CN111083902B - 一种集成电路板封装系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种集成电路板封装系统。所述集成电路板封装系统包括集成箱、封盖、封装组件与插塞件，所述集成箱的侧壁贯通开设有插塞槽，所述封盖可拆卸地盖设于所述集成箱的顶部，所述封装组件包括封装壳、夹持板与两个支撑杆，所述封装壳内形成有封装腔，所述封装腔内滑动地设置有夹持板，所述封装壳的一侧开设有两个夹持槽，所述两个支撑杆安装于所述集成箱内。所述集成电路板封装系统便于集成电路板的更换。

Description

一种集成电路板封装系统

技术领域

本发明涉及一种集成电路板封装系统。

背景技术

在电子装置中必须具备集成电路板，以控制电子装置的各项功能，而集成电路板一般都是封装后固定于电子装置中，在集成电路板出现故障时，集成电路板的封装系统需要整体替换，无法将集成电路板更换，因此造成其维修较为困难。

发明内容

基于此，有必要提供一种更换集成电路板较为容易的集成电路板封装系统。

一种集成电路板封装系统，包括集成箱、封盖、封装组件与插塞件，所述集成箱的侧壁贯通开设有插塞槽，所述封盖可拆卸地盖设于所述集成箱的顶部，所述封装组件包括封装壳、夹持板与两个支撑杆，所述封装壳内形成有封装腔，所述封装腔内滑动地设置有夹持板，所述封装壳的一侧开设有两个夹持槽，所述两个支撑杆安装于所述集成箱内，所述封装壳用于翻转至水平位置以使所述两个支撑杆分别抵靠于所述两个夹持槽内，利用所述两个支撑杆抵持所述夹持板于所述封装腔内移动，以利用所述夹持板夹持定位集成电路板，所述插塞件用于插设于所述插塞槽内以封闭所述封装壳的顶部并定位所述封装壳。

在其中一个实施方式中，所述集成箱内形成有安装腔，所述安装腔用于收容所述封装组件，所述集成箱为矩形箱状。

在其中一个实施方式中，所述两个支撑杆相互间隔设置，每个所述支撑杆的相对两端分别连接于所述安装腔的相对两侧壁上。

在其中一个实施方式中，所述封装壳的底部一侧设置有转轴，所述转轴的相对两端分别转动地连接于所述集成箱的相对两侧壁上。

在其中一个实施方式中，所述两个支撑杆均为圆柱形杆，且均位于所述插塞槽与所述转轴之间，所述两个支撑杆的高度位置均大于所述转轴的高度位置。

在其中一个实施方式中，所述插塞槽为矩形槽，所述封装壳朝向所述插塞槽的侧壁上开设有狭长槽，所述狭长槽沿所述封装壳的高度方向延伸，所述两个夹持槽分别位于所述狭长槽的上部和下部。

在其中一个实施方式中，所述狭长槽与所述封装腔连通，每个所述夹持槽包括两个夹持子槽，所述两个夹持子槽分别位于所述狭长槽的相对两侧，并延伸至所述封装壳的相对两侧壁上。

在其中一个实施方式中，所述封装腔背离所述插塞槽的一侧为封闭表面，所述夹持子槽的端部与所述封闭表面之间的距离为第一距离，所述夹持板与所述集成电路板的厚度之和与所述第一距离相等。

在其中一个实施方式中，所述集成电路板的长度小于所述封装腔的高度，所述插塞件的端部开设有卡设槽，所述封装腔的顶部形成有开口，所述封装壳处于水平位置时，所述插塞件用于插入所述开口中，以使所述夹持板的顶端卡入所述卡设槽内。

在其中一个实施方式中，所述插塞件包括封闭板与凸设于所述封闭板上的插塞部，所述卡设槽开设于所述插塞部远离所述封闭板的一端，所述插塞部用于插入所述插塞槽内，所述封闭板用于封闭所述插塞槽的外部。

所述集成电路板封装系统在使用时，将集成电路板插设于所述封装壳内，然后用力翻转所述封装壳至水平位置以使所述两个支撑杆分别抵靠于所述两个夹持槽内，利用所述两个支撑杆抵持所述夹持板于所述封装腔内移动，以利用所述夹持板夹持定位集成电路板。将所述插塞件插设于所述插塞槽内以封闭所述封装壳的顶部并定位所述封装壳，此后再将所述集成箱安装于电子装置中，以实现所述集成电路板的功能。由于所述封盖可拆卸地盖设于所述集成箱的顶部，而且拔出所述插塞件即可将所述封装壳掰直以更换集成电路板，因此使得所述集成电路板的更换较为容易。

附图说明

图1为一实施例的集成电路板封装系统的立体示意图。

图2为一实施例的封装组件的立体示意图。

图3为图2所示封装组件的另一视角的立体示意图。

图4为一实施例的插塞件的立体示意图。

图5为图2中A处的局部放大图。

图6为图3中B处的局部放大图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明涉及一种集成电路板封装系统。例如，所述集成电路板封装系统包括集成箱、封盖、封装组件与插塞件，所述集成箱的侧壁贯通开设有插塞槽，所述封盖可拆卸地盖设于所述集成箱的顶部。例如，所述封装组件包括封装壳、夹持板与两个支撑杆，所述封装壳内形成有封装腔，所述封装腔内滑动地设置有夹持板，所述封装壳的一侧开设有两个夹持槽。例如，所述两个支撑杆安装于所述集成箱内，所述封装壳用于翻转至水平位置以使所述两个支撑杆分别抵靠于所述两个夹持槽内，利用所述两个支撑杆抵持所述夹持板于所述封装腔内移动，以利用所述夹持板夹持定位集成电路板。例如，所述插塞件用于插设于所述插塞槽内以封闭所述封装壳的顶部并定位所述封装壳。

请参阅图1至图6，一种集成电路板封装系统，包括集成箱10、封盖(图未示)、封装组件20与插塞件30，所述集成箱10的侧壁贯通开设有插塞槽11，所述封盖可拆卸地盖设于所述集成箱10的顶部，所述封装组件20包括封装壳21、夹持板22与两个支撑杆23，所述封装壳21内形成有封装腔211，所述封装腔211内滑动地设置有夹持板22，所述封装壳21的一侧开设有两个夹持槽212，所述两个支撑杆23安装于所述集成箱10内，所述封装壳21用于翻转至水平位置以使所述两个支撑杆23分别抵靠于所述两个夹持槽212内，利用所述两个支撑杆23抵持所述夹持板22于所述封装腔211内移动，以利用所述夹持板22夹持定位集成电路板，所述插塞件30用于插设于所述插塞槽11内，以封闭所述封装壳21的顶部并定位所述封装壳21。

例如，所述集成电路板封装系统在使用时，将集成电路板插设于所述封装壳21内，然后用力翻转所述封装壳21至水平位置以使所述两个支撑杆23分别抵靠于所述两个夹持槽212内，利用所述两个支撑杆23抵持所述夹持板22于所述封装腔211内移动，以利用所述夹持板22夹持定位集成电路板。将所述插塞件30插设于所述插塞槽11内以封闭所述封装壳21的顶部并定位所述封装壳21，此后再将所述集成箱10安装于电子装置中，以实现所述集成电路板的功能。由于所述封盖可拆卸地盖设于所述集成箱10的顶部，而且拔出所述插塞件30即可将所述封装壳21掰直以更换集成电路板，因此使得所述集成电路板的更换较为容易。

例如，为了便于转动地安装所述封装壳21，所述集成箱10内形成有安装腔12，所述安装腔12用于收容所述封装组件20，所述集成箱10为矩形箱状。所述两个支撑杆23相互间隔设置，每个所述支撑杆23的相对两端分别连接于所述安装腔12的相对两侧壁上。所述封装壳21的底部一侧设置有转轴213，所述转轴213的相对两端分别转动地连接于所述集成箱10的相对两侧壁上。所述两个支撑杆23均为圆柱形杆，且均位于所述插塞槽11与所述转轴213之间，所述两个支撑杆23的高度位置均大于所述转轴213的高度位置。通过设置所述转轴213，从而方便转动地安装所述封装壳21。

例如，为了便于利用所述两个支撑杆23抵持所述夹持板22，所述插塞槽11为矩形槽，所述封装壳21朝向所述插塞槽11的侧壁上开设有狭长槽214，所述狭长槽214沿所述封装壳21的高度方向延伸，所述两个夹持槽212分别位于所述狭长槽214的上部和下部。所述狭长槽214与所述封装腔211连通，每个所述夹持槽212包括两个夹持子槽，所述两个夹持子槽分别位于所述狭长槽214的相对两侧，并延伸至所述封装壳21的相对两侧壁上。所述封装腔211背离所述插塞槽11的一侧为封闭表面，所述夹持子槽的端部与所述封闭表面之间的距离为第一距离，所述夹持板22与所述集成电路板的厚度之和与所述第一距离相等。通过设置两个夹持子槽，从而使得所述支撑杆23的中部能够卡入所述封装腔211的内部以抵持所述夹持板22。而所述第一距离设置为夹持板22与集成电路板的厚度之和，从而使得所述两个支撑杆23卡入所述夹持子槽的底部时，刚好完成对所述集成电路板的夹持定位，刚好完成定位。

例如，为了便于插设定位所述夹持板22，所述集成电路板的长度小于所述封装腔211的高度，所述插塞件30的端部开设有卡设槽31，所述封装腔211的顶部形成有开口，所述封装壳21处于水平位置时，所述插塞件30用于插入所述开口中，以使所述夹持板22的顶端卡入所述卡设槽31内。所述插塞件30包括封闭板32与凸设于所述封闭板32上的插塞部33，所述卡设槽31开设于所述插塞部33远离所述封闭板32的一端，所述插塞部33用于插入所述插塞槽11内，所述封闭板32用于封闭所述插塞槽11的外部。通过于所述插塞部33上开设卡设槽31，从而便于将所述夹持板22的端部插入所述卡设槽31内，从而一方便便于利用所述插塞件30固持所述封装壳21于水平位置，另一方面可以封闭所述封装腔211，再一方面可以定位所述夹持板22于所述封装腔211内的位置，从而起到一箭三雕之功效。

例如，尤其重要的是，为了便于操作所述夹持壳推倒至水平位置或者拉起至竖直位置，所述集成箱10背离所述插塞槽11的外侧壁凹设有竖直凹槽，所述竖直凹槽的中部贯通开设有穿通槽，所述穿通槽的顶部开设有狭槽，所述狭槽的顶部延伸至所述竖直凹槽的顶部，所述竖直凹槽的顶部的相对两侧壁分别开设有两个插槽，所述狭槽为贯通槽。所述集成电路板封装系统还包括操纵组件40，所述操纵组件40包括操作板41、枢转轴42、拉持杆43与封装体45，所述操作板41滑动地穿设于所述穿通槽内，所述操作板41包括相对设置的操作端413与推抵端415，所述推抵端415抵持所述封装壳21背离所述插塞槽11的一侧下部。所述推抵端415上贯通开设有条形收容槽416，所述条形收容槽416沿所述操作板41的长度方向延伸并贯通所述推抵端415的端部，所述条形收容槽416的相对两侧分别贯通开设有滑行槽417，所述滑行槽417的端部并未贯通所述推抵端415的端部，所述枢转轴42的相对两端分别穿设于所述两个滑行槽417远离所述封装壳21的一端，所述拉持杆43的一端插设于所述条形收容槽416内，并转动地套设于所述枢转轴42的中部，所述拉持杆43的另一端转动地连接于所述封装壳21的中部，所述拉持杆43的长度大于所述条形收容槽416的长度。所述封装体45的中部垂直连接于所述操作板41的操作端413，所述封装体45用于卡设收容于所述竖直凹槽内，所述封装体45的顶部相对两侧分别凹设有两个卡入片451，所述两个卡入片451用于分别卡入所述两个插槽内，从而实现对所述封装体45的定位，所述封装体45的顶部边缘向上延伸形成有封盖片452，所述封盖片452用于凸伸至所述竖直凹槽的顶部外侧并封闭所述竖直凹槽的顶部边缘。由于所述封盖片452凸伸于所述竖直凹槽外，所述封盖片452还用于在受力时拉出所述操作板41，从而便于所述操作板41的拉出。

例如，在推倒所述封装壳21以封装所述集成电路板时，所述操作板41用于向所述封装壳21移动，以利用所述抵持端推倒所述封装壳21并使得所述抵持端抵持于所述封装壳21的表面上，所述拉持杆43平铺于所述封装壳21上并卡入所述条形收容槽416内。而在拉起所述封装壳21以更换所述集成电路板时，所述操作板41用于远离所述封装壳21，利用所述拉持杆43拉动所述封装壳21旋转至竖直位置，所述拉持杆43随所述封装壳21旋转至倾斜位置，以脱离所述条形收容槽416外并进入所述狭槽内。通过设置所述操纵组件40，从而可以利用所述操作板41推倒所述封装壳21并抵持住所述封装壳21的表面，反向拉持时，则可以利用所述拉持杆43拉动所述封装壳21并自身旋转进入所述狭槽内，从而使得所述封装壳21的翻转作业较为方便。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (1)

1.一种集成电路板封装系统，其特征在于，包括集成箱、封盖、封装组件与插塞件，所述集成箱的侧壁贯通开设有插塞槽，所述封盖可拆卸地盖设于所述集成箱的顶部，所述封装组件包括封装壳、夹持板与两个支撑杆，所述封装壳内形成有封装腔，所述封装腔内滑动地设置有夹持板，所述封装壳的一侧开设有两个夹持槽，所述两个支撑杆安装于所述集成箱内，所述封装壳用于翻转至水平位置以使所述两个支撑杆分别抵靠于所述两个夹持槽内，利用所述两个支撑杆抵持所述夹持板于所述封装腔内移动，以利用所述夹持板夹持定位集成电路板，所述插塞件用于插设于所述插塞槽内以封闭所述封装壳的顶部并定位所述封装壳；

所述集成箱内形成有安装腔，所述安装腔用于收容所述封装组件，所述集成箱为矩形箱状，所述两个支撑杆相互间隔设置，每个所述支撑杆的相对两端分别连接于所述安装腔的相对两侧壁上，所述封装壳的底部一侧设置有转轴，所述转轴的相对两端分别转动地连接于所述集成箱的相对两侧壁上，所述两个支撑杆均为圆柱形杆，且均位于所述插塞槽与所述转轴之间，所述两个支撑杆的高度位置均大于所述转轴的高度位置，所述插塞槽为矩形槽，所述封装壳朝向所述插塞槽的侧壁上开设有狭长槽，所述狭长槽沿所述封装壳的高度方向延伸，所述两个夹持槽分别位于所述狭长槽的上部和下部，所述狭长槽与所述封装腔连通，每个所述夹持槽包括两个夹持子槽，所述两个夹持子槽分别位于所述狭长槽的相对两侧，并延伸至所述封装壳的相对两侧壁上，所述封装腔背离所述插塞槽的一侧为封闭表面，所述夹持子槽的端部与所述封闭表面之间的距离为第一距离，所述夹持板与所述集成电路板的厚度之和与所述第一距离相等，所述集成电路板的长度小于所述封装腔的高度，所述插塞件的端部开设有卡设槽，所述封装腔的顶部形成有开口，所述封装壳处于水平位置时，所述插塞件用于插入所述开口中，以使所述夹持板的顶端卡入所述卡设槽内，所述插塞件包括封闭板与凸设于所述封闭板上的插塞部，所述卡设槽开设于所述插塞部远离所述封闭板的一端，所述插塞部用于插入所述插塞槽内，所述封闭板用于封闭所述插塞槽的外部；

所述集成箱背离所述插塞槽的外侧壁凹设有竖直凹槽，所述竖直凹槽的中部贯通开设有穿通槽，所述穿通槽的顶部开设有狭槽，所述狭槽的顶部延伸至所述竖直凹槽的顶部，所述竖直凹槽的顶部的相对两侧壁分别开设有两个插槽，所述狭槽为贯通槽，所述集成电路板封装系统还包括操纵组件，所述操纵组件包括操作板、枢转轴、拉持杆与封装体，所述操作板滑动地穿设于所述穿通槽内，所述操作板包括相对设置的操作端与推抵端，所述推抵端抵持所述封装壳背离所述插塞槽的一侧下部，所述推抵端上贯通开设有条形收容槽，所述条形收容槽沿所述操作板的长度方向延伸并贯通所述推抵端的端部，所述条形收容槽的相对两侧分别贯通开设有滑行槽，所述滑行槽的端部并未贯通所述推抵端的端部，所述枢转轴的相对两端分别穿设于两个所述滑行槽远离所述封装壳的一端，所述拉持杆的一端插设于所述条形收容槽内，并转动地套设于所述枢转轴的中部，所述拉持杆的另一端转动地连接于所述封装壳的中部，所述拉持杆的长度大于所述条形收容槽的长度，所述封装体的中部垂直连接于所述操作板的操作端，所述封装体用于卡设收容于所述竖直凹槽内，所述封装体的顶部相对两侧分别凹设有两个卡入片，所述两个卡入片用于分别卡入所述两个插槽内，从而实现对所述封装体的定位，所述封装体的顶部边缘向上延伸形成有封盖片，所述封盖片用于凸伸至所述竖直凹槽的顶部外侧并封闭所述竖直凹槽的顶部边缘，在推倒所述封装壳以封装所述集成电路板时，所述操作板用于向所述封装壳移动，以利用所述抵持端推倒所述封装壳并使得所述抵持端抵持于所述封装壳的表面上，所述拉持杆平铺于所述封装壳上并卡入所述条形收容槽内，而在拉起所述封装壳以更换所述集成电路板时，所述操作板用于远离所述封装壳，利用所述拉持杆拉动所述封装壳旋转至竖直位置，所述拉持杆随所述封装壳旋转至倾斜位置，以脱离所述条形收容槽外并进入所述狭槽内。

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