CN109985828A - 一种led晶片自动分选机用真空孔托架 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED晶片自动分选机用真空孔托架，包括真空托架体，真空托架体的下方连接有真空孔托架密封盖，真空托架体与真空孔托架密封盖之间具有间隙形成负压腔；真空孔托架具有上表面和下表面，上表面为平面，所述下表面为平面，所述真空孔托架的下表面分布有若干个微孔，所述若干个微孔总体呈六边形排列，微孔的排列形状与晶片的形状相适应，负压腔是负压通过微孔产生较大吸附力，将蓝膜吸附在真空孔托架的上表面，由于若干个微孔产生的吸附力均匀，不会使蓝膜产生形变，保证焊接晶片蓝膜的平整度。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED晶片自动分选机，具体的说，涉及一种LED晶片自动分选机用真空孔托架，属于LED晶片制造技术领域。
背景技术
传统的LED分选机，在进行晶片的固定时，一般采用机械式的固定方式，采用机械式固定方式，虽然固定牢固，但是结构复杂，在晶片取用时，需先打开机械式的固定装置，然后取用，降低了加工效率，而且机械式固定方式容易造成LED晶片的损坏。
发明内容
本发明要解决的问题是针对以上不足，提供一种LED晶片自动分选机用真空孔托架，该真空孔托架通过负压使微孔产生较大吸附力，将蓝膜吸附在真空孔托架的上表面，由于若干个微孔产生的吸附力均匀，不会使蓝膜产生形变，保证焊接晶片蓝膜的平整度。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种LED晶片自动分选机用真空孔托架，包括真空托架体，真空托架体的下方连接有真空孔托架密封盖，真空托架体与真空孔托架密封盖之间具有间隙形成负压腔；
真空孔托架具有上表面和下表面，上表面为平面，所述下表面为平面，所述真空孔托架的下表面分布有若干个微孔，所述若干个微孔总体呈六边形排列，微孔的排列形状与晶片的形状相适应。
以下是对上述技术方案的进一步改进：
微孔为锥形通孔，微孔连通负压腔和真空托架的上表面。
微孔的竖直截面为扇形，微孔具有大径端和小径端，微孔的大径端位于真空孔托架的下表面，微孔的小径端位于真空孔托架的上表面。
包括真空孔托架密封盖与真空孔托架用密封胶装配。
所述真空孔托架的外圆周上设置有若干个真空孔托架工艺孔。
还包括负压进气弯头，负压进气弯头设置在真空孔托架的底座上，负压进气弯头螺纹连接真空孔托架上，负压进气弯头与负压腔连通。
本发明采用上述技术方案，与现有技术相比，具有以下优点：负压腔是负压通过微孔产生较大吸附力，将蓝膜吸附在真空孔托架的上表面，由于若干个微孔产生的吸附力均匀，不会使蓝膜产生形变，保证焊接晶片蓝膜的平整度。
下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。
附图说明
附图1是本发明实施例中LED晶片自动分选机用真空孔托架的结构示意图；
附图2是附图1中A-A向剖视图；
图中，
1-真空孔托架体，2-真空孔托架密封盖，3-真空孔托架工艺孔，4-负压进气弯头，5-负压腔，51-微孔，101-上表面，102-下表面，103-底座。
具体实施方式
实施例，如附图1和附图2所示，一种LED晶片自动分选机用真空孔托架，包括真空托架体1，真空托架体1的下方连接有真空孔托架密封盖2，真空托架体1与真空孔托架密封盖2之间具有间隙形成负压腔5；真空孔托架密封盖2与真空孔托架1用密封胶装配。
所述真空孔托架1的外圆周上设置有若干个真空孔托架工艺孔3。
真空孔托架1具有上表面101和下表面102，上表面101为平面，下表面102为平面，真空孔托架1的下表面102分布有若干个微孔51，若干个微孔51总体呈六边形排列，微孔51的排列形状与晶片的形状相适应。
微孔51为锥形通孔，微孔连通负压腔5和真空托架1的上表面。
微孔51的竖直截面为扇形，微孔51具有大径端和小径端，微孔的大径端位于真空孔托架1的下表面，微孔51的小径端位于真空孔托架1的上表面。
还包括负压进气弯头4，负压进气弯头4设置在真空孔托架1的底座103上，负压进气弯头4螺纹连接真空孔托架1上，负压进气弯头4与负压腔5连通。
负压腔5是负压通过微孔产生较大吸附力，将蓝膜吸附在真空孔托架1的上表面，由于若干个微孔51产生的吸附力均匀，不会使蓝膜产生形变，保证焊接晶片蓝膜的平整度。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。
因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (6)
1.一种LED晶片自动分选机用真空孔托架，包括真空托架体（1），真空托架体（1）的下方连接有真空孔托架密封盖（2），真空托架体（1）与真空孔托架密封盖（2）之间具有间隙形成负压腔（5）；
真空孔托架（1）具有上表面（101）和下表面（102），上表面（101）为平面，所述下表面（102）为平面，所述真空孔托架（1）的下表面（102）分布有若干个微孔（51），所述若干个微孔（51）总体呈六边形排列，微孔（51）的排列形状与晶片的形状相适应。
2.如权利要求1所述的一种LED晶片自动分选机用真空孔托架，其特征在于：微孔（51）为锥形通孔，微孔连通负压腔（5）和真空托架（1）的上表面。
3.如权利要求2所述的一种LED晶片自动分选机用真空孔托架，其特征在于：微孔（51）的竖直截面为扇形，微孔（51）具有大径端和小径端，微孔的大径端位于真空孔托架（1）的下表面，微孔（51）的小径端位于真空孔托架（1）的上表面。
4.如权利要求3所述的一种LED晶片自动分选机用真空孔托架，其特征在于：包括真空孔托架密封盖（2）与真空孔托架（1）用密封胶装配。
5.如权利要求4所述的一种LED晶片自动分选机用真空孔托架，其特征在于：所述真空孔托架（1）的外圆周上设置有若干个真空孔托架工艺孔（3）。
6.如权利要求5所述的一种LED晶片自动分选机用真空孔托架，其特征在于：还包括负压进气弯头（4），负压进气弯头（4）设置在真空孔托架（1）的底座（103）上，负压进气弯头（4）螺纹连接真空孔托架（1）上，负压进气弯头（4）与负压腔（5）连通。
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