CN109976055B - 显示面板及显示面板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种显示面板，包括基板、第一金属层、第二金属层以及透明导电层。第一金属层铺设于基板。与第一金属层绝缘并层叠设置的第二金属层。第一金属层设置于第二金属层与基板之间。第二金属层开设有第一过孔。第一金属层通过第一过孔暴露。透明导电层铺设于第二金属层。透明导电层进一步沉积于第一过孔内并与第一金属层接触。本申请提供了一种显示面板的制作方法。本申请利用透明导电层与第一过孔配合，将第一金属层与第二金属层电连接，使得当显示面板出现损坏并进行修补时，将断开处左右两边的第一金属层与第二金属层相连接即可完成修补，不仅提升了修补良率，还保证了第二金属层用于垫放支撑物的功能。

Description

显示面板及显示面板的制作方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及显示面板及显示面板的制作方法。
背景技术
Gate(栅极)线在TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶显示器)中用于传输TFT-LCD的扫描信号，并用于打开TFT开关。通常在一定的制程条件下，Gate Open(栅线断路)常会因为particle(颗粒)或者ESD(静电释放)造成。但是就这样将一个面板报废会造成成本上升，故一般都会采取用修补的方式把断开处再进行连接。
目前，面板损坏后常用的修补方式为利用激光镭射，将面板的绝缘层打穿，并配合金属导电物质将面板断开的左右两边线路进行连接。由于连接的线路不能太粗，所以要选择临近断开处进行镭射。但在TFT设计中，会提前设计一块Floating(浮动)的金属(M2)用于垫放PS(Photo Spacer、支撑物)。
若断开处在M2金属旁边，由于有一层M2存在，能将M1进行修补的激光能量就无法将M1+M2交叠区域的金属进行焊接，但是倘若增大激光能量，又会将只有M1区域的M1金属烧穿，导致修补失败。即现有面板在出现损坏进行修补时，存在修补困难的问题。
发明内容
基于此，有必要针对现有面板在出现损坏进行修补时，存在修补困难的问题，提供一种显示面板及显示面板的制作方法。
一种显示面板，包括：
基板；
第一金属层，铺设于所述基板；
与所述第一金属层绝缘并层叠设置的第二金属层，所述第一金属层设置于所述第二金属层与所述基板之间，所述第二金属层开设有第一过孔，所述第一金属层通过所述第一过孔暴露；以及，
透明导电层，铺设于所述第二金属层，且所述透明导电层进一步沉积于所述第一过孔内与所述第一金属层接触。
在其中一个实施例中，在所述第一过孔内，所述透明导电层与所述第二金属层电连接。
在其中一个实施例中，在所述第一过孔内，所述透明导电层与所述第二金属层之间绝缘设置。
在其中一个实施例中，所述显示面板还包括：
第一绝缘层，设置于所述第二金属层与所述透明导电层之间，所述第一绝缘层开设有第二过孔，所述透明导电层沉积于所述第二过孔，并通过所述第二过孔与所述第二金属层接触。
在其中一个实施例中，所述显示面板还包括：
第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述第一过孔进一步贯穿所述第二绝缘层。
一种显示面板，包括：
基板；
第一金属层，铺设于所述基板；
第二绝缘层，铺设于所述第一金属层，所述第一金属层设置于所述第二绝缘层与所述基板之间，所述第二绝缘层开设有第一过孔，所述第一金属层通过所述第一过孔暴露；
第二金属层，铺设于所述第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述第二金属层与所述第一金属层之间，所述第一过孔进一步贯穿所述第二金属层；以及，
透明导电层，铺设于所述第二金属层，且所述透明导电层进一步沉积于所述第一过孔内与所述第一金属层接触，并在所述第一过孔内，所述透明导电层与所述第二金属层之间绝缘设置。
在其中一个实施例中，所述显示面板还包括：
第一绝缘层，设置于所述第二金属层与所述透明导电层之间，所述第一绝缘层开设有第二过孔，所述透明导电层沉积于所述第二过孔，并通过所述第二过孔与所述第二金属层接触。
一种显示面板的制作方法，包括：
提供一基板，并在所述基板形成第一金属层；
在所述第一金属层形成第二金属层，所述第一金属层设置于所述第二金属层与所述基板之间，且所述第二金属层与所述第一金属层之间绝缘设置；
在所述第二金属层形成第一过孔，所述第一金属层通过所述第一过孔暴露；以及，
在所述第二金属层形成透明导电层，且所述透明导电层进一步沉积于所述第一过孔内并与所述第一金属层接触。
