CN109940773A - 双组份胶水的施胶方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种双组份胶水的施胶方法。该双组份胶水包括A组份和B组份，包括如下步骤：采用丝网印刷的方式，通过第一印刷网板将A组份印刷在第一施胶面上；采用丝网印刷的方式，通过第二印刷网板将B组份印刷在第二施胶面上；第一印刷网板与第二印刷网板的开孔率的比值在A组份与B组份的使用重量比的范围内；将印有A组份的第一施胶面与印有B组份的第二施胶面粘合。本发明采用丝网印刷双组份胶水的施胶方法，实现了A组份与B组份的使用重量比的控制，该施胶方法不需称量、混合等配胶作业，一步解决了双组份胶水施胶工艺中胶水称量取胶困难、搅拌不易充分混合、涂布不均等问题；且能够避免取胶过程中胶水的浪费，节省了30％～45％的胶水用量。

Description

双组份胶水的施胶方法

技术领域

本发明涉及光伏电池制造领域，特别是涉及一种双组份胶水的施胶方法。

背景技术

硅片切割是光伏电池制造过程的重要一环，该工艺是将一根或多根晶体硅棒粘结在工装晶托以及衬板上，然后由线锯切成数千片薄硅片的过程，这些硅片就是光伏电池制造所用的硅基板。

目前，硅片切割使用的胶粘剂主要分为两种：1、双组份胶水，以环氧AB胶为代表；2、单组份胶水，以丙烯酸型厌氧胶为主。双组份胶水使用时须将粘结剂(A组份)和固化剂(B组份)按照一定比例混合均匀后施用于粘结面。胶水调配好有操作时间的要求，否则胶水将固化无法使用，造成浪费。而单组份胶水属于厌氧型胶水，不存在短时间不用自行固化的问题。此外，单组份胶水无需调配，可以实现自动化施胶，能够较大的提高生产效率。但是，正是由于厌氧固化的属性，在硅棒与硅棒、硅棒与衬板以及衬板与工装晶托之间缝隙内的单组份胶水长久不能固化，加之难以被彻底清理干净，在后续切割过程中胶水会流到硅片上，造成污片等不良。正是由于该原因，单组份胶水不能取代双组份胶水，而双组份胶水仍是硅片切割工序中必须的辅材，双组份粘胶工艺仍是重要的加工工艺。

双组份胶水粘度较高，流动性较差，每次用量较少，仅有几十克。为了控制双组份胶水的A组份和B组份的使用配比，目前主要使用电子秤分别称取A组份和B组份的重量，取胶过程中用小勺从胶水瓶中取到纸杯中。取胶过程中经常需要反复添加以达到工艺要求的使用配比，故而操作极为不便，费事费力。同时，在取胶过程中会滴落到工作台或电子秤上，不方便清洁。

发明内容

基于此，有必要针对双组份胶水称量不便的问题，提供一种双组份胶水的施胶方法。

一种双组份胶水的施胶方法，该双组份胶水包括A组份和B组份，，包括如下步骤：

采用丝网印刷的方式，通过第一印刷网板将所述A组份印刷在第一施胶面上；

采用丝网印刷的方式，通过第二印刷网板将所述B组份印刷在第二施胶面上；所述第一印刷网板与所述第二印刷网板的开孔率的比值在所述A组份与所述B组份的使用重量比的范围内；

将印有所述A组份的第一施胶面与印有所述B组份的第二施胶面粘合。

在其中一个实施例中，所述第一印刷网板的尺寸大于或等于所述第一施胶面的尺寸；所述第二印刷网板的尺寸大于或等于所述第二施胶面的尺寸。

在其中一个实施例中，所述第一施胶面的面积与所述第二施胶面的面积相等，且所述A组份在所述第一施胶面上均匀涂覆，所述B组份在所述第二施胶面上均匀涂覆。

在其中一个实施例中，所述第一印刷网板上具有均匀分布且孔径相同的数个网孔；和/或，所述第二印刷网板上具有均匀分布且孔径相同的数个网孔。

在其中一个实施例中，所述将第一施胶面和第二施胶面粘合的操作为：将印有A组份的第一施胶面和印有B组份的第二施胶面紧贴，晃动3次～5次。

在其中一个实施例中，所述第一施胶面为晶硅棒表面；和/或，所述第二施胶面为衬板表面。

在其中一个实施例中，所述第一施胶面为晶硅棒表面；和/或，所述第二施胶面为工装晶托表面。

在其中一个实施例中，所述将印有A组份的第一施胶面和印有B组份的第二施胶面粘合之后还包括：

将粘合之后的第一施胶面和第二施胶面进行定位的步骤。

在其中一个实施例中，所述将粘合之后的第一施胶面和第二施胶面进行定位的步骤之后还包括：

将定位后的第一施胶面和第二施胶面进行固化的步骤。

在其中一个实施例中，所述固化的条件为：温度为24℃～30℃，相对湿度小于70％，固化时长为3h～6h。

本发明摒弃了常规的通过单独称量A组份和B组份的重量以控制使用配比的方法，创新地采用丝网印刷双组份胶水的施胶方法，通过两次丝网印刷工艺单独印刷A组份和B组份，且将A组份和B组份分别印刷在两施胶面上，并控制两次印刷工艺所采用的印刷网板的开孔率在A组份与B组份的使用重量比的范围内，如此通过印刷网板的开孔率妙地实现了A组份与B组份的使用重量比的控制。故而，该双组份胶水的施胶方法不需称量、混合等配胶作业，一步解决了双组份胶水施胶工艺中胶水称量取胶困难、搅拌不易充分混合、涂布不均等问题；而且能够避免取胶过程中胶水的浪费，节省了30％～45％的胶水用量。

此外，本发明的施胶方法操作简单，不需称量、混合等配胶作业，极易实现自动化作业，从而进一步提升作业效率，提升工艺制成稳定性。

附图说明

图1为本发明一实施方式的双组份胶水的施胶方法流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参见图1，本发明一实施方式的一种双组份胶水包括A组份和B组份，该双组份胶水的施胶方法，包括如下步骤：

S10、采用丝网印刷的方式，通过第一印刷网板将A组份印刷在第一施胶面上。

S20、采用丝网印刷的方式，通过第二印刷网板将B组份印刷在第二施胶面上，第一印刷网板与第二印刷网板的开孔率的比值在A组份与B组份的使用重量比的范围内。

在其中一实施方式中，在采用丝网印刷之前还需对施胶面进行清洁。采用无尘布或无尘纸，蘸取酒精或丙酮等挥发性溶剂彻底擦拭施胶面，确保施胶面无灰尘、有机物等残留。而且由于双组份胶水的A组份和B组份不同，A组份为粘结剂，B组份为固化剂，印刷时印刷网板不能混用。

在其中一实施方式中，第一印刷网板的尺寸大于或等于第一施胶面的尺寸。第二印刷网板的尺寸大于或等于第二施胶面的尺寸。以使印刷网板能够完全覆盖施胶面为准。

在其中一实施方式中，第一施胶面的面积与第二施胶面的面积相等，且A组份在第一施胶面上均匀涂覆，B组份在第二施胶面上均匀涂覆。如此印刷有A组份和B组份的面积相等且A组份和B组份均匀涂覆，进一步提高A组份与B组份的施胶配比的准确性，更好地满足A组份与B组份的使用重量比要求，进而达到更好的粘合效果。

在其中一实施方式中，第一印刷网板上具有均匀分布且孔径相同的数个网孔，第二印刷网板上具有均匀分布且孔径相同的数个网孔。优选地，第一印刷网板与第二印刷网板上的孔径相同。这样可以精准定量控制A组份与B组份的施胶用量比，以及可以将胶水均匀地印刷于施胶面上，保证A组份与B组份可以均匀混合。

在其中一实施方式中，第一施胶面为晶硅棒表面，第二施胶面为衬板表面。或者，第一施胶面为晶硅棒表面，第二施胶面为工装晶托表面。当然，可以理解的，第一施胶面与第二施胶面并不受限制，例如：第一施胶面为晶硅棒表面，第二施胶面为晶硅棒表面。或者，第一施胶面为衬板表面，第二施胶面为工装晶托表面。

S30、将印有A组份的第一施胶面与印有B组份的第二施胶面粘合。

优选地，将第一施胶面和第二施胶面粘合的操作为：将印有A组份的第一施胶面和印有B组份的第二施胶面紧贴，晃动3次～5次。使得A组份和B组份能够充分混合。

在其中一实施方式中，将印有A组份的第一施胶面和印有B组份的第二施胶面粘合之后还包括：

将粘合之后的第一施胶面和第二施胶面进行定位的步骤。

其中，定位的步骤为：当第一施胶面为晶硅棒表面，第二施胶面为工作晶托表面时，将粘结好的晶硅棒与工作晶托在定位工装上定位好，确保晶硅棒与工装晶托完全平行准直，加配重砝码，维持15min～20min。使得第一施胶面和第二施胶面紧贴粘合，同时进一步排出胶层间气泡。

在其中一实施方式中，将粘合之后的第一施胶面和第二施胶面进行定位的步骤之后还包括：

将定位后的第一施胶面和第二施胶面进行固化的步骤。

其中，固化的步骤为：将定位好的晶硅棒配重砝码移除，转移至固化间进行固化。固化间的温度为24℃～30℃，相对湿度小于70％，固化时长为3h～6h。

本发明摒弃了常规的通过单独称量A组份和B组份的重量以控制使用配比的方法，创新地采用丝网印刷双组份胶水的施胶方法，通过两次丝网印刷工艺单独印刷A组份和B组份，且将A组份和B组份分别印刷在两施胶面上，并控制两次印刷工艺所采用的印刷网板的开孔率在A组份与B组份的使用重量比的范围内，通过印刷网板的开孔率实现了A组份与B组份的使用重量比的控制。如此该双组份胶水的施胶方法不需称量、混合等配胶作业，一步解决了双组份胶水施胶工艺中胶水称量取胶困难、搅拌不易充分混合、涂布不均等问题；而且能够避免取胶过程中胶水的浪费，节省了30％～45％的胶水用量。

此外，本发明的施胶方法操作简单，不需称量、混合等配胶作业，极易实现自动化作业，从而进一步提升作业效率，提升工艺制成稳定性。

以下为具体实施例。

所用的双组份胶水相同，其中A组份为环氧粘结剂，B组份为环氧固化剂。在本实施例中，A组份与B组份的使用重量比为1:1。所要粘合的两个对象分别为晶硅棒和衬板。相应地，两个施胶面分别为晶硅棒表面和衬板表面。

实施例1

采用本发明的丝网印刷的施胶方式：

1、用无尘布蘸取酒精将晶硅棒施胶面与衬板施胶面清洁干净，晾干。将开孔率均为25％的两网板分别箍套在晶硅棒与衬板的施胶面上。

2、取A组份15g，置于晶硅棒施胶网板上，用刮板将其均匀涂抹在网板上，撤去网板完成晶硅棒的印胶。取B组份15g，置于衬板施胶网板上，用刮板将其均匀涂抹在网板上，撤去网板完成衬板的印胶。

3、将两施胶面贴紧并左右轻微晃动5次，确保粘结剂和固化剂充分混合，同时排出胶层间的气泡空穴。

4、将粘结好的晶棒与衬板在定位工装上定位好，确保晶硅棒、衬板、工装晶托完全平行准直。加配重砝码，压20min。使施胶面紧贴粘合，同时进一步排出胶层间气泡。

5、将配重砝码移除，转移至固化间进行固化。固化温度为30℃，相对湿度为60％，固化时长为4h。

结果：晶硅棒线切割中无掉片等异常，晶硅棒粘合效果符合要求。

对比例1

采用传统的手工施胶方式，需先准确称量胶水A组份和B组份，然后混合，涂覆，粘合。详细步骤如下：

1、用无尘布蘸取酒精将晶硅棒施胶面与衬板施胶面清洁干净，晾干。

2、用电子秤准确秤取胶水A组份(环氧黏合剂)和B组份(环氧固化剂)各30g，倒入混胶杯中手动迅速搅拌均匀。

3、将混匀的胶水均匀涂抹于衬板施胶面上，静止30s待胶水流平。将晶硅棒施胶面压贴在衬板施胶面上，并左右轻微晃动5次，排出胶层间的气泡空穴。

4、将粘结好的晶棒与衬板在定位工装上定位好，确保晶硅棒、衬板、工装晶托完全平行准直。加配重砝码，压20min。使施胶面紧贴粘合，同时进一步排出胶层间气泡。

5、将粘合面溢出的胶水用无尘布擦净。

6、将配重砝码移除，转移至固化间进行固化。固化温度30℃，相对湿度60％，固化时长6h。

结果：晶硅棒线切割中无掉片等异常，晶硅棒粘合效果符合要求。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种双组份胶水的施胶方法，该双组份胶水包括A组份和B组份，其特征在于，包括如下步骤：

采用丝网印刷的方式，通过第一印刷网板将所述A组份印刷在第一施胶面上；

采用丝网印刷的方式，通过第二印刷网板将所述B组份印刷在第二施胶面上；所述第一印刷网板与所述第二印刷网板的开孔率的比值在所述A组份与所述B组份的使用重量比的范围内；

将印有所述A组份的第一施胶面与印有所述B组份的第二施胶面粘合。

2.根据权利要求1所述的双组份胶水的施胶方法，其特征在于，所述第一印刷网板的尺寸大于或等于所述第一施胶面的尺寸；所述第二印刷网板的尺寸大于或等于所述第二施胶面的尺寸。

3.根据权利要求1所述的双组份胶水的施胶方法，其特征在于，所述第一施胶面的面积与所述第二施胶面的面积相等，且所述A组份在所述第一施胶面上均匀涂覆，所述B组份在所述第二施胶面上均匀涂覆。

4.根据权利要求2所述的双组份胶水的施胶方法，其特征在于，所述第一印刷网板上具有均匀分布且孔径相同的数个网孔；和/或，所述第二印刷网板上具有均匀分布且孔径相同的数个网孔。

5.根据权利要求1所述的双组份胶水的施胶方法，其特征在于，所述将第一施胶面和第二施胶面粘合的操作为：将印有A组份的第一施胶面和印有B组份的第二施胶面紧贴，晃动3次～5次。

6.根据权利要求1所述的双组份胶水的施胶方法，其特征在于，所述第一施胶面为晶硅棒表面；和/或，所述第二施胶面为衬板表面。

7.根据权利要求6所述的双组份胶水的施胶方法，其特征在于，所述第一施胶面为晶硅棒表面；和/或，所述第二施胶面为工装晶托表面。

8.根据权利要求1～7任一项所述的双组份胶水的施胶方法，其特征在于，所述将印有A组份的第一施胶面和印有B组份的第二施胶面粘合之后还包括：

将粘合之后的第一施胶面和第二施胶面进行定位的步骤。

9.根据权利要求8所述的双组份胶水的施胶方法，其特征在于，所述将粘合之后的第一施胶面和第二施胶面进行定位的步骤之后还包括：

将定位后的第一施胶面和第二施胶面进行固化的步骤。

10.根据权利要求9所述的双组份胶水的施胶方法，其特征在于，所述固化的条件为：温度为24℃～30℃，相对湿度小于70％，固化时长为3h～6h。