JPH05338234A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH05338234A JPH05338234A JP14780492A JP14780492A JPH05338234A JP H05338234 A JPH05338234 A JP H05338234A JP 14780492 A JP14780492 A JP 14780492A JP 14780492 A JP14780492 A JP 14780492A JP H05338234 A JPH05338234 A JP H05338234A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistant resin
- layer
- resin layer
- supporting substrate
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 支持基板と耐熱樹脂層との付着が良好で、表
面性、応答性に優れたサ−マルヘッドを提供する。 【構成】 支持基板と、ＣｒまたはＴｉ、ＮｉＣｒ、Ｔ
ｉ−Ｗのうち少なくとも１つを含み、前記支持基板上に
形成された金属薄膜層と、この金属薄膜層上に順に形成
された耐熱樹脂層および無機絶縁層、発熱抵抗体、電極
と、前記発熱抵抗体を覆うように形成された保護層とで
構成される。
面性、応答性に優れたサ−マルヘッドを提供する。 【構成】 支持基板と、ＣｒまたはＴｉ、ＮｉＣｒ、Ｔ
ｉ−Ｗのうち少なくとも１つを含み、前記支持基板上に
形成された金属薄膜層と、この金属薄膜層上に順に形成
された耐熱樹脂層および無機絶縁層、発熱抵抗体、電極
と、前記発熱抵抗体を覆うように形成された保護層とで
構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、支持基板上に耐熱樹脂
層が形成された構造のサ−マルヘッドに関する。
層が形成された構造のサ−マルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】サ−マルヘッドは、騒音が少なく、また
保守が容易で、ランニングコストも少ないなどの利点が
あり、ファクシミリやワ−プロのプリンタ等、各種の記
録装置に使用されている。
保守が容易で、ランニングコストも少ないなどの利点が
あり、ファクシミリやワ−プロのプリンタ等、各種の記
録装置に使用されている。
【０００３】これらの記録装置は、小形、低電力、低価
格が要求されており、これに使用されるサ−マルヘッド
にも低価格、高効率が要求される。
格が要求されており、これに使用されるサ−マルヘッド
にも低価格、高効率が要求される。
【０００４】このような要求を満たすものとして、サ−
マルヘッドの支持基板上に形成する保温層に耐熱樹脂の
ポリイミドを用いる構造のものが提案されている（特開
昭５２−１００２４５号公報）。
マルヘッドの支持基板上に形成する保温層に耐熱樹脂の
ポリイミドを用いる構造のものが提案されている（特開
昭５２−１００２４５号公報）。
【０００５】ポリイミドを用いるサ−マルヘッドは、そ
れ以前から使用されていたグレ−ズ基板を用いるものに
較べ、熱効率や熱応答性が改善される。
れ以前から使用されていたグレ−ズ基板を用いるものに
較べ、熱効率や熱応答性が改善される。
【０００６】このようなポリイミドを用いる従来のサ−
マルヘッドの例を図２で説明する。２１は例えば金属の
支持基板で、支持基板２１上にポリイミドの耐熱樹脂層
２２が形成される。また耐熱樹脂層２２上に、この耐熱
樹脂層２２を保護する無機絶縁層２３が例えばスパッタ
リングで形成され、この無機絶縁層２３上に、Ｎｂ−Ｓ
ｉＯ２系の発熱抵抗体２４が形成される。また発熱抵抗
体２４上にＡｌで個別電極２５および共通電極２６を形
成し、その上を保護層２７で覆っている。
マルヘッドの例を図２で説明する。２１は例えば金属の
支持基板で、支持基板２１上にポリイミドの耐熱樹脂層
２２が形成される。また耐熱樹脂層２２上に、この耐熱
樹脂層２２を保護する無機絶縁層２３が例えばスパッタ
リングで形成され、この無機絶縁層２３上に、Ｎｂ−Ｓ
ｉＯ２系の発熱抵抗体２４が形成される。また発熱抵抗
体２４上にＡｌで個別電極２５および共通電極２６を形
成し、その上を保護層２７で覆っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記した構成のサ−マ
ルヘッドでは、支持基板２１上にポリイミドの耐熱樹脂
層２２を形成している。この場合、支持基板２１と耐熱
樹脂層２２との付着強度は、支持基板２１の清浄度や表
面の凹凸でばらつきがある。このような付着強度のばら
つきをなくすために、化学的エッチングが用いられ、支
持基板２１の活性化が行われる。しかし化学的エッチン
グの際に、支持基板２１の素材が不均一であると、エッ
チピットができ、表面の均一性が損なわれる。
ルヘッドでは、支持基板２１上にポリイミドの耐熱樹脂
層２２を形成している。この場合、支持基板２１と耐熱
樹脂層２２との付着強度は、支持基板２１の清浄度や表
面の凹凸でばらつきがある。このような付着強度のばら
つきをなくすために、化学的エッチングが用いられ、支
持基板２１の活性化が行われる。しかし化学的エッチン
グの際に、支持基板２１の素材が不均一であると、エッ
チピットができ、表面の均一性が損なわれる。
【０００８】また支持基板２１上に形成される耐熱樹脂
層２２の厚さが薄い場合は、支持基板２１と耐熱樹脂層
２２との付着強度が弱いものになってしまう。
層２２の厚さが薄い場合は、支持基板２１と耐熱樹脂層
２２との付着強度が弱いものになってしまう。
【０００９】支持基板２１と耐熱樹脂層２２との付着強
度の低下は、耐熱樹脂それ自体が他の材料と結合する基
を持たないという、化学的な安定性が原因している。
度の低下は、耐熱樹脂それ自体が他の材料と結合する基
を持たないという、化学的な安定性が原因している。
【００１０】このため上記したように化学的エッチング
で支持基板２１の方を活性化する方法が取られる。エッ
チングで支持基板２１最表面の酸化物等が除去され、活
性金属表面が露出する。これにより被着体との付着強度
が安定化する。
で支持基板２１の方を活性化する方法が取られる。エッ
チングで支持基板２１最表面の酸化物等が除去され、活
性金属表面が露出する。これにより被着体との付着強度
が安定化する。
【００１１】しかし上記したように支持基板２１表面の
均一性を損い、この結果、発熱抵抗体の特性にばらつき
を生ずる原因にもなる。
均一性を損い、この結果、発熱抵抗体の特性にばらつき
を生ずる原因にもなる。
【００１２】本発明は、支持基板表面を化学的処理を行
わずに、耐熱樹脂層の付着強度を高めるサ−マルヘッド
を提供することを目的とする。
わずに、耐熱樹脂層の付着強度を高めるサ−マルヘッド
を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のサ−マルヘッド
は、支持基板と、ＣｒまたはＴｉ、ＮｉＣｒ、Ｔｉ−Ｗ
等のうち少なくとも１つを含み、前記支持基板上に形成
された金属薄膜層と、この金属薄膜層上に順に形成され
た耐熱樹脂層および無機絶縁層、発熱抵抗体、電極と、
前記発熱抵抗体を覆うように形成された保護層とで構成
される。
は、支持基板と、ＣｒまたはＴｉ、ＮｉＣｒ、Ｔｉ−Ｗ
等のうち少なくとも１つを含み、前記支持基板上に形成
された金属薄膜層と、この金属薄膜層上に順に形成され
た耐熱樹脂層および無機絶縁層、発熱抵抗体、電極と、
前記発熱抵抗体を覆うように形成された保護層とで構成
される。
【００１４】
【作用】サ−マルヘッドに使用される支持基板、例えば
金属製の支持基板は、規定の厚さに圧延した後、有機洗
浄が行われる。しかしその表面には炭素や酸素の汚染が
残り、例えば酸化物の形になっている。本発明のサ−マ
ルヘッドは、支持基板上に金属薄膜層を形成する。この
金属薄膜層は、支持基板表面の汚染物質を覆い、同時に
その上に形成される耐熱樹脂層との付着力を与える活性
点となり、耐熱樹脂層との間で強固な付着を行う。特に
耐熱樹脂層の厚さが１５μｍ以下の場合に、その効果が
大きい。
金属製の支持基板は、規定の厚さに圧延した後、有機洗
浄が行われる。しかしその表面には炭素や酸素の汚染が
残り、例えば酸化物の形になっている。本発明のサ−マ
ルヘッドは、支持基板上に金属薄膜層を形成する。この
金属薄膜層は、支持基板表面の汚染物質を覆い、同時に
その上に形成される耐熱樹脂層との付着力を与える活性
点となり、耐熱樹脂層との間で強固な付着を行う。特に
耐熱樹脂層の厚さが１５μｍ以下の場合に、その効果が
大きい。
【００１５】このような作用は、支持基板が金属の場合
に限らず、プラスチックやセラミックなどの場合でも同
様である。
に限らず、プラスチックやセラミックなどの場合でも同
様である。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１を参照して説
明する。
明する。
【００１７】１１は、例えばＦｅ−Ｃｒ合金からなる支
持基板で、この支持基板１１は、アルカリ脱脂乾燥さ
れ、その表面にスパッタリング法などで金属薄膜層１２
が形成される。なお金属薄膜層１２を構成する材料とし
ては、ＣｒまたはＴｉ、ＮｉＣｒ、Ｔｉ−Ｗの金属のう
ち少なくとも１つが用いられる。
持基板で、この支持基板１１は、アルカリ脱脂乾燥さ
れ、その表面にスパッタリング法などで金属薄膜層１２
が形成される。なお金属薄膜層１２を構成する材料とし
ては、ＣｒまたはＴｉ、ＮｉＣｒ、Ｔｉ−Ｗの金属のう
ち少なくとも１つが用いられる。
【００１８】また金属薄膜層１２の厚さは、この上に形
成される耐熱樹脂層１３の厚さにもよるが、０．０１〜
０．５μｍの範囲で、望ましくは０．２μｍにする。
成される耐熱樹脂層１３の厚さにもよるが、０．０１〜
０．５μｍの範囲で、望ましくは０．２μｍにする。
