CN109994647A - 显示面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示面板及其制作方法。显示面板具有显示区及围绕显示区的周边区，且显示面板包含第一基板、第二基板、介电层以及胶体层。第一基板及第二基板相对设置，其中第一基板具有第一区域以及第二区域，第二区域位于周边区内并相对第一区域远离显示区，且第一基板于第二区域的表面粗糙度大于第一基板于第一区域的表面粗糙度。介电层设置于第一基板上并覆盖在第一区域之上，其中介电层与第一基板之间的交界面边界切齐第一区域与第二区域之间的交界线。胶体层设置于第一基板与第二基板之间，并覆盖第二区域。

Description

显示面板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术

于家用电器设备的各式电子产品之中，显示面板已经被广泛地使用来输出影像或是操作选单。为适应目前消费市场的潮流，这些带有显示面板的电子产品渐趋向为窄边框设计。

对此，于显示面板的制作过程中，会先通过胶体层将基板与对向基板黏合，并再通过切割母片而将各面板分离。换言之，基板与对向基板之间的黏合关系是由胶体层维持。而在目前电子产品朝向窄边框设计的情况下，若为了缩小边框而过度减少胶体层的配置面积，则将会降低基板与对向基板之间的黏合关系，并使得显示面板的结构强度因此降低。

发明内容

本发明内容的一实施方式提供一种结构强度高的显示面板，以及该显示面板的制作方法。

本发明的显示面板具有显示区及围绕显示区的周边区，且显示面板包含第一基板、第二基板、介电层以及胶体层。第一基板及第二基板相对设置，其中第一基板具有第一区域以及第二区域，第二区域位于周边区内并相对第一区域远离显示区，且第一基板于第二区域的表面粗糙度大于第一基板于第一区域的表面粗糙度。介电层设置于第一基板上并覆盖在第一区域之上，其中介电层与第一基板之间的交界面边界切齐第一区域与第二区域之间的交界线。胶体层设置于第一基板与第二基板之间，并覆盖第二区域。

于部分实施方式中，介电层接触胶体层，且介电层与胶体层的交界面于第一基板的垂直投影切齐第一区域与第二区域之间的交界线。

于部分实施方式中，显示面板还包含介电材料。介电材料填充于介电层与胶体层之间，并与胶体层共同覆盖第二区域。

于部分实施方式中，第一基板于第二区域的表面粗糙度沿着远离显示区的方向渐增。

于部分实施方式中，第二区域完全由该胶体层覆盖。

于部分实施方式中，第一基板更具有第三区域，第二区域位于第一区域与第三区域之间，且第一基板于第二区域的表面粗糙度大于第一基板于第三区域的表面粗糙度，其中胶体层更覆盖第三区域。

于部分实施方式中，第一基板于第二区域的表面粗糙度为R微米，且0<R≦1。

于部分实施方式中，显示面板还包含有机发光二极管。有机发光二极管配置于显示区内。

本发明的另一实施方式提供一种显示面板的制作方法，包含以下步骤：形成显示组件在显示面板的显示区。形成介电层在显示面板的周边区与显示区，并覆盖显示组件，且周边区内的介电层的厚度沿着远离显示区的方向渐减。移除周边区内的介电层，以暴露出位于周边区内的介电层下方的基板的区域，其中移除周边区内的介电层的过程系为非等向性的，并致使基板的区域的表面粗糙度增加。

于部分实施方式中，的显示面板的制作方法更包括形成胶体层在显示面板的周边区，并覆盖基板的区域。

于部分实施方式中，基板于区域的表面粗糙度沿着远离显示区的方向渐增。

于部分实施方式中，移除周边区内的介电层的步骤包含发射激光束至周边区内的介电层，以移除周边区内的介电层，其中激光束的波长落在紫外光区间或是红外光区间。

通过上述配置，在显示面板在制作阶段时，可将周边区内的多余的介电层自第一基板上移除，使得后续所形成的胶体层可更靠近显示区，以使显示面板可适于应用为窄边框结构。另一方面，在将多余的介电层移除的过程中，第一基板会因移除手段而增加粗糙度并可视为具有微结构。当所形成的胶体层是覆盖在微结构上的时候，可增加胶体层对第一基板的接触面积，以提升胶体层对第一基板的黏着能力。

附图说明

图1A为根据本发明内容的第一实施方式绘示显示面板的制作方法于制作阶段中的俯视示意图。

图1B为沿图1A的线段1B-1B’的剖面示意图。

图2A为根据本发明内容的第一实施方式绘示显示面板的制作方法于制作阶段中的剖面示意图。

图2B为图2A的第一基板的第二区域的一部分的放大示意图

图3A为根据本发明内容的部分实施方式绘示显示面板的制作方法于制作阶段中的俯视示意图。

图3B为沿图3A的线段3B-3B’的剖面示意图。

图4为根据本发明内容的第二实施方式绘示显示面板的剖面示意图。

图5为根据本发明内容的第三实施方式绘示显示面板的剖面示意图。

图6为根据本发明内容的第四实施方式绘示显示面板的剖面示意图。

图7为根据本发明内容的第五实施方式绘示显示面板的剖面示意图。

【符号说明】

100A、100B、100C、100D、100E 显示面板

102 显示区

104 周边区

110 第一基板

111 微结构

112 第一介电层

114 平坦层

116 第二介电层

118 第三介电层

120 导电层

130 显示组件

132 第一电极层

134 发光层

136 第二电极层

140 第四介电层

140A 厚度渐减部分

140B 其他部分

150 胶体层

160 第二基板

162 介电材料

1B-1B’、3B-3B’ 线段

A1 第一区域

A2 第二区域

A3 第三区域

L1 距离

TH 接触洞

T1、T2、T3、T4 厚度

W1、W2、W3、W4、W5、W6、W7、W8 宽度

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明内容的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明内容。也就是说，在本发明内容部分实施方式中，这些实务上的细节为非必要的。此外，为简化附图起见，一些习知惯用的结构与组件在附图中将以简单示意的方式绘示之。在本文中，使用第一、第二与第三等的词汇，为用于辨别不同组件、区域、层，而非用以限制本发明内容。

在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的组件。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的组件被称为在另一组件“上”或“连接到”另一组件时，其可以直接在另一组件上或与另一组件连接，或者中间组件可以也存在。相反，当组件被称为“直接在另一组件上”或“直接连接到”另一组件时，不存在中间组件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电连接。

本文使用的“约”或“实质上”包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，“约”或“实质上”可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或±30％、±20％、±10％、±5％内。

应当理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以用于描述各种组件、部件、区域、层及/或部分，但是这些组件、部件、区域、及/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个组件、部件、区域、层或部分与另一个组件、部件、区域、层或部分区分开。因此，下面讨论的“第一组件”、“部件”、“区域”、“层”或“部分”可以被称为第二组件、部件、区域、层或部分而不脱离本文的教导。

本发明内容的显示面板可于制作过程中将部分层体移除，从而利于用以黏合基板的胶体层可形成在更靠近显示区的位置，以使制作完成的显示面板可适于应用为窄边框结构。

请看到图1A及图1B，图1A为根据本发明内容的第一实施方式绘示显示面板100A的制作方法于制作阶段中的俯视示意图，而图1B为沿图1A的线段1B-1B’的剖面示意图。显示面板100A具有显示区102及围绕显示区102之周边区104，为了不使附图过于复杂，图1A的显示区102未使用底纹绘示。显示面板100A包括第一基板110，其中第一基板110可以是透光基板，例如像是玻璃基板。于图1A及图1B所绘的制作阶段中，显示面板100A的第一基板110上形成有第一介电层112、平坦层114、第二介电层116、第三介电层118、导电层120、显示组件130及第四介电层140。

第一介电层112形成在第一基板110上，而平坦层114形成在第一介电层112上，且所形成的第一介电层112及平坦层114至少可位于显示区102内。第一介电层112可为单层结构或是复合层结构，其包含有机或无机材料，像是聚亚酰胺、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其它合适的材料、或上述材料的组合。平坦层114可为单层结构或是复合层结构，其包含有机材料，像是聚亚酰胺。

第二介电层116、第三介电层118及导电层120形成在平坦层114之上，其中第二介电层116位于平坦层114与第三介电层118之间，且第二介电层116可延伸至覆盖在第一介电层112及平坦层114的侧壁上以及第一基板110上。第二介电层116及第三介电层118可共同用以定义出显示面板100A的像素区域的位置，举例来说，第二介电层116及第三介电层118可用来定义设置于显示面板100A内部的显示组件130的边界位置。此外，第二介电层116及第三介电层118可共同具有接触洞TH，从而利于配置显示面板100A内部线路的布局，例如导电层120可形成在接触洞TH内，并用来做为显示面板100A的内部线路使用。第二介电层116及第三介电层118可包含有机或无机材料，像是聚亚酰胺、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其它合适的材料、或上述材料的组合。

