CN109950270A - 发光二极管芯片的驱动背板及其制作方法、显示面板 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 19
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 36
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
本发明公开了一种发光二极管芯片的驱动背板及其制作方法、显示面板，以提高显示面板的显示品质。发光二极管芯片的驱动背板包括衬底基板，位于衬底基板上的多个驱动电路，位于驱动电路上且与各驱动电路对应电连接的多个焊盘电极，还包括：位于每个焊盘电极上的多个立柱，在每个焊盘电极上，从中心指向边缘的方向，立柱的分布密度逐渐减小。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种发光二极管芯片的驱动背板及其制作方法、显示面板。
背景技术
微发光二极管(Micro LED)显示器便是一种以高密度的Micro LED阵列作为显示像素阵列来实现图像显示的显示器，与有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器类似，Micro LED显示器也属于自发光显示器，相比于OLED显示器，Micro LED显示器的亮度更高、发光效果更好，且功耗更低。
目前，在制作Micro LED显示器时，需要在供给基板上形成Micro LED器件，然后将Micro LED转移到驱动背板上，在转移过程中，需要通过焊接工艺将Micro LED与驱动背板绑定，因此焊接的工艺稳定性直接影响着Micro LED的转移成功率。在焊接时，需要先将锡膏铺展在驱动背板的焊盘电极上，但是现有技术中往往存在锡膏铺展不均匀的现象，导致焊接过程中发生虚焊，Micro LED的引脚与锡膏接触不良，影响Micro LED显示器的显示品质。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种发光二极管芯片的驱动背板及其制作方法、显示面板，以提高显示面板的显示品质。
本发明实施例提供了一种发光二极管芯片的驱动背板，包括衬底基板，位于所述衬底基板上的多个驱动电路，位于所述驱动电路上且与各所述驱动电路对应电连接的多个焊盘电极，还包括：
位于每个所述焊盘电极上的多个立柱，在每个所述焊盘电极上，从中心指向边缘的方向，所述立柱的分布密度逐渐减小。
可选地，在每个所述焊盘电极上，从中心指向边缘的方向，所述立柱的横截面积逐渐减小。
可选地，在每个所述焊盘电极上，从中心指向边缘的方向，相邻两个所述立柱之间的间距逐渐增大。
可选地，在每个所述焊盘电极上，从中心指向边缘的方向，所述立柱的横截面积逐渐减小，同时，相邻两个所述立柱之间的间距逐渐增大。
优选地，在每个所述焊盘电极上，从中心指向边缘的方向，相邻两个所述立柱的横截面积之差相同。
优选地，在每个所述焊盘电极上，从中心指向边缘的方向，相邻两个所述立柱之间的间距等额增大。
较佳地，驱动背板还包括：与所述立柱同层同材质的钝化层，所述钝化层覆盖各所述焊盘电极之间的区域。
优选地，各所述立柱的横截面形状相同且为矩形、圆形或多边形。
本发明实施例方案通过在焊盘电极上设置立柱，并且使立柱的密度从焊盘电极的中心指向边缘的方向逐渐减小，就可以使得焊盘电极表面的粗糙度系数也沿中心指向边缘的方向逐渐减小，当锡膏滴在焊盘电极上后，趋向于由焊盘电极的中心向粗糙度系数较小的边缘流动，即越靠近边缘的区域锡膏的流动性就越好，因此该方案可以有效地促使锡膏在焊盘电极表面均匀铺展，保证了发光二极管芯片与焊盘电极的焊接可靠性，提高了显示面板的显示品质。
本发明实施例还提供了一种显示面板，包括前述任一技术方案所述的驱动背板，以及通过锡膏焊接在焊盘电极上的发光二极管芯片。该显示面板的显示品质得以提升。
本发明实施例还提供了一种前述方案所述的驱动背板的制作方法，包括：
在衬底基板上形成多个驱动电路，以及在所述驱动电路上形成与各所述驱动电路对应电连接的多个焊盘电极；
在具有所述焊盘电极的衬底基板上形成绝缘膜层，通过对所述绝缘膜层进行构图，形成位于每个所述焊盘电极上的多个立柱，以及覆盖各所述焊盘电极之间区域的钝化层。
采用本实施例方案提供的制作方法制作的驱动背板，可以有效地促使锡膏在焊盘电极表面均匀铺展，保证了发光二极管芯片与焊盘电极的焊接可靠性，提高了显示面板的显示品质。
附图说明
图1为本发明实施例驱动背板的结构示意图；
图2为本发明实施例立柱在焊盘电极上的分布示意图；
图3为液滴在设置有立柱的结构表面的流动趋势示意图一；
图4为液滴在设置有立柱的结构表面的流动趋势示意图二；
图5为本发明实施例锡膏在焊盘电极表面的铺展效果示意图；
图6为本发明实施例驱动背板的制作方法的流程示意图。
附图标记：
10-衬底基板 20-驱动电路 30-焊盘电极 40-立柱
50-钝化层 60-缓冲层 70-平坦化层 21-有源层
22-第一栅绝缘层 23-第一栅极层 24-第二栅绝缘层
