CN109962042A - 集成电路封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种集成电路封装结构。所述集成电路封装结构包括导热基壳、顶壳、夹持组件与伸缩定位组件，所述导热基壳内形成有收容腔，所述夹持组件转动地设置于所述收容腔内，所述夹持组件内设置有集成电路板，所述伸缩定位组件设置于所述收容腔内并抵持所述夹持组件以定位所述夹持组件，所述导热基壳的侧壁开设有暴露缺口，所述顶壳可拆卸地安装于所述导热基壳的顶部，所述顶壳的侧壁形成有配合缺口，所述配合缺口与所述暴露缺口相互配合并连通以形成插接缺口。所述集成电路封装结构不易积聚灰尘。

Description

集成电路封装结构

技术领域

本发明涉及一种集成电路封装结构。

背景技术

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。然而，封装集成电路板块在使用时，需要将其定位于电子装置中，并电性插接于电子装置中。因此，有的封装集成电路板块上凸设有插接部，插接部内形成有插接口。在安装于电子装置之前，集成电路板块的插接部暴露于外侧，容易于所述插接口内积聚灰尘，从而影响其插接性能及使用功能。

发明内容

基于此，有必要提供一种不易积聚灰尘的集成电路封装结构。

一种集成电路封装结构，包括导热基壳、顶壳、夹持组件与伸缩定位组件，所述导热基壳内形成有收容腔，所述夹持组件转动地设置于所述收容腔内，所述夹持组件内设置有集成电路板，所述伸缩定位组件设置于所述收容腔内并抵持所述夹持组件以定位所述夹持组件，所述导热基壳的侧壁开设有暴露缺口，所述顶壳可拆卸地安装于所述导热基壳的顶部，所述顶壳的侧壁形成有配合缺口，所述配合缺口与所述暴露缺口相互配合并连通以形成插接缺口，所述顶壳的侧壁还设置有椭圆封闭盖，所述椭圆封闭盖转动地封闭所述插接缺口，所述椭圆封闭盖可在使用时撕除，以使电子装置的线缆穿设所述配合缺口中并电性连接于所述集成电路板上。

在其中一个实施方式中，所述插接缺口为椭圆形，所述椭圆封闭盖的一侧设置有枢轴，所述椭圆封闭盖通过所述枢轴转动连接于所述顶壳的侧壁上。

在其中一个实施方式中，所述椭圆封闭盖包括散热基体与密封条，所述枢轴设置于所述散热基体上，所述密封条自所述散热基体的周缘向外延伸。

在其中一个实施方式中，所述密封条的厚度小于所述散热基体的厚度，所述密封条为整体为环形并环绕所述散热基体。

在其中一个实施方式中，所述密封条紧密地贴设于所述插接接口的周缘，所述密封条由橡胶材料制成。

在其中一个实施方式中，所述密封条的厚度沿所述散热基体的径向向外的方向逐渐减小。

在其中一个实施方式中，所述顶壳包括基框与凸出壳，所述基框结合于所述导热基壳的顶部，所述凸出壳凸设于所述基框的顶部。

在其中一个实施方式中，所述凸出壳的顶面为平面，所述配合缺口形成于所述基框的侧壁上。

在其中一个实施方式中，所述基框的相对两端分别凸出于所述凸出壳的相对两端，以形成两个定位部分。

在其中一个实施方式中，所述两个定位部分均为台阶状，每个所述定位部分上均形成有定位平面，所述两个定位平面的面积均小于所述凸出壳的顶面面积。

所述集成电路封装结构未使用时，即在运输过程中，为了防尘可以利用所述椭圆封闭盖盖设所述插接缺口，进而可以防止灰尘进入所述收容腔内，以实施防尘作业。而在安装过程中，通过将所述椭圆封闭盖撕除以暴露所述插接缺口，然后将电子元器件穿设于所述插接缺口中并与所述集成电路板电性连接。

附图说明

图1为一实施例的集成电路封装结构的立体分解示意图。

图2为一实施例的夹持组件与伸缩定位组件的立体示意图。

图3为一实施例的夹持组件与伸缩定位组件的部分结构的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明涉及一种集成电路封装结构。例如，所述集成电路封装结构包括导热基壳、顶壳、夹持组件与伸缩定位组件，所述导热基壳内形成有收容腔，所述夹持组件转动地设置于所述收容腔内。例如，所述夹持组件内设置有集成电路板，所述伸缩定位组件设置于所述收容腔内并抵持所述夹持组件以定位所述夹持组件，所述导热基壳的侧壁开设有暴露缺口。例如，所述顶壳可拆卸地安装于所述导热基壳的顶部，所述顶壳的侧壁形成有配合缺口，所述配合缺口与所述暴露缺口相互配合并连通以形成插接缺口。例如，所述顶壳的侧壁还设置有椭圆封闭盖，所述椭圆封闭盖转动地封闭所述插接缺口。例如，所述椭圆封闭盖可在使用时撕除，以使电子装置的线缆穿设所述配合缺口中并电性连接于所述集成电路板上。

