CN110519958B - 一种按压式集成电路板封装机构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种按压式集成电路板封装机构，属于集成电路板封装技术领域。本发明的一种按压式集成电路板封装机构，包括封装组件和插入架，封装组件包括箱体、升降板、压力弹簧和按压架，箱体内部具有收容腔，升降板滑动地设于收容腔内，压力弹簧固定于升降板上，按压架穿过箱体与升降板相连接，箱体的一侧设有供插入架插入的第一穿孔；插入架上具有插设板，插设板通过第一穿孔活动插设于箱体内，且插设板位于升降板的上方，插设板与箱体的收容腔顶部之间形成夹持间隙。本发明对集成电路板的封装压力均匀稳定，封装固定稳定可靠，并且结构设计巧妙，封装装置制作简单方便，拆装操作灵活方便，方便了集成电路板更换，降低了电子产品的维修成本。

Description

一种按压式集成电路板封装机构

技术领域

本发明涉及一种PCB集成电路板的安装结构，更具体地说，涉及一种按压式集成电路板封装机构。

背景技术

在近几年的技术发展过程中，集成电路技术也得到了较大的进步，集成电路板是一种具有电路功能并依赖于电能的微型电子结构。集成电路板在安装时需要先将其封装于管壳内以形成一个整体，然后再将其安装于电子产品中。然而，当所述集成电路损坏时，需要更换整个管壳，而不能单独更换所述集成电路板，因此使得电子产品的维修成本较高。

针对上述问题，中国专利申请号CN201811374403.7，申请公布日为2019年3月8日，发明创造名称为：一种集成电路板的封装装置，公开了一种集成电路板的封装装置，其包括盒体、封装组件与推动组件，封装组件与推动组件均收容于盒体内，封装组件用于夹持集成电路板并转动地设置于盒体内，推动组件用于推动封装组件翻转至与盒体的底面平行，以实现对集成电路板的封装。采用该申请案的集成电路板封装装置，实现了集成电路板的单独更换。但其结构设计较为复杂，拆换集成电路板时需要将整个盒盖拆开，并且集成电路板在封装组件内的固定依靠封装壳转动实现挤压主体和挤压板的相互挤压完成，对于封装装置各部分的配合精度要求较高。

发明内容

1.发明要解决的技术问题

本发明的目的在于克服现有集成电路板封装装置存在结构设计复杂、部件配合精度要求高、集成电路板固定稳定性较差等不足，提供一种按压式集成电路板封装机构，采用本发明的技术方案，利用在箱体内设置按压式封装结构，通过升降板的按压和回弹实现插入架上的集成电路板的快速定位安装，对集成电路板的封装压力均匀稳定，封装固定稳定可靠，并且结构设计巧妙，封装装置制作简单方便，拆装操作灵活方便，进一步地方便了集成电路板更换，降低了电子产品的维修成本。

2.技术方案

为达到上述目的，本发明提供的技术方案为：

本发明的一种按压式集成电路板封装机构，包括封装组件和插入架，其中，

所述的封装组件包括箱体、升降板、压力弹簧和按压架，所述的箱体内部具有收容腔，所述的升降板滑动地设于收容腔内，所述的压力弹簧固定于升降板上，用于推动升降板上升，所述的按压架穿过箱体与升降板相连接，用于按压升降板下降，所述的箱体的一侧设有供插入架插入的第一穿孔；

所述的插入架上具有用于安装集成电路板的插设板，所述的插设板通过第一穿孔活动插设于箱体内，且插设板位于升降板的上方，所述的插设板与箱体的收容腔顶部之间形成夹持间隙，所述的夹持间隙的顶部具有用于与集成电路板电性连接的电路结构；所述的插设板用于将集成电路板可拆卸地夹持于夹持间隙中，并利用压力弹簧的弹性力抵顶定位集成电路板，使得集成电路板与上述的电路结构电性连接。

更进一步地，所述的箱体为矩形箱体结构，由第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板、顶板和底板围合而成，所述的第一穿孔设于第一侧板上。

更进一步地，所述的插入架的插设板外侧端部还设有与第一穿孔的形状和尺寸相适配的封闭盖。

更进一步地，所述的压力弹簧的中部固定于升降板上，压力弹簧的底端抵在收容腔的底部，压力弹簧的顶端向夹持间隙方向延伸；所述的插入架的插设板中央开设有露出孔，所述的压力弹簧的顶端能够穿过露出孔而抵持在集成电路板的表面，使集成电路板与电路结构电性连接。

更进一步地，所述的按压架为倒置的“凵”字形结构，由按压板和垂直设于按压板两侧的两块挡设板组成，所述的顶板上设有两个与挡设板相适配的插孔，两块所述的挡设板分别穿过对应的插孔后与升降板相连接，所述的插入架的插设板位于两块挡设板之间。

更进一步地，还包括定位架，所述的箱体上与第一穿孔所在侧板相对的侧板上设有第二穿孔，所述的定位架滑动插设于第二穿孔中；所述的定位架具有一定位板，所述的定位板的前端端部形成有用于引导定位板插入集成电路板与插设板之间的楔形尖部，所述的楔形尖部具有倾斜面，所述的倾斜面与箱体顶部之间的距离沿朝向第一穿孔的方向逐渐减小；在定位板插入到位后，所述的定位板的底面滑动地抵持于插设板上，并压持压力弹簧下降至露出孔中，所述的楔形尖部位于露出孔邻近第一穿孔的一侧边缘。

更进一步地，所述的按压架的两块挡设板上开设有相对设置的导向槽，所述的导向槽水平延伸，所述的定位架的定位板两侧分别滑动地设于导向槽内。

更进一步地，所述的定位板的底面和插设板的顶面均设有柔性面层，所述的定位板的柔性面层与插设板的柔性面层相互贴合挤压配合。

更进一步地，所述的定位架的定位板后侧还转动地连接有薄板，所述的薄板的形状和尺寸与第二穿孔的形状和尺寸相适配。

更进一步地，该按压式集成电路板封装机构的拆装方法如下：

A、集成电路板的安装

下压按压架使升降板下降，迫使压缩压力弹簧的下部收缩，同时使压力弹簧的顶端下降至插设板的下方；拉出插入架，并将集成电路板定位于插入架的插设板上；然后将插入架连同集成电路板一起插入第一穿孔内，使集成电路板进入箱体的收容腔内；之后释放按压架，压力弹簧复原以使升降板上升，同时压力弹簧顶部穿过插设板的露出孔抵持在集成电路板的下表面，使集成电路板固定在夹持间隙内，并使集成电路板与夹持间隙顶部的电路结构电性连接；

插入定位架，使定位架的定位板沿导向槽伸入，在导向槽引导下，使定位板沿集成电路板的底面滑行，同时在定位板前端的楔形尖部引导下，定位板插入集成电路板与插设板的支承面之间；继续插入定位架，所述的定位板的底面滑动地抵持于插设板上，并压持压力弹簧下降至露出孔中，使得压力弹簧逐渐与集成电路板分离，完成集成电路板的封装；

B、集成电路板的拆卸

利用定位架的薄板将定位板向内推入第二穿孔中，使得第二穿孔的上部露出，利用工具从定位板上部插入收容腔内，掰动集成电路板边缘产生一定弯折，利用夹持工具将集成电路板从收容腔内拔出，完成集成电路板的拆卸；

C、集成电路板的更换

利用定位架的薄板将定位板向外拔出，使定位板脱离两块挡设板的导向槽，使按压架能够上下移动；然后重复上述步骤A完成集成电路板的更换。

3.有益效果

采用本发明提供的技术方案，与已有的公知技术相比，具有如下显著效果：

(1)本发明的一种按压式集成电路板封装机构，其包括封装组件和插入架，利用在箱体内设置按压式封装结构，通过升降板的按压和回弹实现插入架上的集成电路板的快速定位安装，对集成电路板的封装压力均匀稳定，封装固定稳定可靠，并且结构设计巧妙，封装装置制作简单方便，拆装操作灵活方便，进一步地方便了集成电路板更换，降低了电子产品的维修成本；

(2)本发明的一种按压式集成电路板封装机构，其箱体为矩形箱体结构，便于封装机构在箱体内部布局，方便集成电路板的封装；

(3)本发明的一种按压式集成电路板封装机构，其插入架的插设板外侧端部还设有与第一穿孔的形状和尺寸相适配的封闭盖，利用封闭盖密封第一穿孔，达到防水防尘的目的；

(4)本发明的一种按压式集成电路板封装机构，其压力弹簧的中部固定于升降板上，压力弹簧的底端抵在收容腔的底部，压力弹簧的顶端向夹持间隙方向延伸；插入架的插设板中央开设有露出孔，压力弹簧的顶端能够穿过露出孔而抵持在集成电路板的表面，使集成电路板与电路结构电性连接；将压力弹簧采用上述结构安装，直接利用压力弹簧顶部抵压集成电路板，一方面对集成电路板的压紧固定更加直接稳定，另一面能够使升降板上部预留更大空间，便于插入架插入，方便集成电路板的封装操作；

(5)本发明的一种按压式集成电路板封装机构，其按压架为倒置的“凵”字形结构，由按压板和垂直设于按压板两侧的两块挡设板组成，顶板上设有两个与挡设板相适配的插孔，两块挡设板分别穿过对应的插孔后与升降板相连接，插入架的插设板位于两块挡设板之间，使按压架受压力弹簧的作用力更加平稳，便于按压架的稳定下压操作；

(6)本发明的一种按压式集成电路板封装机构，其还包括定位架，在集成电路板被压力弹簧抵压在夹持间隙内后，利用定位架的定位板插入集成电路板与插入架的插设板之间，使压力弹簧与集成电路板分离，实现集成电路板的进一步固定，并且定位架插入后使插入架下移，利用箱体上的第一穿孔固定插入架，从而使按压架无法继续下压，使集成电路板的封装更加稳定可靠，保证了集成电路板的电性连接可靠性，避免按压架的误操作而导致集成电路板的电性连接断开；

(7)本发明的一种按压式集成电路板封装机构，其按压架的两块挡设板上开设有相对设置的导向槽，导向槽水平延伸，定位架的定位板两侧分别滑动地设于导向槽内，利用导向槽的引导，使定位架能够准确稳定地插入集成电路板与插设板之间，同时利用定位板前端的楔形尖部方便定位板插入集成电路板与压力弹簧之间，使定位架的插入固定更加顺畅稳定；

(8)本发明的一种按压式集成电路板封装机构，其定位板的底面和插设板的顶面均设有柔性面层，定位板的柔性面层与插设板的柔性面层相互贴合挤压配合，一方面便于插设板定位集成电路板，另一方面也方便两个柔性面之间发生一定的变形，以方便定位板挤入插设板与集成电路板之间；

(9)本发明的一种按压式集成电路板封装机构，其定位架的定位板后侧还转动地连接有薄板，薄板的形状和尺寸与第二穿孔的形状和尺寸相适配，薄板转动连接在定位板上，一方面便于定位板的插拔操作，另一方面也能密封第二穿孔，保证集成电路板的封装密封性，起到防水防尘的效果。

附图说明

图1为本发明的一种按压式集成电路板封装机构的整体结构示意图；

图2为本发明的一种按压式集成电路板封装机构的拆分结构示意图；

图3为图2中的另一角度的拆分结构示意图；

图4为本发明的一种按压式集成电路板封装机构的箱体内部结构示意图；

图5为本发明的一种按压式集成电路板封装机构中定位架与插入架的配合状态示意图。

示意图中的标号说明：

10、封装组件；11、箱体；111、收容腔；112、第一侧板；1121、第一穿孔；113、顶板；114、第二侧板；1141、第二穿孔；115、第三侧板；116、第四侧板；12、升降板；13、压力弹簧；15、按压架；151、按压板；152、挡设板；1525、导向槽；

20、插入架；21、夹持间隙；22、封闭盖；23、插设板；231、支承面；235、露出孔；

50、定位架；51、定位板；515、楔形尖部；5155、倾斜面；52、薄板。

具体实施方式

为进一步了解本发明的内容，结合附图对本发明作详细描述。

结合图1至图4所示，本发明的一种按压式集成电路板封装机构，包括封装组件10和插入架20，封装组件10包括箱体11、升降板12、压力弹簧13和按压架15，箱体11内部具有收容腔111，升降板12滑动地设于收容腔111内，压力弹簧13固定于升降板12上，用于推动升降板12上升，按压架15穿过箱体11与升降板12相连接，用于按压升降板12下降，箱体11的一侧设有供插入架20插入的第一穿孔1121；插入架20上具有用于安装集成电路板的插设板23，插设板23通过第一穿孔1121活动插设于箱体11内，且插设板23位于升降板12的上方，插设板23与箱体11的收容腔111顶部之间形成夹持间隙21，夹持间隙21的顶部具有用于与集成电路板电性连接的电路结构；插设板23用于将集成电路板可拆卸地夹持于夹持间隙21中，并利用压力弹簧13的弹性力抵顶定位集成电路板，使得集成电路板与上述的电路结构电性连接。

如图1至图4所示，箱体11为矩形箱体结构，由第一侧板112、第二侧板114、第三侧板115、第四侧板116、顶板113和底板围合而成，第一穿孔1121设于第一侧板112上。为了便于箱体11内其他部件安装，可将第一侧板112与箱体11的其他侧板采用分体连接结构，第二侧板114、第三侧板115、第四侧板116、顶板113和底板采用一体结构。上述的插入架20的插设板23外侧端部还设有与第一穿孔1121的形状和尺寸相适配的封闭盖22，用于封闭第一侧板112上的第一穿孔1121。

在使用时，先按压按压架15以使得升降板12下降，将插入架20拉出并将集成电路板定位于插入架20上，然后将插入架20插入箱体11内，再释放按压架15，以利用夹持间隙21夹持并定位集成电路板。由于集成电路板是可拆卸地夹持于夹持间隙21中，因此在需要维修时，可以及时更换集成电路板，降低了维修成本。

进一步地，如图3和图4所示，本发明的一种按压式集成电路板封装机构，其对集成电路板的进一步封装结构如下：

压力弹簧13的中部固定于升降板12上，压力弹簧13的底端抵在收容腔111的底部，压力弹簧13的顶端向夹持间隙21方向延伸；插入架20的插设板23中央开设有露出孔235，压力弹簧13的顶端能够穿过露出孔235而抵持在集成电路板的表面，使集成电路板与电路结构电性连接。

定位安装集成电路板时，按压板151用于在按压受力时带动两个挡设板152下降，进而利用升降板12压持压力弹簧13的下端收缩，以使得压力弹簧13的顶端降低至插设板23的下方。此时插入架20在人工的拉力下向外移出箱体11。将集成电路板定位于插设板23上并使得集成电路板的端部抵持于封闭盖22上。插入架20用于在受推力时移动进入收容腔111内，并使封闭盖22封闭第一穿孔1121，使得插设板23上的露出孔235对准压力弹簧13。此时释放按压板151，压力弹簧13回复原位以使得升降板12上升，压力弹簧13的下端回复原长后，升降板12的高度位置仍低于插设板23的高度位置。在压力弹簧13回复原位后，压力弹簧13的顶端抵持所述集成电路板上升并使得集成电路板的表面抵持于顶板113的底面上，以使得集成电路板与顶板113上的电路结构相互电性连接。

更进一步地，如图2、图3和图5所示，为了便于后续取出集成电路板，本发明的一种按压式集成电路板封装机构，其对集成电路板的进一步封装结构如下：

按压架15为倒置的“凵”字形结构，由按压板151和垂直设于按压板151两侧的两块挡设板152组成，顶板113上设有两个与挡设板152相适配的插孔，两块挡设板152分别穿过对应的插孔后与升降板12相连接，插入架20的插设板23位于两块挡设板152之间。在箱体11上与第一穿孔1121所在侧板相对的侧板上设有第二穿孔1141，第二穿孔1141内还滑动设有定位架50，定位架50具有一定位板51，定位板51的前端端部形成有用于引导定位板51插入集成电路板与插设板23之间的楔形尖部515，楔形尖部515具有倾斜面5155，倾斜面5155与箱体11顶部之间的距离沿朝向第一穿孔1121的方向逐渐减小；在定位板51插入到位后，定位板51的底面滑动地抵持于插设板23上，并压持压力弹簧13下降至露出孔235中，楔形尖部515位于露出孔235邻近第一穿孔1121的一侧边缘。按压架15的两块挡设板152上开设有相对设置的导向槽1525，导向槽1525水平延伸，定位架50的定位板51两侧分别滑动地设于导向槽1525内。为了集成电路板的更加稳定固定，在定位板51的底面和插设板23的顶面均设有柔性面层，定位板51的柔性面层与插设板23的柔性面层相互贴合挤压配合。定位架50的定位板51后侧还转动地连接有薄板52，薄板52的形状和尺寸与第二穿孔1141的形状和尺寸相适配，薄板52能够封闭第二穿孔1141。

采用该按压式集成电路板封装机构，其拆装方法如下：

A、集成电路板的安装

下压按压架15使升降板12下降，迫使压缩压力弹簧13的下部收缩，同时使压力弹簧13的顶端下降至插设板23的下方；拉出插入架20，并将集成电路板定位于插入架20的插设板23上；然后将插入架20连同集成电路板一起插入第一穿孔1121内，使集成电路板进入箱体11的收容腔111内；之后释放按压架15，压力弹簧13复原以使升降板12上升，同时压力弹簧13顶部穿过插设板23的露出孔235抵持在集成电路板的下表面，使集成电路板固定在夹持间隙21内，并使集成电路板与夹持间隙21顶部的电路结构电性连接；

插入定位架50，使定位架50的定位板51沿导向槽1525伸入，在导向槽1525引导下，使定位板51沿集成电路板的底面滑行，同时在定位板51前端的楔形尖部515引导下，定位板51插入集成电路板与插设板23的支承面231之间；继续插入定位架50，定位板51的底面滑动地抵持于插设板23上，并压持压力弹簧13下降至露出孔235中，使得压力弹簧13逐渐与集成电路板分离，完成集成电路板的封装；

B、集成电路板的拆卸

利用定位架50的薄板52将定位板51向内推入第二穿孔1141中，使得第二穿孔1141的上部露出，利用工具从定位板51上部插入收容腔111内，掰动集成电路板边缘产生一定弯折，利用夹持工具将集成电路板从收容腔111内拔出，完成集成电路板的拆卸；

C、集成电路板的更换

利用定位架50的薄板52将定位板51向外拔出，使定位板51脱离两块挡设板152的导向槽1525，使按压架15能够上下移动；然后重复上述步骤A完成集成电路板的更换。

下面结合实施例对本发明作进一步的描述。

实施例

如图1至图5所示，本实施例的一种按压式集成电路板封装机构，包括封装组件10和插入架20，封装组件10包括箱体11、升降板12、压力弹簧13和按压架15，箱体11采用矩形箱体结构，由第一侧板112、第二侧板114、第三侧板115、第四侧板116、顶板113和底板围合而成，第二侧板114、第三侧板115、第四侧板116、顶板113和底板可设计为一体结构，第一侧板112与箱体11的其他侧板采用分体连接结构，采用矩形箱体，便于封装机构在箱体内部布局，方便集成电路板的封装。在箱体11内部具有收容腔111，升降板12滑动地设于收容腔111内，压力弹簧13固定于升降板12上，用于推动升降板12上升，按压架15穿过箱体11与升降板12相连接，用于按压升降板12下降，箱体11的一侧设有供插入架20插入的第一穿孔1121，该第一穿孔1121可设于第一侧板112上。插入架20上具有用于安装集成电路板的插设板23，插入架20的插设板23外侧端部还设有与第一穿孔1121的形状和尺寸相适配的封闭盖22，封闭盖22为矩形板状，插设板23垂直连接于封闭盖22的底部边缘，封闭盖22的厚度与第一侧板112的厚度相等较佳，利用封闭盖22密封第一穿孔1121，达到防水防尘的目的。封闭盖22还可用于定位集成电路板，安装时，将集成电路板放置于插设板23的支承面231上，支承面231用以支承集成电路板，集成电路板安装在支承面231上并抵靠在封闭盖22上实现定位。插设板23优选为矩形板，插设板23的厚度小于升降板12的厚度。插设板23通过第一穿孔1121活动插设于箱体11内，且插设板23位于升降板12的上方，插设板23与箱体11的收容腔111顶部之间形成夹持间隙21，夹持间隙21的顶部具有用于与集成电路板电性连接的电路结构。插设板23用于将集成电路板可拆卸地夹持于夹持间隙21中，并利用压力弹簧13的弹性力抵顶定位集成电路板，使得集成电路板与上述的电路结构电性连接，通过设置插设板23，从而便于将集成电路板放置于插设板23上，进而方便将集成电路板推入箱体11的收容腔111内。另外，为了便于插设板23的插入导向，第一穿孔1121的相对两端分别凹设有狭槽，插设板23的相对两侧分别滑动地插入两个狭槽内，两个狭槽用于对插设板23进行导向，插设板23的宽度大于封闭盖22的宽度，插设板23的端面与封闭盖22的表面共面。

为了保证升降板12的升降稳定，在本实施例中，如图2和图3所示，第二侧板114与第一侧板112相对设置，第二侧板114上开设有第二穿孔1141，第三侧板115与第四侧板116相互平行间隔设置，第三侧板115的相对两侧分别垂直连接第一侧板112与第二侧板114，第四侧板116的相对两侧分别垂直连接第一侧板112与第二侧板114，第三侧板115与第四侧板116上分别形成有导槽，导槽沿竖直方向延伸，升降板12的相对两端分别滑动地设置于第三侧板115的导槽与第四侧板116上的导槽内，以使得升降板12能够顺利地升降。

作为优选实施方式，本实施例中的压力弹簧13为锥塔状，压力弹簧13的端部直径小于压力弹簧13的中部直径，压力弹簧13的中部固定于升降板12上，压力弹簧13的底端抵在收容腔111的底部，压力弹簧13的顶端向夹持间隙21方向延伸；插入架20的插设板23中央开设有露出孔235，露出孔235可采用圆形结构，露出孔235的直径大于压力弹簧13的最大直径，压力弹簧13的顶端能够穿过露出孔235而抵持在集成电路板的表面，使集成电路板与电路结构电性连接。将压力弹簧13采用上述结构安装，直接利用压力弹簧13顶部抵压集成电路板，一方面对集成电路板的压紧固定更加直接稳定，另一面能够使升降板12上部预留更大空间，便于插入架20插入，方便集成电路板的封装操作。

为了便于按压架15的安装，本实施例中的按压架15采用倒置的“凵”字形结构，由按压板151和垂直设于按压板151两侧的两块挡设板152组成，两个挡设板152均为矩形板，顶板113上设有两个与挡设板152相适配的插孔，两个插孔分别邻近第三侧板115及第四侧板116，两块挡设板152分别穿过对应的插孔后与升降板12相连接，插入架20的插设板23位于两块挡设板152之间，方便按压架15的插入，便于使用者按压。

进一步优选地，本实施例的一种按压式集成电路板封装机构，其还包括定位架50，按压架15的两块挡设板152上开设有相对设置的导向槽1525，导向槽1525水平延伸，箱体11上与第一穿孔1121所在侧板相对的侧板上设有第二穿孔1141，定位架50滑动插设于第二穿孔1141中；定位架50具有一定位板51，定位架50的定位板51两侧分别滑动地设于导向槽1525内。定位板51的前端端部形成有用于引导定位板51插入集成电路板与插设板23之间的楔形尖部515，楔形尖部515具有倾斜面5155，倾斜面5155与箱体11顶部之间的距离沿朝向第一穿孔1121的方向逐渐减小；两个导向槽1525用于引导定位板51沿集成电路板的底面滑行，楔形尖部515用于引导定位板51插入集成电路板与插设板23之间，在定位板51插入到位后，定位板51的底面滑动地抵持于插设板23上，并压持压力弹簧13下降至露出孔235中，楔形尖部515位于露出孔235邻近第一穿孔1121的一侧边缘。即定位板51的端部与封闭盖22相互间隔设置。例如，定位板51的长度为第一侧板112与第二侧板114之间的距离的0.5倍。在集成电路板被压力弹簧13抵压在夹持间隙21内后，利用定位架50的定位板51插入集成电路板与插入架20的插设板23之间，使压力弹簧13与集成电路板分离，实现集成电路板的进一步固定，并且定位架50插入后使插入架20下移，利用箱体上的第一穿孔固定插入架20，从而使按压架15无法继续下压，使集成电路板的封装更加稳定可靠，保证了集成电路板的电性连接可靠性，避免按压架的误操作而导致集成电路板的电性连接断开。

为了方便定位板51挤入插设板23与集成电路板之间，在定位板51的底面和插设板23的顶面均设有柔性面层，定位板51的柔性面层与插设板23的柔性面层相互贴合挤压配合。通过设置柔性面，一方面便于插设板23定位集成电路板，另一方面也方便两个柔性面之间发生一定的变形，以方便定位板51挤入插设板23与集成电路板之间。而楔形尖部515上的倾斜面5155，则方便定位板51插入时，能够利用楔形尖部515抵挡压力弹簧13的顶端与集成电路板的底面接触的部分，从而使得压力弹簧13逐渐与所述集成电路板分离。定位架50的定位板51后侧还转动地连接有薄板52，薄板52的厚度小于定位板51的厚度，薄板52的形状和尺寸与第二穿孔1141的形状和尺寸相适配。薄板52用于相对定位板51转动以使薄板52的底面与定位板51的底面共面，并用于推动进入第二穿孔1141中，从而使得第二穿孔1141的上部露出，供使用者利用工具例如起子插入收容腔111内，以掰动集成电路板的边缘产生一定弯折，方便利用镊子等工具将集成电路板拔出收容腔111，以实现集成电路板的拆卸，便于后续取出集成电路板进行更换。在使用时，翻转薄板52贴设于第二侧板114上，薄板52与定位板51之间的转动摩擦力使得薄板52保持定位，保证集成电路板的封装密封性，起到防水防尘的效果。

本实施例的一种按压式集成电路板封装机构，其集成电路板的拆装方法概括如下：

A、集成电路板的安装

下压按压架15使升降板12下降，迫使压缩压力弹簧13的下部收缩，同时使压力弹簧13的顶端下降至插设板23的下方；拉出插入架20，并将集成电路板定位于插入架20的插设板23上；然后将插入架20连同集成电路板一起插入第一穿孔1121内，使集成电路板进入箱体11的收容腔111内；之后释放按压架15，压力弹簧13复原以使升降板12上升，同时压力弹簧13顶部穿过插设板23的露出孔235抵持在集成电路板的下表面，使集成电路板固定在夹持间隙21内，并使集成电路板与夹持间隙21顶部的电路结构电性连接；

进一步地，插入定位架50，使定位架50的定位板51沿导向槽1525伸入，在导向槽1525引导下，使定位板51沿集成电路板的底面滑行，同时在定位板51前端的楔形尖部515引导下，定位板51插入集成电路板与插设板23的支承面231之间；继续插入定位架50，定位板51的底面滑动地抵持于插设板23上，并压持压力弹簧13下降至露出孔235中，使得压力弹簧13逐渐与集成电路板分离，完成集成电路板的封装。

B、集成电路板的拆卸

利用定位架50的薄板52将定位板51向内推入第二穿孔1141中，使得第二穿孔1141的上部露出，利用起子等工具从定位板51上部插入收容腔111内，掰动集成电路板边缘产生一定弯折，利用镊子的夹持工具将集成电路板从收容腔111内拔出，完成集成电路板的拆卸。

C、集成电路板的更换

利用定位架50的薄板52将定位板51向外拔出，使定位板51脱离两块挡设板152的导向槽1525，使按压架15能够上下移动；然后重复上述步骤A完成集成电路板的更换。

本实施例的一种按压式集成电路板封装机构，其作为一个功能单元，可以整体安装于电子产品中。在使用时，插入架20的封闭盖22封闭第一穿孔1121，定位架50的定位板51封闭第二穿孔1141，因此可以提高按压式集成电路板封装机构的密封性能，可以起到防尘与防水的效果。

综上，本发明的一种按压式集成电路板封装机构，利用在箱体内设置按压式封装结构，通过升降板的按压和回弹实现插入架上的集成电路板的快速定位安装，对集成电路板的封装压力均匀稳定，封装固定稳定可靠，并且结构设计巧妙，封装装置制作简单方便，拆装操作灵活方便，进一步地方便了集成电路板更换，降低了电子产品的维修成本。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。

以上示意性地对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性地设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种按压式集成电路板封装机构，其特征在于：包括封装组件(10)和插入架(20)，其中，

所述的封装组件(10)包括箱体(11)、升降板(12)、压力弹簧(13)和按压架(15)，所述的箱体(11)内部具有收容腔(111)，所述的升降板(12)滑动地设于收容腔(111)内，所述的压力弹簧(13)固定于升降板(12)上，用于推动升降板(12)上升，所述的按压架(15)穿过箱体(11)与升降板(12)相连接，用于按压升降板(12)下降，所述的箱体(11)的一侧设有供插入架(20)插入的第一穿孔(1121)；

所述的插入架(20)上具有用于安装集成电路板的插设板(23)，所述的插设板(23)通过第一穿孔(1121)活动插设于箱体(11)内，且插设板(23)位于升降板(12)的上方，所述的插设板(23)与箱体(11)的收容腔(111)顶部之间形成夹持间隙(21)，所述的夹持间隙(21)的顶部具有用于与集成电路板电性连接的电路结构；所述的插设板(23)用于将集成电路板可拆卸地夹持于夹持间隙(21)中，并利用压力弹簧(13)的弹性力抵顶定位集成电路板，使得集成电路板与上述的电路结构电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种按压式集成电路板封装机构，其特征在于：所述的箱体(11)为矩形箱体结构，由第一侧板(112)、第二侧板(114)、第三侧板(115)、第四侧板(116)、顶板(113)和底板围合而成，所述的第一穿孔(1121)设于第一侧板(112)上。

3.根据权利要求2所述的一种按压式集成电路板封装机构，其特征在于：所述的插入架(20)的插设板(23)外侧端部还设有与第一穿孔(1121)的形状和尺寸相适配的封闭盖(22)。

4.根据权利要求2或3所述的一种按压式集成电路板封装机构，其特征在于：所述的压力弹簧(13)的中部固定于升降板(12)上，压力弹簧(13)的底端抵在收容腔(111)的底部，压力弹簧(13)的顶端向夹持间隙(21)方向延伸；所述的插入架(20)的插设板(23)中央开设有露出孔(235)，所述的压力弹簧(13)的顶端能够穿过露出孔(235)而抵持在集成电路板的表面，使集成电路板与电路结构电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种按压式集成电路板封装机构，其特征在于：所述的按压架(15)为倒置的“凵”字形结构，由按压板(151)和垂直设于按压板(151)两侧的两块挡设板(152)组成，所述的顶板(113)上设有两个与挡设板(152)相适配的插孔，两块所述的挡设板(152)分别穿过对应的插孔后与升降板(12)相连接，所述的插入架(20)的插设板(23)位于两块挡设板(152)之间。

6.根据权利要求5所述的一种按压式集成电路板封装机构，其特征在于：还包括定位架(50)，所述的箱体(11)上与第一穿孔(1121)所在侧板相对的侧板上设有第二穿孔(1141)，所述的定位架(50)滑动插设于第二穿孔(1141)中；所述的定位架(50)具有一定位板(51)，所述的定位板(51)的前端端部形成有用于引导定位板(51)插入集成电路板与插设板(23)之间的楔形尖部(515)，所述的楔形尖部(515)具有倾斜面(5155)，所述的倾斜面(5155)与箱体(11)顶部之间的距离沿朝向第一穿孔(1121)的方向逐渐减小；在定位板(51)插入到位后，所述的定位板(51)的底面滑动地抵持于插设板(23)上，并压持压力弹簧(13)下降至露出孔(235)中，所述的楔形尖部(515)位于露出孔(235)邻近第一穿孔(1121)的一侧边缘。

7.根据权利要求6所述的一种按压式集成电路板封装机构，其特征在于：所述的按压架(15)的两块挡设板(152)上开设有相对设置的导向槽(1525)，所述的导向槽(1525)水平延伸，所述的定位架(50)的定位板(51)两侧分别滑动地设于导向槽(1525)内。

8.根据权利要求7所述的一种按压式集成电路板封装机构，其特征在于：所述的定位板(51)的底面和插设板(23)的顶面均设有柔性面层，所述的定位板(51)的柔性面层与插设板(23)的柔性面层相互贴合挤压配合。

9.根据权利要求8所述的一种按压式集成电路板封装机构，其特征在于：所述的定位架(50)的定位板(51)后侧还转动地连接有薄板(52)，所述的薄板(52)的形状和尺寸与第二穿孔(1141)的形状和尺寸相适配。

10.根据权利要求9所述的一种按压式集成电路板封装机构，其特征在于：该按压式集成电路板封装机构的拆装方法如下：

A、集成电路板的安装

下压按压架(15)使升降板(12)下降，迫使压缩压力弹簧(13)的下部收缩，同时使压力弹簧(13)的顶端下降至插设板(23)的下方；拉出插入架(20)，并将集成电路板定位于插入架(20)的插设板(23)上；然后将插入架(20)连同集成电路板一起插入第一穿孔(1121)内，使集成电路板进入箱体(11)的收容腔(111)内；之后释放按压架(15)，压力弹簧(13)复原以使升降板(12)上升，同时压力弹簧(13)顶部穿过插设板(23)的露出孔(235)抵持在集成电路板的下表面，使集成电路板固定在夹持间隙(21)内，并使集成电路板与夹持间隙(21)顶部的电路结构电性连接；

插入定位架(50)，使定位架(50)的定位板(51)沿导向槽(1525)伸入，在导向槽(1525)引导下，使定位板(51)沿集成电路板的底面滑行，同时在定位板(51)前端的楔形尖部(515)引导下，定位板(51)插入集成电路板与插设板(23)的支承面(231)之间；继续插入定位架(50)，所述的定位板(51)的底面滑动地抵持于插设板(23)上，并压持压力弹簧(13)下降至露出孔(235)中，使得压力弹簧(13)逐渐与集成电路板分离，完成集成电路板的封装；

B、集成电路板的拆卸

利用定位架(50)的薄板(52)将定位板(51)向内推入第二穿孔(1141)中，使得第二穿孔(1141)的上部露出，利用工具从定位板(51)上部插入收容腔(111)内，掰动集成电路板边缘产生一定弯折，利用夹持工具将集成电路板从收容腔(111)内拔出，完成集成电路板的拆卸；

C、集成电路板的更换

利用定位架(50)的薄板(52)将定位板(51)向外拔出，使定位板(51)脱离两块挡设板(152)的导向槽(1525)，使按压架(15)能够上下移动；然后重复上述步骤A完成集成电路板的更换。

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