CN215073252U - 一种封装式集成电路 - Google Patents
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Abstract
一种封装式集成电路,涉及集成电路技术领域;包括封装盒、盒盖和电路板,电路板位于封装盒内部,盒盖位于封装盒上方,还包括限位组件,限位组件位于封装盒内部,限位组件包括限位块和螺柱,限位块和螺柱各设有六个,六个螺柱分别焊接于六个限位块底端,封装盒内壁底部前后两端均开有螺孔,盒盖底端熔接有插框,插框外壁四周的中部均开有侧槽,侧槽内部滑动连接有延伸出其槽口的卡块,卡块与侧槽槽底之间均匀固定有多个弹簧一,封装盒顶端开有环形插槽;本实用新型的有益效果在于:能够对集成电路进行限位,利于提升集成电路安装的稳固性,且限位结构拆装便捷,并且盒盖安装稳固且拆卸便捷,便于对集成电路进行维护。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域,特别是涉及一种封装式集成电路。
背景技术
集成电路能够把电路中所需的元件及布线互连在一起,制作在介质基片上形成一个整体,为保护集成电路,通常会将集成电路包装至封装盒内;
现有集成电路,集成电路和封装盒、盒盖和封装盒的拆装均不便,拆装工序较为繁琐,耗费的时间较长,影响了集成电路维护的便捷性,为此我们提出了一种封装式集成电路,以解决上述提出的技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供了一种封装式集成电路,该种封装式集成电路,能够对集成电路进行限位,利于提升集成电路安装的稳固性,且限位结构拆装便捷,并且盒盖安装稳固且拆卸便捷,便于对集成电路进行维护,以解决上述背景技术提出的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种封装式集成电路,包括封装盒、盒盖和电路板,所述电路板位于封装盒内部,所述盒盖位于封装盒上方,还包括限位组件,所述限位组件位于封装盒内部;
所述限位组件包括限位块和螺柱,所述限位块和螺柱各设有六个,六个所述螺柱分别焊接于六个所述限位块底端,所述封装盒内壁底部前后两端均开有螺孔;
所述盒盖底端熔接有插框,所述插框外壁四周的中部均开有侧槽,所述侧槽内部滑动连接有延伸出其槽口的卡块,所述卡块与侧槽槽底之间均匀固定有多个弹簧一,所述封装盒顶端开有环形插槽,所述封装盒外壁四周中部的上方均开有与环形插槽相通的卡槽,所述卡槽内壁顶部开有凹槽,所述凹槽内部滑动连接有延伸出其槽口的推块,所述推块顶端与凹槽槽底之间均匀固定有多个弹簧二,所述推块底端熔接有压块。
进一步的,所述封装盒内壁底部开有两个分别位于电路板左右两侧的通槽,所述通槽内部下端固定有导电块。
进一步的,所述螺孔设有多个,多个所述螺孔均位于两个所述通槽之间,且每三个所述螺孔从左至右排成一排。
进一步的,六块所述限位块三块为一组,且两组所述限位块从左至右均匀排布,并且两组所述限位块分别位于电路板前后两侧,所述螺柱与螺孔螺纹连接。
进一步的,所述插框与环形插槽插接,所述卡块外端延伸至卡槽内,所述压块压于卡块顶端。
与现有技术相比,本实用新型实现的有益效果:
通过设置限位块对电路板进行限位,利于提升限位安装的稳固性,且限位块使且通过螺柱转入或转离螺孔可实现限位块的拆装,限位便捷,并且通过开设多个螺孔,便于对限位块进行移位,从而便于对不同尺寸的电路板进行限位;
使插框插于环形插槽内,再上移压块,使卡块插入卡槽内可实现盒盖的安装,安装便捷,且安装完成后压块压住卡块对卡块进行限位,利于提升盒盖安装的稳固性,完成盒盖的安装;
通过向内推动卡块,压块能够对移出卡槽的卡块进行限位,再上移盒盖可将盒盖拆卸,拆卸便捷,提升了电路板维修的便捷性。
附图说明
图1为本实用新型封装盒和盒盖的立体拆分结构示意图;
图2为本实用新型封装盒的立体结构示意图;
图3为本实用新型整体的主视剖面结构示意图;
图4为本实用新型图3中的A处局部放大示意图;
图5为本实用新型整体的侧视剖面结构示意图。
图中标记:1-封装盒;2-盒盖;3-电路板;4-螺孔;5-限位块;6-螺柱;7-通槽;8-导电块;9-环形插槽;10-插框;11-侧槽;12-卡块;13-弹簧一;14-卡槽;15-凹槽;16-推块;17-压块;18-弹簧二。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1至图5:
一种封装式集成电路,包括封装盒1、盒盖2和电路板3,电路板3位于封装盒1内部,盒盖2位于封装盒1上方,还包括限位组件,限位组件位于封装盒1内部;
限位组件包括限位块5和螺柱6,限位块5和螺柱6各设有六个,六个螺柱6分别焊接于六个限位块5底端,封装盒1内壁底部前后两端均开有螺孔4;封装盒1内壁底部开有两个分别位于电路板3左右两侧的通槽7,通槽7内部下端固定有导电块8;螺孔4设有多个,多个螺孔4均位于两个通槽7之间,且每三个螺孔4从左至右排成一排;六块限位块5三块为一组,且两组限位块5从左至右均匀排布,并且两组限位块5分别位于电路板3前后两侧,螺柱6与螺孔4螺纹连接;
安装电路板3时,先转动各块限位块5使螺柱6转离螺孔4,将限位块5拆卸,再将电路板3置于封装盒1内部,随后再根据电路板3的尺寸,安装各个限位块5,将限位块5置于电路板3前端或后端,并使螺柱6与螺孔4位置对应,再转动限位块5使螺柱6与螺孔4螺纹连接,六块限位块5分别卡于电路板3的前后两端后,实现对电路板3的限位,限位块5的设置利于提升电路板3安装的稳固性,再使电路板3上的线路与导电块8连接,可保证电路板3的正常使用;
盒盖2底端熔接有插框10,插框10外壁四周的中部均开有侧槽11,侧槽11内部滑动连接有延伸出其槽口的卡块12,卡块12与侧槽11槽底之间均匀固定有多个弹簧一13,封装盒1顶端开有环形插槽9,封装盒1外壁四周中部的上方均开有与环形插槽9相通的卡槽14,卡槽14内壁顶部开有凹槽15,凹槽15内部滑动连接有延伸出其槽口的推块16,推块16顶端与凹槽15槽底之间均匀固定有多个弹簧二18,推块16底端熔接有压块17;插框10与环形插槽9插接,卡块12外端延伸至卡槽14内,压块17压于卡块12顶端。
电路板3安装完成后,将盒盖2盖于封装盒1上方,并使插框10插于环形插槽9内,插框10插入环形插槽9内时,卡块12受到环形插槽9槽口挤压朝侧槽11内部移动,使得卡块12挤压弹簧一13收缩,盒盖2密封封装盒1顶端后,卡块12顶于压块17内端,再手动或借助外界工具通过卡槽14依次上移各块压块17,并使压块17保持上移状态,压块17上移时推块16随之上移挤压弹簧二18收缩,压块17移至卡块12上方后,处于压缩状态的弹簧一13推动卡块12插入卡槽14内,再松开压块17,使处于压缩状态的弹簧二18通过推块16向下推动压块17,使压块17压住卡块12对卡块12进行限位,提升安装的稳固性,完成盒盖2的安装。
拆卸盒盖2时,向内推动各块卡块12,卡块12移出卡槽14后,处于压缩状态的弹簧二18通过推块16向下推动压块17,使压块17顶于卡块12外端,四块卡块12分别移出四个卡槽14后,可上移盒盖2将其拆卸,再转动限位块5使螺柱6移出螺孔4,同一排的限位块5拆卸后,可将电路板3拆卸,拆卸便捷,提升了电路板维修的便捷性。
Claims (5)
1.一种封装式集成电路,包括封装盒(1)、盒盖(2)和电路板(3),所述电路板(3)位于封装盒(1)内部,所述盒盖(2)位于封装盒(1)上方,其特征在于:还包括限位组件,所述限位组件位于封装盒(1)内部;
所述限位组件包括限位块(5)和螺柱(6),所述限位块(5)和螺柱(6)各设有六个,六个所述螺柱(6)分别焊接于六个所述限位块(5)底端,所述封装盒(1)内壁底部前后两端均开有螺孔(4);
所述盒盖(2)底端熔接有插框(10),所述插框(10)外壁四周的中部均开有侧槽(11),所述侧槽(11)内部滑动连接有延伸出其槽口的卡块(12),所述卡块(12)与侧槽(11)槽底之间均匀固定有多个弹簧一(13),所述封装盒(1)顶端开有环形插槽(9),所述封装盒(1)外壁四周中部的上方均开有与环形插槽(9)相通的卡槽(14),所述卡槽(14)内壁顶部开有凹槽(15),所述凹槽(15)内部滑动连接有延伸出其槽口的推块(16),所述推块(16)顶端与凹槽(15)槽底之间均匀固定有多个弹簧二(18),所述推块(16)底端熔接有压块(17)。
2.根据权利要求1所述的一种封装式集成电路,其特征在于:所述封装盒(1)内壁底部开有两个分别位于电路板(3)左右两侧的通槽(7),所述通槽(7)内部下端固定有导电块(8)。
3.根据权利要求2所述的一种封装式集成电路,其特征在于:所述螺孔(4)设有多个,多个所述螺孔(4)均位于两个所述通槽(7)之间,且每三个所述螺孔(4)从左至右排成一排。
4.根据权利要求3所述的一种封装式集成电路,其特征在于:六块所述限位块(5)三块为一组,且两组所述限位块(5)从左至右均匀排布,并且两组所述限位块(5)分别位于电路板(3)前后两侧,所述螺柱(6)与螺孔(4)螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种封装式集成电路,其特征在于:所述插框(10)与环形插槽(9)插接,所述卡块(12)外端延伸至卡槽(14)内,所述压块(17)压于卡块(12)顶端。
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