CN110028876B - 一种电路板用高温阻燃涂料组合及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板用高温阻燃涂料组合及其制备方法，所述涂料包括底层料和面层料，底层料为水性环氧阻燃涂料，包括A1料和B1料，且A1料包括第一无机阻燃粉，面层料为环氧有机硅改性阻燃涂料，包括A2料和B2料，且A2料包括第二无机阻燃粉，所述第一无机阻燃粉及第二无机阻燃粉均包覆有高分子分散剂，所述高分子分散剂分别占第一无机阻燃粉及第二无机阻燃粉的0.1～0.5%；所述制备方法包括：按配比称底层料中A1组分中的各组分，混匀得A1组分，然后按配比取B1组分，添加到混合均匀的A1组分中，搅拌均匀后即可喷涂。通过本发明提供的电路板用高温阻燃涂料组合及其制备方法，能够为电路板提供较好的阻燃保护。

Description

一种电路板用高温阻燃涂料组合及其制备方法
技术领域
本发明涉及高分子材料技术领域，特别涉及一种电路板用高温阻燃涂料组合及其制备方法。
背景技术
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。电子设备采用电路板后，由于同类电路板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修，因此广泛用于各类电子电器产品中。电路板有单层板、双面板、多层板及内层线路板，随着技术的发展，电路板的布线越来越复杂，对单位面积的利用越来越高，从而使得在使用过程中越容易出现局部大电流短路的现象。当发生大电流短路时，电路板会瞬时升温至300℃以上，容易造成铜线熔融，以及引起电路大面积串燃，虽然电路板多为耐高温材料，但是熔融后的铜线会滴落至其他易燃物上，从而引发火灾。
可见，现有技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种电路板用高温阻燃涂料组合及其制备方法，旨在解决现有技术中电路板短路瞬时温度高，铜线易熔融滴熔，引发火灾的缺陷。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种电路板用高温阻燃涂料组合，所述涂料包括底层料和面层料，其中，所述底层料为水性环氧阻燃涂料，包括A1料和B1料，且A1料包括第一无机阻燃粉，所述面层料为环氧有机硅改性阻燃涂料，包括A2料和B2料，且A2料包括第二无机阻燃粉，所述第一无机阻燃粉及第二无机阻燃粉均包覆有高分子分散剂，所述高分子分散剂分别为第一无机阻燃粉及第二无机阻燃粉重量的0.1～0.5%。
所述电路板用高温阻燃涂料组合中，所述B1料包括水性环氧固化剂55～65份，所述A1料按重量份数计包括以下组分：
水性环氧树脂 100～120份；
第一无机阻燃粉 100～120份；
消泡剂 0.6～1份；
流平剂 0.5～1份。
所述电路板用高温阻燃涂料组合中，所述第一无机阻燃粉按重量份数计包括：
SiO2 30～40份；
H3BO3 10～20份；
CaCO3 5～10份；
K2CO3 5～15份；
Al2O3 1～8份；
NaNO3 5～10份；
Na2O 5～10份；
Na2SO4 0.1～0.5份；
La2O3 0.05～0.2份。
所述电路板用高温阻燃涂料组合中，所述B2料包括固化剂7.6～8份，所述A2料按重量份数计包括以下组分：
环氧改性有机硅树脂 100～120份；
第二无机阻燃粉 150～200份；
硼酸锌 10～20份；
偶联剂 2.3～3.1份；
混合溶剂 20～25份。
所述电路板用高温阻燃涂料组合中，所述第二无机阻燃粉按重量份数计包括：
SiO2 40～55份；
H3BO3 20～40份；
CaCO3 5～10份；
K2CO3 3～10份；
