CN109920494B - 含有孔洞的tpms曲面微结构材料及其优化设计方法 - Google Patents

含有孔洞的tpms曲面微结构材料及其优化设计方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109920494B
CN109920494B CN201910215285.3A CN201910215285A CN109920494B CN 109920494 B CN109920494 B CN 109920494B CN 201910215285 A CN201910215285 A CN 201910215285A CN 109920494 B CN109920494 B CN 109920494B
Authority
CN
China
Prior art keywords
holes
curved surface
configuration
tpms
model
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910215285.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109920494A (zh
Inventor
亢战
高进城
王亚光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dalian University of Technology
Original Assignee
Dalian University of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dalian University of Technology filed Critical Dalian University of Technology
Priority to CN201910215285.3A priority Critical patent/CN109920494B/zh
Publication of CN109920494A publication Critical patent/CN109920494A/zh
Priority to US17/257,772 priority patent/US20210294943A1/en
Priority to PCT/CN2019/122952 priority patent/WO2020186829A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109920494B publication Critical patent/CN109920494B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/20—Design optimisation, verification or simulation
    • G06F30/23—Design optimisation, verification or simulation using finite element methods [FEM] or finite difference methods [FDM]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/10—Geometric CAD
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/20—Design optimisation, verification or simulation
    • G—PHYSICS
    • G16—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR SPECIFIC APPLICATION FIELDS
    • G16C—COMPUTATIONAL CHEMISTRY; CHEMOINFORMATICS; COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE
    • G16C20/00—Chemoinformatics, i.e. ICT specially adapted for the handling of physicochemical or structural data of chemical particles, elements, compounds or mixtures
    • G16C20/80—Data visualisation
    • G—PHYSICS
    • G16—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR SPECIFIC APPLICATION FIELDS
    • G16C—COMPUTATIONAL CHEMISTRY; CHEMOINFORMATICS; COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE
    • G16C60/00—Computational materials science, i.e. ICT specially adapted for investigating the physical or chemical properties of materials or phenomena associated with their design, synthesis, processing, characterisation or utilisation
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2111/00—Details relating to CAD techniques
    • G06F2111/06—Multi-objective optimisation, e.g. Pareto optimisation using simulated annealing [SA], ant colony algorithms or genetic algorithms [GA]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2113/00—Details relating to the application field
    • G06F2113/10—Additive manufacturing, e.g. 3D printing

Abstract

本发明提供一种含有孔洞的TPMS曲面微结构材料及其优化设计方法，属于拓扑优化、微结构材料和3D打印技术领域。TPMS曲面表面光滑、比表面积大、具备良好的力学性能，在微结构材料设计领域拥有良好的应用前景。本发明中的优化设计方法将拓扑优化这一先进的设计方法应用到基于TPMS曲面的微结构材料设计中。该方法通过对TPMS曲面模型进行拓扑优化，然后根据拓扑优化结果在完整的TPMS曲面上设计孔洞的个数、布局和形状，得到不同构型的结构微材料，得到的材料利用率更高、轻量化性能更优。本发明所设计的微结构材料构型新颖，性能良好，可以用于设计新型的组织工程支架以及吸能和散热等功能性结构。

