CN109927187A - 检测硅棒切片到位的方法及硅片切片机粘棒工装 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及太阳能级硅片切割技术领域,公开了检测硅棒切片到位的方法及硅片切片机粘棒工装;有效解决了不能及时快速检测硅棒切片是否加工到位所带来的影响产品质量的问题;粘棒工装包括钢托、树脂基板和硅棒,树脂基板内设置有电阻丝,电阻丝与一具有报警功能的通断检测设备相串联,通断检测设备设置在树脂基板的外部;当金刚线切割到树脂基板内的电阻丝后,通断检测仪器在检测到电阻丝切断时会马上发出报警提示,说明硅棒切片加工完成;本发明避免人为判断造成的质量事故,提高准确性和及时性;避免由于硅棒尺寸变动或导轮尺寸变动等因素导致的一次性切割不到位,通过反复加切导致硅片质量下降。
Description
技术领域
本发明涉及太阳能级硅片切割技术领域,尤其涉及一种检测硅棒切片到位的方法及具有检测硅棒切片到位功能的硅片切片机粘棒工装。
背景技术
随着我国经济社会的发展,能源需求紧张、能源安全局势日益紧迫,加速了以太阳能、风能等可再生能源来调整我国能源结构,推动了能源的可持续发展,其中太阳能的运用普及性相对广泛,其中太阳能领域中切片机也是不可忽略的设备。
硅片切片环节一直是光伏产业中关键一环,切片技术也不断的向细线化、高效率、清洁化发展,无论从普通钢线还是树脂线还是金刚线均采取一致的切割形式,均由切割线高速运转,硅棒垂直进给来完成切割,硅棒采取胶粘的形式固定到树脂基板上,树脂基板再胶粘到钢托上,在切割过程中由于切割张力存在,切割线会存在一定的弧度,为保证硅棒完全切投,目前均采取前期多次实验,通过反复的停机观察,多次微量加切的方式,确定最终的切割尺寸进给量,多次停机会造成硅片的切割面出线痕和色差,影响产品质量,同时也增加断线的风险,无法通过快速有效的检测来判断是否已切割到位。
发明内容
本发明克服现有技术存在的不足,提供了一种检测硅棒切片到位的方法及具有检测硅棒切片到位功能的硅片切片机粘棒工装。有效解决了不能及时快速检测硅棒切片是否加工到位所带来的影响产品质量的问题。
本发明是通过如下技术方案实现的。
一种硅片切片机粘棒工装,所述的粘棒工装包括钢托、树脂基板和硅棒,所述的树脂基板粘结在所述的钢托上,所述的硅棒粘结在所述的树脂基板上,其特征在于,所述的树脂基板内设置有电阻丝,所述的电阻丝与一通断检测设备相串联,所述的通断检测设备设置在所述树脂基板的外部,所述的通断检测设备具有报警结构。
进一步优选的,所述的电阻丝为铜电阻丝。
进一步优选的,所述的树脂基板内设置有两根电阻丝,所述的两根电阻丝分别与所述的通断检测设备相串联。
进一步优选的,所述的电阻丝设置在距离树脂基板表面1-1.5mm处。
一种检测硅棒切片到位的方法,包括以下步骤:
a)在硅片切片机的树脂基板内部预埋电阻丝,并将所述的电阻丝串联在一具有报警功能的通断检测设备上,所述的通断检测设备设置在所述的树脂基板外部。
b)将所述的树脂基板粘结在硅片切片机的钢托上,再将待切割的硅棒粘结在所述的树脂基板上。
c)开启硅片切片机,使金刚线切割硅棒,当通断检测设备发出报警提示,则说明硅棒切片加工完成,再停机下料。
检测硅棒切片到位的方法中所述的电阻丝为铜电阻丝。
检测硅棒切片到位的方法中所述的树脂基板内设置有两根电阻丝,所述的两根电阻丝分别与所述的通断检测设备相串联。
检测硅棒切片到位的方法中所述的电阻丝设置在距离树脂基板表面1-1.5mm处。
本发明提供了一种硅片切片环节是否加工到位的检查方式,取代通过人为经验和肉眼观察的来判断是否加工到位的一种快捷方式,当加工到树脂板内所预埋的电阻丝处,电阻丝会被金刚线切断,与电阻丝相串联的通断检测设备会发出报警,确定已完全切断硅棒。
当金刚线切割到树脂基板时说明硅棒已加工完成,当金刚线切割到电阻丝后,由于电阻丝的硬度远小于金刚线的硬度,因此电阻丝会很快被切断,通断检测仪器在检测到电阻丝切断时会马上发出报警提示,生产者可根据该报警确定硅棒加工已完成,可以停机下料,避免由于硅棒尺寸变动或导轮尺寸变动等因素导致的一次性切割不到位,通过反复加切导致硅片质量下降。
本发明相对于现有技术所产生的有益效果为。
本发明通过设计一种新的树脂板方式,实现硅棒加工后期对加工是否结束的快速判断,避免人为判断造成的质量事故,提高准确性和及时性。避免由于硅棒尺寸变动或导轮尺寸变动等因素导致的一次性切割不到位,通过反复加切导致硅片质量下降。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图2为图1中的A处局部放大图。
其中,1为钢托,2为树脂基板,3为硅棒,4为通断检测设备,5为铜电阻丝。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,结合实施例和附图,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。下面结合实施例及附图详细说明本发明的技术方案,但保护范围不被此限制。
如图1-图2所示,是一种硅片切片机粘棒工装,所述的粘棒工装包括钢托1、树脂基板2和硅棒3,树脂基板2粘结在钢托1上,硅棒3粘结在树脂基板2上,树脂基板2长度为650毫米,宽度为157毫米,厚度为15毫米,在距离树脂基板2上表面1.5毫米处的水平位置,预埋两根0.5毫米直径的铜电阻丝5。铜电阻丝5串联一个5V的具有报警功能的通断检测设备4,通断检测设备4设置在树脂基板2的外部。
所述的通断检测设备4是以JL系列电量隔离变送器为基础,由基准电压设定电路、输出驱动电路组成,用来隔离监测主回路中的交流或直流电流,电流继电器报警输出是电流继电器和电流互感器组成的一个二次控制回路;当主回路电流切段时,就会产生报警提示。
具体使用这种硅片切片机粘棒工装来检测硅棒切片到位的方法,包括以下步骤:
将上述这种预埋了铜电阻丝5的树脂基板2粘结在硅片切片机的钢托1上,再将待切割的硅棒3粘结在树脂基板2上;开启硅片切片机,使金刚线切割硅棒3,当通断检测设备4发出报警提示,则说明硅棒切片加工完成,再停机下料。
本实施例对现有的树脂基板进行改进设计,设计了一种内部自带电阻丝的树脂基板,充分利用金刚线硬度大于铜金属硬度的特性,实现切断后电阻值的变化实现快速报警功能,可提高加工准确性判断,杜绝了由于人为经验和设备参数或硅棒尺寸变化引起的不能一次性切投情况的发生,避免硅片由于多次停机引起的质量事故。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所做的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施方式仅限于此,对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明的前提下,还可以做出若干简单的推演或替换,都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定专利保护范围。
Claims (8)
1.一种硅片切片机粘棒工装,所述的粘棒工装包括钢托、树脂基板和硅棒,所述的树脂基板粘结在所述的钢托上,所述的硅棒粘结在所述的树脂基板上,其特征在于,所述的树脂基板内设置有电阻丝,所述的电阻丝与一通断检测设备相串联,所述的通断检测设备设置在所述树脂基板的外部,所述的通断检测设备具有报警结构。
2.根据权利要求1所述的一种硅片切片机粘棒工装,其特征在于,所述的电阻丝为铜电阻丝。
3.根据权利要求1所述的一种硅片切片机粘棒工装,其特征在于,所述的树脂基板内设置有两根电阻丝,所述的两根电阻丝分别与所述的通断检测设备相串联。
4.根据权利要求1所述的一种硅片切片机粘棒工装,其特征在于,所述的电阻丝设置在距离树脂基板表面1-1.5mm处。
5.一种检测硅棒切片到位的方法,其特征在于,包括以下步骤:
a)在硅片切片机的树脂基板内部预埋电阻丝,并将所述的电阻丝串联在一具有报警功能的通断检测设备上,所述的通断检测设备设置在所述的树脂基板外部;
b)将所述的树脂基板粘结在硅片切片机的钢托上,再将待切割的硅棒粘结在所述的树脂基板上;
c)开启硅片切片机,使金刚线切割硅棒,当通断检测设备发出报警提示,则说明硅棒切片加工完成,再停机下料。
6.根据权利要求5所述的一种检测硅棒切片到位的方法,其特征在于,所述的电阻丝为铜电阻丝。
7.根据权利要求5所述的一种检测硅棒切片到位的方法,其特征在于,所述的树脂基板内设置有两根电阻丝,所述的两根电阻丝分别与所述的通断检测设备相串联。
8.根据权利要求5所述的一种检测硅棒切片到位的方法,其特征在于,所述的电阻丝设置在距离树脂基板表面1-1.5mm处。
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