CN109906003B - 弹性夹持式集成电路封装装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种弹性夹持式集成电路封装装置。所述弹性夹持式集成电路封装装置包括封装组件、电路板组件与弹性夹持组件，所述封装组件包括第一壳体、密封框与第二壳体，所述密封框夹持于所述第一壳体与所述第二壳体之间，所述电路板组件包括封装壳、集成电路板与推抵弹簧，所述封装壳转动地设置于所述第一壳体内，所述封装壳上开设有顶部更换口，所述集成电路板活动设置于所述封装壳内。所述弹性夹持式集尘电路封装装置维修较为方便。

Description

弹性夹持式集成电路封装装置

技术领域

本发明涉及一种弹性夹持式集成电路封装装置。

背景技术

随着电脑技术的发展，集成电路技术也得到了较大的进步，集成电路板一般封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。然而，在目前，集成电路板一般固定封装与管壳内，导致其损坏时，需要整体更换整个管壳，而不能单独更换集成电路板，从而造成电子装置的维修不方便。

发明内容

基于此，有必要提供一种维修较为方便的弹性夹持式集成电路封装装置。

一种弹性夹持式集成电路封装装置，包括封装组件、电路板组件与弹性夹持组件，所述封装组件包括第一壳体、密封框与第二壳体，所述密封框夹持于所述第一壳体与所述第二壳体之间，所述电路板组件包括封装壳、集成电路板与推抵弹簧，所述封装壳转动地设置于所述第一壳体内，所述封装壳上开设有顶部更换口，所述集成电路板活动设置于所述封装壳内，所述推抵弹簧抵持于所述集成电路板上，所述弹性夹持组件设置于所述第一壳体内并抵持定位所述封装壳。

在其中一个实施方式中，所述第一壳体包括底板与凸设于所述底板周缘的四个侧板，所述四个侧板围绕形成第一空间。

在其中一个实施方式中，所述第二壳体包括顶板与凸设于所述顶板周缘的四个封闭板，所述四个封闭板围绕形成第二空间。

在其中一个实施方式中，所述密封框包括首尾相接的四个边条，所述四个边条夹持于所述第一壳体与所述第二壳体支架，每个所述边条夹持于对应的所述侧板与所述封闭板之间。

在其中一个实施方式中，所述第一空间与所述第二空间相互连通以形成收纳空间。

在其中一个实施方式中，所述电路板组件与所述弹性夹持组件均收容于所述收纳空间内，所述弹性夹持组件抵持定位所述电路板组件。

在其中一个实施方式中，所述顶板的厚度及所述底板的厚度均小于所述密封框的厚度，所述密封框的角部处形成有倒圆角。

在其中一个实施方式中，所述封装壳内形成有封装腔，所述顶部更换口与所述封装腔连通，所述封装腔为矩形腔体。

在其中一个实施方式中，所述底板的底部设置有四个脚垫，所述四个脚垫分别设置于所述底板的四个角部处。

在其中一个实施方式中，其中一个所述侧板处设置有标识区，所述侧板为矩形板状。

所述弹性夹持式集成电路封装装置在使用时，将所述集成电路板与其他电子元器件进行电性连接，以实现电气功能。而当所述集成电路板出现电路故障时，打开所述第二壳体，转动所述封装壳以使所述顶部更换口朝上，然后压持所述推抵弹簧以释放所述集成电路板，再从所述顶部更换口中取出所述集成电路板以进行维修和更换，方便了集成电路板的更换，操作更为便捷。

附图说明

图1为一实施例的弹性夹持式集成电路封装装置的立体分解示意图。

图2为一实施例的第二壳体、电路板组件与弹性夹持组件的立体示意图。

图3为图2中的第二壳体、电路板组件与弹性夹持组件的剖视图。

图4为图3中B处的局部放大图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明涉及一种弹性夹持式集成电路封装装置。例如，所述弹性夹持式集成电路封装装置包括封装组件、电路板组件与弹性夹持组件。例如，所述封装组件包括第一壳体、密封框与第二壳体。例如，所述密封框夹持于所述第一壳体与所述第二壳体之间，所述电路板组件包括封装壳、集成电路板与推抵弹簧，所述封装壳转动地设置于所述第一壳体内。例如，所述封装壳上开设有顶部更换口，所述集成电路板活动设置于所述封装壳内。例如，所述推抵弹簧抵持于所述集成电路板上，所述弹性夹持组件设置于所述第一壳体内并抵持定位所述封装壳。

