CN109940516A - 浆料回收系统及其清洁方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种浆料回收系统，用于半导体抛光工艺，包括：主体管路，所述主体管路依次连接浆料回收箱、回收单元以及浆料配料单元；第一支路，连接一液源与所述浆料回收箱，用于向所述浆料回收箱提供清洁液体；以及第一出口端，设置于所述主体管路上，并位于所述浆料配料单元与所述回收单元之间。本发明通过在所述第一支路通入清洁液体，使清洁液体经过所述浆料回收箱、回收单元以及主体管路，从而及时清洗掉所述主体管路以及所述浆料回收箱中的结晶浆料，清洁并疏通所述主体管路以及所述浆料回收箱，以减少晶圆表面的颗粒污染物以及降低晶圆表面被结晶浆料划伤的可能性；并且清洁液体从第一出口端排出，从而可以解决稀释和污染浆料的问题。
Description
技术领域
本发明涉及半导体设备领域，特别涉及一种浆料回收系统及其清洁方法。
背景技术
随着半导体技术的快速发展，集成电路器件已由高达几十亿个元器件集成，特征尺寸也已进入纳米级，这就使半导体器件集成中包括近百道工艺，其中平坦化工艺是半导体工艺处理中的重要步骤。平坦化工艺通常通过抛光实现，在典型的化学抛光方法中，将基底(例如硅晶圆)直接与操作台上的垫片接触，在抛光期间，垫片和操作台旋转，将浆料涂于垫片上，该浆料与基底表面材料发生化学反应生成反应物并被去除，实现抛光效果。
通常抛光工艺完成后的浆料(slurry)会通过浆料回收组件进行回收。图1为现有浆料回收组件的示意图，如图1所示，现有浆料回收组件包括浆料回收箱(recycle tank)12、回收单元13、及浆料配料单元14，在回收时，放置在浆料回收箱12中的浆料通过回收单元13回收到浆料配料单元14中。但是，主体管路11内容易被浆料结晶堵塞，导致回收单元13抽取浆料的难度增加，效率降低，并且浆料回收箱12容易变脏，利用上述浆料回收组件对浆料进行回收时，也会导致基底例如晶圆表面产生颗粒污染物和使晶圆表面被结晶浆料划伤。
发明内容
本发明的目的在于提供一种浆料回收系统及其清洁方法，以清洗所述浆料回收系统中的结晶浆料，减少晶圆表面的颗粒污染物以及降低晶圆表面被结晶浆料划伤的可能性。
为了实现上述目的，本发明提供了一种浆料回收系统，用于半导体抛光工艺，包括：
主体管路，所述主体管路依次连接浆料回收箱、回收单元以及浆料配料单元；
第一支路，连接一液源与所述浆料回收箱，用于向所述浆料回收箱提供清洁液体；以及
第一出口端，设置于所述主体管路上，并位于所述浆料配料单元与所述回收单元之间。
可选的，在所述浆料回收系统中，所述第一支路上设置有第一支路阀，以打开或关闭所述第一支路，所述第一出口端设置有第一出口阀，以打开或关闭所述第一出口端。
可选的，在所述浆料回收系统中，还包括：
第二出口端，设置于所述浆料回收箱底部；所述第二出口端设置有第二出口阀，以打开或关闭所述第二出口端。
可选的，在所述浆料回收系统中，所述第一支路与所述浆料回收箱连接处设置有一喷嘴，以朝向所述浆料回收箱的内壁喷洒所述清洁液体。
可选的，在所述浆料回收系统中，还包括：
第二支路，连接一气源与所述主体管路，并位于所述浆料回收箱与所述回收单元之间，用于向所述主体管路提供清洁气体；所述第二支路上设置有第二支路阀，以打开或关闭所述第二支路。
可选的，在所述浆料回收系统中，所述主体管路上设置有第一主体管路阀和第二主体管路阀，所述第一主体管路阀位于所述第一出口端与所述浆料配料单元之间，所述第二主体管路阀位于所述第二支路与所述浆料回收箱之间。
可选的，在所述浆料回收系统中，所述回收单元包括从远离所述浆料回收箱的方向依次设置的过滤组件和泵组件，所述泵组件的入口朝向所述浆料回收箱，出口朝向所述过滤组件。
可选的，在所述浆料回收系统中，还包括：控制单元，具有PLC组件。
本发明还提供了一种浆料回收系统的清洁方法，包括：第一步骤，关闭所述第一出口端与所述浆料配料单元之间的连接，通过所述第一支路向所述浆料回收箱提供清洁液体，并经过所述回收单元从所述第一出口端排出。
可选的，在所述的浆料回收系统的清洁方法中，还包括：第二步骤，关闭所述回收单元与所述浆料回收箱之间的连接，利用第二支路向所述主体管路提供清洁气体，并经过所述回收单元从所述第一出口端排出。
可选的，在所述的浆料回收系统的清洁方法中，在执行所述第一步骤3min～10min之后，执行所述第二步骤。
可选的，在所述的浆料回收系统的清洁方法中，在执行所述第二步骤之后，还包括：打开所述回收单元与所述浆料回收箱之间的连接，使所述清洁气体同时从所述第一出口端和第二出口端排出。
在本发明所提供的浆料回收系统中，通过在所述第一支路通入清洁液体，使所述清洁液体经过所述浆料回收箱、所述回收单元以及所述主体管路，从而及时清洗掉所述主体管路以及所述浆料回收箱中的结晶浆料，清洁并疏通所述主体管路以及所述浆料回收箱，以减少晶圆表面的颗粒污染物以及降低晶圆表面被结晶浆料划伤的可能性；并且所述清洁液体从所述第一出口端排出，从而可以解决稀释和污染浆料的问题。
附图说明
图1为现有浆料回收组件的示意图。
图2为本发明实施例提供的浆料回收系统的示意图。
附图标记说明：
10-浆料回收系统；11-主体管路；12-浆料回收箱；13-回收单元；14-浆料配料单元；21-第一支路；22-第一支路阀；23-第一出口端；24-第一出口阀；25-第二出口端；26-第二出口阀；27-喷嘴；28-第二支路；29-第二支路阀；31-第一主体管路阀；32-第二主体管路阀；41-泵组件；42-过滤组件。
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
在下文中，术语“第一”“第二”等用于在类似要素之间进行区分，且未必是用于描述特定次序或时间顺序。要理解，在适当情况下，如此使用的这些术语可替换。类似的，如果本文所述的方法包括一系列步骤，且本文所呈现的这些步骤的顺序并非必须是可执行这些步骤的唯一顺序，且一些所述的步骤可被省略和/或一些本文未描述的其他步骤可被添加到该方法。
在现有的抛光工艺中，浆料需要通过浆料回收组件然后对晶圆进行抛光，但浆料在经过浆料回收组件时容易结晶，从而使浆料回收组件中存在较多结晶浆料，导致晶圆表面有颗粒污染物和使晶圆表面容易被结晶浆料划伤。
为了解决上述问题，本发明提供了一种浆料回收系统，用于半导体抛光工艺，图2为本发明实施例提供的浆料回收系统的示意图，如图2所示，所述浆料回收系统包括：
主体管路11，所述主体管路11依次连接浆料回收箱12、回收单元13以及浆料配料单元14；第一支路21，连接一液源与所述浆料回收箱12，用于向所述浆料回收箱12提供清洁液体；以及第一出口端23，设置于所述主体管路11上，并位于所述浆料配料单元14与所述回收单元13之间。
所述回收单元13用于将放置在浆料回收箱12中的浆料回收到浆料配料单元14中，所述回收单元13可以包括泵组件41和过滤组件42，且从远离所述浆料回收箱12的方向依次设置所述过滤组件42和所述泵组件41，所述泵组件41的入口朝向所述浆料回收箱12，出口朝向所述过滤组件42，以将浆料抽至所述浆料配料单元14中，并且进行过滤。
另外所述第一出口端23优选更靠近所述浆料配料单元14，以尽可能多的清洁所述主体管路11。并且，所述第一支路21上设置有第一支路阀22，以打开或关闭所述第一支路21；所述第一出口端23设置有第一出口阀24，以打开或关闭所述第一出口端23。
本发明通过在所述第一支路21通入清洁液体，使所述清洁液体经过所述浆料回收箱12、所述回收单元13以及所述主体管路11，从而及时清洗掉所述主体管路11以及所述浆料回收箱12中的结晶浆料，清洁并疏通所述主体管路11以及所述浆料回收箱12，以减少晶圆表面的颗粒污染物以及降低晶圆表面被结晶浆料划伤的可能性；并且所述清洁液体从所述第一出口端23排出，从而可以解决稀释和污染浆料的问题，较佳的，清洁所述浆料回收系统可以在抛光工艺后或下一次抛光工艺前进行。
进一步的，所述主体管路11上设置有第一主体管路阀31和第二主体管路阀32，所述第一主体管路阀31位于所述第一出口端23与所述浆料配料单元14之间，所述第二主体管路阀32位于所述第二支路28与所述浆料回收箱12之间。所述第一主体管路阀31和所述第二主体管路阀32关闭时用于隔断所述主体管路11。
优选的，所述浆料回收系统10还包括：第二出口端25，设置于所述浆料回收箱12底部，用于排出所述浆料回收箱12中的液体和/或气体；所述第二出口端25设置有第二出口阀26，以打开或关闭所述第二出口端25，所述第二出口阀26在需要排出所述浆料回收箱12中的液体和/或气体时打开。
较佳的，所述第一支路21与所述浆料回收箱12连接处设置有一喷嘴27，所述喷嘴27可以是包含多个小喷洒孔的喷嘴27，且其喷洒的方向成扇形散开，所述喷嘴27设置于所述浆料回收箱12内并与所述第一支路21连通以朝向所述浆料回收箱12的内壁喷出所述清洁液体，使所述喷嘴27喷洒的清洁液体能接触到所述浆料回收箱12的更广的内壁范围，从而可以更好的去除所述浆料回收箱12内壁上的结晶浆料。优选的，所述清洁液体可以为去离子水(deionized water，简称DIW)。
在本发明所提供的浆料回收系统10中，还包括：第二支路28，用于连接一气源与所述主体管路11，并位于所述浆料回收箱12与所述回收单元13之间，用于向所述主体管路11提供清洁气体。并且，所述第二支路28上设置有第二支路阀29，以打开或关闭所述第二支路28。
具体的，从所述第二支路28通入的清洁气体进入所述主体管路11，当关闭所述第二主体管路阀32时，所述清洁气体从所述第一出口端23排出，以清洁所述主体管路11；当打开所述第二主体管路阀32时，所述清洁气体从所述第一出口端23和所述第二出口端25同时排出，以清洁所述主体管路11以及所述浆料回收箱12。优选的，所述清洁气体可以为氮气或其他不易发生反应的气体。
在本发明所提供的浆料回收系统10中，所述浆料回收系统10还包括：控制单元，具有PLC组件，用于控制所述清洁液体和/或所述清洁气体的通入时间以及各阀门的开关。
本发明还提供了一种清洁上述浆料回收系统的清洁方法，清洁所述浆料回收系统可以在抛光工艺后或下一次抛光工艺前进行，所述清洁方法包括以下步骤：
第一步骤，打开所述第一支路阀22、所述第一出口阀24以及所述第二主体管路阀32，并关闭所述第一主体管路阀31、第二支路阀29以及所述第二出口阀26，从而关闭所述第一出口端23与所述浆料配料单元14之间的连接，接着利用通过所述第一支路21向所述浆料回收箱12提供清洁液体，所述清洁液体在所述泵组件41的作用下流入所述主体管路11，并经过所述回收单元13从所述第一出口端23排出，以冲洗所述浆料回收箱12以及所述主体管路11等。所述第一步骤执行3min～10min，优选执行5min。
接着执行第二步骤，关闭所述第一主体管路阀31、所述第二主体管路阀32、所述第一支路阀22以及所述第二出口阀26，打开所述第二支路阀29以及所述第一出口阀24，从而关闭所述回收单元13与所述浆料回收箱12之间的连接，利用第二支路28向所述主体管路11提供清洁气体，并经过所述回收单元13从所述第一出口端23排出，以清洁并吹干所述主体管路11等。执行这一步骤约5min左右，接着同时打开所述第二主体管路阀32以及所述第二出口阀26，从而打开所述回收单元13与所述浆料回收箱12之间的连接，使所述清洁气体同时所述第一出口端23和所述第二出口端25排出，从而清洁并吹干所述主体管路11以及所述浆料回收箱12等。
另外，所述第二步骤的另一实施例如下，关闭所述第一主体管路阀31以及所述第一支路阀22，打开所述第二支路阀29、所述第一出口阀24、所述第二主体管路阀32以及所述第二出口阀26，使所述清洁气体同时所述第一出口端23和所述第二出口端25排出，从而清洁并吹干所述主体管路11以及所述浆料回收箱12等。
综上，在本发明所提供的浆料回收系统，用于半导体抛光工艺，通过在所述第一支路通入清洁液体，使清洁液体经过所述浆料回收箱、回收单元以及主体管路，从而及时清洗掉所述主体管路以及所述浆料回收箱中的结晶浆料，清洁并疏通所述主体管路以及所述浆料回收箱，以减少晶圆表面的颗粒污染物以及降低晶圆表面被结晶浆料划伤的可能性；并且清洁液体从第一出口端排出，从而可以解决稀释和污染浆料的问题。
上述实施例仅用于示例性地说明发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何所属技术领域的技术人员，在不违背本发明的精神及范畴下，均可对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，而仍属于本发明的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种浆料回收系统，用于半导体抛光工艺，其特征在于，包括：
主体管路，所述主体管路依次连接浆料回收箱、回收单元以及浆料配料单元；
第一支路，连接一液源与所述浆料回收箱，用于向所述浆料回收箱提供清洁液体；以及
第一出口端，设置于所述主体管路上，并位于所述浆料配料单元与所述回收单元之间。
2.如权利要求1所述的浆料回收系统，其特征在于，所述第一支路上设置有第一支路阀，以打开或关闭所述第一支路，所述第一出口端设置有第一出口阀，以打开或关闭所述第一出口端。
3.如权利要求1所述的浆料回收系统，其特征在于，还包括：
第二出口端，设置于所述浆料回收箱底部；所述第二出口端设置有第二出口阀，以打开或关闭所述第二出口端。
4.如权利要求1所述的浆料回收系统，其特征在于，所述第一支路与所述浆料回收箱连接处设置有一喷嘴，以朝向所述浆料回收箱的内壁喷洒所述清洁液体。
5.如权利要求1所述的浆料回收系统，其特征在于，还包括：
第二支路，连接一气源与所述主体管路，并位于所述浆料回收箱与所述回收单元之间，用于向所述主体管路提供清洁气体；所述第二支路上设置有第二支路阀，以打开或关闭所述第二支路。
6.如权利要求5所述的浆料回收系统，其特征在于，所述主体管路上设置有第一主体管路阀和第二主体管路阀，所述第一主体管路阀位于所述第一出口端与所述浆料配料单元之间，所述第二主体管路阀位于所述第二支路与所述浆料回收箱之间。
7.如权利要求1所述的浆料回收系统，其特征在于，所述回收单元包括从远离所述浆料回收箱的方向依次设置的过滤组件和泵组件，所述泵组件的入口朝向所述浆料回收箱，出口朝向所述过滤组件。
8.如权利要求1所述的浆料回收系统，其特征在于，还包括：控制单元，具有PLC组件。
9.一种如权利要求1至8任一项所述的浆料回收系统的清洁方法，其特征在于，包括：第一步骤，关闭所述第一出口端与所述浆料配料单元之间的连接，通过所述第一支路向所述浆料回收箱提供清洁液体，并经过所述回收单元从所述第一出口端排出。
10.如权利要求9所述的浆料回收系统的清洁方法，其特征在于，还包括：第二步骤，关闭所述回收单元与所述浆料回收箱之间的连接，利用第二支路向所述主体管路提供清洁气体，并经过所述回收单元从所述第一出口端排出。
11.如权利要求10所述的浆料回收系统的清洁方法，其特征在于，在执行所述第一步骤3min～10min之后，执行所述第二步骤。
12.如权利要求10所述的浆料回收系统的清洁方法，其特征在于，在执行所述第二步骤之后，还包括：打开所述回收单元与所述浆料回收箱之间的连接，使所述清洁气体同时从所述第一出口端和第二出口端排出。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190628 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |