CN110027327A - 一种新型宽幅热敏打印头及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种新型宽幅热敏打印头及其制造方法，其技术方案要点是，包括，至少两块陶瓷支撑体；承载于所述陶瓷支撑体上的宽幅超薄玻璃基板；所述玻璃基板主面上依次覆盖有电阻体层、电极层、和部分覆盖在所述电阻体层和所述电极层上部的保护层，确保打印线在同一直线上。玻璃基板背面形成有金属红外反射层，达到提高打印头的热传导效率的目的。

Description

一种新型宽幅热敏打印头及其制作方法
技术领域
本发明涉及热敏打印领域，尤其涉及一种新型宽幅热敏打印头及其制造方法。
背景技术
热敏打印头一般包括散热体、陶瓷基板、PCB印刷线路板、驱动IC等部件。陶瓷基板上制备玻璃釉层作为蓄热层，在其上部分别覆盖电阻体层、电极层、保护层和耐磨层。陶瓷基板和印刷电路板粘接于散热板上，驱动IC通过金线绑定连接陶瓷基板和印刷电路板。
为了拓宽热敏打印和热转印技术应用领域，需要打印更宽幅度的热敏介质，相对应就需要更宽幅度的热敏打印头。目前一种宽幅热敏打印头由于陶瓷基板尺寸限制，都是由至少两个小幅的热敏打印头拼接而成，如中国专利CN201810245608.9、CN201320021407.3和日本专利JP2017-177589A、JP2017-177586A。拼接式宽幅热敏打印头由于拼接缝的存在，在打印时拼接缝处容易产生扭曲、颜色和色度不均匀，更有甚者由于热变形会出现留白。拼接式宽幅打印头的打印线，由于设计和装配原因，很难保证在同一直线上，因此在使用过程中在增加其控制难度的同时，还有可能导致打印图像清晰度下降等现象。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的第一个目的是提供新型宽幅热敏打印头，实现保证宽幅打印头热效率和解决材料热膨胀不匹配基础上，提供具有完整打印线的宽幅打印头的目的。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种新型宽幅热敏打印头，包括：至少两块陶瓷支撑体；承载于所述陶瓷支撑体上的宽幅超薄玻璃基板；所述玻璃基板主面上依次覆盖有电阻体层、电极层、和部分覆盖在所述电阻体层和所述电极层上部的保护层。
本发明的进一步设置，所述玻璃基板背面形成一层金属红外反射层。
本发明的进一步设置，所述玻璃基板为一整块长条形超薄玻璃，厚度为25-500μm。
本发明的进一步设置，所述金属红外反射层材料为耐高温材料，优选为钨、钼、钽；所述金属红外反射层厚度为0.1-1μm。
本发明的进一步设置，所述电阻体层沿主打印线方向设有若干间隔分布的电阻发热体；所述电阻发热体包括：附着于所述玻璃基板上的、用于焦耳发热的发热部；以及，设于所述发热部两端的、且附着于所述电极层上的导通部。
本发明的进一步设置，所述电极层沿打印头主扫描方向设有若干相互间隔分布的公共电极和个别电极。
本发明的进一步设置，所述新型宽幅热敏打印头还包括：与所述陶瓷支撑体并排设置的至少两个PCB线路板；设于所述陶瓷支撑体和所述PCB线路板底部的金属散热体；以及，用于连接所述电极层和所述PCB线路板的若干驱动IC。
本发明的进一步设置，所述保护层上部与打印介质接触的部位设有耐磨层。
本发明的第二个目的是提供一种新型宽幅热敏打印头的制作方法，以解决拼接式宽幅打印头的拼接缝和打印线不在同一直线的问题。
本发明的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种新型宽幅热敏打印头的制造方法，所述方法基于以上的新型宽幅热敏打印头，所述方法包括：
S1：在玻璃基板正面用薄膜技术分别沉积一层电阻体层和电极层，之后利用半导体光刻技术形成电阻发热体，电阻发热体包括发热部及导通部；或者,
