CN109905966B - 一种电路板钻靶及裁磨提升产能的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电路板钻靶及裁磨提升产能的方法，该电路板于同一设备中，利用先后进行钻靶、裁磨与第二次钻靶，来达到提升产能的目的。过程中除了能将NG板排除，最后也能将电路板分成标准收板、涨收板或缩收板进行分类，完全符合工艺所需。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板的加工方法，特别是能够提升产能的电路板的加工方法。
背景技术
印刷电路板常见于各种电子产品中，计算机、手机、电视、冷气……，几乎无所不在。电路板制造过程需要经过许多道繁琐的加工程序，由于现今电子产品越来越轻薄短小，对于电路板的精密度与准确性标准也不断提高。电路板在进行加工时，为了确定位置，都会利用设置多种靶位以便进行定位，传统加工方式在进行靶位设置时需利用多种机台进行靶位的钻孔，工作人员需不断的搬移电路板到各机台，费时费工，徒增成本，产能也因此无法提升。
发明人有鉴于现有技术的缺点，于是研究得到本发明，希望能通过本案的提出，改进现有技术存在的缺点，希望使电路板的产能得以有效提升，间接让成本更降低，以提升竞争力。
发明内容
鉴于现有电路板为了钻靶工序导致产能受限的缺点，本发明的主要目的在于：提供一种钻靶及裁磨的新流程，其能有效提升产能，间接使成本降低。
为达到上述目的，本发明具体的内容为：该电路板钻靶及裁磨提升产能的方法，主要使电路板于同一设备中，利用先后进行钻靶、裁磨与第二次钻靶，来达成提升产能的目的。过程中除了能将NG板排除，最后也能将电路板分成标准收板、涨收板或缩收板进行分类，完全符合所需。
较佳的，本发明整体的方法流程依序包括：入板、钻靶、送板、CCD定位、裁磨各边缘、磨圆角、清洗、制作记号、刻字、测厚、转向、收板、第二次钻靶及输送，最后依电路板状态区分成标准收板、涨收板与缩收板。
较佳的，前述该收板流程，另外可将不合格的NG板以NG收板流程送出。
本发明的一个优选方案在于，该钻靶步骤与该裁磨步骤之间还包括一CCD定位步骤，以CCD进行该电路板的位置定位。
本发明的一个优选方案在于，该裁磨步骤后还依序包括下述步骤：
磨圆角步骤，就该电路板的四个端角利用磨圆角机由尖角磨成圆角；
制作记号步骤，就电路板的边缘通过由记号机制作出记号；
刻字步骤，在该电路板上利用刻字机设置记号；
测厚步骤，利用雷射测厚机进行测量；
收板步骤，若为不合格的电路板则送出至NG收板堆栈；
第二次钻靶步骤，如为合格的电路板利用另一X-RAY钻靶机进行第二次钻靶，钻出四个第二靶孔；
输送步骤，依据规则分类，包括标准收板、涨收板与缩收板三种分类。
本发明的一个优选方案在于，该磨圆角步骤与该制作记号步骤之间，还包括一清洗步骤，就该电路板进行清洗。
本发明的一个优选方案在于，该测厚步骤与该收板步骤之间，还包括一转向步骤，将该电路板转向。
本发明的有益效果如下：
该电路板于同一设备中，利用先后进行钻靶、裁磨与第二次钻靶，来达到提升产能的目的。过程中除了能将NG板排除，最后也能将电路板分成标准收板、涨收板或缩收板进行分类。
附图说明
图1为本发明前半段的流程方块图。
图2为本发明后半段的流程方块图。
附图标记说明
10、入板，11、钻靶，12、送板，13、CCD定位，14、裁磨各边缘，15、磨圆角，16、清洗，17、制作记号，18、刻字，19、测厚，20、转向，21、收板，210、NG收板，22、第二次钻靶，23、输送，241、标准收板，242、涨收板，243、缩手板，9、电路板，91、第一靶孔，92、记号，93、记号，94、第二靶孔。
具体实施方式
现就本发明的结构组成，及其所产生的功效，配合图式，举一本发明的较佳实施例详细说明如下：
请参阅图1与图2所示，本发明电路板钻靶及裁磨提升产能的方法，其流程依序包括：入板10、钻靶11、送板12、CCD定位13、裁磨各边缘14、磨圆角15、清洗16、制作记号17、刻字18、测厚19、转向20、收板21、第二次钻靶22及输送23，最后依电路板状态区分成标准收板241、涨收板242与缩收板243三种类别。其中，该钻靶11流程，在电路板9上利用X-RAY钻靶机钻出三个第一靶孔91利用这三个第一靶孔91即能得知电路板9为正、反面与位置；至于该CCD定位13，以CCD进行电路板9的位置定位；而裁磨各边缘14，在就电路板9的四个边缘，利用裁板磨边机每次裁磨对应的其中两边，磨完后经转向90度再磨另外两边；而该磨圆角15，就电路板9的四个端角利用磨圆角机由尖角磨成圆角，以降低危险性；该清洗16程序，就电路板9裁磨后的粉尘予以清洗；该制作记号17程序，于电路板9的边缘通过记号机制作出内凹的记号92，提供后续辨识用；该刻字18程序，在电路板9上利用刻字机设置记号93，以提供后续分类辨识之用；该测厚19流程，利用雷射测厚机进行测量；经转向20流程将电路板9转向180度，进入该收板21程序，若为不合格的电路板9则送出至NG收板210堆栈；如为合格的电路板9再利用另一X-RAY钻靶机进行第二次钻靶22，此时钻出四个第二靶孔94，而后向后端输送23，并依据规则分类，包括标准收板241、涨收板242与缩收板243。
通过上述流程，单一电路板9连续进料加工与选别后，本发明可完成NG收板210、标准收板241、涨收板242与缩收板243四种分类，能方便后续工艺。
本发明虽通过上述实施例来描述，但仍可变化其形态与细节，于不脱离本发明的理念而达成，并由相关技术领域的人士可了解。上述本发明的较佳实施例，仅为通过本发明原理可以具体实施的方式之一，但并不以此为限制，应依权利要求书所界定为准。
Claims (3)
1.一种电路板钻靶及裁磨提升产能的方法，其特征在于，使电路板依序进行下述步骤：
钻靶步骤，利用一X-RAY钻靶机就该电路板钻出三个第一靶孔；
CCD定位步骤，以CCD进行该电路板的位置定位；
裁磨步骤，利用一裁板磨边机就该电路板各边缘进行裁磨；
磨圆角步骤，就该电路板的四个端角利用磨圆角机由尖角磨成圆角；
制作记号步骤，就电路板的边缘通过由记号机制作出记号；
刻字步骤，在该电路板上利用刻字机设置记号；
测厚步骤，利用雷射测厚机进行测量；
收板步骤，若为不合格的电路板则送出至NG收板堆栈；
第二次钻靶步骤，如为合格的电路板利用另一X-RAY钻靶机进行第二次钻靶，钻出四个第二靶孔；
输送步骤，依据规则分类，包括标准收板、涨收板与缩收板三种分类。
2.根据权利要求1所述电路板钻靶及裁磨提升产能的方法，其特征在于，该磨圆角步骤与该制作记号步骤之间，还包括一清洗步骤，对该电路板进行清洗。
3.根据权利要求1所述电路板钻靶及裁磨提升产能的方法，其特征在于，该测厚步骤与该收板步骤之间，还包括一转向步骤，将该电路板转向。
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