在其中一个实施例中，在所述第二金属层形成第一过孔，所述第一金属层通过所述第一过孔暴露的步骤之后，所述方法还包括：
在所述第二金属层形成第一绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述第二金属层与所述透明导电层之间；
在所述第一绝缘层形成第二过孔，所述透明导电层沉积于所述第二过孔，并与所述第二金属层接触。
在其中一个实施例中，在所述第二金属层形成第一过孔，所述第一金属层通过所述第一过孔暴露的步骤之前，所述方法还包括：
在所述第一金属层形成第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述第一过孔进一步贯穿所述第二绝缘层。
与传统技术相比，上述显示面板及显示面板的制作方法，利用所述透明导电层与所述第一过孔配合，将所述第一金属层与所述第二金属层电连接，使得当所述显示面板出现损坏并进行修补时，将断开处左右两边的所述第一金属层与所述第二金属层相连接即可完成修补，不仅提升了修补良率，还保证了所述第二金属层用于垫放PS(支撑物)的功能。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的显示面板的俯视图；
图2为图1中沿A-A方向的剖面图；
图3为本申请另一实施例提供的显示面板的俯视图；
图4为图3中沿B-B方向的剖面图；
图5为本申请另一实施例提供的显示面板的俯视图；
图6为图5中沿C-C方向的剖面图；
图7为本申请一实施例提供的显示面板的制作方法的流程图。
10显示面板
100基板
200第一金属层
300第二金属层
301第一过孔
400透明导电层
500第一绝缘层
501第二过孔
600第二绝缘层
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参见图1和图2，本申请一实施例提供一种显示面板10，包括基板100、第一金属层200、第二金属层300以及透明导电层400。所述第一金属层200铺设于所述基板100。与所述第一金属层200绝缘并层叠设置的第二金属层300。所述第一金属层200设置于所述第二金属层300与所述基板100之间。所述第二金属层300开设有第一过孔301。所述第一金属层200通过所述第一过孔301暴露。所述透明导电层400铺设于所述第二金属300，且所述透明导电层400进一步沉积于所述第一过孔301内并与所述第一金属层200接触
可以理解，所述基板100的材质不限，只要保证形状即可。所述基板100的具体材质，可根据实际需求进行选择。在一个实施例中，所述基板100的材质可为无碱玻璃。在一个实施例中，所述基板100的材质也可为有机材料聚酰亚胺。所述基板100的具体形状，可根据实际需求进行选择。在一个实施例中，所述基板100的形状可为方形。在一个实施例中，所述基板100的形状也可为圆形。
可以理解，所述第一金属层200的材质不限，只要保证导电率即可。所述第一金属层200的具体材质，可根据实际需求进行选择。在一个实施例中，所述第一金属层200的材质可为银。在一个实施例中，所述第一金属层200的材质也可为铝。
可以理解，所述第二金属层300的材质不限，只要保证导电率即可。所述第二金属层300的具体材质，可根据实际需求进行选择。在一个实施例中，所述第二金属层300的材质可为银。在一个实施例中，所述第二金属层300的材质也可为铝。在一个实施例中，所述第二金属层300可与所述第一金属层200的材质相同。在一个实施例中，所述第二金属层300还具有用于垫放PS(支撑物)的功能。
在一个实施例中，与所述第一金属层200绝缘并层叠设置的第二金属层300是指：所述第二金属层300铺设于所述第一金属层200，且所述第二金属层300与所述第一金属层200之间彼此绝缘设置。在一个实施例中，可在所述第二金属层300与所述第一金属层200之间设置栅极绝缘层，从而使得所述第二金属层300与所述第一金属层200之间绝缘。在一个实施例中，所述层叠设置是指所述显示面板10由下到上依次为：所述基板100、所述第一金属层200、所述第二金属层300以及所述透明导电层400。
可以理解，所述第一过孔301的形状不限，只要保证通过所述第一金属层200通过所述第一过孔301暴露即可。所述第一过孔301的具体形状，可根据实际需求进行选择。在一个实施例中，所述第一过孔301的形状可为梯形凹槽。在一个实施例中，所述第一过孔301的形状可为圆形凹槽。在一个实施例中，所述第一过孔301的大小可根据实际需求进行设定，只要保证能使所述透明导电层400沉积于所述第一过孔301内并与所述第一金属层200接触即可。
在一个实施例中，所述透明导电层400进一步沉积于所述第一过孔301内并与所述第一金属层200接触是指：所述透明导电层400沉积于所述第一过孔301内，同时在所述第一过孔301内，所述透明导电层400与所述第一金属层200接触。在一个实施例中，在所述第一过孔301内，所述透明导电层400可与所述第二金属层300电连接。即在所述第一过孔301内，所述第二金属层300可沿所述第一过孔301的孔壁与所述透明导电层400接触。在一个实施例中，所述透明导电层400可为铟锡氧化层。
在一个实施例中，在所述第一过孔301内，所述透明导电层400与所述第二金属层300之间绝缘设置。即在所述第一过孔301内，所述透明导电层400与所述第二金属层300之间是绝缘的，可在所述透明导电层400与所述第二金属层300之间设置栅极绝缘层，以使在所述第一过孔301内，所述透明导电层400与所述第二金属层300之间绝缘。此时，所述透明导电层400可在所述第一过孔301外与所述第二金属层300电连接。
即所述透明导电层400铺设于所述第二金属300时，与所述第二金属300电连接。在一个实施例中，所述透明导电层400既可在所述第一过孔301内，与所述透明导电层400接触；还可在水平面与所述第二金属300接触(即所述透明导电层400铺设于所述第二金属300时)。
本实施例中，利用所述透明导电层400与所述第一过孔301配合，将所述第一金属层200与所述第二金属层300电连接，使得当所述显示面板10出现损坏并进行修补时，将断开处左右两边的所述第一金属层200与所述第二金属层300相连接即可完成修补，不仅提升了修补良率，还保证了所述第二金属层300用于垫放PS(支撑物)的功能。
请参见图3和图4，在一个实施例中，所述显示面板10还包括第一绝缘层500。所述第一绝缘层500设置于所述第二金属层300与所述透明导电层400之间。所述第一绝缘层500开设有第二过孔501。所述透明导电层400沉积于所述第二过孔501，并通过所述第二过孔501与所述第二金属层300接触。
可以理解，所述第二过孔501的形状不限，只要保证通过所述第一过孔301使所述第二金属层300漏出即可。所述第二过孔501的具体形状，可根据实际需求进行选择。在一个实施例中，所述第二过孔501的形状可为梯形凹槽。在一个实施例中，所述第二过孔501的形状可为圆形凹槽。在一个实施例中，所述第二过孔501的大小可根据实际需求进行设定，只要保证能使所述透明导电层400沉积于所述第二过孔501并与所述第二金属层300接触即可。
在一个实施例中，所述第一绝缘层500的材质不限，只要保证绝缘即可。所述第一绝缘层500的具体材质，可根据实际需求进行选择。在一个实施例中，所述第一绝缘层500的材质可为氮化硅。在一个实施例中，所述第一绝缘层500的材质可为氧化硅。
在一个实施例中，所述显示面板10还包括第二绝缘层600。所述第二绝缘层600设置于所述第一金属层200与所述第二金属层300之间。所述第一过孔301进一步贯穿所述第二绝缘层600。
在一个实施例中，所述第二绝缘层600的材质不限，只要保证绝缘即可。所述第二绝缘层600的具体材质，可根据实际需求进行选择。在一个实施例中，所述第二绝缘层600的材质可为氮化硅。在一个实施例中，所述第二绝缘层600的材质可为氧化硅。在一个实施例中，所述第一过孔301进一步贯穿所述第二绝缘层600，可使得所述第一金属层200通过所述第一过孔301暴露。
请参见图5和图6，本申请一实施例提供一种显示面板10，包括基板100、第一金属层200、第二绝缘层600、第二金属层300以及透明导电层400。所述第一金属层200铺设于所述基板100。所述第二绝缘层600铺设于所述第一金属层200。所述第一金属层200设置于所述第二绝缘层600与所述基板100之间。所述第二绝缘层600开设有第一过孔301。所述第一金属层200通过所述第一过孔301暴露。所述第二金属层300铺设于所述第二绝缘层600。
所述第二绝缘层600设置于所述第二金属层300与所述第一金属层200之间。所述第一过孔301进一步贯穿所述第二金属层300。所述透明导电层400铺设于所述第二金属层300。所述透明导电层400进一步沉积于所述第一过孔301内并与所述第一金属层200接触。在所述第一过孔301内，所述透明导电层400与所述第二金属层300之间绝缘设置。
在一个实施例中，所述显示面板10还包括第一绝缘层500。所述第一绝缘层500设置于所述第二金属层300与所述透明导电层400之间。所述第一绝缘层500开设有第二过孔501。所述透明导电层400沉积于所述第二过孔501，并通过所述第二过孔501与所述第二金属层300接触。
在一个实施例中，所述基板100的材质以及形状、和/或所述第一金属层200的材质、和/或所述第二金属层300的材质、和/或所述第一过孔301的形状、和/或所述第二绝缘层600的材质、和/或所述第一绝缘层500的材质、以及彼此的连接关系均可采用上述实施例所示的例子，这里就不重复描述。
请参见图7，本申请一实施例提供一种显示面板的制作方法，包括：
S102：提供一基板100，并在所述基板100形成第一金属层200。
在一个实施例中，所述基板100的材质以及形状可采用上述实施例所示的例子，这里就不重复描述。在一个实施例中，可通过物理气相沉积的方式并通过第一预设掩膜板在所述基板100形成所述第一金属层200。所述物理气相沉积的具体方式，可根据实际需求进行选择。在一个实施例中，所述物理气相沉积的方式可为真空蒸镀。在一个实施例中，所述物理气相沉积的方式可为溅射镀膜。在一个实施例中，所述物理气相沉积的方式也可为电弧等离子体镀。在一个实施例中，所述第一预设掩膜版的图形可根据实际需求进行选择，比如，所述第一预设掩膜版为精细金属掩膜版(FMM)等。
S104：在所述第一金属层200形成第二金属层300，所述第一金属层200设置于所述第二金属层300与所述基板100之间，且所述第二金属层300与所述第一金属层200之间绝缘设置。
在一个实施例中，可通过物理气相沉积的方式并通过第二预设掩膜板在所述第一金属层200形成所述第二金属层300。所述物理气相沉积的具体方式，可采用上述实施例所述的方式，这里不重复描述。在一个实施例中，所述第二预设掩膜版的图形可根据实际需求进行选择，只要使得形成的所述第二金属层300能够用于垫放支撑物即可。
在一个实施例中，所述第二金属层300与所述第一金属层200之间绝缘设置可采用上述实施例所述的方式。在一个实施例中，所述第一金属层200与所述第二金属层300的材质可以一样，比如银。在一个实施例中，所述第一金属层200与所述第二金属层300的材质也可以不一样，比如，所述第一金属层200为银，所述第二金属层300为铝。
S106：在所述第二金属层300形成第一过孔301，所述第一金属层200通过所述第一过孔301暴露。
在一个实施例中，所述第一过孔301的形状以及大小可采用上述实施例所述的内容，此处不重复描述。
S108：在所述第二金属层300形成透明导电层400，且所述透明导电层400进一步沉积于所述第一过孔301内并与所述第一金属层200接触。
在一个实施例中，可采用涂布、曝光、显影和刻蚀的方式在所述第二金属层300形成所述透明导电层400。在一个实施例中，曝光是指在涂布完成之后，使用具有特定图形的掩膜版进行曝光。所述掩膜版可根据实际产品设计进行选择。在一个实施例中，显影是指使用四甲基氢氧化铵(THAM)进行显影，除去被曝光的光刻胶。
在一个实施例中，具体的刻蚀方式，可根据实际需求进行选择。在一个实施例中，可采用盐酸刻蚀的方式在所述第二金属层300形成所述透明导电层400。在一个实施例中，可采用草酸刻蚀的方式在所述第二金属层300形成所述透明导电层400。
在一个实施例中，所述透明导电层400沉积于所述第一过孔301内并与所述第一金属层200接触是指：所述透明导电层400沉积于所述第一过孔301，同时在所述第一过孔301内，所述透明导电层400与所述第一金属层200接触。在一个实施例中，在所述第一过孔301内，所述透明导电层400可与所述第二金属层300电连接。即在所述第一过孔301内，所述第二金属层300可沿所述第一过孔301的孔壁与所述透明导电层400接触。在一个实施例中，在所述第一过孔301内，所述透明导电层400也可与所述第二金属层300之间绝缘设置。在一个实施例中，所述透明导电层400可为铟锡氧化层。
在一个实施例中，在所述第二金属层300形成第一过孔301，所述第一金属层200通过所述第一过孔301暴露的步骤之后，所述方法还包括：在所述第二金属层300形成第一绝缘层500，所述第一绝缘层500设置于所述第二金属层300与所述透明导电层400之间；在所述第一绝缘层500形成第二过孔501，所述透明导电层400沉积于所述第二过孔501，并与所述第二金属层300接触。
在一个实施例中，可采用涂布、曝光、显影和刻蚀的方式在所述第二金属层300形成所述第一绝缘层500。在一个实施例中，所述第一绝缘层500的材质可为氮化硅或氧化硅。在一个实施例中，所述第二过孔501的形状以及大小可采用上述实施例所述的方式。
在一个实施例中，在所述第二金属层300形成第一过孔301，所述第一金属层200通过所述第一过孔301暴露的步骤之前，所述方法还包括：在所述第一金属层200形成第二绝缘层600，所述第二绝缘层600设置于所述第一金属层200与所述第二金属层300之间，所述第一过孔301进一步贯穿所述第二绝缘层600。
在一个实施例中，可采用涂布、曝光、显影和刻蚀的方式在所述第一金属层200形成所述第二绝缘层600。在一个实施例中，所述第二绝缘层600的材质可为氮化硅或氧化硅。在一个实施例中，所述第一过孔301进一步贯穿所述第二绝缘层600，可使得所述第一金属层200通过所述第一过孔301暴露。