利用厚膜丝网印刷和烧结技术，形成沿主打印线方向多个间隔分布的电极层，再利用厚膜技术在电极层上印刷烧结一层电阻发热体，电阻发热体包括发热部及导通部；
S2：在发热部及导通部表面利用薄膜技术依次制备一层保护层和耐磨层；或者，利用厚膜技术在发热部和导通部上部依次印刷烧结一层保护层和耐磨层，保护层和耐磨层为同一材质膜层；
S3：利用探针台检测所形成电阻发热体的电阻值；
S4：在玻璃基板的背面用磁控溅射或者蒸镀方法镀制一层金属层，形成膜厚为0.1-1um的金属红外反射层；
S5：将上述制备的玻璃基板利用结构热塑胶粘结至多块陶瓷支撑体，金属红外反射层一侧与陶瓷支撑体接触；
S6：将陶瓷支撑体和PCB线路板并排放置，再将上述陶瓷支撑体的背面和PCB线路板背面通过热朔胶粘结在金属散热体上部；
S7：用金线绑定的方式将驱动IC分别与玻璃基板上的电极层和PCB线路板连接；或者,
用FC倒焊封装的方式将驱动IC与玻璃基板上的电极层和PCB线路板连接；
S8：进行外观检查及电气连接测试，确认电气连接状态；
S9：将驱动IC封装部分用环氧树脂胶封装固化，形成IC封装保护区。
综上所述，本发明具有以下有益效果：
1、在本发明中，使用宽幅超薄玻璃作为打印头发热电路基板，玻璃基板正面通过薄膜技术或厚膜技术形成一层电阻体层和电极层，然后通过光刻技术整体刻蚀出所需电阻及电极电路或者通过厚膜印刷技术整体印刷出所需电极电路和电阻体层，从而保证打印线在同一直线。由于玻璃基板背面设置金属红外反射层将热量反射回电阻体层，从而减少打印头背面热损失，提高打印头的热传导效率，进而有利于提升热效率降低打印头温度。
2、由于打印头基板使用玻璃材质，玻璃基板和金属散热体材质热膨胀系数相差很大，为解决宽幅超薄玻璃和金属散热体在打印过程中热膨胀不一致问题，在玻璃基板背面粘接两块或者多块陶瓷支撑体供玻璃基板承载，起到强化板作用，同时通过多块分段的方式来吸收玻璃基板和金属散热体之间的热膨胀差值。
附图说明
图1为实施例一中宽幅热敏打印头的俯视示意图；
图2为图1中D处的放大示意图；
图3为图1延A-A线的截面示意图；
图4为图1延B-B线的截面示意图；
图5为实施例二中宽幅热敏打印头的俯视示意图；
图6为图5中E处的放大示意图；
图7为图5延A-A线的截面示意图；
图8为图5延B-B线的截面示意图；
图9为实施例三中宽幅热敏打印头的俯视示意图；
图10为实施例四中宽幅热敏打印头的俯视示意图。
附图标记说明：1、玻璃基板；12、金属红外反射层；2、电阻体层；21、电阻发热体；211、发热部；212、导通部；3、电极层；31、公共电极；311、条状电极；312、母电极；32、个别电极；33、电极回路；4、保护层；5、耐磨层；6、陶瓷支撑体；7、PCB线路板；8、金属散热体；9、驱动IC；10、IC封装保护区。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
本具体实施例仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
实施例一：一种宽幅热敏打印头，如图1-图4所示，包括：至少两块陶瓷支撑体6，承载于陶瓷支撑体6上的玻璃基板1，依次形成于玻璃基板1正面的电阻体层2，电极层3，以及部分覆盖在电阻体层2、电极层3上部的保护层4，该宽幅热敏打印头是组装在热转印设备或宽幅热敏打印机中，打印宽幅的热敏照片和图像等。
如图1-4所示，使用主扫描方向x和副扫描方向y，以及玻璃基板1的厚度方向z作为坐标基准。玻璃基板1为沿主扫描方向x上延伸的长方形平板，玻璃基板1厚度为25-500μm，优选的玻璃基板1厚度为100-150μm。
