属箔210上的第一部分220A和填入沟槽214内的第二部分220B。增层线路层220的第二部分220B包覆剥离层208的侧壁。

请参考图2D，移除图案化电镀屏蔽层218。接着，在核心基板201上形成绝缘层222，绝缘层222覆盖增层线路层220。

图2A至图2D所示的实施例说明在核心基板201的金属箔结构204中形成沟槽214后，在核心基板201上形成增层线路层220和覆盖增层线路层220的绝缘层222，以形成图2D的电路板结构200。在本发明实施例中，电路板结构200包含核心基板201，核心基板201包含支撑层202以及设置于支撑层202的第一表面202T及/或第二表面202B上的金属箔结构204。电路板结构200还包含延伸于金属箔结构204边缘的沟槽214，沟槽214自第二金属箔210的顶面延伸至第一金属箔206中。电路板结构200还包含设置于核心基板201上的增层线路层220，以及覆盖增层线路层220的绝缘层222。

值得注意的是，填入沟槽214内的增层线路层220的第二部分220B包覆金属箔结构204被沟槽214暴露出的侧壁。因此，在后续实施制造电路板的各种工艺步骤的过程中，填入沟槽214内的增层线路层220的第二部分220B能保护金属箔结构204被沟槽214暴露出的侧壁，免于因外力碰撞引起第一金属箔206和第二金属箔210与剥离层208提早分离，借此提升采用本发明实施例的电路板结构200所制造的电路板的制造良率。

接着说明利用图2D的电路板结构200来制得图2G的电路板200B。请参考图2E，在绝缘层222中形成导孔224，并且在绝缘层222的顶面上形成导电线路层226，导电线路层226通过导孔224与增层线路层220电性连接。接着，在绝缘层222上形成覆盖导电线路层226的防焊层228。

继续参考图2E，在形成防焊层228之后的电路板结构200’上定义出切割道L，切割道L大致上与邻接沟槽214的第二金属箔210和剥离层208的侧壁对齐。沿着切割道L可将电路板结构200’划分为产品区230以及周围区232。周围区232的第二宽度D2大致上与沟槽214的宽度相同。值得注意的是，因为沟槽214形成于金属箔结构204边缘，所以图2E的周围区232的第二宽度D2小于图1F的周围区132的第一宽度D1。因此，相较于图1F的产品区130，图2E的产品区230具有更大的面积可用以形成更多的导电线路，进而降低制造电路板的生产成本。

请参考图2F，通过沿着切割道L切割防焊层228、绝缘层222和核心基板201，对电路板结构200’实施切割工艺以移除电路板结构200’的周围区232。在电路板结构200’的切割工艺之后，暴露出第二金属箔210和剥离层208的侧壁。

接着，对电路板结构200’实施拆板工艺，将剥离层208、第一金属箔206和支撑层202与第二金属箔210分离，以形成两个电路板结构200A和200A’。

请参考图2G，对电路板结构200A及/或电路板结构200A’实施蚀刻工艺，自绝缘层222的底面移除第二金属箔210，使得绝缘层222的底面暴露出来。接着，在绝缘层222的底面上形成另一防焊层234，以制得电路板200B。在一些实施例中，在实施拆板工艺之前，可不形成防焊层228于绝缘层222上，而在实施拆板工艺之后，可在同一工艺中同时形成防焊层228和防焊层234分别于绝缘层222的顶面上和底面上，以制得电路板200B。

综上所述，本发明的一些实施例是利用在金属箔结构中形成延伸到至少第一金属箔中的沟槽，使得后续填入沟槽中的膜层，例如图1A至图1E的绝缘层122和图2D的增层线路层120的第二部分220B，可以包覆并且保护金属箔结构的金属箔结构被沟槽暴露出的侧壁，以避免在后续制造电路板的各种工艺步骤的过程中，因外力碰撞引起第一金属箔和第二金属箔与剥离层提早剥离。因此，通过本发明实施例的电路板结构及其制造方法，其具有在金属箔结构中形成延伸到至少第一金属箔中的沟槽，可提升利用此电路板结构所形成的电路板的制造良率。

前述概述了一些实施例的部件，使得本发明所属技术领域中技术人员可以更加理解本发明实施例的观点。本发明所属技术领域中技术人员应可理解，他们可以轻易使用本发明实施例作为基础，设计或修改其他的工艺或是结构，以达到与在此介绍的实施例相同的目的及/或优点。本发明所属技术领域中技术人员也应理解，此类等效的结构并不悖离本发明的构思与范围，并且不悖离本发明的构思与范围的情况下，在此可以做各种的改变、取代和替换。因此，本发明的保护范围当视权利要求为准。

Claims (18)

1.一种电路板结构，包括：

一核心基板，该核心基板包括一支撑层以及设置于该支撑层的一第一表面上的一金属箔结构，该金属箔结构包含一第一金属箔、一第二金属箔以及一剥离层夹设于该第一金属箔与该第二金属箔之间；

一沟槽，自该第二金属箔的顶面朝向该第一金属箔延伸到至少该第一金属箔中；

一增层线路层，设置于该核心基板之上；以及

一绝缘层，覆盖该增层线路层。

2.如权利要求1所述的电路板结构，其中该绝缘层填入该沟槽中。

3.如权利要求1所述的电路板结构，其中该沟槽延伸到暴露出该支撑层的该第一表面，且该沟槽将该金属箔结构分隔为一内部和围绕该内部的一外部。

4.如权利要求3所述的电路板结构，其中该外部不包含该剥离层和该第二金属箔。

5.如权利要求3所述的电路板结构，还包括一金属晶种层，该金属晶种层设置于该内部的该第二金属箔的顶面上、该外部的该第一金属箔的顶面上和该沟槽的侧壁和底面上。

6.如权利要求5所述的电路板结构，其中该增层线路层设置于该金属晶种层上，且该增层线路层包含位于该内部上方的一第一部分和位于该外部上方的一第二部分。

7.如权利要求1所述的电路板结构，其中该第一金属箔的厚度大于该第二金属箔的厚度。

8.如权利要求1所述的电路板结构，其中该沟槽沿着该金属箔结构的边缘设置，且该沟槽围绕该剥离层和该第二金属箔。

9.如权利要求1所述的电路板结构，其中该增层线路层包含位于该第二金属箔上的一第一部分和填入该沟槽内的一第二部分。

10.一种电路板结构的制造方法，包括：

提供一核心基板，该核心基板包括一支撑层和形成于该支撑层的一第一表面上的一金属箔结构，该金属箔结构包含一第一金属箔、一第二金属箔以及一剥离层夹设于该第一金属箔与该第二金属箔之间；

在该金属箔结构中形成一沟槽以暴露出该支撑层的该第一表面，其中该沟槽将该金属箔结构分隔为一内部以及围绕该内部的一外部；

在该核心基板上形成一金属晶种层；

在该金属晶种层上形成一增层线路层；以及

形成一绝缘层覆盖该增层线路层，其中该绝缘层填入该沟槽中。

11.如权利要求10所述的电路板结构的制造方法，还包括在形成该沟槽之后，且在形成该金属晶种层之前，移除该外部的该第二金属箔和该剥离层。

12.如权利要求10所述的电路板结构的制造方法，其中该金属晶种层形成于该内部的该第二金属箔的顶面上、该外部的该第一金属箔的顶面上和该沟槽的侧壁和底面上。

13.如权利要求10所述的电路板结构的制造方法，其中该增层线路层包含形成于该内部上方的一第一部分和形成于该外部上方的一第二部分，且该第一部分和该第二部分是通过一化学电镀工艺同时形成。

14.如权利要求10所述的电路板结构的制造方法，还包括：

在该绝缘层的顶面上形成一导电线路层和覆盖该导电线路层的一防焊层；

切割该防焊层、该绝缘层和该核心基板以暴露出该内部的侧壁；

在该切割之后，自该绝缘层的底面移除该核心基板和该金属晶种层；以及

在该绝缘层的底面上形成另一防焊层。

15.一种电路板结构的制造方法，包括：

提供一核心基板，该核心基板包括一支撑层和形成于该支撑层的一第一表面上的一金属箔结构，该金属箔结构包含一第一金属箔、一第二金属箔以及一剥离层夹设于该第一金属箔与该第二金属箔之间；

沿着该金属箔结构的边缘在该金属箔结构中形成一沟槽，其中该沟槽自该第二金属箔的顶面延伸至该第一金属箔中；

在该核心基板上形成一增层线路层；以及

形成一绝缘层覆盖该增层线路层。

16.如权利要求15所述的电路板结构的制造方法，其中该沟槽围绕该剥离层和该第二金属箔。

17.如权利要求15所述的电路板结构的制造方法，其中该增层线路层包含形成于该第二金属箔上的一第一部分和填入该沟槽内的一第二部分，且该第一部分和该第二部分是通过一化学电镀工艺同时形成。

18.如权利要求15所述的电路板结构的制造方法，还包括：

在该绝缘层的顶面上形成一导电线路层和覆盖该导电线路层的一防焊层；

沿着该沟槽的侧壁的延伸方向切割该防焊层、该绝缘层和该核心基板，以暴露出该第二金属箔和该剥离层的侧壁；

在该切割之后，自该绝缘层的底面移除该核心基板；以及

在该绝缘层的底面上形成另一防焊层。