综上所述，利用所述透明导电层400与所述第一过孔301配合，将所述第一金属层200与所述第二金属层300电连接，使得当所述显示面板10出现损坏并进行修补时，只需将断开处左右两边的所述第一金属层200与所述第二金属层300相连接即可完成修补，不仅提升了修补良率，还保证了所述第二金属层300用于垫放PS(支撑物)的功能。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板；
第一金属层，铺设于所述基板；
与所述第一金属层绝缘并层叠设置的第二金属层，所述第一金属层设置于所述第二金属层与所述基板之间，所述第二金属层开设有第一过孔，所述第一过孔贯穿所述第二金属层，所述第一金属层通过所述第一过孔暴露；以及，
透明导电层，铺设于所述第二金属层，且所述透明导电层进一步沉积于所述第一过孔内并与所述第一金属层接触。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述第一过孔内，所述透明导电层与所述第二金属层电连接。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述第一过孔内，所述透明导电层与所述第二金属层之间绝缘设置。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，还包括：
第一绝缘层，设置于所述第二金属层与所述透明导电层之间，所述第一绝缘层开设有第二过孔，所述透明导电层沉积于所述第二过孔，并通过所述第二过孔与所述第二金属层接触。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：
第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述第一过孔进一步贯穿所述第二绝缘层。
6.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板；
第一金属层，铺设于所述基板；
第二绝缘层，铺设于所述第一金属层，所述第一金属层设置于所述第二绝缘层与所述基板之间，所述第二绝缘层开设有第一过孔，所述第一金属层通过所述第一过孔暴露；
第二金属层，铺设于所述第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述第二金属层与所述第一金属层之间，所述第一过孔进一步贯穿所述第二金属层；以及，
透明导电层，铺设于所述第二金属层，且所述透明导电层进一步沉积于所述第一过孔内与所述第一金属层接触，并在所述第一过孔内，所述透明导电层与所述第二金属层之间绝缘设置。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，还包括：
第一绝缘层，设置于所述第二金属层与所述透明导电层之间，所述第一绝缘层开设有第二过孔，所述透明导电层沉积于所述第二过孔，并通过所述第二过孔与所述第二金属层接触。
8.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一基板，并在所述基板形成第一金属层；
在所述第一金属层形成第二金属层，所述第一金属层设置于所述第二金属层与所述基板之间，且所述第二金属层与所述第一金属层之间绝缘设置；
在所述第二金属层形成第一过孔，所述第一金属层通过所述第一过孔暴露；以及，
在所述第二金属层形成透明导电层，且所述透明导电层进一步沉积于所述第一过孔内并与所述第一金属层接触。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述第二金属层形成第一过孔，所述第一金属层通过所述第一过孔暴露的步骤之后，所述方法还包括：
在所述第二金属层形成第一绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述第二金属层与所述透明导电层之间；
在所述第一绝缘层形成第二过孔，所述透明导电层沉积于所述第二过孔，并与所述第二金属层接触。
10.根据权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述第二金属层形成第一过孔，所述第一金属层通过所述第一过孔暴露的步骤之前，所述方法还包括：
在所述第一金属层形成第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述第一过孔进一步贯穿所述第二绝缘层。
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