CN109913807A - 一种掩膜版和蒸镀装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种掩膜版和蒸镀装置。掩膜版包括：版体；和防护层，设置在版体上，用于对版体进行防腐蚀保护。该掩膜版，其版体上设置有防护层，防护层对版体进行防腐蚀保护，以避免版体被腐蚀而产生微粒，有效确保蒸镀后产品的良率较好，也防止掩膜版被腐蚀损坏，有效延长掩膜版的使用寿命。
Description
技术领域
本文涉及蒸镀设备技术领域，尤指一种掩膜版和一种蒸镀装置。
背景技术
AMOLED显示产品蒸镀工艺中，蒸镀到像素位置的发光材料必须有精细金属掩膜板作为模具，准确的蒸镀到目标像素位置。蒸镀前，精细金属掩膜板在框架上张网固定好，精细金属掩膜板起到与待蒸镀基板紧密贴合，精准的蒸镀有机发光材料到像素位置的作用(待蒸镀基板上设置有磁铁，精细金属掩膜板采用磁性材料制作，精细金属掩膜板与待蒸镀基板磁力吸合)。
通常用到的精细金属掩膜板由因瓦合金制做，因瓦合金虽然具有膨胀系数小的特性，但其不可避免的被腐蚀生锈，尤其在长期不被使用的情况下，更容易生锈，微小的未被检出的锈点形成微粒，在蒸镀时微粒与待蒸镀基板接触，会降低产品良率，大面积生锈还会造成精细金属掩膜板损坏。
发明内容
为了解决上述技术问题中的至少之一，本文提供了一种掩膜版，能够解决精细金属掩膜板被腐蚀的问题。
本文还提供了一种蒸镀在装置。
本发明实施例提供的掩膜版，包括：版体；和防护层，设置在所述版体上，用于对所述版体进行防腐蚀保护。
可选地，所述防护层电镀于所述版体上。
可选地，所述防护层为防氧化层。
可选地，所述防氧化层的材质为钨合金。
可选地，所述钨合金为镍钨磷合金。
可选地，所述版体的材质为因瓦合金。
可选地，所述掩膜版还包括：蒸镀孔，贯穿所述版体和所述防护层。
可选地，所述防护层包括：第一子防护层，设置在所述版体的两版面中的一个上。
可选地，所述防护层还包括：第二子防护层，设置在所述版体的两版面中的另一个上。
本发明实施例提供的蒸镀装置，包括上述任一实施例所述的掩膜版。
与现有技术相比，本发明实施例提供的掩膜版，其版体上设置有防护层，防护层对版体进行防腐蚀保护，以避免版体被腐蚀而产生微粒，有效确保蒸镀后产品的良率较好，也防止掩膜版被腐蚀损坏，有效延长掩膜版的使用寿命。
本文的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本文而了解。本文的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本文技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本文的技术方案，并不构成对本文技术方案的限制。
图1为本发明一个实施例所述的掩膜版的剖视结构示意图；
图2为本发明另一个实施例所述的掩膜版的剖视结构示意图；
图3为本发明再一个实施例所述的掩膜版的剖视结构示意图。
其中，图1至图3中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
1版体，2防护层，21第一子防护层，22第二子防护层，3蒸镀孔。
具体实施方式
为使本文的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本文的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本文，但是，本文还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本文的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面结合附图描述本发明一些实施例所述的压膜板和蒸镀装置。
本发明实施例提供的掩膜版，如图1至图3所示，包括：版体1；和防护层2，设置在所述版体1上，用于对所述版体1进行防腐蚀保护。
该掩膜版，其版体1上设置有防护层2，防护层2对版体1进行防腐蚀保护，以避免版体1被腐蚀而产生微粒，有效确保蒸镀后产品的良率较好，也防止掩膜版被腐蚀损坏，有效延长掩膜版的使用寿命。
其中，所述防护层2电镀于所述版体1上，防护层2的表面更平整、光滑，不会出现微粒，能够确保蒸镀后产品的良率较好。