Description

含有孔洞的TPMS曲面微结构材料及其优化设计方法
技术领域
本发明属于拓扑优化、微结构材料和3D打印技术领域，涉及一种含有孔洞的TPMS曲面微结构材料及其优化设计方法。
背景技术
拓扑优化方法是一种新型的结构设计方法，它能够在给定的约束条件下得到最优材料分布，“从无到有”地设计出构型新颖的结构，已经成功应用在负泊松比、零膨胀、散热以及吸能等微结构材料的设计中。TPMS是三维周期极小化曲面的简称，它能够在三维正交直角坐标系的3个坐标轴方向周期阵列，并且表面光滑、比表面积大、具备良好的力学性能，目前已有部分研究人员将其应用在组织工程、吸能、散热等领域。但是，目前关于TPMS曲面的设计研究都是采用完全的实心结构或基于完整TPMS曲面的壳体，没有充分发掘材料的应用潜能。
本发明使用拓扑优化技术得到基于TPMS曲面的创新性构型，在完整的TPMS曲面模型上设计孔洞，得到材料利用率更高、结构轻量化更优的微结构材料。所设计的微结构材料可以采用3D打印技术来制造。
发明内容
针对现有的基于TPMS曲面的微结构材料的不足，本发明提供一种含有孔洞的TPMS曲面微结构材料及优化设计方法。首先对TPMS曲面模型进行最大拉伸模量和最大体积模量的拓扑优化，然后根据拓扑优化结果，设计不同构型的微结构材料。对于本发明所设计的构型比较复杂的微结构材料可以采用3D打印技术来制造。
为了达到上述目的，本发明采用的技术方案为：
一种含有孔洞的TPMS曲面微结构材料，通过拓扑优化法在完整的TPMS曲面上设计孔洞，TPMS曲面厚度及孔洞的个数、布局、形状均可调整。所述的孔洞形状为圆、三角形、四边形、五边形、六边形等。
一种含有孔洞的TPMS曲面微结构材料的优化设计方法，该方法通过对TPMS曲面模型进行最大拉伸模量和最大体积模量的拓扑优化，然后根据拓扑优化结果在完整的TPMS曲面上设计孔洞的个数、布局和形状，得到不同构型的结构微材料，通过进一步调节孔洞的大小与曲面的厚度可以调整微结构材料的性能，如刚度、强度以及渗透率等。具体包括以下步骤：
第一步，根据TPMS曲面的数学表达式建立完整的TPMS曲面模型；
根据P型TPMS曲面建立完整的P型TPMS曲面模型，P型TPMS曲面的表达式为：
Figure BDA0002001849760000021
其中，x、y、z为三维正交直角坐标系的坐标；D为微结构材料的单胞尺寸。
第二步，考虑P型TPMS曲面模型的对称性，取1/8的TPMS曲面作为设计域，在模型的对称面施加对称边界条件，进行最大拉伸模量和最大体积模量的拓扑优化。优化列式为：
Figure BDA0002001849760000022
其中，X为单元相对密度，n表示设计变量的个数，目标函数f(X)为微结构材料的拉伸模量或体积模量，约束条件为体积约束，V(X)是微结构材料体积，Vmax是指定的微结构材料最大体积。
第三步，为了得到沿三维正交直角坐标系的3个坐标轴方向对称的微结构材料，对1/8的P型TPMS曲面模型施加旋转对称约束。
第四步，对1/8的TPMS曲面模型进行最大拉伸模量和最大体积模量的拓扑优化。
第五步，根据拓扑优化结果在TPMS曲面上设计孔洞，重构拓扑优化的结果，得到不同构型的微结构材料单胞，并进一步调节孔洞的大小与曲面的厚度对微结构材料的性能进行调整。通过调整各种构型的微结构材料单胞的尺寸参数并根据工程实际需求对各种构型的单胞进行组合变换，设计新型的基于P型TPMS曲面的组织工程支架以及吸能结构等，得到满足不同需求的结构。
所述的微结构材料单胞的构型包括构型I、构型II、构型III、构型IV及构型V。每种构型都是沿三维正交直角坐标系的3个坐标轴方向对称，可以通过对1/8模型进行对称操作得到。每种构型的1/8模型都是具有3个周期的旋转对称模型。每种构型都在其上下前后左右6个方向的顶端设计闭合环状结构2-1来保证不同构型单胞间的顺利过渡。具体如下：
构型I的1/8模型设计了3个相同的闭合三角形孔洞2-2和3个相同的开口三角形孔洞2-3，在完整的构型I中，孔洞2-3经过对称操作后成为闭合的四边形孔洞2-4。
构型II的1/8模型设计了6个相同的闭合三角形孔洞3-1、3个相同的闭合四边形孔洞3-2和3个相同的开口四边形孔洞3-3，在完整的构型II中，孔洞3-3经过对称操作后成为闭合的六边形孔洞3-4。
构型III的1/8模型设计了1个圆孔4-1、3个相同的闭合三角形孔洞4-2、6个相同的闭合扇形孔洞4-3和3个相同的开口三角形孔洞4-4，在完整的构型III中，孔洞4-4经过对称操作后成为闭合的四边形孔洞4-5。