Al2O3 1～8份；
NaNO3 1～5份；
Na2O 1～5份；
Na2SO4 0.1～0.5份；
ZrO2 0.05～0.1份。
所述电路板用高温阻燃涂料组合中，所述高分子分散剂为环氧树脂类改性材料，包括液体端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂、液体端羟基丁腈橡胶改性环氧树脂及有机硅改性环氧树脂中的一种。
所述电路板用高温阻燃涂料组合中，所述涂料的喷涂厚度约为50～75μm，且面层料的厚度大于40μm。
一种如上所述的电路板用高温阻燃涂料组合的制备方法，其中，所述方法包括：按配比称取底层料中A1 组分中的各组分，通过高速分散混合后，得A1组分，然后按配比取B1组分，添加到混合均匀的A1组分中，搅拌均匀后即可喷涂；同样方法制得面层料。
所述电路板用高温阻燃涂料组合的制备方法，在底层料和面层料的制备步骤前，还包括无机阻燃粉的制备步骤，具体步骤包括：按配比称取第一无机阻燃粉中各组分，搅拌混匀，然后快速投入至1100～1200℃的高温转炉里，升温至1200～1350℃烧结熔融1～2h，保温30～60min，将液态熔体投入冷冻纯水中骤冷，形成破碎状熔块，然后将熔块磨成粉末，得第一无机阻燃粉；第二无机阻燃粉相同。
所述电路板用高温阻燃涂料组合的制备方法，在无机阻燃粉的制备步骤后还包括无机阻燃粉的改性，具体步骤包括：将第一无机阻燃粉加入超细研磨机中，然后边研磨边加入高分子分散剂，研磨至1250～2000目，得修饰后的第一无机阻燃粉。
有益效果：
本发明提供了一种电路板用高温阻燃涂料组合及其制备方法，所述涂料包括底层料和面层料，能在电路板表面形成保护外壳。底层料添加的第一无机阻燃粉能在300～400℃形成玻璃态外壳，当电路板发生大电流短路时，温度一旦达到第一无机阻燃粉的成壳温度，就能在电路板表面形成保护壳，从而阻断电路串燃，并且避免了熔融后的铜滴落，引起其他易燃物燃烧；所述面层料添加的第二无机阻燃粉能在900～1100℃成壳，当电路板外部着火或者电路板内部温度达到900～1100℃，面层料表面能快速形成保护壳，从而隔离电路板与外界，既可以避免外部燃烧引起电路板内部着火，又可以阻挡电路板内部高温造成的延燃滴落引起外部火灾。同时，面层料中添加的硼酸锌为低熔点化合物，能在300℃低温下形成玻璃态无机膨胀涂层，可以作为低温阻燃剂，当持续升温时，硼酸锌填充在涂料炭化后的骨架上，与第二无机阻燃粉一起起到阻燃作用。添加的高分子分散剂，能对第一无机阻燃粉、第二无机阻燃粉进行表面改性，提高阻燃剂与涂料相容性，使阻燃粉能够均匀的分散在涂料中，具有更好的阻燃效果。
具体实施方式
本发明提供一种电路板用高温阻燃涂料组合及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供一种电路板用高温阻燃涂料组合，所述涂料组合包括底层料和面层料，通过喷涂、刷涂、浸涂或滚涂等方式涂覆于电路板表面。所述底层料为水性环氧阻燃涂料，包括A1料和B1料，且A1料包括第一无机阻燃粉；所述面层料为环氧有机硅改性阻燃涂料，包括A2料和B2料，且A2料包括第二无机阻燃粉；所述第一无机阻燃粉及第二无机阻燃粉均包覆有高分子分散剂，所述高分子分散剂分别为第一无机阻燃粉或第二无机阻燃粉重量的0.1～0.5%。
上述电路板用高温阻燃涂料组合，喷涂于电路板的表层，涂料中添加的无机阻燃粉，能够在300～400℃成壳。通常在电路板局部出现大电流短路时，会引起瞬间升温至300℃以上，底层料中添加的第一无机阻燃粉，能讯速在电路板表面形成绝缘保护壳体，把大电流串燃消灭在萌芽阶段，从而达到阻燃的作用。当电路板继续升温，面层料中的第二无机阻燃粉会在高温时熔融，在表面形成玻化外壳，从而阻隔电路板与外界，避免了电路板内部线路高温下熔融后出现滴燃延燃的现象，从而起到阻燃的作用。
上述电路板用高温阻燃涂料组合中，所述高分子分散剂能对第一无机阻燃粉、第二无机阻燃粉进行表面改性，提高第一无机阻燃粉、第二无机阻燃粉与水性环氧树脂及有机硅环氧树脂的相容性，使其能够均匀的分散在基材中，具有更好的阻燃效果，同时提升阻燃材料与树脂之间的界面结合力，提升电路板的表面强度。
具体地，所述高分子分散剂为环氧树脂类改性材料，包括液体端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂、液体端羟基丁腈橡胶改性环氧树脂及有机硅改性环氧树脂中的一种。具体实施过程中，高分子分散剂的添加量为阻燃粉体的0.1～0.5%，能将阻燃粉体包覆改性，与树脂具有较好的结合力，当高分子分散剂添加量为阻燃粉体的0.4%时，具有较优的改性效果，制备的第一无机阻燃粉及第二无机阻燃粉能够较好的分散在树脂中，与树脂具有较强的结合力。
上述电路板用高温阻燃涂料组合中，所述底层料采用水性环氧阻燃涂料， 由于水性环氧涂料与电路板具有较佳的粘附作用，能够提高面层料与电路板的结合力，且水性环氧涂料是以水作为分散介质，不含有机溶剂或挥发性有机物，价格低廉又环保；本发明中所述水性环氧阻燃涂料为改性后的水性环氧涂料，涂料中添加的第一无机阻燃粉能提高水性环氧涂料的阻燃性。
所述水性环氧阻燃涂料包括A1料和B1料，按重量份数计，所述B1料包括55～65份的固化剂，所述A1料包括以下组分：
水性环氧树脂 100～120份；
第一无机阻燃粉 100～120份；
消泡剂 0.6～1份；
流平剂 0.5～1份。
上述配比的A1料中，添加有第一无机阻燃粉，所述第一无机阻燃粉为低温阻燃粉体，当A1料与B1料混匀后喷涂在电路板上，能在300～400℃时熔融，在电路板上形成一层玻化外壳，从而对电路板起到隔氧隔热的作用，阻断电路板的燃烧，起到第一层保护作用。
具体地，上述A1料中，所述第一无机阻燃粉按重量份数计包括：
SiO2 30～40份；
H3BO3 10～20份；
CaCO3 5～10份；
K2CO3 5～15份；
Al2O3 1～8份；
NaNO3 5～10份；
Na2O 5～10份；
Na2SO4 0.1～0.5份；
La2O3 0.05～0.2份。
上述配比的第一无机阻燃粉，通过快速烧成及骤冷工艺，能够得到破碎状熔块，所述熔块磨碎后得到的第一无机阻燃粉，具有较低的玻璃化转变温度，能在300～400℃时形成玻璃外壳，从而使改性后的水性环氧树脂具有阻燃性能。第一无机阻燃粉的成壳与玻璃化转变温度有关，当第一无机阻燃粉的组分配比改变，其玻璃化温度也改变，最低成壳温度可以低至300℃，因此能在燃烧的初期对电路板形成保护。上述配比的第一无机阻燃粉中，K2CO3、NaNO3、Na2O的占比越大，则第一无机阻燃粉的玻璃化转变温度越低，K2CO3、NaNO3、Na2O的占比为24%-31%时，具有在300～400℃的玻璃化转变温度，当K2CO3、NaNO3、Na2O占比为30%时，熔块的玻璃化转变温度接近300℃，从而使得第一无机阻燃粉能在较低温度下在电路板表面形成玻璃化外壳，具有低温阻燃效果。
上述配比的电路板用高温阻燃涂料组合，所述面层料为环氧有机硅改性阻燃涂料，具体包括A2料和B2料，按重量份数计，所述B2料包括7.6～8份的固化剂，所述A2料包括以下组分：
环氧改性有机硅树脂 100～120份；
第二无机阻燃粉 150～200份；
硼酸锌 10～20份；
KH-550 2.3～3.1份；
混合溶剂 20～25份。
上述配比中，环氧改性有机硅树脂作为基础涂料，具有良好的机械性能和优异的热稳定性、防腐蚀性、电绝缘性，并且添加有改性后的第二无机阻燃粉及具有低温阻燃特性的硼酸锌，得到具有复合阻燃特性的环氧改性有机硅阻燃涂料。
上述面层料中，所述第二无机阻燃粉按重量份数计包括：
SiO2 40～55份；
H3BO3 20～40份；
CaCO3 5～10份；
K2CO3 3～10份；
Al2O3 1～8份；
NaNO3 1～5份；
Na2O 1～5份；
Na2SO4 0.1～0.5份；
ZrO2 0.05～0.1份。
上述配比的第二无机阻燃粉，通过高温熔融和骤冷过程，能得到玻璃化转变温度为900～1100℃的第二无机阻燃粉，其中SiO2、CaCO3、Al2O3的含量越高，则玻璃熔块的玻璃化转变温度越高，从而使得第二无机阻燃粉在涂料表面的成壳温度越高，当无机硅铝成壳材料为上述配比范围时，能在900～1100℃成壳，从而发挥阻燃作用。其中SiO2、CaCO3、Al2O3的百分比含量为54～64%，具有较佳的阻燃效果，当SiO2、CaCO3、Al2O3含量为61%，在1000℃具有更佳的阻燃效果。所述面层料不但能够有效的阻断电路板内部短路引起的串燃，避免引起着火，而且，当电路板外部发生火灾时，所述第二无机阻燃粉能有效阻断大火，保护电路板内部线路，避免发生短路。
上述配比的电路板用高温阻燃涂料组合，所述涂料的喷涂厚度约为50～75μm，具有较佳的阻燃效果，并且面层料的厚度大于40μm。底层料主要用于防止电路板内部电路短路引起的着火，并且改善面层料的粘附性，因此选用粘附性比较好的水性环氧树脂，其厚度控制在10～20μm即可；面层料主要用于防止电路板在高温的情况下依旧具有阻燃及绝缘性，能抗900℃以上的高温，因此选用绝缘性及热稳定较佳的环氧改性有机硅树脂，同时，面层料还能防止电路板外部着火对电路板内部线路的影响，避免因外部环境的火势引起的线路短路，其阻燃级别更为高级，因此面层料的厚度大于40μm，较佳厚度为50μm。
一种如上所述的电路板用高温阻燃涂料组合的制备方法，所述方法包括：按配比称底层料中A1组分中的各组分，通过高速分散混合后，得A1组分，然后按配比取B1组分，添加到混合均匀的A1组分中，搅拌均匀后即可喷涂；同样方法制得面层料。在制备过程中，应充分分散各组分，当A1料和B1、A2料和B2料混合后，需在3小时内使用。使用时，可采取喷涂、刷涂及辊涂的方式，尽量保证涂层的厚度均匀。
具体地，在底层料和面层料的制备步骤前，还包括无机阻燃粉的制备步骤，具体步骤包括：按配比称取第一无机阻燃粉中各组分，搅拌混匀，然后快速投入至1100～1200℃的高温转炉里，升温至1200～1350℃烧结熔融1～2h，保温30～60min，将液态熔体投入冷冻纯水中骤冷，形成破碎状熔块，然后将熔块磨成粉末，得第一复合无机阻燃粉。同样步骤制得第二无机阻燃粉。为了保证质量，在制备过程中需注意：（1）在备料过程中，需保证各材料无受潮和结块现象，如有受潮和结块，需烘干方可使用；（2）投料前，需确保炉温已经达到1100～1200℃；（3）投料后需快速升温；（4）保温后需骤冷，冷却池保持冷水补充流入，需让熔块炸开破碎。
进一步地，在无机阻燃粉的制备步骤后还包括无机阻燃粉的改性，具体步骤包括：将无机阻燃粉体加入超细研磨机中，然后边研磨边加入高分子分散剂，研磨至1250～2000目，得修饰后的阻燃材料。无机阻燃粉的改性包括对粒径的改性和对表面的改性，通过超细研磨机研磨，使粒径达到1250～2000目，阻燃粉料越细，则在基材中的分散性越好。同时，通过高分子分散剂对阻燃粉体表面进行改性，在球磨的过程中边磨边加入高分子分散剂，使得高分子分散剂能包覆在阻燃材料的表面，从而能使阻燃材料能与水性环氧树脂及环氧改性有机硅树脂均具有较好的相容性。
上述制备方法能够得到具阻燃效果的电路板用涂料，所述制备方法通过快速熔融和骤冷的方式制得无机阻燃粉体，并通过对无机阻燃粉体进行表面改性，使其与环氧树脂具有较佳的相容性，从而使制备的水性环氧阻燃涂料及环氧有机硅改性阻燃涂料具有较佳的阻燃特性，既能阻断电路板内部线路短路引起的着火，又能防止电路板外部着火引起线路内部着火，阻燃效果好，且具有绝缘特性，能广泛用于电力通信行业。
实施例1
一种电路板用高温阻燃涂料组合，所述涂料包括底层料和面层料，底层料的厚度为10μm，面层料的厚度为40μm。所述底层料为水性环氧阻燃涂料，包括A1料和B1料，按重量份数计，所述B1料包括55份的CU-600固化剂，所述A1料包括以下组分：
MU-618水性环氧树脂 100份；
第一无机阻燃粉 100份；
消泡剂 0.6份；
流平剂 0.5份。
所述第一无机阻燃粉由以下组分制备而成：
SiO2 30份；
H3BO3 10份；
CaCO3 5份；
K2CO3 5份；
Al2O3 1份；
NaNO3 5份；
Na2O 5份；
Na2SO4 0.1份；
La2O3 0.05份。
并且，所述第一无机阻燃粉表面包覆有高分子分散剂，所述高分子分散剂为液体端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂，且其含量为第一无机阻燃粉重量的0.1%。
所述面层料为环氧有机硅改性阻燃涂料，包括A2料和B2料，按重量份数计，所述B2料包括7.6份的NP-300聚酰胺固化剂，所述A2料包括以下组分：
XT803-4环氧改性有机硅树脂 100份；
第二无机阻燃粉 150份；
硼酸锌 10份；
KH-550 2.3份；
混合溶剂 20份。
所述第二无机阻燃粉按重量份数计包括：
SiO2 40份；
H3BO3 20份；
CaCO3 5份；
K2CO3 3份；
Al2O3 1份；
NaNO3 1份；
Na2O 1份；
Na2SO4 0.1份；
ZrO2 0.05份。
所述第二无机阻燃粉通过有机硅改性环氧树脂进行表面改性，且有机硅改性环氧树脂占第二无机阻燃粉重量的0.1%。
一种如上所述的电路板用阻燃涂料的制备方法，包括：
无机阻燃粉的制备步骤：按配比称取第一无机阻燃粉中各组分，搅拌混匀，然后快速投入至1100℃的高温转炉里，升温至1200℃烧结熔融1h，保温60min，将液态熔体投入冷冻纯水中骤冷，形成破碎状熔块，然后将熔块磨成粉末，得第一复合无机阻燃粉；
无机阻燃粉的改性：将第一复合无机阻燃粉加入超细研磨机中，然后边研磨边加入高分子分散剂，研磨至1250～2000目，得修饰后的阻燃材料；
涂料的制备：按配比称底层料中A1组分中的各组分，通过高速分散混合后，得A1组分，然后按配比取B1组分，添加到混合均匀的A1组分中，搅拌均匀后即可喷涂。
同样步骤制得面层料，其中，无机阻燃粉的制备步骤中，高温转炉温度为1200℃，1300℃烧结熔融1.5h，保温30min，其他步骤相同。
本实施例制备的电路板用阻燃涂料，与电路板具有较佳的粘附力，底层料能在温度达到370℃时，阻断电路板内部由于线路短路引起的燃烧，从而避免大电流短路引起的火灾；面层料能具有较佳的绝缘特性及高温阻燃特性，在900℃高温下能有效防止火势蔓延,且面层料一方面能隔离电路板与外界，避免线路短路引起着火；另一方面能够阻止外部火灾对电路板内部线路的影响，避免因火灾引起的线路短路，具有较佳的阻燃效果。
实施例2
一种电路板用高温阻燃涂料组合，所述涂料包括底层料和面层料，底层料的厚度为20μm，面层料的厚度为55μm。所述底层料为水性环氧阻燃涂料，包括A1料和B1料，按重量份数计，所述B1料包括65份的CU-600固化剂，所述A1料包括以下组分：
MU-618水性环氧树脂 120份；
第一无机阻燃粉 120份；
消泡剂 1份；
流平剂 1份。
所述第一无机阻燃粉由以下组分制备而成：
SiO2 40份；
H3BO3 20份；
CaCO3 10份；
K2CO3 15份；
Al2O3 8份；
NaNO3 10份；
Na2O 10份；
Na2SO4 0.5份；
La2O3 0.2份。
并且，所述第一无机阻燃粉表面包覆有液体端羟基丁腈橡胶改性环氧树脂，且液体端羟基丁腈橡胶改性环氧树脂的含量为第一无机阻燃粉重量的0.5%。
所述面层料为环氧有机硅改性阻燃涂料，包括A2料和B2料，按重量份数计，所述B2料包括8份的NP-300聚酰胺固化剂，所述A2料包括以下组分：
XT803-4环氧改性有机硅树脂 120份；
第二无机阻燃粉 200份；
硼酸锌 20份；
KH-550 3.1份；
混合溶剂 25份。
所述第二无机阻燃粉按重量份数计包括：
SiO2 55份；
H3BO3 40份；
CaCO3 10份；
K2CO3 10份；
Al2O3 8份；
NaNO3 5份；
Na2O 5份；
Na2SO4 0.5份；
ZrO2 0.1份。
所述第二无机阻燃粉通过有机硅改性环氧树脂进行表面改性，有机硅改性环氧树脂为第二无机阻燃粉重量的0.1～0.5%。
一种如上所述的电路板用阻燃涂料的制备方法，所述方法与实施例1相同，具体步骤可参见实施例1，下面仅列出区别技术，具体包括：
（1）高温转炉初始温度1200℃；
（2）烧结熔融温度1350℃；
（3）烧结熔融时间2h；
（4）保温时间60min。
本发明制备的电路板用阻燃涂料，底层料能在温度到达400℃时，形成保护壳，从而阻断电路板的燃烧，面层料能具有较佳的绝缘特性及高温阻燃特性，在1100℃高温成壳，具有效防止火势蔓延的阻燃特性。底层料和面层料共同作用，具有较佳的阻燃效果。
实施例3
一种优选的电路板用高温阻燃涂料组合，所述涂料包括底层料和面层料，底层料的厚度为15μm，面层料的厚度为50μm。所述底层料为水性环氧阻燃涂料，包括A1料和B1料，按重量份数计，所述B1料包括60份的CU-600固化剂，所述A1料包括以下组分：
MU-618水性环氧树脂 110份；
第一无机阻燃粉 115份；
消泡剂 0.7份；
流平剂 0.8份。
所述第一无机阻燃粉由以下组分制备而成：
SiO2 33份；
H3BO3 15份；
CaCO3 7份；
K2CO3 14份；
Al2O3 4份；
NaNO3 8份；
Na2O 8份；
Na2SO4 0.4份；
La2O3 0.1份。
并且，所述第一无机阻燃粉表面包覆有液体端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂，且液体端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂的含量为第一无机阻燃粉重量的0.4%。
所述面层料为环氧有机硅改性阻燃涂料，包括A2料和B2料，按重量份数计，所述B2料包括7.9份的NP-300聚酰胺固化剂，所述A2料包括以下组分：
XT803-4环氧改性有机硅树脂 110份；
第二无机阻燃粉 190份；
硼酸锌 18份；
KH-550 2.9份；
混合溶剂 24份。
所述第二无机阻燃粉按重量份数计包括：
SiO2 53份；
H3BO3 30份；
CaCO3 8份；
K2CO3 5份；
Al2O3 7份；
NaNO3 4份；
Na2O 4份；
Na2SO4 0.4份；
ZrO2 0.06份。
所述第二无机阻燃粉通过有机硅改性环氧树脂进行表面改性，有机硅改性环氧树脂为第二无机阻燃粉重量的0.4%。
一种如上所述的电路板用阻燃涂料的制备方法，所述方法与实施例1相同，具体步骤可参见实施例1，下面仅列出区别技术，具体包括：
（5）高温转炉初始温度1180℃；
（6）烧结熔融温度1300℃；
（7）烧结熔融时间2h；
（8）保温时间40min。
本发明制备的电路板用阻燃涂料，底层料能在温度到达300℃时，形成保护壳，从而阻断电路板由大电流短路引起的串烧，面层料能具有较佳的绝缘特性及高温阻燃特性，在980℃高温成壳，既能防止电路板短路引起串烧，又能够隔离电路板，防止外界大火引燃电路板。底层料和面层料共同作用，具有较优的阻燃效果。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种电路板用高温阻燃涂料组合，所述涂料组合包括底层料和面层料，其特征在于，所述底层料为水性环氧阻燃涂料，包括A1料和B1料，且A1料包括第一无机阻燃粉，所述面层料为环氧有机硅改性阻燃涂料，包括A2料和B2料，且A2料包括第二无机阻燃粉，所述第一无机阻燃粉及第二无机阻燃粉均包覆有高分子分散剂，所述高分子分散剂分别为第一无机阻燃粉及第二无机阻燃粉重量的0.1～0.5%；
所述B1料按重量份数计包括水性环氧固化剂55～65份，所述A1料按重量份数计包括以下组分：
水性环氧树脂 100～120份；
第一无机阻燃粉 100～120份；
消泡剂 0.6～1份；
流平剂 0.5～1份；
所述第一无机阻燃粉按重量份数计包括：
SiO2 30～40份；
H3BO3 10～20份；
CaCO3 5～10份；
K2CO3 5～15份；
Al2O3 1～8份；
NaNO3 5～10份；
Na2O 5～10份；
Na2SO4 0.1～0.5份；
La2O3 0.05～0.2份；
所述B2料按重量份数计包括固化剂7.6～8份，所述A2料按重量份数计包括以下组分：
环氧改性有机硅树脂 100～120份；
第二无机阻燃粉 150～200份；
硼酸锌 10～20份；
偶联剂 2.3～3.1份；
混合溶剂 20～25份；
所述第二无机阻燃粉按重量份数计包括：
SiO2 40～55份；
H3BO3 20～40份；
CaCO3 5～10份；
K2CO3 3～10份；
Al2O3 1～8份；
NaNO3 1～5份；
Na2O 1～5份；
Na2SO4 0.1～0.5份；
ZrO2 0.05～0.1份。
2.根据权利要求1所述的电路板用高温阻燃涂料组合，其特征在于，所述高分子分散剂为环氧树脂类改性材料，包括液体端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂、液体端羟基丁腈橡胶改性环氧树脂及有机硅改性环氧树脂中的一种。
3.根据权利要求1所述的电路板用高温阻燃涂料组合，其特征在于，所述涂料组合的喷涂厚度为50～75μm，且面层料的厚度大于40μm。
4.一种如权利要求1-3任一项所述的电路板用高温阻燃涂料组合的制备方法，其特征在于，所述方法包括：按配比称取底层料中A1 组分中的各组分，通过高速分散混合后，得A1组分，然后按配比取B1组分，添加到混合均匀的A1组分中，搅拌均匀后即可喷涂；同样方法制得面层料。
5.根据权利要求4所述的电路板用高温阻燃涂料组合的制备方法，其特征在于，在底层料和面层料的制备步骤前，还包括无机阻燃粉的制备步骤，具体步骤包括：按配比称取第一无机阻燃粉中各组分，搅拌混匀，然后快速投入至1100～1200℃的高温转炉里，升温至1200～1350℃烧结熔融1～2h，保温30～60min，将液态熔体投入冷冻纯水中骤冷，形成破碎状熔块，然后将熔块磨成粉末，得第一无机阻燃粉；第二无机阻燃粉的制备方法相同。
6.根据权利要求5所述的电路板用高温阻燃涂料组合的制备方法，其特征在于，在无机阻燃粉的制备步骤后还包括无机阻燃粉的改性，具体步骤包括：将第一无机阻燃粉加入超细研磨机中，然后边研磨边加入高分子分散剂，研磨至1250～2000目，得修饰后的第一无机阻燃粉；第二无机阻燃粉的改性方法相同。
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