请参阅图1至图4，一种弹性夹持式集成电路封装装置100，包括封装组件10、电路板组件20与弹性夹持组件30，所述封装组件包括第一壳体11、密封框12与第二壳体13，所述密封框夹持于所述第一壳体与所述第二壳体之间，所述电路板组件包括封装壳21、集成电路板(图未示)与推抵弹簧23，所述封装壳转动地设置于所述第一壳体内，所述封装壳上开设有顶部更换口211，所述集成电路板活动设置于所述封装壳内，所述推抵弹簧抵持于所述集成电路板上，所述弹性夹持组件设置于所述第一壳体内并抵持定位所述封装壳。

例如，所述弹性夹持式集成电路封装装置在使用时，将所述集成电路板与其他电子元器件进行电性连接，以实现电气功能。而当所述集成电路板出现电路故障时，打开所述第二壳体，转动所述封装壳以使所述顶部更换口朝上，然后压持所述推抵弹簧以释放所述集成电路板，再从所述顶部更换口中取出所述集成电路板以进行维修和更换，方便了集成电路板的更换，操作更为便捷。

例如，为了便于形成收纳空间以收纳所述电路板组件与所述弹性夹持组件，所述第一壳体包括底板与凸设于所述底板周缘的四个侧板，所述四个侧板围绕形成第一空间。所述第二壳体包括顶板与凸设于所述顶板周缘的四个封闭板，所述四个封闭板围绕形成第二空间。所述密封框包括首尾相接的四个边条，所述四个边条夹持于所述第一壳体与所述第二壳体支架，每个所述边条夹持于对应的所述侧板与所述封闭板之间。所述第一空间与所述第二空间相互连通以形成收纳空间。所述电路板组件与所述弹性夹持组件均收容于所述收纳空间内，所述弹性夹持组件抵持定位所述电路板组件。通过于所述第一壳体内形成第一空间，于所述第二壳体内形成第二空间，从而可以利用所述第一空间与所述第二空间形成所述收纳空间，以收纳所述电路板组件与所述弹性夹持组件。

例如，为了便于收纳所述集成电路板，所述顶板的厚度及所述底板的厚度均小于所述密封框的厚度，所述密封框的角部处形成有倒圆角。所述封装壳内形成有封装腔，所述顶部更换口与所述封装腔连通，所述封装腔为矩形腔体。所述底板的底部设置有四个脚垫，所述四个脚垫分别设置于所述底板的四个角部处。其中一个所述侧板处设置有标识区，所述侧板为矩形板状。通过于所述封装壳内形成封装腔，从而方便收纳所述集成电路板。

例如，尤其重要的是，为了便于迫使所述封装壳自动转向，以使所述顶部更换口朝上以便于更换，所述电路板组件还包括横向移动板22、翻转弹簧24与顶盖25，所述横向移动板滑动地设置于所述封装腔内，以将所述封装腔分隔为封装槽与推抵槽，所述封装腔的侧壁上设置有导向槽，所述横向移动板的侧壁上设置有导向凸起，所述导向凸起滑动地设置于所述导向槽内，所述集成电路板夹设于所述封装槽内，所述推抵弹簧设置于所述推抵槽内并抵持所述横向移动板，以使所述横向移动板顶持定位所述集成电路板。例如，所述封装壳的底部形成有倾斜面，所述倾斜面的一侧设置有转动轴26，所述转动轴的相对两端分别连接于所述第一壳体的相对两侧，所述翻转弹簧的一端连接于所述第一空间的底面上，另一端连接于所述倾斜面上并位于远离所述转动轴的一侧。所述顶盖转动地设置于所述顶部更换口上，以封闭所述封装腔。所述第一空间的侧壁上还凸设有限位杆27，所述限位杆抵持于所述封装壳的侧壁上以使所述封装壳克服所述翻转弹簧的弹力而保持于倾斜状态。当需要安装集成电路时，将所述集成电路板卡入所述封装槽内，从而利用所述推抵弹簧与所述横向移动板定位所述集成电路板，转动所述顶盖以盖设所述封装腔，然后转动所述封装壳以克服所述翻转弹簧的弹力而旋转，使得所述封装壳与所述第一空间的底面平行，并利用所述弹性夹持组件定位所述封装壳，从而完成集成电路的安装。当需要更换时，压缩所述弹性夹持组件以释放所述封装壳，所述封装壳在所述翻转弹簧的抵压下自动旋转，直至被所述限位杆所挡设和限制，然后打开所述顶盖，进而方便对所述集成电路板的更换。所述限位杆对所述封装壳的限位，使得所述封装壳倾斜设置，进而方便用户将所述集成电路板取出。

例如，为了便于夹持定位所述封装壳，所述弹性夹持组件包括滑动顶板31、伸缩弹簧32与按压体33，所述滑动顶板包括遮挡板体311与滑行柱313，所述第一空间相对的侧壁上均开设有滑行导槽，所述遮挡板体的相对两侧分别滑动地卡设于所述两个滑行导槽内，所述滑行柱的一端凸设于所述遮挡板体上，另一端滑动地穿设于所述第一空间的侧壁内。例如，所述滑行柱远离所述遮挡板体的一端设置有限位端，使得所述导向板不会从所述第一空间的侧壁中脱出。所述按压体凸设于所述遮挡板体远离所述滑行柱的一侧，所述伸缩弹簧的一端连接于所述第一壳体的内侧壁上，另一端抵持于所述按压体上，以推动所述滑动顶板朝所述封装壳移动。所述封装壳的顶部更换口的侧壁上形成有定位缺口212，所述顶部更换口位于所述封装壳的顶部，所述定位缺口位于所述封装壳的侧壁上，并贯通所述封装壳的顶部。所述封装壳转动至所述滑动顶板的底部，所述遮挡板体封盖于所述定位缺口中并抵持于所述定位缺口的底壁上，从而利用所述遮挡板体封盖所述定位缺口。例如，所述定位缺口的底壁上设置有定位槽，所述遮挡板体远离所述滑行柱的一侧设置有定位柱，所述定位柱卡入所述定位槽内，以对所述封装壳进行定位，即所述滑动顶板构成所述封装壳的侧壁，以封闭所述封装壳。例如，为了便于散热，所述遮挡板体上开设有多个散热孔3115，所述多个散热孔通过所述定位缺口与所述封装腔连通，以实施散热作业。在需要更换集成电路板时，按压所述按压体以推动所述伸缩弹簧收缩，从而使得所述遮挡板体后退，并释放所述封装壳，所述封装壳在所述翻转弹簧的作用下竖立起来并抵压于所述限位杆上，此时所述定位缺口暴露在外，进而方便使用者操作以取出更换所述集成电路板。

例如，为了便于在使用时封闭所述封装槽，所述顶盖的端部设置有卡板槽，所述卡板槽内设置有压簧与卡设板216，所述卡设板滑动地收容于所述卡板槽内并将所述压簧压持于所述卡板槽内，所述压簧的相对两端分别连接于所述卡设板及所述卡板槽的底面上。例如，所述压簧的原长小于所述卡板槽的深度，以使得所述卡设板不会脱出所述卡板槽。所述顶部更换口的一侧形成有弹出缺口213并开设有扣入槽214，所述弹出缺口凹设于所述封装壳的顶部一侧，所述扣入槽邻近所述弹出缺口设置，所述弹出缺口及所述扣入槽均处于所述封装壳背离所述定位缺口的一侧。当需要封闭所述封装槽时，所述顶盖转动并带动所述卡设板从所述弹出缺口处进入所述封装槽内，例如，所述横向移动板仅部分分隔所述封装腔，不会对所述顶盖造成干涉，当所述卡设板对准所述扣入槽后，所述卡设板在所述压簧的作用下弹出并卡入所述扣入槽内，从而完成所述顶盖的封盖。

