CN109997413B - 感应加热烹调器 - Google Patents

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Abstract

本发明的感应加热烹调器具备：顶板，所述顶板载置被加热物；第一线圈及第二线圈，所述第一线圈及第二线圈配置在顶板的下方；第一变换电路，所述第一变换电路向第一线圈供给电力；第二变换电路，所述第二变换电路与第一变换电路独立地设置，并向第二线圈供给电力；温度检测装置，所述温度检测装置检测第一上表面温度和第二上表面温度，所述第一上表面温度是第一线圈的上方的位置处的被加热物的上表面的温度，所述第二上表面温度是第二线圈的上方的位置处的被加热物的上表面的温度；以及控制装置，所述控制装置控制第一变换电路及第二变换电路的驱动以使第一上表面温度与第二上表面温度之差变少。

Description

感应加热烹调器
技术领域
本发明涉及利用多个线圈感应加热被加热物的感应加热烹调器。
背景技术
在以往的感应加热烹调器中，例如提出了一种具备内侧加热线圈、外侧加热线圈以及独立地向内侧加热线圈及外侧加热线圈中的每一个供给高频电流的多个电源部的感应加热烹调器(例如参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5495960号公报
发明内容
发明要解决的课题
在以往的感应加热烹调器中，利用多个线圈对被投入食材等的被加热物进行感应加热。但是，存在如下问题：即使向多个线圈中的每一个供给的电力相同，根据食材的形状或载置位置等的不同，食材的温度不均匀，食材产生温度不均。
本发明为解决上述课题而做出，得到能够抑制投入到被加热物中的食材的温度热不均的感应加热烹调器。
用于解决课题的方案
本发明的感应加热烹调器具备：顶板，所述顶板载置被加热物；第一线圈及第二线圈，所述第一线圈及第二线圈配置在所述顶板的下方；第一变换电路，所述第一变换电路向所述第一线圈供给电力；第二变换电路，所述第二变换电路与所述第一变换电路独立地设置，并向所述第二线圈供给电力；温度检测装置，所述温度检测装置检测第一上表面温度和第二上表面温度，所述第一上表面温度是所述第一线圈的上方的位置处的所述被加热物的上表面的温度，所述第二上表面温度是所述第二线圈的上方的位置处的所述被加热物的上表面的温度；以及控制装置，所述控制装置控制所述第一变换电路及所述第二变换电路的驱动以使所述第一上表面温度与所述第二上表面温度之差变少。
发明的效果
本发明通过控制第一变换电路及第二变换电路的驱动以使第一上表面温度与第二上表面温度之差变少，从而能够抑制投入到被加热物中的食材的温度热不均。
附图说明
图1是示出实施方式1的感应加热烹调器的整体结构的立体图。
图2是示出实施方式1的感应加热烹调器的第一加热部件的图。
图3是示出实施方式1的感应加热烹调器的第一加热部件的驱动电路的框图。
图4是示意地示出实施方式1的感应加热烹调器的上表面温度检测装置进行的温度检测的位置的侧剖视图。
图5是示意地示出实施方式1的感应加热烹调器的上表面温度检测装置进行的温度检测的位置的俯视图。
图6是示出载置在实施方式1的感应加热烹调器的顶板上的被加热物的俯视图。
图7是示出实施方式1的感应加热烹调器的加热动作的流程图。
图8是示出实施方式2的感应加热烹调器的第一加热部件和底面温度检测装置的俯视图。
图9是示意地示出实施方式2的感应加热烹调器的上表面温度检测装置及底面温度检测装置进行的温度检测的位置的侧剖视图。
图10是示出实施方式2的感应加热烹调器的加热动作的流程图。
图11是示出实施方式3的感应加热烹调器的加热动作的流程图。
图12是示出实施方式4的感应加热烹调器的加热动作的流程图。
图13是示出感应加热烹调器的第一加热部件的变形例的图。
图14是示出实施方式5的感应加热烹调器的概略结构的立体图。
图15是说明实施方式5的感应加热烹调器的映射信息的图。
具体实施方式
实施方式1.
(整体结构)
图1是示出实施方式1的感应加热烹调器的整体结构的立体图。
如图1所示，在感应加热烹调器100的上部具有顶板4，所述顶板4载置被投入食材的锅、平底锅等被加热物。在顶板4上，作为用于感应加热被加热物的加热口，具备第一加热口1、第二加热口2及第三加热口3，与各加热口对应地具备第一加热部件11、第二加热部件12及第三加热部件13，能够相对于各个加热口载置被加热物并进行感应加热。
在顶板4上，通过涂料的涂敷、印刷等与第一加热部件11、第二加热部件12及第三加热部件13的加热范围(加热口)对应地形成有示出锅的大致载置位置的圆形的锅位置显示。此外，各加热口的配置不限于此。另外，加热口的数量不限于三个，可以是任意的数量。
在顶板4的近前侧，作为用于设定用第一加热部件11、第二加热部件12及第三加热部件13加热被加热物时的投入火力(投入电力)、烹调菜单(烧水模式、油炸模式等)的输入装置，设置有操作部40。另外，在操作部40的附近，设置有显示感应加热烹调器100的动作状态、来自操作部40的输入·操作内容等的显示部41。
在顶板4的下方且感应加热烹调器100的内部，具备第一加热部件11、第二加热部件12及第三加热部件13，各个加热部件由线圈构成。线圈通过卷绕被绝缘覆膜的由任意的金属(例如铜、铝等)构成的导线而构成。通过利用后面说明的变换电路50向各线圈供给高频电流，从而从各线圈产生高频磁场。
另外，在感应加热烹调器100的内部，设置有用于控制包含变换电路50在内的感应加热烹调器整体的动作的控制部45(参照图3)。
在顶板4的上方，设置有由非接触式的温度传感器构成并检测载置在顶板4上的被加热物或食材的上表面的温度的上表面温度检测装置30。上表面温度检测装置30检测到的温度的信息由设置在感应加热烹调器100的前表面的接收部42接收。上表面温度检测装置30例如可以安装于设置在感应加热烹调器100的上方的换气扇的框体上，也可以安装于设定感应加热烹调器100的壁面上。此外，上表面温度检测装置30例如也可以是组装于设置在感应加热烹调器100的上方的换气扇联动系统的形式。此外，后面将叙述上表面温度检测装置30的详细情况。此外，接收部42的配置不限于感应加热烹调器100的前表面，可以设为感应加热烹调器100的上表面(顶板4的面)，只要是能够与上表面温度检测装置30进行通信的位置即可。
图2是示出实施方式1的感应加热烹调器的第一加热部件的图。
在图2中，第一加热部件11由多个分割线圈11a～11e构成。分割线圈11a配置在第一加热口1的中央。分割线圈11b～11e配置在分割线圈11a的周围。
分割线圈11a具有圆形的俯视形状，通过在圆周方向上卷绕被绝缘覆膜的由任意的金属(例如铜、铝等)构成的导线而构成。此外，在图2所示的例子中，将配置成大致同心圆状的两个线圈串联连接而构成一个分割线圈11a。
分割线圈11b～11e大致沿着分割线圈11a的圆形的外形，配置在分割线圈11a的周边。四个分割线圈11b～11e具有大致1/4圆弧状(香蕉状或黄瓜状)的俯视形状，通过沿着大致1/4圆弧状的形状卷绕被绝缘覆膜的由任意的金属(例如铜、铝等)构成的导线而构成。
此外，在以下说明中，在不区分多个分割线圈11a～11e时，仅称为分割线圈。
此外，构成第一加热部件11的分割线圈的数量不限定于5个。另外，各分割线圈的形状也不限于此，例如可以使分割线圈11b～11e全部为圆形。
图3是示出实施方式1的感应加热烹调器的第一加热部件的驱动电路的框图。
如图3所示，第一加热部件11的分割线圈11a～11e分别由变换电路50a～50e独立地驱动控制。
交流电源(商用电源)21经由整流电路(未图示)与变换电路50a～50e连接。在从交流电源21输入的交流电压被整流后，变换电路50a～50e例如将其转换为20kHz～100kHz左右的高频的交流电力并输出。
控制部45由微机或DSP(数字信号处理器)等构成。控制部45基于来自操作部40的操作内容等，分别控制变换电路50a～50e。另外，控制部45根据动作状态等进行在显示部41上的显示。另外，向控制部45输入接收部42从上表面温度检测装置30接收到的温度的信息。控制部45基于从接收部42输入的温度的信息，分别控制变换电路50a～50e。
接收部42由与上表面温度检测装置30进行无线通信的通信设备构成。
接收部42例如由适合Wi-Fi(注册商标)、Bluetooth(注册商标)、红外线通信等任意的通信标准的无线通信接口构成。此外，接收部42与上表面温度检测装置30之间的通信不限于无线，也可以利用有线进行通信。
(由上表面温度检测装置30进行的温度检测)
图4是示意地示出实施方式1的感应加热烹调器的上表面温度检测装置进行的温度检测的位置的侧剖视图。
图5是示意地示出实施方式1的感应加热烹调器的上表面温度检测装置进行的温度检测的位置的俯视图。
如图4及图5所示，上表面温度检测装置30构成为能够检测上表面温度T1a～T1e，所述上表面温度T1a～T1e是分割线圈11a～11e的上方的位置处的被加热物5或投入到被加热物5中的食材的上表面的温度。
例如，上表面温度检测装置30由与分割线圈11a～11e中的每一个对应地设置的多个红外线传感器构成，利用红外线方式检测分割线圈11a～11e中的每一个的上方的位置处的温度。即，上表面温度检测装置30构成为利用指向性较高的温度传感器等检测顶板4的上方的测量位置处的物体的温度，在顶板4上载置有被加热物5的情况下检测被加热物5的上表面的温度，在被加热物5的内部投入有食材等的情况下检测食材的上表面的温度。
利用上表面温度检测装置30检测到的各温度的信息与识别检测位置的信息一起发送给接收部42。控制部45将从接收部42取得的各温度的信息与识别检测位置的信息关联，并确定与分割线圈11a～11e中的每一个对应的上表面温度T1a～T1e。