25-第二栅极层 26-层间介质层 27-源漏极层
具体实施方式
为了提高显示面板的显示品质，本发明实施例提供了一种发光二极管芯片的驱动背板及其制作方法、显示面板。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本发明作进一步详细说明。
如图1和图2所示，本发明实施例提供的发光二极管芯片的驱动背板，包括衬底基板10，位于衬底基板10上的多个驱动电路20，位于驱动电路20上且与各驱动电路20对应电连接的多个焊盘电极30，还包括：
位于每个焊盘电极30上的多个立柱40，在每个焊盘电极30上，从中心指向边缘的方向，立柱40的分布密度逐渐减小。
其中，立柱40的具体结构形式不限，例如，在本发明实施例中，立柱40横截面形状可以为矩形、圆形或多边形，此处不作赘述。
本发明实施例方案通过在焊盘电极30上设置立柱40，并且使立柱40的密度从焊盘电极30的中心指向边缘的方向逐渐减小，就可以使得焊盘电极30表面的粗糙度系数也沿中心指向边缘的方向逐渐减小，当锡膏滴在焊盘电极30上后，趋向于由焊盘电极30的中心向粗糙度系数较小的边缘流动，即越靠近边缘的区域锡膏的流动性就越好，因此该方案可以有效地促使锡膏在焊盘电极30表面均匀铺展，保证了发光二极管芯片与焊盘电极30的焊接可靠性，提高了显示面板的显示品质。
在具体设置立柱40的分布密度时，可通过改变立柱40的横截面积或者相邻立柱40之间的间距来实现。例如，在本发明的一个实施例中，在每个焊盘电极30上，从中心指向边缘的方向，立柱40的横截面积逐渐减小；或者，在本发明的另一实施例中，在每个焊盘电极30上，从中心指向边缘的方向，相邻两个立柱40之间的间距逐渐增大。当然，在本发明的其它实施例中，也可以同时改变立柱40的横截面积和相邻立柱40之间的间距，即在每个焊盘电极30上，从中心指向边缘的方向，立柱40的横截面积逐渐减小，同时，相邻两个立柱40之间的间距逐渐增大。
上述实施例中，为了进一步提高锡膏在焊盘电极30表面的铺展均匀性，可以使焊盘电极30表面的粗糙度系数从中心指向边缘的方向均匀减小，这样就需要使立柱40的分布密度从中心指向边缘的方向也均匀减小，在本发明实施例中，优选地，在每个焊盘电极30上，从中心指向边缘的方向，相邻两个立柱40的横截面积之差相同。类似地，在每个焊盘电极30上，从中心指向边缘的方向，相邻两个立柱40之间的间距也可以等额增大。
图3和图4为将液滴滴在设置有立柱的结构表面时液柱的流动趋势示意图，具体地，图3为从结构表面中心指向边缘的方向，立柱的横截面积逐渐减小时，液滴在结构表面的流动趋势，可以看出，液滴趋向于向横截面积较小的立柱的方向流动；图4为从结构表面中心指向边缘的方向，相邻两个立柱之间的间距逐渐增大时，液滴在结构表面的流动趋势，可以看出，液滴趋向于向具有较大间距的立柱的方向流动。
图5为在本发明实施例提供的驱动背板上进行锡膏铺展实验的效果图，可以看出，锡膏在焊盘电极表面流动性增强且铺展较为均匀，同时，锡膏流向相邻两个焊盘电极之间的区域的趋势也得以缓解，从而减小了相邻两个焊盘电极之间短接的风险。
立柱40的具体尺寸不限，如图2所示，在本发明的优选实施例中，当立柱40的横截面为矩形时，从焊盘电极30的中心指向边缘的方向，立柱a、b、c、d的边长可以分别设置为5-8um、3.5-5um、2-3.5um、1-2um，同时立柱a与立柱b之间的间距可以设置为10um，立柱b与立柱c之间、立柱c与立柱d之间可以依次递增至少5um即可。本发明实施例中，焊盘电极30的面积为80*150um＝12000um2，以立柱40的边长分别为5、3.5、2.5、1.5计算，焊盘电极30上所有立柱40的面积之和为195.75um2，占焊盘电极30面积的1.6％，可见，立柱40占焊盘电极30面积的比例很小，因此不会对发光二极管芯片与焊盘电极30的电接触性产生影响。
如1所示，在本发明实施例中，驱动背板的具体结构可以包括在衬底基板10上依次层叠设置的缓冲层60、驱动电路20以及设置于驱动电路20背离衬底基板的一侧的平坦化层70，焊盘电极30即设置在平坦化层70上，其中，驱动电路20具体包括依次层叠设置的有源层21、第一栅绝缘层22、第一栅极层23、第二栅绝缘层24、第二栅极层25、层间介质层26，以及设置于层间介质层26背离衬底基板10的一侧且与有源层21电连接的源漏极层27。此外，驱动背板还包括：与立柱40同层同材质的钝化层50，钝化层50覆盖各焊盘电极30之间的区域，此时，焊盘电极30与钝化层50可通过一次掩膜构图工艺同时形成，以简化驱动背板的制作工艺。
本发明实施例还提供了一种显示面板，包括前述任一技术方案的驱动背板，以及通过锡膏焊接在焊盘电极上的发光二极管芯片。该显示面板的显示品质得以提升。
参考图6所示，本发明实施例还提供了一种前述方案的驱动背板的制作方法，包括：
101、在衬底基板上形成多个驱动电路，以及在驱动电路上形成与各驱动电路对应电连接的多个焊盘电极；
102、在具有焊盘电极的衬底基板上形成绝缘膜层，通过对绝缘膜层进行构图，形成位于每个焊盘电极上的多个立柱，以及覆盖各焊盘电极之间区域的钝化层。