显示组件130形成在平坦层114上，且所形成的显示组件130至少配置在显示面板100A的显示区102内。显示组件130可以是发光二极管，像是有机发光二极管，并包含第一电极层132、发光层134及第二电极层136。发光层134可包含具电致发光性质的有机材料。于部分实施方式中，发光层134可为复合层结构，例如发光层134可还包含叠置的电子传输层、电子注入层、电子阻挡层、空穴传输层、空穴注入层或空穴阻挡层。第一电极层132与第二电极层136的材料可相异，例如第一电极层132可为非透明导电材料，像是金属、合金、或其它合适的材料，而第二电极层136可为透明导电材料，像是氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌、纳米碳管、氧化铟镓锌或其它合适的材料。于部分实施方式中，第一电极层132与导电层120可以是通过图案化同一金属层形成，且于图案化后系为彼此分离(即电性隔离)。于部分实施方式中，第一电极层132与导电层120的形成次序可早于第二介电层116的形成次序，而发光层134的形成次序可晚于第二介电层116的形成次序。

第一电极层132位于平坦层114与发光层134之间，而第二电极层136覆盖在发光层134上，且第二电极层136可延伸至接触洞TH内并与导电层120连接。此外，于部分实施方式中，于显示面板100A的显示区102内，可在第一基板110上形成多个薄膜晶体管(未绘示)，其中显示组件130的第一电极层132可电性连接至薄膜晶体管，而导电层120则可与电压供给端(未绘示)连接，因此，当驱动薄膜晶体管后，第一电极层132及第二电极层136可提供其之间的发光层134偏压，以使发光层134通过电致发光现象发出光线。然而，本发明内容不以此为限，于其他实施方式中，可省略薄膜晶体管并改用驱动电路来控制显示组件130的发光与否，像是可将第一电极层132及导电层120连接至驱动电路。

第四介电层140形成在平坦层114之上，且第四介电层140形成在显示面板100A的显示区102与周边区104内，并覆盖第二介电层116、第三介电层118及显示组件130。第四介电层140可做为钝化层使用，以防止位于其与第一基板110之间的层体或组件受到外界影响而受损。第四介电层140可包含有机或无机材料，像是聚亚酰胺、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其它合适的材料、或上述材料的组合。第四介电层140可通过沉积形成，例如可通过化学气相沉积(chemical vapor deposition；CVD)形成。

在第四介电层140是通过沉积形成的情况下，周边区104内的第四介电层140的厚度会沿着远离显示区102的方向渐减。为了方便说明，绘示虚线来区隔第四介电层140的厚度渐减部分140A与其他部分140B。厚度渐减的第四介电层140会覆盖在部分的第二介电层116上。于部分实施方式中，厚度渐减的第四介电层140的分布宽度W1约介于650μm至750μm之间，像是700μm，且其与第三介电层118之间的距离L1约介于150μm至250μm之间，像是200μm。

请再看到图2A，图2A为根据本发明内容的第一实施方式绘示显示面板100A的制作方法于制作阶段中的剖面示意图，其中图2A的剖面位置与图1B相同，且图2A所绘的制作阶段为接续在图1A及图1B的制作阶段之后。

于图2A所绘的制作阶段中，可移除周边区104内的厚度渐减的第四介电层140，其中移除厚度渐减的第四介电层140的过程为非等向性的。举例来说，于部分实施方式中，可通过发射激光束至周边区104内的厚度渐减的第四介电层140，以将其自第一基板110上移除。激光束的波长可以是落在紫外光区间，像是使用波长约365纳米的激光束，或者也可以是落在红外光区间，像是使用波长约1064纳米的激光束。于其他实施方式中，也可以使用光罩制程，从而通过非等向性蚀刻来实现移除厚度渐减的第四介电层140。此外，于移除厚度渐减的第四介电层140的过程中，也可连带将由厚度渐减的第四介电层140覆盖的第二介电层116自第一基板110上移除。