此外，上表面温度检测装置30进行的温度检测的方式不限于红外线方式。只要以非接触方式检测被加热物5的上表面温度即可，能够使用任意的温度检测的方式。
(动作)
接着，说明本实施方式1中的感应加热烹调器100的动作。
图6是示出载置在实施方式1的感应加热烹调器的顶板上的被加热物的俯视图。
图7是示出实施方式1的感应加热烹调器的加热动作的流程图。
以下，基于图7的各步骤，参照图6说明加热动作。
在使用者将感应加热烹调器100的电源接通并通过加热开始按钮的按下等而开始加热动作时，控制部45开始加热动作。
在加热动作开始时，在使用者例如想要以3000W的期望火力加热被加热物5而动作开始的情况下，控制部45驱动变换电路50a～50e以便能够向分割线圈11a～11e中的每一个投入600W的火力。由此，对被加热物5进行总共3000W的火力投入。即，在加热动作开始时，控制部45驱动变换电路50a～50e以使向分割线圈11a～11e供给的电力分别相同。
当开始加热动作时，上表面温度检测装置30开始运行，开始预先设定的检测位置处的温度检测(S1)。例如，如图6所示，在向平底锅等被加热物5投入了汉堡等多个食材5a～5e的情况下，上表面温度检测装置30检测分割线圈11a～11e的位置处的食材5a～5e的上表面温度T1a～T1e。
此外，在图6所示的例子中，示出在分割线圈11a～11e的上方全部载置有食材的情况，但不限于此。在没有载置食材的情况下，上表面温度检测装置30检测被加热物5的上表面温度。
控制部45取得接收部42从上表面温度检测装置30接收到的温度的信息等，并取得上表面温度T1a～T1e(S2)，所述上表面温度T1a～T1e是分割线圈11a～11e的上方的位置处的被加热物5或投入到被加热物5中的食材的上表面的温度。
接着，控制部45判断上表面温度T1a～T1e是否不均匀(S3)。
当在被加热物5中投入有多个食材的情况下，即使向分割线圈11a～11e供给的电力分别相同，根据各食材的厚度、食材相对于分割线圈的载置位置的不同，各食材的上表面温度有时也不均匀。
控制部45通过对多个上表面温度T1a～T1e分别进行比较，从而判断食材的温度是否不均匀。例如，对多个上表面温度中的某个上表面温度和其他上表面温度分别进行比较，在温度差为阈值以上的情况下，判断为不均匀。
在步骤S3中，在上表面温度T1a～T1e均匀的情况下返回到步骤S2，重复上述动作。
另一方面，在步骤S3中，在上表面温度T1a～T1e不均匀的情况下，控制部45进行温度均匀控制(S4)。
(温度均匀控制)
在温度均匀控制中，控制部45控制变换电路50a～50e中的每一个以使上表面温度T1a～T1e之差变少。作为该温度均匀控制，例如进行以下控制。在进行该温度均匀控制后，再次返回到步骤S2，重复上述动作。
(1)使供给到上表面温度较低的分割线圈的电力增加的控制
例如，在载置在分割线圈11a的上方的食材的上表面温度T1a为40℃，且载置在其他分割线圈11b～11e的上方的食材的上表面温度T1b～T1e为50℃时，控制部45判断为分割线圈11a的上方的食材的温度较低。在该情况下，控制部45控制变换电路50a的驱动以使向分割线圈11a供给的电力(投入火力)增加。
例如，控制部45使分割线圈11a的投入火力从600W增加到750W。然后，当上表面温度T1a与其他位置的上表面温度T1大致一致时，控制部45使分割线圈11a的投入火力恢复为600W。
此外，由于对一个加热口的投入火力设置有上限，所以控制部45可以按分割线圈11a～11e中的每一个的投入火力的合计低于上限值的方式进行控制。
例如，在对一个加热口的总共的投入火力的上限值为3000W的情况下，当使分割线圈11a的投入火力从600W增加到750W时，总共的投入电力成为3150W。因此，控制部45例如可以按使分割线圈11b～11e的投入火力一律下降而总共的投入火力成为3000W的方式进行控制。即，可以进行如下需求控制：使向上表面温度T1较低的分割线圈的投入火力增加，使向上表面温度T1较高的分割线圈的投入火力减少。
此外，如果使用者的期望火力为上限值以下(例如2000W)，则也可以不进行需求控制。
(2)使供给到上表面温度较高的分割线圈的电力减少的控制
例如，在载置在分割线圈11a的上方的食材的上表面温度T1a为60℃，且载置在其他分割线圈11b～11e的上方的食材的上表面温度T1b～T1e为50℃时，控制部45判断为分割线圈11a的上方的食材的温度较高。在该情况下，控制部45控制变换电路50a的驱动以使向分割线圈11a供给的电力(投入火力)减少。
例如，控制部45使分割线圈11a的投入火力从600W减少到500W。然后，当上表面温度T1a与其他位置的上表面温度T1大致一致时，控制部45使分割线圈11a的投入火力恢复为600W。
(3)与多个上表面温度中的最大值匹配的控制
在上述(1)及(2)中，示出分割线圈的上方的食材的一个位置的上表面温度T1比其他位置的上表面温度T1高或低的情况下的控制，但在分割线圈11a～11e的5个位置的温度中的全部或一部分温度不一致的情况下，也可以进行以下控制。
例如，在上表面温度T1a为60℃且上表面温度T1b～T1e小于60℃的情况下，控制部45判断为上表面温度T1a是最大值，控制变换电路50b～50e的驱动以使分割线圈11b～11e的投入火力增加。
投入火力的增加量例如可以根据上表面温度的最大值与该分割线圈的上表面温度T1的温度差设定。也就是说，上表面温度T1的最大值与该分割线圈的上表面温度T1的温度差越大，将投入火力的增加量设定为越大。然后，当使投入火力增加后的分割线圈的上表面温度与最大值大致一致时，控制部45使该分割线圈的投入火力恢复为增加前的火力。
(4)与多个上表面温度中的最小值匹配的控制
例如，在上表面温度T1a为60℃且上表面温度T1b～T1e是超过60℃的温度的情况下，控制部45判断为上表面温度T1a是最小值，控制变换电路50b～50e的驱动以使分割线圈11b～11e的投入火力减少。
投入火力的减少量例如可以根据上表面温度的最小值与该分割线圈的上表面温度T1的温度差设定。也就是说，上表面温度T1的最小值与该分割线圈的上表面温度T1的温度差越大，将投入火力的减少量设定为越大。然后，当使投入火力减少后的分割线圈的上表面温度与最小值大致一致时，控制部45使该分割线圈的投入火力恢复为减少前的火力。
(5)与多个上表面温度的平均值匹配的控制
例如，控制部45算出上表面温度T1b～T1e的平均值，以上表面温度T1b～T1e中的每一个与平均值一致的方式设定分割线圈11b～11e的投入火力。即，使上表面温度T1比平均值低的分割线圈的投入火力增加，使上表面温度T1比平均值高的分割线圈的投入火力减少。
投入火力的设定值例如可以根据作为设定对象的分割线圈的上表面温度T1与平均值的温度差设定。也就是说，上表面温度T1的平均值与该分割线圈的上表面温度T1的温度差越大，将投入火力的变化量设定为越大。
(6)与目标温度匹配的控制
例如，控制部45取得从操作部40输入的目标温度或用烹调菜单等预先设定的目标温度，以上表面温度T1b～T1e中的每一个与目标温度一致的方式设定分割线圈11b～11e的投入火力。即，使上表面温度T1比目标温度低的分割线圈的投入火力增加，使上表面温度T1比目标温度高的分割线圈的投入火力减少。
投入火力的设定值例如可以根据作为设定对象的分割线圈的上表面温度T1与目标温度的温度差设定。也就是说，上表面温度T1的目标值与该分割线圈的上表面温度T1的温度差越大，将投入火力的变化量设定为越大。
此外，温度均匀控制不限定于上述(1)～(6)。作为温度均匀控制，控制部45能够进行如下控制：分别驱动多个变换电路50以使与多个分割线圈中的每一个对应的上表面温度T1的温度差变少。
此外，除了上述动作外，还可以进行以下动作。即，也可以是，在上表面温度T1a～T1e中的至少一个超过预先设定的上限值的情况下，控制部45采取加热动作的停止或火力下降的措施。而且，控制部45可以利用显示部41进行向使用者的异常报知。
此外，在本实施方式1中，说明了相对于一个加热口具备5个分割线圈11a～11e的情况，但本发明不限定于此，具备至少两个分割线圈即可。
此外，分割线圈11a～11e中的任意一个相当于本发明中的“第一线圈”，其他一个相当于本发明的“第二线圈”。
另外，变换电路50a～50e中的任意一个相当于本发明中的“第一变换电路”，其他一个相当于本发明的“第二变换电路”。
另外，上表面温度检测装置30相当于本发明的“温度检测装置”。
另外，被加热物5及投入到该被加热物5中的食材等相当于本发明的“被加热物”。
如上所述，在本实施方式中，具备检测被加热物5或投入到被加热物5中的食材的上表面温度T1的上表面温度检测装置30，控制部45控制多个变换电路50的驱动以使与多个分割线圈中的每一个对应的上表面温度T1的温度差变少。
因此，能够抑制投入到被加热物5中的食材的温度不均。例如在假想用平底锅等被加热物5加热汉堡等食材的情况时，不论将平底锅载置于加热口的位置、食材的厚度及平底锅内的食材位置等如何，都能够将食材加热到均匀的温度。
另外，能够通过抑制食材的温度不均从而避免食材的烧焦、夹生，能够改善烹调的完成情况。
因此，能够在烹调的结束时使食材的完成情况变均匀，能够改善使用便利性。
实施方式2.
在本实施方式2中，说明检测食材的厚度方向(上下方向)的温度差的结构及动作。
以下，以与上述实施方式1的不同点为中心，说明本实施方式2中的感应加热烹调器100的结构及动作。
(结构)
图8是示出实施方式2的感应加热烹调器的第一加热部件和底面温度检测装置的俯视图。
图9是示意地示出实施方式2的感应加热烹调器的上表面温度检测装置及底面温度检测装置进行的温度检测的位置的侧剖视图。此外，在图9中，对于一部分结构，省略图示。另外，图9示出在平底锅等被加热物5中投入了汉堡等多个食材5a～5e的状态下的纵剖面，仅图示食材5a、5c、5e。
如图8及图9所示，在顶板4的下方，设置有检测载置在顶板4上的被加热物或食材的下表面的温度的底面温度检测装置35a～35e。例如，底面温度检测装置35a～35e分别配置在分割线圈11a～11e的大致中央。此外，底面温度检测装置35a～35e的配置不限于此，只要是分割线圈11a～11e的附近的位置即可，例如可以配置在分割线圈11a～11e的间隙中。
底面温度检测装置35a～35e例如与顶板4的底面接触并设置，并由接触式的温度传感器构成。作为接触式的温度传感器，例如能够使用热敏电阻。
底面温度检测装置35a～35e分别检测底面温度T2a～T2e，所述底面温度T2a～T2e是分割线圈11a～11e的上方的位置处的被加热物5或投入到被加热物5中的食材的底面的温度。底面温度检测装置35a～35e中的每一个检测到的底面温度T2a～T2e的信息输入到控制部45。即，由于底面温度检测装置35a～35e检测到的顶板4的底面的温度与被加热物5的底面的温度大致相同，所以控制部45取得顶板4的底面的温度作为被加热物5的底面温度T2。此外，控制部45可以考虑由顶板4的传热导致的热损失，对底面温度检测装置35a～35e检测到的温度进行校正并将其作为底面温度T2。
此外，底面温度检测装置35a～35e不限于接触式的温度传感器，也可以使用非接触式的温度传感器。例如，可以通过利用配置在顶板4的下方的红外线传感器等检测透过顶板4的红外线，从而检测被加热物5的下表面的温度。
(动作)
接着，说明本实施方式2中的感应加热烹调器100的动作。
当在平底锅等被加热物5中投入了汉堡等多个食材5a～5e时，底面温度检测装置35a～35e检测分割线圈11a～11e的位置处的食材5a～5e的底面温度T2a～T2e。另外，与上述实施方式1同样地，上表面温度检测装置30检测分割线圈11a～11e的位置处的食材5a～5e的上表面温度T1a～T1e。
控制部45求出分割线圈11a～11e中的每一个的位置处的底面温度T2与上表面温度T1的温度差ΔT，控制变换电路50a～50e的驱动以使在各食材5a～5e处温度差ΔT变均匀。
使用图10说明这样的动作的详细情况。
图10是示出实施方式2的感应加热烹调器的加热动作的流程图。以下，基于图10的各步骤进行说明。
在使用者将感应加热烹调器100的电源接通并通过加热开始按钮的按下等而开始加热动作时，控制部45开始加热动作。
在加热动作开始时，在使用者例如想要以3000W的期望火力加热被加热物5而动作开始的情况下，控制部45驱动变换电路50a～50e以便能够向分割线圈11a～11e中的每一个投入600W的火力。由此，对被加热物5进行总共3000W的火力投入。即，在加热动作开始时，控制部45驱动变换电路50a～50e以使向分割线圈11a～11e供给的电力分别相同。
当开始加热动作时，上表面温度检测装置30及底面温度检测装置35开始运行(S21)。例如，当在被加热物5中投入多个食材5a～5e的情况下，上表面温度检测装置30检测分割线圈11a～11e的位置处的食材5a～5e的上表面温度T1a～T1e。底面温度检测装置35a～35e检测分割线圈11a～11e的位置处的食材5a～5e的底面温度T2a～T2e。
接着，控制部45判断利用底面温度检测装置35a～35e检测到的底面温度T2a～T2e是否达到预先设定的烹调适温阈值B(S22)。控制部45在底面温度T2a～T2e全部达到烹调适温阈值B的情况下，进入到步骤S23。在底面温度T2a～T2e没有全部达到烹调适温阈值B的情况下，重复步骤S22。
在步骤S23中，为了减少向分割线圈11a～11e的投入火力，控制部45控制变换电路50a～50e以使底面温度T2a～T2e维持烹调适温阈值B。
接着，控制部45算出分割线圈11a～11e中的每一个的位置处的底面温度T2与上表面温度T1的温度差ΔT(＝T2-T1)(S24)。
然后，控制部45针对分割线圈11a～11e中的每一个判断温度差ΔT是否大致为零(S25)，关于对温度差ΔT不是大致为零的分割线圈进行的控制，返回到上述步骤S23，并重复上述动作。
例如，在分割线圈11a的上方的底面温度T2a与上表面温度T1a的温度差ΔTa(＝T2a-T1a)大致为零的情况下(ΔTa≈0)，能够判断为在载置在分割线圈11a的上方的食材5a的厚度方向上大致没有温度差，热充分传递到食材5a的内部。
另一方面，例如，在分割线圈11c的上方的底面温度T2c与上表面温度T1c的温度差ΔTc(＝T2c-T1c)不是大致为零的情况下(例如ΔTc≈20℃)，能够判断为在载置在分割线圈11c的上方的食材5c的厚度方向上产生温度差，食材5c的上表面(表面)的温度较低。
在步骤S25中，对于判断为温度差ΔT大致为零的分割线圈，控制部45控制该分割线圈的变换电路50以使底面温度T2维持烹调适温阈值B。
此外，该步骤S26的控制是将向分割线圈的投入火力设定为比步骤S23中的投入火力小的保温控制。例如，将步骤S23中的火力设定为10级的火力中的“5”，将步骤S26中的火力设定为10级的火力中的“3”。
(温度均匀控制)
在上述步骤S23中，控制部45控制变换电路50a～50e中的每一个以使各食材5a～5e中的每一个的温度差ΔT之差变少。
在上述实施方式1中，对各分割线圈的上方的上表面温度T1进行比较并控制各变换电路50，但在本实施方式2中，使用温度差ΔT代替上表面温度T1来进行温度均匀控制。即，在上述实施方式1中说明的温度均匀控制(1)～(6)中，使用温度差ΔT代替上表面温度T1来进行相同的控制。
例如，在分割线圈11a的温度差ΔTa比分割线圈11b～11e的温度差ΔTb～Te大的情况下，控制部45控制变换电路50a的驱动以使向分割线圈11a的投入火力增加。
另外，例如，在分割线圈11a的温度差ΔTa比分割线圈11b～11e的温度差ΔTb～Te小的情况下，控制部45控制变换电路50a的驱动以使向分割线圈11a的投入火力减少。
另外，例如，在分割线圈11a的温度差ΔTa比分割线圈11b～11e的温度差ΔTb～Te小的情况下，控制部45控制变换电路50a～50e的驱动以使向分割线圈11a的投入火力减少，使向分割线圈11b～11e的投入火力增加。
此外，温度均匀控制不限定于上述(1)～(6)。作为温度均匀控制，控制部45能够进行如下控制：分别驱动多个变换电路50以使与多个分割线圈中的每一个对应的温度差ΔT之差变少。
如上所述，在本实施方式2中，控制部45求出分割线圈11a～11e中的每一个的位置处的底面温度T2与上表面温度T1的温度差ΔT，控制变换电路50a～50e的驱动以便在各食材5a～5e处温度差ΔT变均匀。
因此，能够抑制投入到被加热物5中的食材的厚度方向上的温度不均。
另外，通过进行温度均匀控制以使底面温度T2与上表面温度T1的温度差ΔT变均匀，从而能够使投入到被加热物5中的多个食材的烹调完成定时大致相同。
另外，对于判断为温度差ΔT大致为零的分割线圈，控制部45控制该分割线圈的变换电路50以使底面温度T2维持烹调适温阈值B。
因此，能够实现保温控制和加热控制的同时控制。即，通过进行加热控制以使各食材的温度差ΔT大致成为零，从而能够改善烹调完成情况，且能够在一个被加热物5内进行加热烹调和保温的同时控制，能够大幅改善使用便利性。
实施方式3.
在本实施方式3中，对检测在被加热物5中没有投入食材的状态下继续进行加热动作的空烧的动作进行说明。
以下，以与上述实施方式1及2的不同点为中心，说明本实施方式3中的感应加热烹调器100的动作。
图11是示出实施方式3的感应加热烹调器的加热动作的流程图。以下，基于图11的各步骤进行说明。
此外，作为感应加热烹调器100的应用程序，有将被加热物5的温度加热到设定温度的“预热模式”。以下，将“预热模式”以外的烹调模式称为“通常模式”。
(空烧检测动作)
在使用者将感应加热烹调器100的电源接通并通过加热开始按钮的按下等而开始加热动作时，控制部45开始加热动作。
当开始加热动作时，上表面温度检测装置30及底面温度检测装置35开始运行(S31)。
接着，控制部45算出分割线圈11a～11e中的每一个的位置处的底面温度T2与上表面温度T1的温度差ΔT(＝T2-T1)(S32)。
控制部45判断烹调模式是否为预热模式(S34)，在是预热模式的情况下，进入步骤S35，继续进行预热模式下的预热动作(S35)。即，由于在预热模式中是以空烧为前提的烹调模式，所以不实施之后的动作。
另一方面，在烹调模式不是预热模式的情况下，即在烹调模式为通常模式的情况下，控制部45等待从加热开始起的预先设定的经过时间(例如1分钟后)(S36)，进入步骤S37。
在步骤S37中，控制部45对分割线圈11a～11e中的每一个判断温度差ΔT是否大致为零。在此，控制部45例如在温度差ΔT比预先设定的阈值(例如1℃)小的情况下，判断为温度差ΔT大致为零。
控制部45在分割线圈11a～11e的温度差ΔTa～ΔTe全部大致为零的情况下，判断为是没有在被加热物5中投入食材的空烧，使加热动作停止(S38)。
另一方面，在分割线圈11a～11e的温度差ΔTa～ΔTe不是全部大致为零的情况下，控制部45判断为在被加热物5内载置有食材，继续加热动作(S39)。
此外，在步骤S37中，判断分割线圈11a～11e的温度差ΔTa～ΔTe是否全部大致为零，但不限定于此，可以仅使用一部分温度差ΔT判断空烧。例如，可以在配置于加热口的中央的分割线圈11a的温度差ΔTa大致为零的情况下，判断为是空烧并停止加热。
此外，在本实施方式3中的空烧检测动作之后继续加热动作时，转移至上述实施方式1或2的动作，实施使食材的温度变均匀的控制。
如上所述，在本实施方式3中，在从变换电路50的驱动的开始起经过预先设定的时间后的温度差ΔT比阈值小的情况下，使变换电路50的驱动停止。
因此，能够在被加热物5的温度到达高温前检测被加热物5的空烧状态。因此，能够实现节能化而不继续进行无用的加热。另外，能够实现被加热物5的劣化的防止。
此外，在以往的感应加热烹调器中的空烧检测中，例如也使用顶板4之下的温度传感器(红外线传感器或热敏电阻等)检测被加热物5的温度，在被加热物5达到充分高的温度(例如300℃)时判断为空烧并停止加热。
实施方式4.
在本实施方式4中，说明控制变换电路50的驱动频率的动作。
以下，以与上述实施方式1～3的不同点为中心，说明本实施方式4中的感应加热烹调器100的动作。
一般来说，在感应加热烹调器用的被加热物5之中，有在非磁性体的金属的中央部喷镀或贴附有磁性金属的被加热物。例如存在许多在作为非磁性体的铝材质的平底锅的底部的中央部贴附不锈钢等磁性体金属而成的贴附平底锅或在平底锅的底部涂覆铁等磁性体而成的喷镀平底锅等。
在这样的不同种类的金属的被加热物5载置于加热口的情况下，当将配置在加热口的中央的分割线圈11a和配置在其周围的分割线圈11b～11e的驱动频率设定为相同或近似的频率时，不能用相同的温度加热中央部(内周部)和外周部(锅表部)。即，仅感应加热在底面喷镀铁等磁性材料而成的被加热物5的中心部分，作为非磁性体的被加热物5的锅表部的温度与中心部相比不上升。为了加热作为非磁性体的铝材质的锅表部，需要相对于通常的变换器驱动频率(20kHz～30kHz左右)更高频的驱动(一般为60kHz～100kHz)。
以下说明感应加热这样的不同种类的金属的被加热物5的动作。
图12是示出实施方式4的感应加热烹调器的加热动作的流程图。以下，基于图12的各步骤进行说明。
当开始加热动作时，上表面温度检测装置30开始运行(S41)。
接着，控制部45取得配置在加热口的中央的分割线圈11a的上表面温度T1a作为中心部温度DET_C。另外，取得配置在加热口的外周部(锅表部)的分割线圈11b～11e的上表面温度T1b～T1e作为锅表部温度DET_S(S42)。
接着，控制部45算出中心部温度DET_C与锅表部温度DET_S的差值ΔTcs(S43)。然后，控制部45判断差值ΔTcs是否比阈值C大(S44)。
在差值ΔTcs比阈值C大的情况下，控制部45判断为被加热物5是贴附锅，使分割线圈11b～11e的驱动频率比分割线圈11a的驱动频率高。例如，使分割线圈11b～11e的驱动频率从约25kHz左右上升到约75kHz左右而能够进行锅表部分的加热。此外，驱动频率的上升量既可以是预先设定的频率，也可以设定为与差值ΔTcs对应的频率。此外，在将驱动频率设为高频时，也需要一并进行构成变换电路50的谐振用电容器(未图示)的切换。
另一方面，在差值ΔTcs不比阈值C大的情况下，控制部45将各分割线圈的驱动频率设为相同并进行通常的驱动(S46)。
如上所述，在本实施方式4中，对中心部分的上表面温度和锅表部分的上表面温度进行比较，只在锅表部分的上表面温度不上升时判定为贴附锅，以高频驱动锅表部分的分割线圈的变换电路50的方式进行控制。
因此，能够根据食材的上表面温度决定变换器驱动频率而不是根据被加热物5的材质唯一地决定变换器驱动频率。由此，即使锅表部分为铝材料，在通过被加热物5的传热而锅表部分的食材温度上升时，可以不设为高频驱动，能够避免变换电路50的损失增大、分割线圈的损失增大。因此，能够降低由变换电路50的发热导致的冷却风的排气温度，能够使使用便利性提高。
另外，以往将IGBT等Si(硅)元件应用于构成变换电路50的开关器件，但由于通过应用作为宽带隙半导体的SiC(碳化硅)元件，从而能够使排气温度进一步下降，所以能够实现使用便利性的进一步提高。而且，由于通过应用SiC(碳化硅)元件，从而能够使冷却风的风速下降而不改变排气温度，所以能够实现静音化。
另外，由于通过中心部与锅表部的温度的比较进行使驱动频率变化的控制，而不是通过被加热物5的负载判定而将锅表部分的材质判定为铝，所以即使是贴附锅，在通过传热而锅表部的温度上升时，也不进行高频驱动分割线圈11b～11e的控制。
因此，由于能够大致均匀地加热贴附锅的底面而使用者的使用便利性提高，而且仅在底面的锅表温度不上升时设为高频驱动，所以能够降低变换电路50的损失。
(变形例)
在上述实施方式1～4中，说明了具备配置在第一加热口1的中央的分割线圈11a和配置在该分割线圈11a的周围的分割线圈11b～11e的结构，但不限于此，可以是任意的配置。
图13是示出感应加热烹调器的第一加热部件的变形例的图。
如图13所示，第一加热部件11由配置成大致同心圆状的多个线圈构成。例如，第一加热部件11由配置成大致同心圆状的4重线圈11-1～11-4构成。这些线圈11-1～11-4通过卷绕被绝缘覆膜的由任意的金属(例如铜、铝等)构成的导线而构成。这些线圈11-1～11-4分别由独立的变换电路50a～50d驱动。
在这样的结构中，也能够进行与上述实施方式1～4中的任一个相同的动作。
实施方式5.
图14是示出实施方式5的感应加热烹调器的概略结构的立体图。
如图14所示，本实施方式5的感应加热烹调器100在顶板4的下方大致均匀地分散配置有比较小型的多个线圈80。多个线圈80分别由变换电路50单独地驱动。
另外，本实施方式5中的控制部45对多个线圈80中的每一个进行载置于上方的被加热物的负载判定。
另外，具备上表面温度检测装置31代替上述上表面温度检测装置30，所述上表面温度检测装置31检测包含全部顶板4上的多个线圈80的配置位置的温度检测范围DET_A(参照图15)的温度。即，上表面温度检测装置31具备将被加热物5载置在顶板4上的任意位置都能够检测载置于被加热物5的食材的温度的复眼型红外线温度传感器。上表面温度检测装置31向接收部42发送顶板4的前后及左右方向(XY轴方向)上的温度的信息。例如，上表面温度检测装置31向接收部42发送XY轴方向的各坐标中的温度的信息。
图15是说明实施方式5的感应加热烹调器的映射信息的图。
在图15中，示出上表面温度检测装置31的温度检测范围DET_A与多个线圈80的位置关系。
控制部45预先具备分别确定温度检测范围DET_A的XY坐标中的多个线圈80的映射信息。例如，如图15所示，具备以在温度检测范围DET_A的XY坐标中将配置在(X1，Y1)的位置的线圈确定为线圈80_11，将配置在(X2，Y1)的位置的线圈确定为线圈80_21的方式将上表面温度检测装置31的坐标与多个线圈80关联的信息。
此外，该映射信息不限于预先保存的情况，例如，也可以设为如下结构：根据在顶板4上的广范围载置被加热物5或使加热用金属片载置在顶板4上并单独地按顺序向多个线圈80通电时的温度上升位置，生成确定多个线圈80和坐标关系的映射信息。
(动作)
当由使用者将被加热物5载置在顶板4的任意位置，并对操作部40进行加热开始(火力投入)的指示时，控制部45进行负载判定处理。控制部45对多个线圈80中的每一个进行判定载置于上方的负载的有无的负载判定处理。
接着，控制部45对驱动多个线圈80中的被判定为在上方载置有被加热物5的线圈80的变换电路50进行控制，进行供给与感应加热的火力对应的高频电力的加热动作。此外，控制部45使驱动被判定为无负载的线圈80的变换电路50的动作停止。
控制部45通过取得上表面温度检测装置31检测到的温度检测范围DET_A的温度信息，并参照映射信息，从而取得正在进行加热动作的线圈80的上方的被加热物5的上表面温度T1。
之后的动作与上述实施方式1～4中的任一个相同，控制多个变换电路50的驱动以使与在上方载置有被加热物5的多个线圈80中的每一个对应的上表面温度T1的温度差变少。
如上所述，在本实施方式5中，具备均匀地分散配置在顶板4的下方的多个线圈80和检测顶板4的上表面的预先设定的温度检测范围DET_A的温度的上表面温度检测装置31。
因此，能够进行顶板4上的广范围内的温度检测。由此，能够适合于均匀地分散配置在顶板4的下方的所谓自由区域(free area)感应加热，能够大幅改善使用者的使用便利性。
另外，即使在将多个被加热物5相邻地载置在顶板4上并同时加热多个被加热物5的情况下，例如在被加热物5内的食材的温度过度上升的情况下，也能够通过抑制该被加热物5的正下方的加热线圈的电力，从而使该被加热物5内的食材与其他被加热物5内的食材的烹调完成定时匹配，能够提高使用便利性。
附图标记的说明
1第一加热口，2第二加热口，3第三加热口，4顶板，5被加热物，5a～5e食材，6顶板，11第一加热部件，11-1～11-4线圈，11a～11e分割线圈，12第二加热部件，13第三加热部件，21交流电源，30上表面温度检测装置，31上表面温度检测装置，35a～35e底面温度检测装置，40操作部，41显示部，42接收部，45控制部，50a～50e变换电路，80线圈，80_11线圈，80_21线圈。

Claims (14)

1.一种感应加热烹调器，其中，所述感应加热烹调器具备：
顶板，所述顶板载置被加热物；
第一线圈及第二线圈，所述第一线圈及第二线圈配置在所述顶板的下方；
第一变换电路，所述第一变换电路向所述第一线圈供给电力；
第二变换电路，所述第二变换电路与所述第一变换电路独立地设置，并向所述第二线圈供给电力；
第一温度检测装置，所述第一温度检测装置检测第一上表面温度和第二上表面温度，所述第一上表面温度是所述第一线圈的上方的位置处的所述被加热物的上表面的温度，所述第二上表面温度是所述第二线圈的上方的位置处的所述被加热物的上表面的温度；
控制装置，所述控制装置控制所述第一变换电路及所述第二变换电路的驱动以使所述第一上表面温度与所述第二上表面温度之差变少；以及
第二温度检测装置，所述第二温度检测装置检测第一底面温度和第二底面温度，所述第一底面温度是所述第一线圈的上方的位置处的所述被加热物的底面的温度，所述第二底面温度是所述第二线圈的上方的位置处的所述被加热物的底面的温度，
所述控制装置控制所述第一变换电路及所述第二变换电路的驱动以使第一温度差与第二温度差之差变少，所述第一温度差是所述第一底面温度与所述第一上表面温度的温度差，所述第二温度差是所述第二底面温度与所述第二上表面温度的温度差。
2.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，
所述第一温度检测装置由设置在所述顶板的上方的非接触式的温度传感器构成。
3.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，
所述顶板形成有示出所述被加热物的载置位置的加热口，
所述第一线圈配置在所述加热口的中央，
所述第二线圈配置在所述第一线圈的周边。
4.根据权利要求3所述的感应加热烹调器，其中，
所述控制装置在所述第二上表面温度比所述第一上表面温度低第三阈值以上的情况下，使向所述第二线圈供给的电力的频率比向所述第一线圈供给的电力的频率高。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的感应加热烹调器，其中，
将宽带隙半导体应用于构成所述第一变换电路及所述第二变换电路的开关器件。
6.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，
所述控制装置在所述第一温度差比所述第二温度差大的情况下，使向所述第一线圈供给的电力增加。
7.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，
所述控制装置在所述第一温度差比所述第二温度差大的情况下，使向所述第二线圈供给的电力减少。
8.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，
所述控制装置在所述第一温度差比所述第二温度差大的情况下，使向所述第一线圈供给的电力增加，使向所述第二线圈供给的电力减少。
9.根据权利要求1、6～8中任一项所述的感应加热烹调器，其中，
所述控制装置在所述第一温度差比所述第二温度差小的情况下，使向所述第一线圈供给的电力减少。
10.根据权利要求1、6～8中任一项所述的感应加热烹调器，其中，
所述控制装置在所述第一温度差比所述第二温度差小的情况下，使向所述第二线圈供给的电力增加。
11.根据权利要求1、6～8中任一项所述的感应加热烹调器，其中，
所述控制装置在所述第一温度差比所述第二温度差小的情况下，使向所述第一线圈供给的电力减少，使向所述第二线圈供给的电力增加。
12.根据权利要求1、6～8中任一项所述的感应加热烹调器，其中，
所述控制装置在从所述第一变换电路的驱动的开始起经过预先设定的时间后的所述第一温度差比第一阈值小的情况下，使所述第一变换电路的驱动停止。
13.根据权利要求1、6～8中任一项所述的感应加热烹调器，其中，
所述控制装置在从所述第二变换电路的驱动的开始起经过预先设定的时间后的所述第二温度差比第二阈值小的情况下，使所述第二变换电路的驱动停止。
14.根据权利要求1、6～8中任一项所述的感应加热烹调器，其中，
所述第二温度检测装置由与所述顶板的底面接触地设置的接触式的温度传感器构成。
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