具体地，所述防护层2为防氧化层，防止版体1被氧化而生锈。所述防氧化层的材质可以为钨合金等，钨合金具有膨胀系数较小、高温不变形、耐磨损等的特点，可以更好地确保掩膜版的使用性能。所述钨合金可以为镍钨磷合金等。所述版体1的材质可以为因瓦合金，防护层2不会影响掩膜版与待蒸镀基板相磁力贴合。
具体地，如图1至图3所示，所述掩膜版还包括：蒸镀孔3，贯穿所述版体1和所述防护层2，防护层2在版体1上制作好之后，可以通过刻蚀等的方式制作蒸镀孔3，如通过激光刻蚀蒸镀孔3等，均可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本发明的设计思想，在此不再赘述，均应属于本申请的保护范围内。当然，也可以在版体1上先制作开孔，然后再制作防护层2，防护层2同时制作至开孔的孔壁上，开孔内防护层2围成的孔作为蒸镀孔3，也可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本发明的设计思想，在此不再赘述，均应属于本申请的保护范围内。
可选地，如图1和图3所示，所述防护层2包括：第一子防护层21，设置在所述版体1的上版面上，可以有效的阻止水氧对版体1的上版面氧化，确保蒸镀后产品良率较好。
再者，如图3所示，所述防护层2还包括：第二子防护层22，设置在所述版体1的下版面上，可以有效的阻止水氧对版体1的下版面氧化，版体1下版面氧化形成的锈点脱落很大可能会堵塞蒸镀源，会对蒸镀工艺产生影响。
第一子防护层21和第二子防护层22也防止版体1氧化损坏，确保掩膜版的使用寿命较好。
本发明提供的蒸镀装置(图中未示出)，包括上述任一实施例所述的掩膜版。
本发明实施例提供的蒸镀装置，具备上述任一实施例所述的掩膜版的全部优点，在此不再赘述。
较好地，蒸镀装置还包括蒸镀源，蒸镀源可以是坩埚等。
进行蒸镀时，待蒸镀基板位于掩膜版的上方，蒸镀源位于掩膜版的下方。掩膜版可以为精细金属掩膜板。
综上所述，本发明实施例提供的掩膜版，其版体上设置有防护层，防护层对版体进行防腐蚀保护，以避免版体被腐蚀而产生微粒，有效确保蒸镀后产品的良率较好，也防止掩膜版被腐蚀损坏，有效延长掩膜版的使用寿命。
在本文的描述中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本文中的具体含义。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本文的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
虽然本文所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本文而采用的实施方式，并非用以限定本文。任何本文所属领域内的技术人员，在不脱离本文所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本文的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种掩膜版，其特征在于，包括：
版体；和
防护层，设置在所述版体上，用于对所述版体进行防腐蚀保护。
2.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述防护层电镀于所述版体上。
3.根据权利要求1或2所述的掩膜版，其特征在于，所述防护层为防氧化层。
4.根据权利要求3所述的掩膜版，其特征在于，所述防氧化层的材质为钨合金。
5.根据权利要求4所述的掩膜版，其特征在于，所述钨合金为镍钨磷合金。
6.根据权利要求1或2所述的掩膜版，其特征在于，所述版体的材质为因瓦合金。
7.根据权利要求1或2所述的掩膜版，其特征在于，还包括：
蒸镀孔，贯穿所述版体和所述防护层。
8.根据权利要求1或2所述的掩膜版，其特征在于，所述防护层包括：
第一子防护层，设置在所述版体的两版面中的一个上。
9.根据权利要求8所述的掩膜版，其特征在于，所述防护层还包括：
第二子防护层，设置在所述版体的两版面中的另一个上。
10.一种蒸镀装置，其特征在于，包括有如权利要求1至9中任一项所述的掩膜版。
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