构型IV的1/8模型设计了1个闭合六边形孔洞5-1、6个相同的闭合四边形孔洞5-2和6个相同的开口三角形孔洞5-3，在完整的构型IV中，孔洞5-3经过对称操作后成为闭合的三角形孔洞5-4。
构型V的1/8模型设计了3个相同的闭合五边形孔洞6-1、3个相同的闭合六边形孔洞6-2和6个相同的开口四边形孔洞6-3，在完整的构型V中，孔洞6-3经过对称操作后成为闭合的五边形孔洞6-4。
进一步，所设计新型结构比较复杂，可以采用3D打印技术进行制备。
本发明的有益效果为：将拓扑优化方法引入到关于TPMS曲面模型的设计中，通过在完整的TPMS曲面上设计孔洞，得到新型的微结构材料。含有孔洞的TPMS曲面微结构材料的可调节参数更多，设计自由度更高，提高了TPMS曲面模型在结构设计中的应用范围和实际使用效果。例如，将所设计的新型微结构材料应用到组织工程支架的设计中，可以增强其渗透性，提高组织工程中营养物质和代谢废物的运输效率，增强高孔隙率的组织工程支架的强度，能够对组织工程支架的力学特性进行更精确的控制。或者，可将该材料用于航空航天领域防热、主动冷却等结构。与完整TPMS曲面微结构相比，含有孔洞的TPMS曲面微结构可以在现有的制造能力下实现更低的微结构等效密度，实现结构轻量化。
附图说明
图1是完整的P型TPMS曲面模型，图1(a)是其正视图，图1(b)是其轴测图，图1(c)是其八分之一模型的示意图。
图2是基于P型TPMS曲面设计的微结构材料构型I，图2(a)是其正视图，图2(b)是其轴测图，图2(c)是其八分之一模型的示意图，2-1是微结构材料单胞间的闭合环状连接结构，2-2，2-3，2-4是设计的孔洞。
图3是基于P型TPMS曲面设计的微结构材料构型II，图3(a)是其正视图，图3(b)是其轴测图，图4(c)是其八分之一模型的示意图，3-1，3-2，3-3，3-4是设计的孔洞。
图4是基于P型TPMS曲面设计的微结构材料构型III，图4(a)是其正视图，图4(b)是其轴测图，图4(c)是其八分之一模型的示意图，4-1，4-2，4-3，4-4，4-5是设计的孔洞。
图5是基于P型TPMS曲面设计的微结构材料构型IV，图5(a)是其正视图，图5(b)是其轴测图，图5(c)是其八分之一模型的示意图，5-1，5-2，5-3，5-4是设计的孔洞。
图6是基于P型TPMS曲面设计的微结构材料构型V，图6(a)是其正视图，图6(b)是其轴测图，图6(c)是其八分之一模型的示意图，6-1，6-2，6-3，6-4是设计的孔洞。
图7是本发明中的多种含有孔洞的TPMS曲面微结构材料所组合的阵列的正面示意图。
图8是本发明中的多种含有孔洞的TPMS曲面微结构材料所组合的阵列的侧面示意图。
具体实施方式
为了充分说明本发明，下面结合附图和实施例做进一步的详细说明。应当理解，这里所描述的具体实施例仅仅是用来解释本发明，并不用于限定本发明。
图1所示为完整的P型TPMS曲面模型，由于该模型有3个对称面，因此取图1(c)所示的八分之一模型进行拓扑优化，为了得到沿三维正交直角坐标系的3个坐标轴方向对称的微结构材料，对图1(c)所示的设计域施加旋转对称约束。在本发明的拓扑优化方法中，设计变量为单元的相对密度，考虑体积约束，最大化微结构材料的拉伸模量或体积模量。
根据拓扑优化结果在完整P型TPMS曲面模型上设计如2-2所示的孔洞，得到图2至图6所示的不同构型微结构材料单胞。每种构型的单胞都在其上下前后左右6个方向顶端的接口处设计了如2-1所示的闭合环状结构来保证不同构型单胞间的顺利过渡。
图2至图6所示的5种构型的微结构材料单胞可以利用3D打印技术进行制备。
实施例：
本发明所提供的含有孔洞的TPMS曲面微结构材料用途广泛，例如可用于设计组织工程支架，如图7和图8所示的由含有孔洞的TPMS曲面微结构材料所设计的新型组织工程支架，该支架由5种不同构型的微结构材料进行组合得到，分为5层，每层单胞的个数为4×4，每个单胞的尺寸为1mm×1mm×1mm。该支架中微结构材料的孔洞可以改善支架的轻量化性能、提高支架的强度以及增强支架渗透率等。模型文件由三维建模软件得到，导出3D打印机可以识别的STL文件，基于生物可降解材料进行打印。
以上所述实施例仅表达本发明的实施方式，但并不能因此而理解为对本发明专利的范围的限制，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些均属于本发明的保护范围。

Claims (2)

1.一种含有孔洞的TPMS曲面微结构材料的优化设计方法，其特征在于，所述的TPMS曲面微结构材料通过拓扑优化法在完整的TPMS曲面上设计孔洞，TPMS曲面厚度及孔洞的个数、布局、形状均可调整；
所述的孔洞形状为圆、三角形、四边形、五边形、六边形；
所述的优化设计方法，其特征在于，该方法通过对TPMS曲面模型进行拓扑优化，根据拓扑优化结果在完整的TPMS曲面上设计孔洞的个数、布局和形状，得到不同构型的结构微材料，通过进一步调节孔洞的大小与曲面的厚度调整微结构材料的性能，包括以下步骤：
第一步，根据如下所示的TPMS曲面的数学表达式建立完整的TPMS曲面模型：
Figure FDA0003974767660000011
x,y,z∈[-D/2,D/2]
其中，x、y、z为三维正交直角坐标系的坐标；D为微结构材料的单胞尺寸；
第二步，考虑TPMS曲面模型的对称性，取1/8的TPMS曲面作为设计域，在模型的对称面施加对称边界条件，进行最大拉伸模量和最大体积模量的拓扑优化，其优化列式为：
Figure FDA0003974767660000012
其中，X为单元相对密度，n表示设计变量的个数，目标函数f(X)为微结构材料的拉伸模量或体积模量，约束条件为体积约束，V(X)是微结构材料体积，Vmax是指定的微结构材料最大体积；
第三步，为了得到沿三维正交直角坐标系的3个坐标轴方向对称的微结构材料，对1/8的P型TPMS曲面模型施加旋转对称约束；
第四步，对1/8的TPMS曲面模型进行最大拉伸模量和最大体积模量的拓扑优化；
第五步，根据拓扑优化结果在TPMS曲面上设计孔洞，重构拓扑优化的结果，得到不同构型的微结构材料单胞，并进一步调节孔洞的大小与曲面的厚度；所述的微结构材料单胞包括不同构型，每种构型都是沿三维正交直角坐标系的3个坐标轴方向对称，通过对1/8模型进行对称操作得到；每种构型的1/8模型都是具有3个周期的旋转对称模型；每种构型都在其上下前后左右6个方向的顶端设计闭合环状结构用于保证不同构型单胞间的顺利过渡；将一种或多种构型的微结构材料单胞进行组合设计，得到满足不同需求的结构。
2.根据权利要求1所述的一种含有孔洞的TPMS曲面微结构材料的优化设计方法，其特征在于，所述的微结构材料单胞的构型包括构型I、构型II、构型III、构型IV及构型V：
构型I的1/8模型设计3个相同的闭合三角形孔洞2-2和3个相同的开口三角形孔洞2-3，在完整的构型I中，孔洞2-3经过对称操作后成为闭合的四边形孔洞2-4；
构型II的1/8模型设计6个相同的闭合三角形孔洞3-1、3个相同的闭合四边形孔洞3-2和3个相同的开口四边形孔洞3-3，在完整的构型II中，孔洞3-3经过对称操作后成为闭合的六边形孔洞3-4；
构型III的1/8模型设计1个圆孔4-1、3个相同的闭合三角形孔洞4-2、6个相同的闭合扇形孔洞4-3和3个相同的开口三角形孔洞4-4，在完整的构型III中，孔洞4-4经过对称操作后成为闭合的四边形孔洞4-5；
构型IV的1/8模型设计1个闭合六边形孔洞5-1、6个相同的闭合四边形孔洞5-2和6个相同的开口三角形孔洞5-3，在完整的构型IV中，孔洞5-3经过对称操作后成为闭合的三角形孔洞5-4；
构型V的1/8模型设计3个相同的闭合五边形孔洞6-1、3个相同的闭合六边形孔洞6-2和6个相同的开口四边形孔洞6-3，在完整的构型V中，孔洞6-3经过对称操作后成为闭合的五边形孔洞6-4。
CN201910215285.3A 2019-03-21 2019-03-21 含有孔洞的tpms曲面微结构材料及其优化设计方法 Active CN109920494B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910215285.3A CN109920494B (zh) 2019-03-21 2019-03-21 含有孔洞的tpms曲面微结构材料及其优化设计方法
US17/257,772 US20210294943A1 (en) 2019-03-21 2019-12-04 Tpms microstructural material with holes and optimization design method therefor
PCT/CN2019/122952 WO2020186829A1 (zh) 2019-03-21 2019-12-04 含有孔洞的tpms曲面微结构材料及其优化设计方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910215285.3A CN109920494B (zh) 2019-03-21 2019-03-21 含有孔洞的tpms曲面微结构材料及其优化设计方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109920494A CN109920494A (zh) 2019-06-21
CN109920494B true CN109920494B (zh) 2023-03-14