在本实施例中，还包括至少两个PCB线路板7、设置在陶瓷支撑体6和PCB线路板7底部的金属散热体8，以及用于连接PCB线路板7和陶瓷支撑体6的驱动IC9，其中，陶瓷支撑体6的材质为Al2O3或者AlN，厚度为0.5-1.0mm，金属散热体8材质优先为Al或者Al合金，且陶瓷支撑体6和PCB线路板7的数量均为两个，由于陶瓷支撑体6的热膨胀系数介于玻璃和金属Al材质之间，能部分吸收其热膨胀差值，同时起到过渡层的作用，由于玻璃基板1的热导率低，使得打印头蓄热时间延长和使用温度升高，有利于提升热效率降低打印头温度。
如图1-4所示，电阻体层2材料为TaAlN，TaSiN，TaSiO2等耐高温电阻材料，同时具有低的电阻温度系数；根据电阻体层2所需面阻值情况，控制电阻体层2厚度在0.05-0.5μm，优选的电阻体层2厚度为0.1-0.2μm；如图2所示，电阻体层2沿主打印线方向设有若干间隔分布的电阻发热体21，电阻发热体21包括：附着于玻璃基板1上且用于焦耳发热的发热部211，以及，设于发热部211两端且附着于电极层3上的导通部212；电极层3材料为Al、Cu、Ag、Au等常用电极材料，厚度为0.4-1.0μm，电极层3沿打印头主扫描方向设有若干相互间隔分布的公共电极31和个别电极32，个别电极32和驱动IC9连接，可由控制系统选择性的连通个别电极32，通过电极回路33控制电阻发热体21，多个电阻发热体21的发热部211沿主扫描方向x形成一条直线，在宏观上形成了热敏打印头A1的打印线。
如图3所示，玻璃基板1背面形成一层金属红外反射层12，其材料为W、Mo、Ta、Nb，Ni和NiCr合金等耐高温材料，优选的金属红外反射层12材料为Mo和Ta，金属红外反射层12厚度为0.1-1.0μm，优选的金属红外反射层12厚度为0.3-0.5μm，制备的金属红外反射层12能将发热电阻体产生的焦耳热量反射回电阻体层2，能大大降低打印头背面的热量散失，提高一种宽幅热敏打印头的热效率。
在本实施例中，保护层4选用致密绝缘材料，如Si3N4，AlN，SiO2等材料，优选的保护层4为AlN，其在具备绝缘性和致密性同时，其热导率达到140W/m·K，可以提高发热体产生的焦耳热量传导至热敏介质的热效率。保护层4的覆盖范围须留出个别电极32、公共电极31和驱动IC9绑定所需区域，如图3所示，在保护层4上部利用磁控溅射或者电弧离子镀方式制备一层耐磨层5，耐磨层5材料为SiC，WC，DLC，TiAlN等高硬度耐磨材料，以防止在打印过程中与打印介质之间发生磨损，提高该宽幅热敏打印头的使用寿命。
基于上述新型宽幅热敏打印头，本实施例还涉及一种新型宽幅热敏打印头的制造方法，该方法包括：
S1：在玻璃基板1正面用薄膜技术分别沉积一层电阻体层2和电极层3，之后利用半导体光刻技术形成电阻发热体21，电阻发热体21包括发热部211及导通部212；
如图3所示，本实施例中，在玻璃基板1正面用磁控溅射方法依次溅射沉积一层电阻体层2和电极层3，电阻体层2材料为TaAlN，TaSiN，TaSiO2等耐高温电阻材料，优选的电阻体层2厚度为0.1-0.2μm；电极层3材料为Al、Cu、Ag、Au等常用电极材料，厚度为0.4-1.0μm。
采用掩模版光刻技术对电阻体层2和电极层3进行第一次光刻，形成沿主扫描方向x相邻的相互间隔绝缘的条状电极311，条状电极311在靠近副扫描方向y上游侧，两两相连形成一个电极回路33，相邻电极回路33之间相互间隔绝缘，电极回路33在靠近副扫描方向y下游侧，如图2所示，一端延伸出个别电极32，另一端和相邻电极回路33的一端汇合形成公共电极31。
之后用掩模版光刻技术进行第二次光刻，去除电阻体层2中覆盖的一部分电极，从而形成发热部211，剩余的电极导通电阻体，形成发热部211两端的导通部212，发热部211附着于玻璃基板1上，导通部212附着于电极层3上，在玻璃基板1上形成电阻发热体21，个别电极32和驱动IC9连接，可由控制系统选择性的连通个别电极32，通过电极回路33控制电阻发热体21，多个电阻发热体21的发热部211沿主扫描方向x形成一条直线，在宏观上形成了热敏打印头A1的打印线。
S2：在发热部211及导通部212表面利用薄膜技术依次制备一层保护层4和耐磨层5；
在玻璃基板1的电阻体层2和电极层3上面用磁控溅射技术覆盖一层保护层4，如图3所示，保护层4的覆盖范围须留出个别电极32、公共电极31和驱动IC9绑定所需区域，在保护层4上部利用磁控溅射或者电弧离子镀方式制备一层耐磨层5；
S3：利用探针台检测所形成电阻发热体21的电阻值；
S4：在玻璃基板1的背面用磁控溅射或者蒸镀方法镀制一层金属层，形成膜厚为0.1-1um的金属红外反射层12；
如图3所示，利用磁控溅射或者蒸镀方式在玻璃基板1背面制备一层金属红外反射层12，其材料为W、Mo、Ta、Nb，Ni和NiCr合金等耐高温材料，优选的金属红外反射层12材料为Mo和Ta，金属红外反射层12厚度为：0.1-1.0μm，优选的金属红外反射层12厚度为0.3-0.5μm。优选的制备方式为磁控溅射方式，该技术特性可以提高金属红外反射层12和玻璃基板1的结合力。
S5：将上述制备的玻璃基板1利用结构热塑胶粘结至多块陶瓷支撑体6，金属红外反射层12一侧与陶瓷支撑体6接触；
S6：将陶瓷支撑体6和PCB线路板7并排放置，再将上述陶瓷支撑体6的背面和PCB线路板7背面通过热朔胶粘结在金属散热体8上部；
S7：用金线绑定的方式将驱动IC9分别与玻璃基板1上的电极层3和PCB线路板7连接；
S8：进行外观检查及电气连接测试，确认电气连接状态；
如图3和图4所示，将玻璃基板1利用热塑结构胶和陶瓷支撑体6粘结，且陶瓷支撑体6和PCB线路板7一一对应，并排粘结到金属散热体8上，再将玻璃基板1上的电极层3和PCB线路板7的配线通过引线键合方式通过驱动IC9相连接。
S9：将驱动IC9封装部分用环氧树脂胶封装固化，形成IC封装保护区10，如图3所示。
实施例二：一种新型宽幅热敏打印头，如图5-图8所示，至少两块陶瓷支撑体6，承载于陶瓷支撑体6上的玻璃基板1，依次形成于玻璃基板1正面的电阻体层2，电极层3，以及部分覆盖在电阻体层2、电极层3上部的保护层4。本实施例在电极层3和电阻体层2的结构方面、陶瓷支撑体6和PCB线路板7数量上和实施例一不同。使用主扫描方向x和副扫描方面y，以及玻璃基板1的厚度方向z作为坐标基准,玻璃基板1为沿主扫描方向x延伸的长方形平板。
在本实施例中，电极层3的厚度为0.3-1.0μm，电极层3沿主扫描方向X上具有多个相互绝缘的电极。具体的，电极层3具有公共电极31和多个沿主扫描方向X间隔排列的个别电极32，如图6所示，公共电极31具有多个沿主扫描方向X间隔排列的长方形条状电极311及连接多个条状电极311的母电极312。个别电极32具有多个沿主扫描方向X间隔排列的长方形条状电极311，和公共电极31条状电极311相互间隔交替排列，如图6所示，个别电极32和驱动IC9连接，可由控制系统选择性的连通。
电阻体层2由氧化钌等电阻率大的材料组成，本实施例中，采用厚膜印刷再烧结的方式在电极层3上覆盖一层沿主扫描方向x延伸的由氧化钌材料组成的细长带状膜，电阻体层2与公共电极31的条状电极311和全部个别电极32均有重叠部分，即为电阻体层2的导通部212，相邻两个导通部212之间的部位即为电阻体层2的发热部211。当个别电极32接通时，发热部211分会产生焦耳热，电阻体层2沿主扫描方向x形成一条直线，在宏观上形成了热敏打印头的打印线。
在本实施例中，陶瓷支撑体6和PCB线路板7的数量均为三个，陶瓷支撑体6和PCB线路板7并排一一对应粘结到金属散热体8，陶瓷支撑体6的热膨胀系数介于玻璃和金属Al材质之间，能部分吸收其热膨胀差值，同时起到过渡层的作用，由于玻璃基板1的热导率低，使得打印头蓄热时间延长和使用温度升高，有利于提升热效率降低打印头温度。
基于上述新型宽幅热敏打印头，本实施例还涉及一种新型宽幅热敏打印头的制造方法，该方法包括：
S1:利用厚膜丝网印刷和烧结技术，形成沿主打印线方向多个间隔分布的电极层3，再利用厚膜技术在电极层3上印刷烧结一层电阻体层2，形成电阻发热体21，电阻发热体21包括发热部211及导通部212；
如图5所示,在玻璃基板1上用厚膜印刷含有有机化合物的树脂酸Au的膏，再进行烧结，从而形成一层电极层3，其厚度为0.3-1.0μm。
再采用厚膜印刷再烧结的方式在电极层3上覆盖一层沿主扫描方向x延伸的由氧化钌材料组成的细长带状膜。电阻体层2与公共电极31的条状电极311和全部个别电极32均有重叠部分，即为电阻体层2的导通部212，相邻两个导通部212分之间的部位即为电阻体层2的发热部211。
S2:利用厚膜技术在发热部211和导通部212上部依次印刷烧结一层保护层4和耐磨层5，保护层4和耐磨层5为同一材质膜层；
在玻璃基板1的电极层3和电阻体层2上覆盖一层保护层4，保护层4由具备耐高温，耐磨损，耐腐蚀材料组成，本实施例中，保护层4由非晶玻璃(玻璃膏材料)在电极层3和电阻体层2上进行厚膜印刷后，再进行烧结而形成。由于保护层4也具备耐磨损性能，因此本实施例中没有单独使用耐磨层5。
S3：利用探针台检测所形成电阻发热体21的电阻值；
S4：在玻璃基板1的背面用磁控溅射或者蒸镀方法镀制一层金属层，形成膜厚为0.1-1um的金属红外反射层12；
S5：将上述制备的玻璃基板1利用结构热塑胶粘结至多块陶瓷支撑体6，金属红外反射层12一侧与陶瓷支撑体6接触；
S6：将陶瓷支撑体6和PCB线路板7并排放置，再将上述陶瓷支撑体6的背面和PCB线路板7背面通过热朔胶粘结在金属散热体8上部；
将玻璃基板1利用热塑结构胶和陶瓷支撑体6粘结，如图8所示，在本实施例中，陶瓷支撑体6与PCB线路板7的数量均为三个，陶瓷支撑体6材质为Al2O3或者AlN，厚度为0.5-1mm。陶瓷支撑体6和PCB线路板7并排一一对应粘结到金属散热体8上，散热体优先材质为Al或者Al合金。
S7：用FC倒焊封装的方式将驱动IC9与玻璃基板1上的电极层3和PCB线路板7连接；
S8：进行外观检查及电气连接测试，确认电气连接状态；
S9：将驱动IC9封装部分用环氧树脂胶封装固化，形成IC封装保护区10。
将玻璃基板1上的电极层3和PCB线路板7的配线通过引线键合方式和驱动IC9连接，如图7所示。最后将驱动IC9封装部分用环氧树脂胶封装固化，形成IC封装保护区10。
实施例三：一种宽幅热敏打印头，如图9所示，本实施例中陶瓷支撑体6和PCB线路板7数量与上述实施例不同。
在本实施方式中，陶瓷支撑体6和PCB线路板7的数量均为四个，陶瓷支撑体6和PCB线路板7并排一一对应粘结到金属散热体8，如图9所示。
实施例四：一种宽幅热敏打印头，如图10所示，陶瓷支撑体6和PCB线路板7数量和安装方式与上述实施方式不同。
在本实施方式中，陶瓷支撑体6的数量为四个，PCB线路板7的数量为两个，两块陶瓷支撑体6对应一块PCB线路板7并排粘结到金属散热体8，如图10所示。
具体工作过程以及原理：使用宽幅超薄玻璃作为打印头发热电路基板，玻璃基板1正面通过薄膜技术或厚膜技术形成一层电阻体层2和电极层3，然后通过光刻技术整体刻蚀出所需电阻及电极电路或者通过厚膜印刷技术整体印刷出所需电极电路和电阻体层2，从而保证打印线在同一直线。由于玻璃基板1背面设置金属红外反射层12将热量反射回电阻体层2，从而减少打印头背面热损失，提高打印头的热传导效率，进而有利于提升热效率降低打印头温度。
以上，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (9)

1.一种新型宽幅热敏打印头，其特征在于，包括：至少两块陶瓷支撑体(6)；
承载于所述陶瓷支撑体(6)上的宽幅超薄玻璃基板(1)；
所述玻璃基板(1)主面上依次覆盖有电阻体层(2)、电极层(3)、和部分覆盖在所述电阻体层(2)和所述电极层(3)上部的保护层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种新型宽幅热敏打印头，其特征在于：所述玻璃基板(1)背面形成有金属红外反射层(12)。
3.根据权利要求1所述的一种新型宽幅热敏打印头，其特征在于：所述玻璃基板(1)为一整块长条形超薄玻璃，厚度为25-500μm。
4.根据权利要求2所述的一种新型宽幅热敏打印头，其特征在于：所述金属红外反射层(12)材料为耐高温材料，优选为钨、钼、钽；
所述金属红外反射层(12)厚度为0.1-1μm。
5.根据权利要求1所述的一种新型宽幅热敏打印头，其特征在于：所述电阻体层(2)沿主打印线方向设有若干间隔分布的电阻发热体(21)；
所述电阻发热体(21)包括：附着于所述玻璃基板(1)上的、用于焦耳发热的发热部(211)；以及，
设于所述发热部(211)两端的、且附着于所述电极层(3)上的导通部(212)。
6.根据权利要求1所述的一种新型宽幅热敏打印头，其特征在于：所述电极层(3)沿打印头主扫描方向设有若干相互间隔分布的公共电极(31)和个别电极(32)。
7.根据权利要求1所述的一种新型宽幅热敏打印头，其特征在于：所述新型宽幅热敏打印头还包括：与所述陶瓷支撑体(6)并排设置的至少两个PCB线路板(7)；
设于所述陶瓷支撑体(6)和所述PCB线路板(7)底部的金属散热体(8)；以及，用于连接所述电极层(3)和所述PCB线路板(7)的若干驱动IC(9)。
8.根据权利要求1所述的一种新型宽幅热敏打印头，其特征在于：所述保护层(4)上部与打印介质接触的部位设有耐磨层(5)。
9.一种新型宽幅热敏打印头的制造方法，其特征在于，所述方法基于权利要求1-8任一项所述的新型宽幅热敏打印头，所述方法包括：
S1：在玻璃基板(1)正面用薄膜技术分别沉积一层电阻体层(2)和电极层(3)，之后利用半导体光刻技术形成电阻发热体(21)，电阻发热体(21)包括发热部(211)及导通部(212)；或者,
利用厚膜丝网印刷和烧结技术，形成沿主打印线方向多个间隔分布的电极层(3)，再利用厚膜技术在电极层(3)上印刷烧结一层电阻体层(2)，形成电阻发热体(21)，电阻发热体(21)包括发热部(211)及导通部(212)；
S2：在发热部(211)及导通部(212)表面利用薄膜技术依次制备一层保护层(4)和耐磨层(5)；或者，
利用厚膜技术在发热部(211)和导通部(212)上部依次印刷烧结一层保护层(4)和耐磨层(5)，保护层(4)和耐磨层(5)为同一材质膜层；
S3：利用探针台检测所形成电阻发热体(21)的电阻值；
S4：在玻璃基板(1)的背面用磁控溅射或者蒸镀方法镀制一层金属层，形成膜厚为0.1-1um的金属红外反射层(12)；
S5：将上述制备的玻璃基板(1)利用结构热塑胶粘结至多块陶瓷支撑体(6)，金属红外反射层(12)一侧与陶瓷支撑体(6)接触；
S6：将陶瓷支撑体(6)和PCB线路板(7)并排放置，再将上述陶瓷支撑体(6)的背面和PCB线路板(7)背面通过热朔胶粘结在金属散热体(8)上部；
S7：用金线绑定的方式将驱动IC(9)分别与玻璃基板(1)上的电极层(3)和PCB线路板(7)连接；或者,
用FC倒焊封装的方式将驱动IC(9)与玻璃基板(1)上的电极层(3)和PCB线路板(7)连接；
S8：进行外观检查及电气连接测试，确认电气连接状态；
S9：将驱动IC(9)封装部分用环氧树脂胶封装固化，形成IC封装保护区(10)。
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