例如，为了便于打开或者关闭所述顶盖，所述按压体包括刚性挡片331与翘曲片332，所述刚性挡片垂直凸设于所述遮挡板体的侧边上，所述翘曲片凸设于所述刚性挡片的顶部并弯折延伸。所述刚性挡片及所述翘曲片上均开设于定位圆槽3325。所述伸缩弹簧的一端抵压于所述刚性挡片的定位圆槽内。所述翘曲片盖设于所述伸缩弹簧上。当所述伸缩弹簧因制造误差或者使用次数过多而松弛时，弯折所述翘曲片以使所述翘曲片夹设于所述伸缩弹簧与所述刚性挡片之间，从而可以提高所述伸缩弹簧的推持力度。所述伸缩弹簧的端部抵压于所述翘曲片的定位圆槽内。例如，为了便于将所述卡设板抵出所述扣入槽外，以方便打开所述顶盖，所述翘曲片的自由端形成有顶持体，所述顶持体的形状与所述扣入槽的形状相匹配，所述顶持体用于卡入所述扣入槽内以推动所述卡设板收缩，进而方便所述顶盖的收缩以利于后续转出所述封装槽外。例如，为了便于将所述卡设板引入所述封装槽内进而卡入所述扣入槽内，所述翘曲片的背离所述伸缩弹簧的一侧设置有隐藏槽，所述顶持体的一侧凸设有翘曲引导片333，所述翘曲引导片具有弹性且翘设于所述翘曲片的一侧，所述翘曲引导片相对所述翘曲片倾斜设置。所述翘曲引导片宽度与所述顶持体的长度相等，并与所述弹出缺口的宽度相等。当需要将所述卡设板挤入所述封装槽时，先翻转所述翘曲片以使所述顶持体进入所述弹出缺口中，而所述翘曲引导片则相对所述弹出缺口倾斜设置，所述翘曲引导片用于将所述卡设板引入所述封装槽内。例如，所述翘曲引导片倾斜设置以使得所述卡设板能够先抵压于所述翘曲引导片上，再在移动的过程中逐渐压缩，并远离所述顶持体进入所述封装槽，最后对准并进入所述扣入槽内。而当需要翻转定位所述封装壳时，可以翻转所述翘曲片以抵压于所述伸缩弹簧上，此时所述翘曲引导片位于所述翘曲片与所述刚性挡片之间，因受到抵压而部分收容于所述隐藏槽内。通过设置所述顶持体与所述翘曲引导片，从而方便所述卡设板卡设与释放所述扣入槽，而且所述翘曲片则能够保持所述伸缩弹簧的推持力。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (1)

1.一种弹性夹持式集成电路封装装置，其特征在于，包括封装组件、电路板组件与弹性夹持组件，所述封装组件包括第一壳体、密封框与第二壳体，所述密封框夹持于所述第一壳体与所述第二壳体之间，所述电路板组件包括封装壳、集成电路板与推抵弹簧，所述封装壳转动地设置于所述第一壳体内，所述封装壳上开设有顶部更换口，所述集成电路板活动设置于所述封装壳内，所述推抵弹簧抵持于所述集成电路板上，所述弹性夹持组件设置于所述第一壳体内并抵持定位所述封装壳，

所述第一壳体包括底板与凸设于所述底板周缘的四个侧板，所述四个侧板围绕形成第一空间，

所述第二壳体包括顶板与凸设于所述顶板周缘的四个封闭板，所述四个封闭板围绕形成第二空间，

所述密封框包括首尾相接的四个边条，所述四个边条夹持于所述第一壳体与所述第二壳体支架，每个所述边条夹持于对应的所述侧板与所述封闭板之间，

所述第一空间与所述第二空间相互连通以形成收纳空间，

所述电路板组件与所述弹性夹持组件均收容于所述收纳空间内，所述弹性夹持组件抵持定位所述电路板组件，

所述顶板的厚度及所述底板的厚度均小于所述密封框的厚度，所述密封框的角部处形成有倒圆角，

所述封装壳内形成有封装腔，所述顶部更换口与所述封装腔连通，所述封装腔为矩形腔体，

所述底板的底部设置有四个脚垫，所述四个脚垫分别设置于所述底板的四个角部处，

其中一个所述侧板处设置有标识区，所述侧板为矩形板状，

所述电路板组件还包括横向移动板、翻转弹簧与顶盖，所述横向移动板滑动地设置于所述封装腔内，以将所述封装腔分隔为封装槽与推抵槽，所述封装腔的侧壁上设置有导向槽，所述横向移动板的侧壁上设置有导向凸起，所述导向凸起滑动地设置于所述导向槽内，所述集成电路板夹设于所述封装槽内，所述推抵弹簧设置于所述推抵槽内并抵持所述横向移动板，以使所述横向移动板顶持定位所述集成电路板，所述封装壳的底部形成有倾斜面，所述倾斜面的一侧设置有转动轴，所述转动轴的相对两端分别连接于所述第一壳体的相对两侧，所述翻转弹簧的一端连接于所述第一空间的底面上，另一端连接于所述倾斜面上并位于远离所述转动轴的一侧，所述顶盖转动地设置于所述顶部更换口上，以封闭所述封装腔，所述第一空间的侧壁上还凸设有限位杆，所述限位杆抵持于所述封装壳的侧壁上以使所述封装壳克服所述翻转弹簧的弹力而保持于倾斜状态，所述弹性夹持组件包括滑动顶板、伸缩弹簧与按压体，所述滑动顶板包括遮挡板体与滑行柱，所述第一空间相对的侧壁上均开设有滑行导槽，所述遮挡板体的相对两侧分别滑动地卡设于两个所述滑行导槽内，所述滑行柱的一端凸设于所述遮挡板体上，另一端滑动地穿设于所述第一空间的侧壁内，所述滑行柱远离所述遮挡板体的一端设置有限位端，所述按压体凸设于所述遮挡板体远离所述滑行柱的一侧，所述伸缩弹簧的一端连接于所述第一壳体的内侧壁上，另一端抵持于所述按压体上，以推动所述滑动顶板朝所述封装壳移动，所述封装壳的顶部更换口的侧壁上形成有定位缺口，所述顶部更换口位于所述封装壳的顶部，所述定位缺口位于所述封装壳的侧壁上，并贯通所述封装壳的顶部，所述封装壳转动至所述滑动顶板的底部，所述遮挡板体封盖于所述定位缺口中并抵持于所述定位缺口的底壁上，从而利用所述遮挡板体封盖所述定位缺口，所述定位缺口的底壁上设置有定位槽，所述遮挡板体远离所述滑行柱的一侧设置有定位柱，所述定位柱卡入所述定位槽内，以对所述封装壳进行定位，所述滑动顶板构成所述封装壳的侧壁，以封闭所述封装壳，所述遮挡板体上开设有多个散热孔，所述多个散热孔通过所述定位缺口与所述封装腔连通，以实施散热作业，所述顶盖的端部设置有卡板槽，所述卡板槽内设置有压簧与卡设板，所述卡设板滑动地收容于所述卡板槽内并将所述压簧压持于所述卡板槽内，所述压簧的相对两端分别连接于所述卡设板及所述卡板槽的底面上，所述压簧的原长小于所述卡板槽的深度，所述顶部更换口的一侧形成有弹出缺口并开设有扣入槽，所述弹出缺口凹设于所述封装壳的顶部一侧，所述扣入槽邻近所述弹出缺口设置，所述弹出缺口及所述扣入槽均处于所述封装壳背离所述定位缺口的一侧，所述横向移动板仅部分分隔所述封装腔，所述按压体包括刚性挡片与翘曲片，所述刚性挡片垂直凸设于所述遮挡板体的侧边上，所述翘曲片凸设于所述刚性挡片的顶部并弯折延伸，所述刚性挡片及所述翘曲片上均开设于定位圆槽，所述伸缩弹簧的一端抵压于所述刚性挡片的定位圆槽内，所述翘曲片盖设于所述伸缩弹簧上，所述伸缩弹簧的端部抵压于所述翘曲片的定位圆槽内，所述翘曲片的自由端形成有顶持体，所述顶持体的形状与所述扣入槽的形状相匹配，所述顶持体用于卡入所述扣入槽内以推动所述卡设板收缩，所述翘曲片的背离所述伸缩弹簧的一侧设置有隐藏槽，所述顶持体的一侧凸设有翘曲引导片，所述翘曲引导片具有弹性且翘设于所述翘曲片的一侧，所述翘曲引导片相对所述翘曲片倾斜设置，所述翘曲引导片宽度与所述顶持体的长度相等，并与所述弹出缺口的宽度相等。

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