为了方便说明，在第一基板110上标记第一区域A1、第二区域A2以及第三区域A3，其中第一区域A1为于移除过程后的第一基板110仍由第一介电层112及第二介电层116覆盖的区域，第二区域A2为因进行移除过程所导致第一基板110暴露出来的区域，而第三区域A3为于移除过程前的第一基板110未被第一介电层112、第二介电层116及第四介电层140覆盖的区域，其中第二区域A2及第三区域A3位于周边区104内并相对第一区域A1远离显示区102，且第二区域A2位于第一区域A1与第三区域A3之间。

于移除过程后，厚度渐减的第四介电层140以及由其覆盖的第二介电层116可暴露出第一基板110的第二区域A2，而剩余的第二介电层116则仍位于第一基板110上并至少覆盖在第一区域A1之上。具体来说，第二介电层116与第一基板110之间的交界面边界会切齐第一区域A1与第二区域A2之间的交界线。

由于所移除的第四介电层140为厚度渐减，故于移除过程，第一基板110的第二区域A2会是沿着远离显示区102的方向渐被暴露出来。也就是说，于移除过程中，在厚度渐减的第四介电层140尚未移除完全之前，即使第一基板110的第二区域A2已有一部分先暴露出来，移除过程仍会继续进行。换言之，于移除过程中，所使用的移除手段(像是使用激光束)除了会移除第四介电层140之外，尚会照射到第一基板110的第二区域A2，并使第一基板110的第二区域A2产生变化。例如，当激光束照射到第一基板110的第二区域A2时，激光束会些微破坏第一基板110的第二区域A2的表面，并致使第一基板110的第二区域A2的表面粗糙度增加。于部分实施方式中，于移除过程结束后，第一基板110于第二区域A2的表面粗糙度约为R微米，且0<R≦1。

另一方面，于移除过程中，由于第一基板110于第一区域A1的表面由至少一层的介电层覆盖住，故第一基板110于第一区域A1的表面粗糙度不会产生如第二区域A2的变化，因此第一基板110于第二区域A2的表面粗糙度会大于第一基板110于第一区域A1的表面粗糙度。此外，于移除过程中，可使用屏蔽遮蔽射向第一基板110的第三区域A3的激光束，使得第一基板110于第三区域A3的表面粗糙度不会产生如第二区域A2的变化，致使第一基板110于第二区域A2的表面粗糙度大于第一基板110于第三区域A3的表面粗糙度。而由于第一基板110的第二区域A2会是沿着远离显示区102的方向渐被暴露出来，故第一基板110的第二区域A2在沿着远离显示区102的方向上的受光照时间也会是渐增的，此将使得第一基板110于第二区域A2的表面粗糙度会沿着远离显示区102的方向渐增，例如可见图2B，其为图2A的第一基板110的第二区域A2的一部分的放大示意图。为了助于理解，加大了图2B所绘的起伏比例，此仅为用来示意及说明，而非为用来限制本发明内容。如图2B所示，第一基板110于第二区域A2的表面粗糙度会沿着图2B的由右至左方向(即图2A的远离显示区102方向)渐增，或可称起伏程度渐增。

请看到图3A及图3B，图3A为根据本发明内容的部分实施方式绘示显示面板100A的制作方法于制作阶段中的俯视示意图，而图3B为沿图3A的线段3B-3B’的剖面示意图，且图3A及图3B所绘的制作阶段为接续在图2A的制作阶段之后。

于图3A及图3B所绘的制作阶段中，可在显示面板100A的周边区104形成胶体层150，其中胶体层150位于第一基板110上，并覆盖第一基板110的第二区域A2及第三区域A3。在将部分的第四介电层140移除后，胶体层150可形成在更靠近显示区102的位置。具体来说，若未将厚度渐减的第四介电层140移除，则胶体层150的形成位置将会被限制在第一基板110的第三区域A3内。对此，当将厚度渐减的第四介电层140移除后，胶体层150除可形成为覆盖在第一基板110的第三区域A3上之外，尚可覆盖在第一基板110的第二区域A2上，以更靠近显示区102。而由于胶体层150可形成为更靠近显示区102，故第一基板110的第三区域A3可设计为具有更小的宽度，以使显示面板100A可适于应用为窄边框结构。此外，若未将厚度渐减的第四介电层140移除，则所形成的胶体层150也可能因覆盖在第四介电层140上而导致黏着性不佳的问题。

于部分实施方式中，于移除过程后，周边区104内的尺寸配置可以是：未被胶体层150覆盖的第三区域A3的宽度W2为约介于150μm至250μm之间，像是200μm；胶体层150的宽度W3为约介于1800μm至2200μm之间，像是2000μm；第四介电层140覆盖在第二介电层116的宽度W4约介于150μm-2至0μm之间，像是200μm；由第四介电层140覆盖之第三介电层118的宽度W5约介于150μm至250μm之间，像是200μm；接触洞TH的宽度W6约介于700μm至900μm之间，像是800μm；由第二电极层136覆盖的第三介电层118的宽度W7约介于400μm至600μm之间，像是500μm。周边区104的宽度W8可以是介于约3300μm至4500μm之间，像是3900μm。

另一方面，由于第一基板110于第二区域A2的表面粗糙度会大于其他区域的表面粗糙度，故可视为第一基板110于第二区域A2的表面具有微结构111，且此微结构111至少会由胶体层150覆盖。通过微结构111，可增加胶体层150对第一基板110的接触面积，以提升胶体层150对第一基板110的黏着能力。胶体层150可以是部分地覆盖在第一基板110的第二区域A2上，即会有部分的第二区域A2是未由胶体层150覆盖，且胶体层150可与剩余的第四介电层140相隔一段距离，以防止因制程变异而致使不预期的结果。

第二基板160可组装于第一基板110之上，即第一基板110及第二基板160为相对设置，使得胶体层150会是设置于第一基板110与第二基板160之间，并可用以将第二基板160固定在第一基板110之上。第二基板160可以是透光基板，例如像是玻璃基板。除此之外，可于第一基板110与第二基板160之间填充介电材料162，以提升显示面板100A的结构强度，并保护第一基板110与第二基板160之间的层体免受外界影响而受损。而由于胶体层150与剩余的第四介电层140会相隔一段距离，故介电材料162也会填充于胶体层150与剩余的第四介电层140之间，且介电材料162与胶体层150可共同覆盖第二区域A2，以防止因移除厚度渐减的第四介电层140所暴露出来的第二区域A2受到不预期的破坏。

上述所进行的将厚度渐减的第四介电层140移除的过程可应用在显示面板100A的周边区104的至少一个侧边上。于部分实施方式中，将厚度渐减的第四介电层140移除的过程可应用在显示面板100A的周边区104的相对的一对侧边上，以使显示面板100A的一对相对的边框可适于设计为窄边框。于其他实施方式中，将厚度渐减的第四介电层140移除的过程可应用在显示面板100A的周边区104的三个侧边上，以使显示面板100A的三个边框可适于设计为窄边框，而未应用的剩余单一边框可用来配置驱动组件或是其他电性组件。

请参照图4，图4为根据本发明内容的第二实施方式绘示显示面板100B的剖面示意图，其中图4的剖面位置与图1B相同。本实施方式与第一实施方式的至少一个差异点在于，本实施方式的胶体层150接触第二介电层116以及第四介电层140，其中第二介电层116与胶体层150的交界面于第一基板110的垂直投影会切齐第一区域A1与第二区域A2之间的交界线，且第四介电层140与胶体层150的交界面于第一基板110的垂直投影也会切齐第一区域A1与第二区域A2之间的交界线。此外，第一基板110的第二区域A2可完全由胶体层150覆盖，从而通过第一基板110于第二区域A2的表面所形成的微结构111提升胶体层150对第一基板110的黏着能力。由于可通过微结构111提升黏着能力，故可调整并减少胶体层150的覆盖面积，以进一步实现窄化显示面板100B的边框。

图5为根据本发明内容的第三实施方式绘示显示面板100C的剖面示意图，其中图5的剖面位置与图1B相同。本实施方式与第一实施方式的至少一个差异点在于，本实施方式的胶体层150未覆盖至第三区域A3，即胶体层150于第一基板110的垂直投影系落在第二区域A2内。由于胶体层150可通过微结构111提升对第一基板110的黏着能力，故在黏着能力允许的情况下，可适应性地调整胶体层150的覆盖位置，以防止因制程变异而致使不预期的结果。

图6为根据本发明内容的第四实施方式绘示显示面板100D的剖面示意图，其中图6的剖面位置与图1B相同。本实施方式与第一实施方式的至少一个差异点在于，本实施方式的胶体层150接触第二介电层116以及第四介电层140，且胶体层150于第一基板110的垂直投影与第二区域A2重合。更进一步来说，即胶体层150于第一基板110的垂直投影边界会与微结构111的分布区域的边界重合。由于胶体层150可通过微结构111提升对第一基板110的黏着能力，故在黏着能力允许的情况下，可适应性地调整胶体层150的覆盖位置，以使显示面板100D可适于不同的制作需求。

图7为根据本发明内容的第五实施方式绘示显示面板100E的剖面示意图，其中图7的剖面位置与图1B相同。本实施方式与第一实施方式的至少一个差异点在于，本实施方式的显示组件130的发光层134可以通过喷墨打印(ink-jet printing；IJP)制程形成在第一电极层132上。通过喷墨打印所形成的发光层134会具有渐变的厚度，例如发光层134边缘处的厚度T1会大于发光层134中间区域的厚度T2，且发光层134的边缘处至中间区域的厚度会是渐变薄的。而形成在发光层134上的第二电极层136可以是通过蒸镀形成，并具有对于发光层134相对均匀的厚度，例如第二电极层136对应发光层134边缘处的厚度T3会实质上等于对应发光层134中间区域的厚度T4。

综上所述，本发明内容的显示面板在制作阶段时，可将周边区内的多余的介电层自第一基板上移除，使得后续所形成的胶体层可更靠近显示区，以使显示面板可适于应用为窄边框结构。另一方面，在将多余的介电层移除的过程中，第一基板会因移除手段而增加粗糙度并可视为具有微结构。当所形成的胶体层是覆盖在微结构上的时候，可增加胶体层对第一基板的接触面积，以提升胶体层对第一基板的黏着能力。此外，于显示面板的制作阶段中，可适应性地调整胶体层的覆盖位置，以使显示面板可适于不同的制作需求。

虽然本发明内容已以多种实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明内容，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明内容的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明内容的保护范围当视后附的权利要求书范围所界定者为准。

Claims (12)

1.一种显示面板，具有一显示区及围绕该显示区的一周边区，包含：

一第一基板及一第二基板，相对设置，其中该第一基板具有一第一区域以及一第二区域，该第二区域位于该周边区内并相对该第一区域远离该显示区，且该第一基板于该第二区域的表面粗糙度大于该第一基板于该第一区域的表面粗糙度；

一介电层，设置于该第一基板上并覆盖在该第一区域之上，其中该介电层与该第一基板之间的交界面边界切齐该第一区域与该第二区域之间的交界线；以及

一胶体层，设置于该第一基板与该第二基板之间，并覆盖该第二区域。

2.如权利要求1所述的显示面板，其中该介电层接触该胶体层，且该介电层与该胶体层的交界面于该第一基板的垂直投影切齐该第一区域与该第二区域之间的交界线。

3.如权利要求1所述的显示面板，还包含一介电材料，填充于介电层与该胶体层之间，并与该胶体层共同覆盖该第二区域。

4.如权利要求1所述的显示面板，其中该第一基板于该第二区域的表面粗糙度沿着远离该显示区的方向渐增。

5.如权利要求1所述的显示面板，其中该第二区域完全由该胶体层覆盖。

6.如权利要求1所述的显示面板，其中该第一基板更具有一第三区域，该第二区域位于该第一区域与该第三区域之间，且该第一基板于该第二区域的表面粗糙度大于该第一基板于该第三区域的表面粗糙度，其中该胶体层更覆盖该第三区域。

7.如权利要求1所述的显示面板，其中该第一基板于该第二区域的表面粗糙度为R微米，且0<R≦1。

8.如权利要求1所述的显示面板，还包含有机发光二极管，配置于该显示区内。

9.一种显示面板的制作方法，包含：

形成一显示组件在一显示面板的一显示区；

形成一介电层在该显示面板的一周边区与该显示区，并覆盖该显示组件，且该周边区内的该介电层的厚度沿着远离该显示区的方向渐减；以及

移除该周边区内的该介电层，以暴露出位于该周边区内的该介电层下方的一基板的一区域，其中移除该周边区内的该介电层的过程为非等向性的，并致使该基板的该区域的表面粗糙度增加。

10.如权利要求9所述的显示面板的制作方法，还包括：

形成一胶体层在该显示面板的该周边区，并覆盖该基板的该区域。

11.如权利要求9所述的显示面板的制作方法，其中该基板于该区域的表面粗糙度沿着远离该显示区的方向渐增。

12.如权利要求9所述的显示面板的制作方法，其中移除该周边区内的该介电层的步骤包含：

发射一激光束至该周边区内的该介电层，以移除该周边区内的该介电层，其中该激光束的波长落在紫外光区间或是红外光区间。