Family

ID=66965953

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910215285.3A Active CN109920494B (zh) 2019-03-21 2019-03-21 含有孔洞的tpms曲面微结构材料及其优化设计方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20210294943A1 (zh)
CN (1) CN109920494B (zh)
WO (1) WO2020186829A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109920494B (zh) * 2019-03-21 2023-03-14 大连理工大学 含有孔洞的tpms曲面微结构材料及其优化设计方法
WO2022000132A1 (zh) * 2020-06-28 2022-01-06 大连理工大学 基于三周期极小曲面的三维多孔散热结构的设计与优化方法
CN114621013B (zh) * 2020-12-11 2023-02-07 上海微电子装备（集团）股份有限公司 周期性结构、承片台及其制造方法
CN112810130B (zh) * 2020-12-30 2022-06-14 重庆纳研新材料科技有限公司 一种无支撑3d打印三维负泊松比结构的方法
CN113158526B (zh) * 2021-05-07 2024-03-19 杭州电子科技大学 一种基于tpms可控孔隙结构设计方法
WO2023061628A1 (en) * 2021-10-14 2023-04-20 Siemens Industry Software Nv Method, system, device for topology optimization, topology optimized component
CN115618522B (zh) * 2022-10-28 2023-09-08 浙江大学 一种基于三周期极小曲面的三维负泊松比变形设计方法
CN116013442B (zh) * 2023-03-22 2023-06-02 中国空气动力研究与发展中心计算空气动力研究所 一种防热材料设计方法、装置、设备及可读存储介质

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107025340A (zh) * 2017-03-30 2017-08-08 华中科技大学 一种适用于增材制造的自支撑网状结构拓扑优化设计方法
CN107885945A (zh) * 2017-11-22 2018-04-06 大连理工大学 面向3d打印的多尺度孔洞结构轻量化建模方法
CN109094029A (zh) * 2018-07-12 2018-12-28 南京师范大学 一种三维打印生物医疗鞋垫及打印方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070144639A1 (en) * 2003-02-27 2007-06-28 Mi-Kyung Oh Monitoring system of the inner state of tires and a method for operating the system
EP3178673B1 (en) * 2015-12-07 2018-02-28 WEGMANN automotive GmbH & Co. KG Cross-platform universal tire pressure monitoring sensor
US20180117533A1 (en) * 2016-10-27 2018-05-03 Khalifa University of Science and Technology Three-dimensional feed spacers with tpms architectures for membrane-based systems
CN108846148B (zh) * 2018-04-17 2020-07-31 山东大学 一种面向3d打印的基于tpms的模型结构优化方法和装置
CN109145427B (zh) * 2018-08-14 2021-02-26 大连理工大学 一种基于三周期极小曲面的多孔结构设计与优化方法
CN109446549B (zh) * 2018-09-13 2022-09-20 大连理工大学 一种适用于3d打印的复杂结构彩色灯罩设计与实现方法
CN109920494B (zh) * 2019-03-21 2023-03-14 大连理工大学 含有孔洞的tpms曲面微结构材料及其优化设计方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107025340A (zh) * 2017-03-30 2017-08-08 华中科技大学 一种适用于增材制造的自支撑网状结构拓扑优化设计方法
CN107885945A (zh) * 2017-11-22 2018-04-06 大连理工大学 面向3d打印的多尺度孔洞结构轻量化建模方法
CN109094029A (zh) * 2018-07-12 2018-12-28 南京师范大学 一种三维打印生物医疗鞋垫及打印方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109920494A (zh) 2019-06-21
US20210294943A1 (en) 2021-09-23
WO2020186829A1 (zh) 2020-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109920494B (zh) 含有孔洞的tpms曲面微结构材料及其优化设计方法
Zhang et al. Bioinspired engineering of honeycomb structure–Using nature to inspire human innovation
San Ha et al. A review of recent research on bio-inspired structures and materials for energy absorption applications
CN107025340B (zh) 一种适用于增材制造的自支撑网状结构拓扑优化设计方法
CN111720467B (zh) 一种大变形状态下具有稳定零泊松比的点阵结构
Zhang et al. Free locomotion of a flexible plate near the ground
CN110986957A (zh) 一种无人飞行器三维航迹规划方法及装置
CN112395700B (zh) 一种代理模型驱动的梯度点阵夹层结构优化方法
CN102079505B (zh) 二维空心球有序结构阵列及其制备方法
Han et al. Effects of individual horizontal distance on the three-dimensional bionic flapping multi-wings in different schooling configurations
Yu et al. Bionic structures and materials inspired by plant leaves: A comprehensive review for innovative problem-solving
Zheng et al. Wave power extraction from a floating elastic disk-shaped wave energy converter
CN102126703A (zh) 二维多壳层空心球有序结构阵列及其制备方法
CN111055546A (zh) 一种网状仿生梯度层级蜂窝夹芯结构
Zhang et al. Bionic study on latent heat thermal storage
CN102254066A (zh) 带孔薄壁曲壳结构的曲面形状与孔洞形状协同优化设计方法
Taheri A meta-model for tubercle design of wing planforms inspired by humpback whale flippers
Liu et al. Collective behavior and hydrodynamic advantage of side-by-side self-propelled flapping foils
CN114523662B (zh) 一种三维超材料功能构件及其制作方法
Wang et al. Numerical investigation on hydrodynamic performance of flapping plates with non-uniform spanwise flexibility using fluid structure interaction
Pang et al. Design of novel energy harvesting device based on water flow manipulation
CN114329775A (zh) 三维光滑曲面点阵胞元及设计方法、点阵结构、零件
Jacobsen et al. Interconnected self-propagating photopolymer waveguides: An alternative to stereolithography for rapid formation of lattice-based open-cellular materials
Zhu et al. Effects of chordwise or spanwise non-uniform stiffness on propulsive performance of square foil
Yang Ship Vibration and Noise Reduction with Metamaterial Structures

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant