CN215711764U - 一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，包括外壳，所述外壳的内顶部固定连接有下电路板，所述下电路板的上壁设有多个集成电路芯片，所述外壳的内壁设有上电路板，所述上电路板的上壁设有多个微机电芯片，多个所述微机电芯片与多个集成电路芯片的侧壁均固定连接有两个引脚，所述上电路板与下电路板的上壁均设有与多个引脚相配合的插槽，多个所述引脚的下端均分别位于多个卡槽内，所述外壳的上端设有封装盖，多个所述引脚上均设有限位机构。本实用新型使整个混合封装模块的面积比较小，可以进行多层累加，这样就可以提高使设备的主板上的面积利用率。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，尤其涉及一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构。
背景技术
集成电路芯片是20世纪50年代后期至60年代发展起来的一种新型半导体器件，微机电系统也叫做微电子机械系统、微机电、微机械等，它是在芯片内形成机械机构、输出对外界感应信号的微型传感器产品，其核心部分即为微机电芯片，目前市场迫切需要推出具有高集成度的传感模块，即将多个集成电路芯片与多个微机电芯片混合封装在一个模块中，目前的混合封装模块有以下几点不足：
1、目前的混合封装模块中，都是将多个微机电芯片与多个集成电路芯片安装在一块电路板中，这样就会使整个封装模块的面积比较大，安装在其他的设备中，就会比较麻烦，而且比较占面积，使设备的主板上的其他空间利用率就比较低；
2、工人都是将多个微机电芯片与多个集成电路芯片的引脚焊接在电路板上，如果发生焊接错误，就会使后期拆卸安装比较麻烦，浪费大量的时间。
所以需要设计一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，包括外壳，所述外壳的内顶部固定连接有下电路板，所述下电路板的上壁设有多个集成电路芯片，所述外壳的内壁设有上电路板，所述上电路板的上壁设有多个微机电芯片，多个所述微机电芯片与多个集成电路芯片的侧壁均固定连接有两个引脚，所述上电路板与下电路板的上壁均设有与多个引脚相配合的插槽，多个所述引脚的下端均分别位于多个插槽内，多个所述引脚上均设有限位机构。
优选地，所述限位机构包括对称设置在引脚靠近下端侧壁的两个卡槽，所述插槽相对的内壁设有两个放置槽，两个所述放置槽内均设有卡块，两个所述放置槽的内壁均粘贴有橡胶块。
优选地，所述外壳相对的内壁均设有滑槽，两个所述滑槽的内壁均设有滑块，两个滑块的侧壁均与上电路板的侧壁固定连接。
优选地，所述上电路板的上壁与下电路板的上壁均焊接有对称的两个导电柱，所述上电路板的下壁设有两个导电槽，所述下电路板上壁连接的两个导电柱与两个导电槽相配合。
优选地，所述上电路板的上壁贯穿设有通孔，所述外壳内填充有塑封胶，所述塑封胶上壁粘贴有保护胶。
优选地，所述外壳的上端设有封装盖，所述外壳的下壁贯穿设有两个引线，两个引线的一端均与下电路板的下壁电性连接，多个所述卡槽的内壁为弧面。
本实用新型具有以下有益效果：
1、本实用新型中，将微机电芯片与集成电路芯片分别安装在不同的电路板上，然后分上下层进行安装在混合外壳内，这样就会使整个混合封装模块的面积比较小，可以进行多层累加，这样就可以提高使设备的主板上的面积利用率；
2、本实用新型中，将引脚插到插槽内时，引脚底部与插槽内底部接触通电，当需要拆卸更换芯片时，可以向上拔出引脚，卡槽的弧面会挤压卡块向放置槽内移动，拆卸方便快捷，节省了大量的焊接时间，提高了封装的效率。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构的A处结构放大图。
图中：1外壳、2引线、3封装盖、4集成电路芯片、5微机电芯片、6导电柱、7引脚、8通孔、9上电路板、10下电路板、11保护胶、12塑封胶、13插槽、14卡槽、15卡块、16放置槽、17橡胶块、18滑槽、19滑块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，包括外壳1，外壳1的内顶部固定连接有下电路板10，外壳1的上端设有封装盖3，封装盖3用来保护外壳1内的元器件，外壳1的下壁贯穿设有两个引线2，引线2用于将整个装置接入到主板上，两个引线2的一端均与下电路板10的下壁电性连接，下电路板10的上壁设有多个集成电路芯片4，外壳1的内壁设有上电路板9，外壳1相对的内壁均设有滑槽18，两个滑槽18的内壁均设有滑块19，可以将上电路板9在的微机电芯片5安装好了，再通过滑槽18将上电路板9放置到外壳1内，两个滑块19的侧壁均与上电路板9的侧壁固定连接，上电路板9的上壁设有多个微机电芯片5，多个微机电芯片5与多个集成电路芯片4的侧壁均固定连接有两个引脚7，引脚7用于将芯片与电路板进行电连接，上电路板9与下电路板10的上壁均设有与多个引脚7相配合的插槽13，多个卡槽14的内壁为弧面，方便引脚7插入拔出，多个引脚7的下端均分别位于多个插槽13内，多个引脚7上均设有限位机构。
限位机构包括对称设置在引脚7靠近下端侧壁的两个卡槽14，插槽13相对的内壁设有两个放置槽16，两个放置槽16内均设有卡块15，两个放置槽16的内壁均粘贴有橡胶块17，橡胶块17具有一定的弹性。
上电路板9的上壁与下电路板10的上壁均焊接有对称的两个导电柱6，上电路板9的上壁贯穿设有通孔8，上电路板9的下壁设有两个导电槽，导电柱6与导电槽接触能进行电连接，下电路板10上壁连接的两个导电柱6与两个导电槽相配合，外壳1内填充有塑封胶12，对外壳1内的元器件进行塑封固定，塑封胶12上壁粘贴有保护胶11，保护外壳1内的器件。
本实用新型中，首先将多个集成电路芯片4的引脚7插入下电路板10上对应的插槽13内，在引脚7向下插入的过程中，引脚7的底端会挤压卡块15向放置槽16内，引脚7再向下移动，然后具有弹性的橡胶块17将卡块15推入卡槽14内，引脚7与插槽13内底部接触电连接，同理，将多个微机电芯片5的引脚7插入上电路板9上的插槽13内，接着将上电路板9放入到外壳1内，滑块19顺着滑槽18向下移动，然后下电路板10上的两个导电柱6插入导电槽内，上电路板9与下电路板10即可电连接，然后向外壳1内加入塑封胶12塑封成型，加入塑封胶12时，上电路板9上的塑封胶12从通孔8内流入下方进行塑封，防止芯片松动脱落，接着在塑封胶12上覆盖一层保护胶11，对外壳1内的芯片与电路进行保护，这样就会使整个混合封装模块的面积比较小，可以进行多层累加，这样就可以提高使设备的主板上的面积利用率。
在安装芯片时，若发现安装错误，需要拆卸更换芯片时，可以向上拔出引脚7，卡槽14的弧面会挤压卡块15向放置槽16内移动，拆卸方便快捷，节省了大量的焊接时间，提高了封装的效率。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)的内顶部固定连接有下电路板(10)，所述下电路板(10)的上壁设有多个集成电路芯片(4)，所述外壳(1)的内壁设有上电路板(9)，所述上电路板(9)的上壁设有多个微机电芯片(5)，多个所述微机电芯片(5)与多个集成电路芯片(4)的侧壁均固定连接有两个引脚(7)，所述上电路板(9)与下电路板(10)的上壁均设有与多个引脚(7)相配合的插槽(13)，多个所述引脚(7)的下端均分别位于多个插槽(13)内，多个所述引脚(7)上均设有限位机构。
2.根据权利要求1所述的一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，其特征在于，所述限位机构包括对称设置在引脚(7)靠近下端侧壁的两个卡槽(14)，所述插槽(13)相对的内壁设有两个放置槽(16)，两个所述放置槽(16)内均设有卡块(15)，两个所述放置槽(16)的内壁均粘贴有橡胶块(17)。
3.根据权利要求1所述的一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，其特征在于，所述外壳(1)相对的内壁均设有滑槽(18)，两个所述滑槽(18)的内壁均设有滑块(19)，两个滑块(19)的侧壁均与上电路板(9)的侧壁固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，其特征在于，所述上电路板(9)的上壁与下电路板(10)的上壁均焊接有对称的两个导电柱(6)，所述上电路板(9)的下壁设有两个导电槽，所述下电路板(10)上壁连接的两个导电柱(6) 与两个导电槽相配合。
5.根据权利要求4所述的一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，其特征在于，所述上电路板(9)的上壁贯穿设有通孔(8)，所述外壳(1)内填充有塑封胶(12)，所述塑封胶(12)上壁粘贴有保护胶(11)。
6.根据权利要求2所述的一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，其特征在于，所述外壳(1)的上端设有封装盖(3)，所述外壳(1)的下壁贯穿设有两个引线(2)，两个引线(2)的一端均与下电路板(10)的下壁电性连接，多个所述卡槽(14)的内壁为弧面。
Priority Applications (1)
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| CN202120195696.3U CN215711764U (zh) | 2021-01-25 | 2021-01-25 | 一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构 |
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2021
- 2021-01-25 CN CN202120195696.3U patent/CN215711764U/zh active Active
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