【００１９】また金属薄膜層１２が形成された支持基板
１１上に、例えば芳香族ポリイミド樹脂などの耐熱樹脂
層１３が１５μｍの厚さに形成される。この耐熱樹脂層
１３の形成は、例えばポリアミック酸ワニスを塗布し、
焼き付ける方法が用いられる。
１１上に、例えば芳香族ポリイミド樹脂などの耐熱樹脂
層１３が１５μｍの厚さに形成される。この耐熱樹脂層
１３の形成は、例えばポリアミック酸ワニスを塗布し、
焼き付ける方法が用いられる。
【００２０】そして耐熱樹脂層１３上に無機絶縁層１４
をスパッタリングで形成する。この無機絶縁層１４は耐
熱樹脂層１３を保護するものである。
をスパッタリングで形成する。この無機絶縁層１４は耐
熱樹脂層１３を保護するものである。
【００２１】また無機絶縁層１４上に、Ｎｂ−ＳｉＯ２
系の発熱抵抗体１５を、そして発熱抵抗体１５の上にＡ
ｌで個別電極１６、共通電極１７を形成する。なお、発
熱抵抗体１５としてＴａ−ＳｉＯ２を用いることもでき
る。
系の発熱抵抗体１５を、そして発熱抵抗体１５の上にＡ
ｌで個別電極１６、共通電極１７を形成する。なお、発
熱抵抗体１５としてＴａ−ＳｉＯ２を用いることもでき
る。
【００２２】また個別電極１６、共通電極１７の大部分
および発熱抵抗体１５を覆うように、それらの上に保護
層１８が設けられる。
および発熱抵抗体１５を覆うように、それらの上に保護
層１８が設けられる。
【００２３】なお保護層１８の材料や形成方法は、無機
絶縁層１４の場合と同じにしている。
絶縁層１４の場合と同じにしている。
【００２４】上記した実施例では、支持基板がＦｅ−Ｃ
ｒ合金の場合で説明したが、他の金属でも、またプラス
チックやセラミックなど非金属の場合でも同様である。
ｒ合金の場合で説明したが、他の金属でも、またプラス
チックやセラミックなど非金属の場合でも同様である。
【００２５】また金属薄膜層１２の形成もスパッタリン
グ法以外の、ＣＶＤ法や蒸着法などを用いることができ
る。
グ法以外の、ＣＶＤ法や蒸着法などを用いることができ
る。
【００２６】また耐熱樹脂層や発熱抵抗体、個別電極、
共通電極の材料や形成方法も上記したものに限られな
い。
共通電極の材料や形成方法も上記したものに限られな
い。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、支持基板と耐熱樹脂層
との付着が良好で、表面性、応答性に優れたサ−マルヘ
ッドが実現できる。
との付着が良好で、表面性、応答性に優れたサ−マルヘ
ッドが実現できる。
【図１】本発明の一実施例の要部を示す斜視図である。
【図２】従来のサ−マルヘッドの要部を示す斜視図であ
る。
る。
１１…支持基板 １２…金属薄膜層 １３…耐熱樹脂層 １４…無機絶縁層 １５…発熱抵抗体 １６…個別電極 １７…共通電極 １８…保護層
Claims (1)
- 【請求項１】 支持基板と、ＣｒまたはＴｉ、ＮｉＣ
ｒ、Ｔｉ−Ｗのうち少なくとも１つを含み、前記支持基
板上に形成された金属薄膜層と、この金属薄膜層上に順
に形成された耐熱樹脂層および無機絶縁層、発熱抵抗
体、電極と、前記発熱抵抗体を覆うように形成された保
護層とを具備したサ−マルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14780492A JPH05338234A (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14780492A JPH05338234A (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05338234A true JPH05338234A (ja) | 1993-12-21 |
Family
ID=15438593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14780492A Pending JPH05338234A (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05338234A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110027327A (zh) * | 2019-05-10 | 2019-07-19 | 深圳市博思得科技发展有限公司 | 一种新型宽幅热敏打印头及其制作方法 |
-
1992
- 1992-06-09 JP JP14780492A patent/JPH05338234A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110027327A (zh) * | 2019-05-10 | 2019-07-19 | 深圳市博思得科技发展有限公司 | 一种新型宽幅热敏打印头及其制作方法 |
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