请参阅图1至图3，一种集成电路封装结构100，包括导热基壳10、顶壳20、夹持组件30与伸缩定位组件40，所述导热基壳内形成有收容腔15，所述夹持组件转动地设置于所述收容腔内，所述夹持组件内设置有集成电路板(图未示)，所述伸缩定位组件设置于所述收容腔内并抵持所述夹持组件以定位所述夹持组件，所述导热基壳的侧壁开设有暴露缺口11，所述顶壳可拆卸地安装于所述导热基壳的顶部，所述顶壳的侧壁形成有配合缺口21，所述配合缺口与所述暴露缺口相互配合并连通以形成插接缺口，所述顶壳的侧壁还设置有椭圆封闭盖25，所述椭圆封闭盖转动地封闭所述插接缺口，所述椭圆封闭盖可在使用时撕除，以使电子装置的线缆穿设所述配合缺口中并电性连接于所述集成电路板上。

例如，所述集成电路封装结构未使用时，即在运输过程中，为了防尘可以利用所述椭圆封闭盖盖设所述插接缺口，进而可以防止灰尘进入所述收容腔内，以实施防尘作业。而在安装过程中，通过将所述椭圆封闭盖撕除以暴露所述插接缺口，然后将电子元器件穿设于所述插接缺口中并与所述集成电路板电性连接。

例如，为了转动所述椭圆封闭盖，所述插接缺口为椭圆形，所述椭圆封闭盖的一侧设置有枢轴，所述椭圆封闭盖通过所述枢轴转动连接于所述顶壳的侧壁上。所述椭圆封闭盖包括散热基体251与密封条255，所述枢轴设置于所述散热基体上，所述密封条自所述散热基体的周缘向外延伸。所述密封条的厚度小于所述散热基体的厚度，所述密封条为整体为环形并环绕所述散热基体。通过设置所述枢轴，从而方便所述椭圆封闭盖的转动，而所述散热基体则方便了散热，所述密封条则有利于封闭以方式运输过程中的灰尘进入所述插接缺口中。

例如，为了便于将所述集成电路封装结构定位于电子装置中，所述密封条紧密地贴设于所述插接接口的周缘，所述密封条由橡胶材料制成。所述密封条的厚度沿所述散热基体的径向向外的方向逐渐减小。所述顶壳包括基框22与凸出壳26，所述基框结合于所述导热基壳的顶部，所述凸出壳凸设于所述基框的顶部。所述凸出壳的顶面为平面，所述配合缺口形成于所述基框的侧壁上。所述基框的相对两端分别凸出于所述凸出壳的相对两端，以形成两个定位部分。所述两个定位部分均为台阶状，每个所述定位部分上均形成有定位平面265，所述两个定位平面的面积均小于所述凸出壳的顶面面积。通过设置所述两个定位部分，从而可以匹配电子装置的元器件结构，以将所述集成电路封装结构定位与固定。而由于所述密封条由橡胶材料制成，因此方便其变形，以利于弥补所述插接接口的缝隙，提高密封性能。

例如，尤其重要的是，为了方便更换所述集成电路板，所述夹持组件还包括夹持壳31与夹持弹簧32，所述夹持壳转动地设置于所述导热基壳内，所述夹持壳的顶部开设有取出开口311，所述集成电路板活动设置于所述夹持壳内，所述夹持弹簧抵持于所述集成电路板上，所述伸缩定位组件抵持定位所述夹持壳。所述夹持壳内形成有夹持腔315，所述集成电路板设置于所述夹持腔内。通过设置所述夹持弹簧，当需要更换所述集成电路板时，通过转动所述夹持壳，再挤压所述夹持弹簧，从而可以将所述集成电路板取出，方便了集成电路板的更换。

例如，为了便于迫使所述夹持壳自动转向，以使所述取出开口朝上以便于更换，所述夹持组件还包括分隔板33、抵压弹簧34与转动盖体35，所述分隔板滑动地设置于所述夹持腔内，以将所述夹持腔分隔为夹持子腔3151与弹簧子腔3152，所述夹持腔的侧壁上设置有导向槽，所述分隔板的侧壁上设置有导向凸起，所述导向凸起滑动地设置于所述导向槽内，所述集成电路板夹设于所述夹持子腔内，所述夹持弹簧设置于所述弹簧子腔内并抵持所述分隔板，以使所述分隔板顶持定位所述集成电路板。例如，所述夹持壳的底部形成有倾斜面，所述倾斜面的一侧设置有转动轴36，所述转动轴的相对两端分别连接于所述导热基壳的相对两侧，所述抵压弹簧的一端连接于所述收容腔的底面上，另一端连接于所述倾斜面上并位于远离所述转动轴的一侧。所述转动盖体转动地设置于所述取出开口上，以封闭所述夹持腔。所述收容腔的侧壁上还凸设有限位杆，所述限位杆抵持于所述夹持壳的侧壁上以使所述夹持壳克服所述抵压弹簧的弹力而保持于倾斜状态。当需要安装集成电路时，将所述集成电路板卡入所述夹持子腔内，从而利用所述夹持弹簧与所述分隔板定位所述集成电路板，转动所述转动盖体以盖设所述夹持腔，然后转动所述夹持壳以克服所述抵压弹簧的弹力而旋转，使得所述夹持壳与所述收容腔的底面平行，并利用所述伸缩定位组件定位所述夹持壳，从而完成集成电路的安装。当需要更换时，压缩所述伸缩定位组件以释放所述夹持壳，所述夹持壳在所述抵压弹簧的抵压下自动旋转，直至被所述限位杆所挡设和限制，然后打开所述转动盖体，进而方便对所述集成电路板的更换。所述限位杆对所述夹持壳的限位，使得所述夹持壳倾斜设置，进而方便用户将所述集成电路板取出。

例如，为了便于夹持定位所述夹持壳，所述伸缩定位组件包括封盖体41、推持弹簧42与推持件43，所述封盖体包括板体411与导向杆412，所述收容腔相对的侧壁上均开设有滑行导槽，所述板体的相对两侧分别滑动地卡设于所述两个滑行导槽内，所述导向杆的一端凸设于所述板体上，另一端滑动地穿设于所述收容腔的侧壁内。例如，所述导向杆远离所述板体的一端设置有限位端，使得所述导向板不会从所述收容腔的侧壁中脱出。所述推持件凸设于所述板体远离所述导向杆的一侧，所述推持弹簧的一端连接于所述导热基壳的内侧壁上，另一端抵持于所述推持件上，以推动所述封盖体朝所述夹持壳移动。所述夹持壳的取出开口的侧壁上形成有抵持缺口351，所述取出开口位于所述夹持壳的顶部，所述抵持缺口位于所述夹持壳的侧壁上，并贯通所述夹持壳的顶部。所述夹持壳转动至所述封盖体的底部，所述板体封盖于所述抵持缺口中并抵持于所述抵持缺口的底壁上，从而利用所述板体封盖所述抵持缺口。例如，所述抵持缺口的底壁上设置有定位槽，所述板体远离所述导向杆的一侧设置有定位柱，所述定位柱卡入所述定位槽内，以对所述夹持壳进行定位，即所述封盖体构成所述夹持壳的侧壁，以封闭所述夹持壳。例如，为了便于散热，所述板体上开设有多个散热孔，所述多个散热孔通过所述抵持缺口与所述夹持腔连通，以实施散热作业。在需要更换集成电路板时，按压推持件以推动所述推持弹簧收缩，从而使得所述板体后退，并释放所述夹持壳，所述夹持壳在所述抵压弹簧的作用下竖立起来并抵压于所述限位杆上，此时所述抵持缺口暴露在外，进而方便使用者操作以取出更换所述集成电路板。

例如，为了便于在使用时封闭所述夹持子腔，所述转动盖体的端部设置有弹出槽，所述弹出槽内设置有推力弹簧与弹出板352，所述弹出板滑动地收容于所述弹出槽内并将所述推力弹簧压持于所述弹出槽内，所述推力弹簧的相对两端分别连接于所述弹出板及所述弹出槽的底面上。例如，所述推力弹簧的原长小于所述弹出槽的深度，以使得所述弹出板不会脱出所述弹出槽。所述取出开口的一侧形成有弹出缺口353并开设有卡槽354，所述弹出缺口凹设于所述夹持壳的顶部一侧，所述卡槽邻近所述弹出缺口设置，所述弹出缺口及所述卡槽均处于所述夹持壳背离所述抵持缺口的一侧。当需要封闭所述夹持子腔时，所述转动盖体转动并带动所述弹出板从所述弹出缺口处进入所述夹持子腔内，例如，所述分隔板仅部分分隔所述夹持腔，不会对所述转动盖体造成干涉，当所述弹出板对准所述卡槽后，所述弹出板在所述推力弹簧的作用下弹出并卡入所述卡槽内，从而完成所述转动盖体的封盖。

例如，为了便于打开或者关闭所述转动盖体，所述推持件包括硬质连接板431与柔性抵压板435，所述硬质连接板垂直凸设于所述板体的侧边上，所述柔性抵压板凸设于所述硬质连接板的顶部并弯折延伸。所述硬质连接板及所述柔性抵压板上均开设于定位圆槽4351。所述推持弹簧的一端抵压于所述硬质连接板的定位圆槽内。所述柔性抵压板盖设于所述推持弹簧上。当所述推持弹簧因制造误差或者使用次数过多而松弛时，弯折所述柔性抵压板以使所述柔性抵压板夹设于所述推持弹簧与所述硬质连接板之间，从而可以提高所述推持弹簧的推持力度。所述推持弹簧的端部抵压于所述柔性抵压板的定位圆槽内。例如，为了便于将所述弹出板抵出所述卡槽外，以方便打开所述转动盖体，所述柔性抵压板的自由端形成有推抵块，所述推抵块的形状与所述卡槽的形状相匹配，所述推抵块用于卡入所述卡槽内以推动所述弹出板收缩，进而方便所述转动盖体的收缩以利于后续转出所述夹持子腔外。例如，为了便于将所述弹出板引入所述夹持子腔内进而卡入所述卡槽内，所述柔性抵压板的背离所述推持弹簧的一侧设置有隐藏槽4352，所述推抵块的一侧凸设有引入板4355，所述引入板具有弹性且翘设于所述柔性抵压板的一侧，所述引入板相对所述柔性抵压板倾斜设置。所述引入板宽度与所述推抵块的长度相等，并与所述弹出缺口的宽度相等。当需要将所述弹出板挤入所述夹持子腔时，先翻转所述柔性抵压板以使所述推抵块进入所述弹出缺口中，而所述引入板则相对所述弹出缺口倾斜设置，所述引入板用于将所述弹出板引入所述夹持子腔内。例如，所述引入板倾斜设置以使得所述弹出板能够先抵压于所述引入板上，再在移动的过程中逐渐压缩，并远离所述推抵块进入所述夹持子腔，最后对准并进入所述卡槽内。而当需要翻转定位所述夹持壳时，可以翻转所述柔性抵压板以抵压于所述推持弹簧上，此时所述引入板位于所述柔性抵压板与所述硬质连接板之间，因受到抵压而部分收容于所述隐藏槽内。通过设置所述推抵块与所述引入板，从而方便所述弹出板卡设与释放所述卡槽，而且所述柔性抵压板则能够保持所述推持弹簧的推持力。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种集成电路封装结构，其特征在于，包括导热基壳、顶壳、夹持组件与伸缩定位组件，所述导热基壳内形成有收容腔，所述夹持组件转动地设置于所述收容腔内，所述夹持组件内设置有集成电路板，所述伸缩定位组件设置于所述收容腔内并抵持所述夹持组件以定位所述夹持组件，所述导热基壳的侧壁开设有暴露缺口，所述顶壳可拆卸地安装于所述导热基壳的顶部，所述顶壳的侧壁形成有配合缺口，所述配合缺口与所述暴露缺口相互配合并连通以形成插接缺口，所述顶壳的侧壁还设置有椭圆封闭盖，所述椭圆封闭盖转动地封闭所述插接缺口，所述椭圆封闭盖可在使用时撕除，以使电子装置的线缆穿设所述配合缺口中并电性连接于所述集成电路板上。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述插接缺口为椭圆形，所述椭圆封闭盖的一侧设置有枢轴，所述椭圆封闭盖通过所述枢轴转动连接于所述顶壳的侧壁上。

3.根据权利要求2所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述椭圆封闭盖包括散热基体与密封条，所述枢轴设置于所述散热基体上，所述密封条自所述散热基体的周缘向外延伸。

4.根据权利要求3所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述密封条的厚度小于所述散热基体的厚度，所述密封条为整体为环形并环绕所述散热基体。

5.根据权利要求4所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述密封条紧密地贴设于所述插接接口的周缘，所述密封条由橡胶材料制成。

6.根据权利要求5所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述密封条的厚度沿所述散热基体的径向向外的方向逐渐减小。

7.根据权利要求6所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述顶壳包括基框与凸出壳，所述基框结合于所述导热基壳的顶部，所述凸出壳凸设于所述基框的顶部。

8.根据权利要求7所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述凸出壳的顶面为平面，所述配合缺口形成于所述基框的侧壁上。

9.根据权利要求8所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述基框的相对两端分别凸出于所述凸出壳的相对两端，以形成两个定位部分。

10.根据权利要求9所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述两个定位部分均为台阶状，每个所述定位部分上均形成有定位平面，所述两个定位平面的面积均小于所述凸出壳的顶面面积。