采用本实施例方案提供的制作方法制作的驱动背板，焊盘电极与钝化层可通过一次掩膜构图工艺同时形成，在不增加驱动背板的制作工艺难度的前提下，可以有效地促使锡膏在焊盘电极表面均匀铺展，保证了发光二极管芯片与焊盘电极的焊接可靠性，提高了显示面板的显示品质。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种发光二极管芯片的驱动背板，包括衬底基板，位于所述衬底基板上的多个驱动电路，位于所述驱动电路上且与各所述驱动电路对应电连接的多个焊盘电极，其特征在于，还包括：
位于每个所述焊盘电极上的多个立柱，在每个所述焊盘电极上，从中心指向边缘的方向，所述立柱的分布密度逐渐减小。
2.如权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，在每个所述焊盘电极上，从中心指向边缘的方向，所述立柱的横截面积逐渐减小。
3.如权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，在每个所述焊盘电极上，从中心指向边缘的方向，相邻两个所述立柱之间的间距逐渐增大。
4.如权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，在每个所述焊盘电极上，从中心指向边缘的方向，所述立柱的横截面积逐渐减小，同时，相邻两个所述立柱之间的间距逐渐增大。
5.如权利要求2或4所述的驱动背板，其特征在于，在每个所述焊盘电极上，从中心指向边缘的方向，相邻两个所述立柱的横截面积之差相同。
6.如权利要求3或4所述的驱动背板，其特征在于，在每个所述焊盘电极上，从中心指向边缘的方向，相邻两个所述立柱之间的间距等额增大。
7.如权利要求1-4任一项所述的驱动背板，其特征在于，还包括：与所述立柱同层同材质的钝化层，所述钝化层覆盖各所述焊盘电极之间的区域。
8.如权利要求1-4任一项所述的驱动背板，其特征在于，各所述立柱的横截面形状相同且为矩形、圆形或多边形。
9.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的驱动背板，以及通过锡膏焊接在焊盘电极上的发光二极管芯片。
10.一种如权利要求1-8任一项所述的驱动背板的制作方法，其特征在于，包括：
在衬底基板上形成多个驱动电路，以及在所述驱动电路上形成与各所述驱动电路对应电连接的多个焊盘电极；
在具有所述焊盘电极的衬底基板上形成绝缘膜层，通过对所述绝缘膜层进行构图，形成位于每个所述焊盘电极上的多个立柱，以及覆盖各所述焊盘电极之间区域的钝化层。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910239078.1A CN109950270B (zh) | 2019-03-27 | 2019-03-27 | 发光二极管芯片的驱动背板及其制作方法、显示面板 |
| PCT/CN2020/076842 WO2020192347A1 (zh) | 2019-03-27 | 2020-02-26 | 驱动背板、其制作方法及显示面板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910239078.1A CN109950270B (zh) | 2019-03-27 | 2019-03-27 | 发光二极管芯片的驱动背板及其制作方法、显示面板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109950270A true CN109950270A (zh) | 2019-06-28 |
| CN109950270B CN109950270B (zh) | 2021-01-08 |
Family
ID=67012014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910239078.1A Active CN109950270B (zh) | 2019-03-27 | 2019-03-27 | 发光二极管芯片的驱动背板及其制作方法、显示面板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN109950270B (zh) |
| WO (1) | WO2020192347A1 (zh) |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109950270B (zh) | 2021-01-08 |
| WO2020192347A1 (zh) | 2020-10-01 |
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|---|---|---|---|
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant |