CN109942190B - 防滑亚光陶瓷砖 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种防滑亚光陶瓷砖。陶瓷砖的面釉中引入微孔形成剂;陶瓷砖表面釉层的微孔在烧成过程中形成;所述微孔形成剂由萤石、冰晶石、氟磷辉石中的一种或多种的组合。陶瓷砖由坯体、坯体两面分别附着的底釉和面釉、面釉中引入的微孔形成剂构成;底釉按重量份由以下组份组成:石英、钠长石、钾长石、烧滑石、硅酸锆、高岭土、煅烧高岭土、氧化铝、亚光乳浊熔块;面釉按重量份由以下组份组成:烧氧化锌、钠长石、钾长石、高岭土、烧滑石、煅烧高岭土、白云石、硅灰石、亚光透明熔块、亮光透明熔块、微孔形成剂。
Description
技术领域
本发明涉及一种陶瓷砖技术领域,特别涉及一种防滑亚光陶瓷砖。
背景技术
随着陶瓷砖的广泛应用,公共场合中因陶瓷砖防滑性能不佳而造成的人员受伤事件也逐渐增多。因此,防滑陶瓷砖在市场上拥有较大的需求,尤其是在公共场合等人员密集的地方和厨房等油脂容易留在砖面的场所。
陶瓷砖的防滑性能不仅仅是一个产品品质问题,更是一个关系到人们生活起居、行走安全的大事,这就需要陶瓷砖具备较强的防滑性能,避免造成人员伤害的事故发生。但现在的防滑陶瓷砖大多采用凹凸模具、干粒等方法,使陶瓷砖表面凹凸不平,从而达到防滑效果。此类产品虽然防滑性能优异,但是存在产品表面粗糙、容易藏污的缺点。
通过类似石材的防滑液处理方式,虽然在陶瓷砖表面通过形成微孔来提高防滑性能,但是此类处理方式是通过酸腐蚀陶瓷砖表面釉层来达到防滑目的。此类防滑工艺在提高防滑性能的同时破坏了陶瓷砖的晶体结构,使产品的耐化学腐蚀性和耐污染性难以符合国标要求,影响产品的使用。防滑液后期处理是通过酸腐蚀釉层,破坏釉层的晶体结构来形成微孔,从而影响陶瓷砖的使用性能。
发明内容
本发明的目的是提供一种通过优化亚光陶瓷砖的釉料配方,并在面釉中引入微孔形成剂,使产品表面釉层在烧成过程中会产生大量的微气泡,使烧成后的产品表面釉层形成大量直径小于80微米的微孔,从而提高陶瓷砖的防滑性能的防滑亚光陶瓷砖。本发明的另一目的是提供一种陶瓷砖表面釉层的微孔是在烧成过程中形成的,釉层的晶体结构完整,耐化学腐蚀性、耐污染性等内质均符合国标要求的防滑亚光陶瓷砖。
本发明的技术解决方案是所述防滑亚光陶瓷砖,其特殊之处在于,所述陶瓷砖的面釉中引入微孔形成剂;所述陶瓷砖表面釉层的微孔在烧成过程中形成。
作为优选:所述微孔形成剂由天然含氟矿物组成。
作为优选:所述天然含氟矿物包括萤石、冰晶石、氟磷辉石中的一种或者多种组分的组合,所述天然含氟矿物的颗粒直径分布为200~500nm。
本发明的另一技术解决方案是所述防滑亚光陶瓷砖,其特殊之处在于,所述陶瓷砖由坯体、坯体两面分别附着的底釉和面釉、面釉中引入的微孔形成剂构成;其中:
所述底釉按重量份由以下组份组成:
所述面釉按重量份由以下组份组成:
所述微孔形成剂由天然含氟矿物组成;所述天然含氟矿物包括萤石、冰晶石、氟磷辉石中的一种或者多种组分的组合。
作为优选:所述陶瓷砖由坯体、坯体两面分别附着的底釉和面釉、面釉中引入的微孔形成剂构成;其中:
所述底釉按重量份进一步由以下组份组成:
或者,
所述面釉按重量份进一步由以下组份组成:
或者,
所述微孔形成剂由萤石、冰晶石组成,按重量份进一步由以下组份组成:萤石85份、冰晶石15份;所述微孔形成剂的颗粒直径分布为240~300nm;
或者,所述微孔形成剂由萤石、冰晶石、氟磷辉石组成,按重量份进一步由以下组份组成:萤石50份、冰晶石10份、氟磷辉石40份;所述微孔形成剂的颗粒直径分布为380~450nm。
作为优选:所述底釉使用的亚光乳浊熔块按重量份由以下组份组成:
作为优选:所述底釉使用的亚光乳浊熔块按重量份进一步由以下组份组成:
或者,
作为优选:所述面釉使用的亚光透明熔块按重量份由以下组份组成:
所述面釉使用的亮光透明熔块按重量份由以下组份组成:
作为优选:所述面釉使用的亚光透明熔块按重量份进一步由以下组份组成:
或者;
所述面釉使用的亮光透明熔块按重量份进一步由以下组份组成:
或者,
作为优选:所述底釉的施釉参数为:比重1.82±0.02g/cm3,釉量500~700g/m2,恩氏粘度28~33s;
所述面釉的施釉参数为:比重1.75±0.02g/cm3,釉量350~500g/m2,恩氏粘度25~30s;
所述烧成温度1178~1185℃,烧成时间78~85分钟。
与现有技术相比,本发明的有益效果:
⑴通过优化亚光陶瓷砖的釉料配方,并在面釉中引入微孔形成剂,使产品表面釉层在烧成过程中会产生大量的微气泡,使烧成后的产品表面釉层形成大量的微孔,从而提高陶瓷砖的防滑性能;
⑵陶瓷砖表面手感较为细腻,没有干粒类防滑砖的藏污现象,所制得的防滑亚光陶瓷砖按国标检测防滑系数≥0.75,美国防滑标准检测DCOF值≥0.55,按德国防滑标准检测≥R10级。吸水率<0.5%,符合瓷质砖标准。经过釉层装饰,其性能完全符合陶瓷砖国家标准GB/T4100-2016。
具体实施方式
本发明下面将结合实施例作进一步详述:
实施例一:
基本工艺流程为:坯体压制→施底釉→喷墨打印→施面釉→烧成→磨边→打包。
其中所述底釉的重量组成为:石英5份、钠长石8份、钾长石13份、烧滑石3份、硅酸锆10份、高岭土8份、煅烧高岭土5份、氧化铝3份、亚光乳浊熔块45份。
底釉用亚光乳浊熔块的原料重量组成为:长石20份、霞石45份、石英10份、方解石5份、碳酸钡5份、硅酸锆3份、铝矾土8份、硼酸4份。
其中所述面釉的重量组成为:烧氧化锌2份、钠长石8份、钾长石15份、高岭土8份、烧滑石5份、煅烧高岭土3份、白云石4份、硅灰石3份、亚光透明熔块40份、亮光透明熔块10份、微孔形成剂2份。
面釉用亚光透明熔块的原料重量组成为:长石30份、霞石20份、白云石8份、方解石15份、滑石4份、碳酸锶3份、氧化锌2份、硼酸3份、铝矾土15份。
面釉所述亮光透明熔块的原料重量组成为:长石50份、霞石15份、石英15份、氧化锌2份、方解石8份、滑石8份、硼酸2份。
所述微孔形成剂由萤石、冰晶石组成,具体按重量组成为萤石85份、冰晶石15份;所述微孔形成剂的颗粒直径分布为240~300nm。
所述底釉的施釉参数为:比重1.82±0.02g/cm3,釉量550g/m2,恩氏粘度28~33s。
所述面釉的施釉参数为:比重1.75±0.02g/cm3,釉量400g/m2,恩氏粘度25~30s。
所述烧成制度为:烧成温度1178℃,烧成时间78分钟。
所制得的防滑亚光陶瓷砖按国标检测防滑系数为0.78,美国防滑标准检测DCOF值为0.59,按德国防滑标准检测为R10级。
实施例二:
基本工艺流程为:坯体压制→施底釉→喷墨打印→施面釉→烧成→磨边→打包。
其中所述底釉的重量组成为:石英8份、钠长石12份、钾长石8份、烧滑石5份、硅酸锆15份、高岭土12份、煅烧高岭土4份、氧化铝1份、亚光乳浊熔块35份。
底釉用亚光乳浊熔块的原料重量组成为:长石30份、霞石30份、石英15份、方解石5份、碳酸钡3份、硅酸锆6份、铝矾土8份、硼酸3份。
其中所述面釉的重量组成为:烧氧化锌4份、钠长石10份、钾长石12份、高岭土12份、烧滑石8份、煅烧高岭土1份、白云石4份、硅灰石5份、亚光透明熔块33份、亮光透明熔块6份、微孔形成剂5份。
面釉用亚光透明熔块的原料重量组成为:长石30份、霞石25份、白云石8份、方解石15份、滑石4份、碳酸锶2份、氧化锌1份、硼酸5份、铝矾土10份。
面釉所述亮光透明熔块的原料重量组成为:长石35份、霞石20份、石英20份、氧化锌3份、方解石12份、滑石7份、硼酸3份。
所述微孔形成剂由萤石、冰晶石、氟磷辉石组成,具体按重量组成为萤石50份、冰晶石10份、氟磷辉石40份;所述微孔形成剂的颗粒直径分布为380~450nm。
所述底釉的施釉参数为:比重1.82±0.02g/cm3,釉量650g/m2,恩氏粘度28~33s。
所述面釉的施釉参数为:比重1.75±0.02g/cm3,釉量480g/m2,恩氏粘度25~30s。
所述烧成温度1183℃,烧成时间84分钟。
所制得的防滑亚光陶瓷砖按国标检测防滑系数为0.93,美国防滑标准检测DCOF值为0.71,按德国防滑标准检测为R11级。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰,皆应属本发明权利要求的涵盖范围。
Claims (7)
2.根据权利要求1所述防滑亚光陶瓷砖,其特征在于,所述陶瓷砖由坯体、坯体两面分别附着的底釉和面釉、面釉中引入的微孔形成剂构成;其中:
所述底釉按重量份进一步由以下组份组成:
石英5份 钠长石8份 钾长石13份
烧滑石3份 硅酸锆10份 高岭土8份
煅烧高岭土5份 氧化铝3份 亚光乳浊熔块45份;
或者,
石英8份 钠长石12份 钾长石8份
烧滑石5份 硅酸锆15份 高岭土12份
煅烧高岭土4份 氧化铝1份 亚光乳浊熔块35份;
所述面釉按重量份进一步由以下组份组成:
或者,
所述微孔形成剂由萤石、冰晶石组成,按重量份进一步由以下组份组成:萤石85份、冰晶石15份;所述微孔形成剂的颗粒直径分布为240~300nm;
或者,所述微孔形成剂由萤石、冰晶石、氟磷辉石组成,所述微孔形成剂按重量份进一步由以下组份组成:萤石50份、冰晶石10份、氟磷辉石40份;所述微孔形成剂的颗粒直径分布为380~450nm。
7.根据权利要求1所述防滑亚光陶瓷砖,其特征在于,所述底釉的施釉参数为:比重1.82±0.02g/cm3,釉量500~700g/m2,恩氏粘度28~33s;
所述面釉的施釉参数为:比重1.75±0.02g/cm3,釉量350~500g/m2,恩氏粘度25~30s;
烧成温度1178~1185℃,烧成时间78~85分钟。
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