CN109891492A - 键盘装置 - Google Patents

Abstract

键盘装置具备：键；框架；连接部，其具有第一挠性部、在所述键与所述框架之间相对于所述第一挠性部串列连接的第二挠性部以及将所述第一挠性部与所述第二挠性部能够拆装地连接的连接器，通过第一挠性部或第二挠性部的挠性使键相对于框架能够转动地连接。

Description

键盘装置

技术领域

本发明涉及键盘装置。

背景技术

作为在键盘装置中使键转动的构造的一个例子，已知将具有挠性的薄板水平配置的构造(例如，专利文献1)。通过使该薄板变形，能够使键在上下方向上转动。在专利文献1中也公开了以下构造：进一步使用垂直配置的薄板，通过将其与水平配置的薄板串列连接，允许键能够在排列方向上移动。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2008-191650号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

根据专利文献1所公开的构造，键与薄板一体成型。根据这样的构造，制造变得容易。另一方面，由于键与薄板通过同一材料成为一体的构造，基于挠性的变形程度需要通过形状来进行控制。因此，在这样的构造中，难以得到在原声钢琴中能够得到的敲击感。需要说明的是，敲击感是指按键时通过键而给演奏者手指带来的规定的感觉。例如，在原声钢琴中能够得到的敲击感是通过击弦机构的动作而得到的。

本发明的目的之一在于使敲击感的设计自由度提高。

用于解决技术问题的技术方案

根据本发明的一个实施方式，能够提供一种键盘装置，其特征在于，具备：键；框架；连接部，其具有第一挠性部、在所述键与所述框架之间相对于所述第一挠性部串列连接的第二挠性部以及将所述第一挠性部与所述第二挠性部能够拆装地连接的连接器，通过所述第一挠性部或所述第二挠性部的挠性使所述键相对于所述框架能够转动地连接。

所述第一挠性部与所述第二挠性部可以包含相互不同的材质。

并且，根据本发明的一个实施方式，能够提供一种键盘装置，其特征在于，具备：键；框架；连接部，其具有第一挠性部以及在所述键与所述框架之间与所述第一挠性部串列连接并且材质与所述第一挠性部不同的第二挠性部，通过所述第一挠性部或所述第二挠性部的挠性使所述键相对于所述框架能够转动地连接。

所述第二挠性部与所述框架能够相互拆装。

所述第二挠性部与所述框架可以包含相互不同的材质。

所述第一挠性部与所述框架可以包含相互不同的材质。

可以是所述第一挠性部和所述第二挠性部中的任一方在法线位于音阶方向的面内能够弯曲，另一方在该面内不能弯曲的结构。

可以是所述第一挠性部和所述第二挠性部中的任一方在法线位于音阶方向的面内能够弯曲并且相对于音阶方向也具有挠性，另一方在该面内不能弯曲的结构。

可以是所述第一挠性部能够相对于音阶方向弯曲，所述第二挠性部在法线位于音阶方向的面内能够弯曲的结构。

所述第一挠性部可以比所述第二挠性部材质硬。

所述第一挠性部与所述键可以为同一材质。

所述第一挠性部与所述键能够相互拆装。

发明的效果

根据本发明，能够使敲击感的设计自由度提高。

附图说明

图1是表示第一实施方式中的键盘装置的结构的图。

图2是表示第一实施方式中的音源装置的结构的框图。

图3是从侧面观察第一实施方式中的框体内部结构的情况下的说明图。

图4是从上方观察第一实施方式中的键盘组合体的情况下的说明图。

图5是从框架里侧观察第一实施方式中的框架的情况下的说明图。

图6是从上方观察第一实施方式中的框架中连接有棒状挠性部件的部分的情况下的说明图。

图7是对第一实施方式中的白键的详细构造进行说明的图。

图8是对第一实施方式中的棒状挠性部件的构造进行说明的图。

图9是对第一实施方式中将棒状挠性部件从其他部件拆下的方法进行说明的图。

图10是对第一实施方式中的黑键的构造与白键的构造进行比较而说明的图。

图11是对第一实施方式中按下键(白键)时键组合体的动作进行说明的图。

图12是对第二实施方式中的键盘组合体的构造进行说明的图。

图13是对第三实施方式中将板状挠性部件从其他部件拆下的方法进行说明的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明一实施方式的键盘装置详细地进行说明。以下所示的实施方式是本发明实施方式的一个例子，本发明不应被解释为限定于这些实施方式。需要说明的是，在本实施方式所参照的附图中，会对同一部分或具有同样功能的部分标注同一附图标记或类似的附图标记(在数字后追加A,B等的附图标记)并省略重复的说明。并且，存在为了便于说明而使附图的尺寸比例(各结构间的比例、横纵高度方向的比例等)与实际的比例不同、从附图中省略一部分结构的情况。

＜第一实施方式＞

[键盘装置的结构]

图1是表示第一实施方式中的键盘装置的结构的图。在该例子中，键盘装置1是与电子琴等的使用者(演奏者)的按键相对应地发声的电子键盘乐器。需要说明的是，键盘装置1也可以是根据按键动作将用于控制外部的音源装置的控制数据(例如，MIDI)输出的键盘型控制器。在这种情况下，键盘装置1可以不具有音源装置。

键盘装置1具备键盘组合体10。键盘组合体10包含白键100w和黑键100b。多个白键100w和黑键100b排列配置。键100的数量为N个，在该例子中为88个，但不限于该数量。将键100排列的方向称为音阶方向。在不对白键100w和黑键100b特别地进行区分就能够进行说明的情况下将它们称之为键100。在以下说明中，在附图标记的最后标注“w”的结构表示与白键对应的结构。并且，在附图标记的最后标注“b”结构表示与黑键对应的结构。

键盘组合体10的一部分存在于框体90的内部。在从上方观察键盘装置1的情况下，将键盘组合体10中被框体90覆盖的部分称为非外观部NV，将从框体90露出而使用者能够看到的部分称为外观部PV。即，外观部PV是键100的一部分，表示使用者能够进行演奏操作的区域。以下，存在将键100中在外观部PV露出的部分称为键本体部的情况。

在框体90内部配置有音源装置70和扬声器80。音源装置70伴随着键100的按下而生成声音波形信号。扬声器80将在音源装置70中生成的声音波形信号输出到外部的空间。需要说明的是，键盘装置1可以具备对音量进行控制的滑钮、用于切换音色的开关、显示各种信息的显示屏等。

需要说明的是，在本说明书的说明中，上、下、左、右、近前和进深等方向表示的是演奏者进行演奏时观察键盘装置1的情况下的方向。因此，例如，能够表现为非外观部NV比外观部PV位于进深侧。并且，也存在如键前端侧(键前方侧)、键后端侧(键后方侧)那样以键100为基准表示方向的情况。在这种情况下，键前端侧表示相对于键100从演奏者看到的近前侧。键后端侧表示从演奏者看到的键100的里侧。根据该定义，黑键100b中从黑键100b的键本体部的前端到后端能够表现为是比白键100w向上方突出的部分。

图2是表示第一实施方式中的音源装置的结构的框图。音源装置70具备信号转换部710、音源部730以及输出部750。传感器300与各键100对应地设置，对键的操作进行检测，输出与检测到的内容对应的信号。在该例子中，传感器300与三个阶段的按键量相对应地输出信号。根据该信号的间隔能够检测按键速度。

信号转换部710获取传感器300(与88个键100对应的传感器300-1,300-2,···,300-88)的输出信号，生成与各键100中的操作状态相应的操作信号而将其输出。在该例子中，操作信号为MIDI形式的信号。因此，信号转换部710与按键操作相应地输出音符开。此时，表示88个键100中的哪一个被操作的键序号和与按键速度对应的速率与音符开对应地输出。另一方面，与离开键的操作相对应，信号转换部710使键序号和音符关相对应地输出。在信号转换部710输入有与踏板等的其他操作相对应的信号，可以将其反映到操作信号中。

音源部730基于从信号转换部710输出的操作信号而生成声音波形信号。输出部750将音源部730所生成的声音波形信号输出。该声音波形信号输出到例如扬声器80或声音波形信号输出端子等。

[键盘组合体的结构]

图3是从侧面观察第一实施方式中的框体内部的结构的情况下的说明图。如图3所示，在框体90的内部，配置有键盘组合体10和扬声器80。即，框体90至少覆盖键盘组合体10的一部分(连接部180和框架500)以及扬声器80。扬声器80配置在键盘组合体10的里侧。该扬声器80配置为将与按键对应的声音向框体90的上方和下方输出。向下方输出的声音从框体90的下面侧进入外部。另一方面，向上方输出的声音从框体90的内部穿过键盘组合体10的内部的空间而从外观部PV中的键100相互之间的间隙或键100与框体90的间隙进入到外部。需要说明的是，到达键盘组合体10的内部的空间、即键100(键本体部)的下方侧的空间的来自扬声器80的声音的路径以路径SR例示。

使用图3对键盘组合体10的结构进行说明。键盘组合体10除了上述键100之外，还包含连接部180、琴锤组合体200以及框架500。键盘组合体10的大部分结构是通过注射成型制造的树脂制的构造体。框架500固定于框体90。连接部180使键100相对于框架500能够转动地连接。连接部180具备板状挠性部件181、键侧支承部183以及棒状挠性部件185。这样，在连接部180可以包含与键100一体动作的部件，也可以进一步包含与框架500一体动作的部件。板状挠性部件181从键100的后端延伸。第一支承部183从板状挠性部件181的后端延伸。棒状挠性部件185被第一支承部183和框架500的第二支承部585支承。即，在键100与框架500之间，配置有串列连接的板状挠性部件181和棒状挠性部件185。换言之，在键100与棒状挠性部件185之间配置有板状挠性部件181。并且，在板状挠性部件181与框架500之间配置有棒状挠性部件185。通过使以这种方式配置的棒状挠性部件185的弯曲，能够使键100相对于框架500转动。

棒状挠性部件185相对于第一支承部183和第二支承部585能够拆装。由此，可以说板状挠性部件181和棒状挠性部件185能够通过第一支承部183拆装。在该例子中，板状挠性部件181和第一支承部183与键100一体成型，并且为同一材质。在该例子中，框架500与板状挠性部件181也为同一材质，但可以在至少一部分包含不同的材质。

另一方面，棒状挠性部件185和板状挠性部件181包含不同的材质，在该例子中，为完全不同的材质。在该例子中，板状挠性部件181比棒状挠性部件185材质硬。即，棒状挠性部件185比板状挠性部件181更容易弯曲。作为具有这样的关系的材料的例子，板状挠性部件181(在这里，键100和框架500也是相同的)为AS树脂，棒状挠性部件185为ABS树脂或POM树脂。通过以软质的材料来形成极为有助于键100的转动的棒状挠性部件185，能够得到接近原声钢琴的敲击感并且能够得到耐久性，通过以硬质的材料形成板状挠性部件181能够得到可感受到刚性的敲击感。

需要说明的是，板状挠性部件181与棒状挠性部件185可以是同一材质。此时，如果与板状挠性部件181同样地以更为硬质的AS树脂来形成棒状挠性部件185，则难以得到接近原声钢琴的敲击感。因此，优选采用将敲击感控制为接近原声钢琴的构造。另一方面，如果与棒状挠性部件185同样地以更为硬质的ABS树脂或POM树脂来形成板状挠性部件181，则在敲击感中容易产生刚性感的降低。因此，优选采用能够使刚性的感觉提高的构造。

在该例子中，能够将板状挠性部件181和棒状挠性部件185分离。由此，板状挠性部件181和棒状挠性部件185分别成型，能够提高对挠性部件成型时的自由度。因此，在板状挠性部件181与棒状挠性部件185为同一材质的情况下，如上所述，即使需要复杂的构造，也容易采用具有复杂构造的挠性部件。此外，由于成型的自由度高，能够实现与原声钢琴不同的各种敲击感。这样，通过使板状挠性部件181与棒状挠性部件185能够拆装，能够容易地进行敲击感的控制。因此，敲击感的设计自由度提高。

键100具备前端键引导部151和侧面键引导部153。前端键引导部151以覆盖框架500的前端框架引导部511的状态能够滑动地与其接触。前端键引导部151在其上部和下部的音阶方向的两侧与前端框架引导部511接触。前端键引导部151中，上部与上部键引导部151u对应，下部与下部键引导部151d对应(参照图7)。侧面键引导部153在音阶方向的两侧能够滑动地与侧面框架引导部513接触。在该例子中，侧面键引导部153配置在键100的侧面中与非外观部NV对应的区域，存在于比连接部180(板状挠性部件181)靠键前端侧的位置，但也可以配置在与外观部PV对应的区域。

琴锤组合体200配置在键100的下方侧的空间，相对于框架500能够转动地安装。此时琴锤组合体200的轴支承部220与框架500的转动轴520在至少三点能够滑动地接触。琴锤组合体200的前端部210在琴锤支承部120的内部空间能够在大致前后方向上滑动地接触。该滑动部分、即前端部210与琴锤支承部120接触的部分位于外观部PV(比键本体部的后端位于前方)中的键100的下方。

琴锤组合体200在比转动轴靠里侧的位置配置有金属制的锤部230。通常(未按键时)，锤部230处于载置在下侧限位部410上的状态，琴锤组合体200的前端部210将键100压回。在按键时，锤部230向上方移动而与上侧限位部430碰撞。琴锤组合体200通过该锤部230对按键施加荷载。下侧限位部410和上侧限位部430通过缓冲材料等(无纺布、弹性体等)形成。

在琴锤支承部120和前端部210的下方，在框架500上安装有传感器300。通过按键，前端部210在其下表面侧使传感器300变形，传感器300输出检测信号。传感器300如上所述地与各键100对应地设置。

图4是从上方观察第一实施方式中的键盘组合体的情况下的说明图。图5是从里侧观察第一实施方式中的框架的情况下的(图4所示的AR5方向)的说明图。图6是从上方观察第一实施方式中的框架中连接有棒状挠性部件的部分的情况下的说明图。需要说明的是，在这些图中，省略位于键100下方的琴锤组合体200和框架500的结构的一部分而进行说明。具体地说，仅对连接部180附近的框架500的结构(第二支承部585等)进行说明，对于近前侧结构等部分省略了说明。在其他说明中，在图示时也会省略部分说明。

如图4所示，第一支承部183b比第一支承部183w配置在里侧。该位置与成为键100的转动中心的棒状挠性部件185的位置相关。通过这样的配置来再现原声钢琴的白键与黑键的转动中心的不同。在该例子中，与黑键对应的板状挠性部件181b比与白键对应的板状挠性部件181w长。与这样的配置相对应，框架500的第二支承部585b比第二支承部585w配置在里侧。因此，如图6所示，框架500的里侧(第二支承部585)的形状成为第二支承部585b由第二支承部585w突出的形状。

如图5所示，在棒状挠性部件185b,185w之间存在大的空间。从扬声器80输出的声音从键盘组合体10的外部穿过该空间而到达内部，从相邻的键100的间隙放出到键盘装置1的外部。在声音从外观部PV到放出到外部之间的路径，由于棒状挠性部件185的存在，在框架500(第二支承部585)与连接部180(第一支承部183)之间屏蔽声音通过的要素少，因此能够抑制声音的衰减量。即，在相邻的棒状挠性部件185之间配置有声音通路AP1,AP2。并且，如图6所示，第二支承部585b成为由第二支承部585w突出的形状，由此与相邻的第二支承部585w之间的部分的声音通路AP1相比，第二支承部585w与585b之间的部分的声音通路AP2的宽度宽。另外，如图6所示，在第二支承部585b的近前侧，在第二支承部585w的音阶方向上可以配置开口部586。在这种情况下，该开口部586也能够成为声音通路。

支柱590是与框体90连接而用于对框架500相对于框体90的位置进行固定的部件。支柱590设置在非外观部NV中一部分的相邻的白键100w之间、即“E”的白键100w与“F”的白键100w之间以及“B”的白键100w与“C”的白键100w之间。

[白键的构造]

图7是对第一实施方式中的白键的详细构造进行说明的图。图7(A)是从上方观察白键100w的图。图7(B)是从侧面(左侧)观察白键100w的图。图7(C)是从里侧观察连接部180的图。图7(D)是从近前侧观察白键100w的图。

首先，对在以下说明中使用的方向(音阶方向S、横绕方向R、偏摇方向Y、上下方向V)进行定义。如上所述，音阶方向S与键100排列配置的方向(从演奏者看到的左右方向)对应。横绕方向R对应于以键100延伸的方向(从演奏者看到的近前到里侧方向)为轴而旋转的方向。偏摇方向Y是从上方观察键100时向左右方向转的方向。音阶方向S与偏摇方向Y的差别虽然不大，但键100的音阶方向S的移动是平行移动的含义，而键100的偏摇方向Y的移动相当于向音阶方向S转(翘)。上下方向V对应于棒状挠性部件185延伸的方向(从演奏者看到的上下方向)，也可以说是成为偏摇方向Y的转向的轴的方向。

在键100设置有前端键引导部151和侧面键引导部153。如上所述，前端键引导部151在其上部和下部与框架500的前端框架引导部511接触。因此，前端键引导部151实际上分为上部键引导部151u和下部键引导部151d。这样，在音阶方向S上观察键100的情况下，前端键引导部151(上部键引导部151u、下部键引导部151d)和侧面键引导部153在不在直线上排列的三个部位限制键100的移动。根据以这种方式配置的至少三个部位的引导部，在音阶方向S、偏摇方向Y以及横绕方向R上对键100的移动进行限制。需要说明的是，在该例子中，侧面键引导部153通过使侧面框架引导部在由突出部1531,1533形成的槽1535内滑动，由此来限制键100的前后方向的移动。引导部的数量可以是三个部位以上。在这种情况下，不需要将不在直线上排列这一要件适用于所有引导部，相对于至少三个部位的引导部适用该要件即可。

板状挠性部件181是具有相对于音阶方向S的挠性的板状的部件。板状挠性部件181的板面的法线方向N沿着音阶方向S配置。由此，板状挠性部件181通过弯曲或扭转而能够向横绕方向R和偏摇方向Y变形。即，板状挠性部件181由于其挠性而在键100的横绕方向R和偏摇方向Y具有自由度。通过对多个部分处的偏摇方向Y的变形进行组合(具有多个拐点的状态)，由此也可以说板状挠性部件181在音阶方向S上也具有自由度。另一方面，板状挠性部件181在上下方向上几乎不变形。需要说明的是，法线方向N可以不与音阶方向S完全一致，可以具有音阶方向S的成分。在不一致的情况下，法线方向N与音阶方向S所成的角越小越为优选。

棒状挠性部件185是具有相对于音阶方向S的挠性(能够沿着音阶方向S弯曲)和在音阶方向S具有法线的面内(音调方向：按键时的转动方向)的挠性(能够在该面内弯曲)的棒状的部件。棒状挠性部件185通过弯曲或扭转，能够实现向横绕方向R和偏摇方向Y的变形。即，棒状挠性部件185通过其挠性而在键100的横绕方向R和偏摇方向Y具有自由度。通过对多个部分处的横绕方向R的变形进行组合(具有多个拐点的状态)，可以说棒状挠性部件185在音阶方向S上也具有自由度。另一方面，棒状挠性部件185在上下方向上几乎不变形。需要说明的是，棒状挠性部件185从其形状特性出发，比板状挠性部件181能够扭转的量大。

这样，连接部180在比侧面键引导部153位于键后方(里侧)的位置，相对于按键这样的强的力几乎不产生上下方向的位移(几乎不产生转动中心的上下方向的移动)，不仅能够使键100相对于框架500在音调方向上转动，并且能够使其相对于横绕方向R和偏摇方向Y变形。即，连接部180不仅能够使键100相对于框架500转动，并且能够使其相对于横绕方向R和偏摇方向Y变形。连接部180在上下方向上的移动被限制，但相对于键100的横绕方向R和偏摇方向Y具有自由度。如上所述，通过对多个部分处的横绕方向R的变形进行组合(具有多个拐点的状态)，可以说连接部180在音阶方向S上也具有自由度。

如上所述，键100由于制造误差和老化而会发生包含偏摇方向Y和横绕方向R的变形。此时，在前端键引导部151与侧面键引导部153之间，由于这些引导部的限制，在外观部PV能够尽可能地使键100的变形所带来的影响不被看到。另一方面，由于在外观部PV抑制了变形的影响，在非外观部NV受到该变形的影响大。键100越长，其影响越为显著。

例如，作为第一例，设想存在键100逐渐扭转的变形(横绕方向R的变形)的情况。在这种情况下，通过上部键引导部151u和下部键引导部151d将键100的前端部分的横绕方向R的方向限制在铅直方向上，因此越向里侧键100向横绕方向R的变形的影响越为明显。并且，作为第二例，设想存在键100逐渐向音阶方向S弯曲的变形(偏摇方向Y的变形)的情况。在这种情况下，通过前端键引导部151和侧面键引导部153来限制外观部PV中的键100的音阶方向S的位置，因此越向里侧键100向偏摇方向Y的变形的影响越为明显。

在任一情况下，由于键100的变形的影响，产生键100的成为转动中心的部分与框架500的位置偏差。即，与键100连接的连接部180和第二支承部585的位置关系发生变化。

另一方面，如果是第一实施方式中的键100，则板状挠性部件181和棒状挠性部件185能够通过挠性变形。即，即使产生键100与第二支承部585的位置偏差，连接部180(板状挠性部件181和棒状挠性部件185)能够通过自身的变形将键100与第二支承部585连接。此时，棒状挠性部件185同时具有以下两种功能。第一，棒状挠性部件185具有作为相对于按键这样的强的力而几乎不产生上下方向的位移(几乎不产生转动中心的上下方向的移动)并且能够使键100在前后方向上产生弯曲变形而使键100在音调方向上转动的部件的功能；第二，棒状挠性部件185具有作为通过自身的变形来吸收键100的变形所带来的影响的部件的功能。

并且，如上所述，在外观部PV，尽可能地使键100的变形所带来的影响不被看到，因此音阶方向S的位置精度变高。因此，优选传感器300所检测到的琴锤组合体200的前端部210和与该前端部210连接的键100的琴锤支承部120设置在这样的外观部PV(比键本体部的后端位于前方)的键100的下方。

[棒状挠性部件的构造]

在该例子中，棒状挠性部件185能够与第一支承部183和第二支承部585拆装。对棒状挠性部件185的结构进行说明。

图8是对第一实施方式中的棒状挠性部件的构造进行说明的图。图8(A)是对图7(B)中的连接部180的附近进行了放大的图。图8(B)是表示将棒状挠性部件185拆下的状态的图。图8(C)是对棒状挠性部件185的截面形状进行说明的图。

棒状挠性部件185在其两端连接有台座1851,1852。棒状挠性部件185在与台座1851,1852连接的部分包含棒的厚度逐渐增大的区域185u,185d。需要说明的是，棒状挠性部件185可以不具备厚度增大的区域。即，可以不存在区域185u,185d。

台座1851在与配置有棒状挠性部件185的面位于相反侧的面具备支承棒1853和卡止棒1855。支承棒1853从下方插入在第一支承部183上形成的孔。卡止棒1855在顶部具有卡止部18551。卡止棒1855从下方插入在第一支承部183上形成的孔。卡止棒1855使卡止部18551卡挂于第一支承部183的上表面，从而在键100转动的范围中不从第一支承部183脱落。需要说明的是，卡止棒1855具有挠性。通过使卡止棒1855弯曲而向支承棒1853侧移动，解除卡止棒1855与第一支承部183的卡止。对于详细的拆装方法如后所述。

台座1852在与棒状挠性部件185所配置的面位于相反侧的面上具备支承棒1854和卡止棒1856。支承棒1854从上方插入在第二支承部585上形成的孔。卡止棒1856在顶部具有卡止部18561。卡止棒1856从上方插入在第二支承部585上形成的孔。卡止棒1856使卡止部18561卡挂于第二支承部585的下表面，由此在键100转动的范围内不使第二支承部585脱落。需要说明的是，卡止棒1856具有挠性。通过使卡止棒1856弯曲而向支承棒1854侧移动，解除卡止棒1856与第二支承部585的卡止。对于详细的拆装方法如后所述。

通过以这种方式由第一支承部183和第二支承部585对棒状挠性部件185进行支承，在键100处于平衡位置时(棒状挠性部件185不变形时)，棒状挠性部件185的长度方向(上下方向V)相对于键100(键本体部)的表面大致垂直。由此，相对于上下方向V的负荷变大。并且，此时，棒状挠性部件185的长度方向(上下方向V)可以与板状挠性部件181的法线方向N大致垂直。

图8(C)是对棒状挠性部件185的截面形状进行说明的图。具体地说，是相对于棒状挠性部件185的长度方向(延伸方向，在该例子中为上下方向V)以垂直的面进行剖切的情况下的图。棒状挠性部件185的截面形状是通过曲线与直线的组合所围成的形状，在该例子中为半圆形状。在半圆形状中，直线部分位于里侧，曲线部分位于近前侧，但也可以是相反方向。需要说明的是，棒状挠性部件185的截面形状可以是仅由曲线围成的形状(例如圆形状)，也可以是仅由直线围成的形状(例如矩形形状)。并且，该形状的面积可以随着长度方向的位置而变化。例如，该面积可以在长度方向位置的中心部最小。即，棒状挠性部件185能够向上下方向V之外的方向(规定三维的三个方向中的两个方向)弯曲变形，并且只要能够进行以上下方向V为轴的扭转变形，则截面形状可以是任何形状。棒状挠性部件185可以是锥形等厚度沿长度方向变化的形状。并且，在使棒状挠性部件185的截面形状的外缘收敛为矩形的情况下，优选矩形的正交的两边的长度比为3/4以上且4/3以下。

[棒状挠性部件的拆装方法]

接着，对将棒状挠性部件185从第一支承部183和第二支承部585拆下的方法进行说明。

图9是对第一实施方式中将棒状挠性部件从其他部件拆下的方法进行说明的图。图9(A)是与图8(A)对应的图，是为使存在于第一支承部183和第二支承部585的内部的结构容易看到的图。图9(B)是对将棒状挠性部件185从第一支承部183和第二支承部585拆下时的中间阶段进行说明的图。需要说明的是，在图8(B)中表示的是将棒状挠性部件185完全被拆下的情况下的图。

第一支承部183在内部形成有在上下方向上贯通的第一空间183S1和第二空间183S2。在第一空间183S1插入有卡止棒1855。卡止部18551从第一空间183S1向上方突出。在第二空间183S2插入有支承棒1853。第二支承部585在内部形成有在上下方向上贯通的第一空间585S1和第二空间585S2。在第一空间585S1插入有卡止棒1856。卡止部18561从第一空间585S1向下方突出。在第二空间585S2插入有支承棒1854。

首先，对从第一支承部183拆下棒状挠性部件185的方法进行说明。在对卡止部18551向支承棒1853侧施力时，具有挠性的卡止棒1855弯曲而使卡止部18551移动到能够通过第一空间183S1的内部的位置。然后，使第一支承部183相对于棒状挠性部件185向上方移动，如图9(B)所示，卡止部18551通过第一空间183S1的内部。进一步使第一支承部183向上方移动，第一支承部183与棒状挠性部件185分离，卡止棒1855的形状复原(图8(B))。

另一方面，在将棒状挠性部件185安装于第一支承部183时，将支承棒1853从下方插入第二空间183S2，并且将卡止部18551从下方插入第一空间183S1，使第一支承部183向下方移动。此时，卡止部18551的前端形状具有斜面，使卡止棒1855向支承棒1853侧弯曲而使卡止部18551和卡止棒1855插入到第一空间183S1(图9(B))。进一步使第一支承部183向下方移动，卡止部18551从第一空间183S1向上方突出，卡止棒1855的形状复原，卡止部18551卡止于第一支承部183的上表面。这样，可以说第一支承部183和卡止棒1855是用于将板状挠性部件181与棒状挠性部件185能够拆装地进行连接的连接器。

接着，对从第二支承部585拆下棒状挠性部件185的方法进行说明。基本上与从第一支承部183拆下棒状挠性部件185时相同。在对卡止部18561向支承棒1854侧施力时，使具有挠性的卡止棒1856弯曲而使卡止部18561移动到能够通过第一空间585S1的内部的位置。然后，使第二支承部585相对于棒状挠性部件185向上方移动，如图9(B)所示，卡止部18561通过第一空间585S1的内部。进一步使第二支承部585向下方移动(使棒状挠性部件185向上方移动)，第二支承部585与棒状挠性部件185分离，卡止棒1856的形状复原(图8(B))。

另一方面，在将棒状挠性部件185安装于第二支承部585时，从上方将支承棒1854插入第二空间585S2，从上方将卡止部18561插入第一空间585S1并且使第二支承部585向上方移动(使棒状挠性部件185向下方移动)。此时，卡止部18561的前端形状具有斜面，使卡止棒1856向支承棒1854侧弯曲并使卡止部18561和卡止棒1856插入第一空间585S1(图9(B))。进一步使第二支承部585向上方移动(使棒状挠性部件185向下方移动)，卡止部18561从第一空间585S1向下方突出，卡止棒1856的形状复原，卡止部18561卡止于第二支承部585的下表面。这样，可以说第二支承部585和卡止棒1856是用于将框架500与棒状挠性部件185能够拆装地连接的连接器。

需要说明的是，在图9(B)中，对于第一支承部183和第二支承部585中的任一个，表示的是拆下棒状挠性部件185的中间阶段，但不需要将两者同时拆下。并且，可以先从第一支承部183和第二支承部585中的任一方拆下棒状挠性部件185。

在将棒状挠性部件185安装于第一支承部183和第二支承部585时，从上下方向对棒状挠性部件185施加压力。如上所述，棒状挠性部件185由于其形状的原因相对于上下方向的负荷大，因此在安装作业中，能够抑制棒状挠性部件185在上下方向上变形，能够容易地进行作业。

[白键与黑键的比较]

图10是对第一实施方式中的黑键的构造与白键的构造进行比较而说明的图。图10(A)表示黑键。图10(B)表示白键。在图10(A),(B)中，白键100w与黑键100b的前后方向的位置相关联地表示。白键100w与黑键100b在以下的点不同。板状挠性部件181b比板状挠性部件181w长。在该例子中，由于该不同而使键的转动中心的位置不同，但也可以通过除此之外的方法使键的转动中心的位置不同。例如，可以使板状挠性部件181b与板状挠性部件181w为相同长度，但使黑键100b中板状挠性部件181b之外的长度长。此时，能够使棒状挠性部件185b与第一支承部183b分离，因此即使更换为不同种类的黑键100b，也能够使用共通的棒状挠性部件185b。

在白键100w中，前端键引导部151w与琴锤支承部120w相对于键前后方向配置在不同的位置。另一方面，在黑键100b中，前端键引导部151b与琴锤支承部120b在键前后方向上配置在大致相同的位置。即，在黑键100b中，琴锤支承部120b配置在黑键100b的前端部分。换句话说，白键100w的琴锤支承部120w与黑键100b的琴锤支承部120b的位置相匹配地配置。

[键盘组合体的动作]

图11是对按下第一实施方式中的键(白键)时的键组合体的动作进行说明的图。图11(A)是键100处于平衡位置(未按键的状态)的情况下的图。图11(B)是键100处于末端位置(将键按到底的状态)的情况下的图。在按下键100时，棒状挠性部件185成为转动中心而弯曲。此时，棒状挠性部件185产生向键的前方(近前方向)的弯曲变形，但通过侧面键引导部153进行的前后方向的移动限制，键100不向前方移动而向音调方向转动。然后，琴锤支承部120按下前端部210，由此琴锤组合体200以转动轴520为中心转动。通过锤部230与上侧限位部430的碰撞而使琴锤组合体200的转动停止，键100到达末端位置。并且，传感器300由于前端部210而发生变形，传感器300以与变形的量(按键量)相对应的多个级别输出检测信号。

另一方面，在离开键时，锤部230向下方移动，琴锤组合体200转动而使键100向上方转动。锤部230与下侧限位部410接触而使琴锤组合体200的转动停止，键100回到平衡位置。

＜第二实施方式＞

在第二实施方式中，对具备与第一实施方式中的连接部180不同的结构的连接部180A的键盘组合体10A进行说明。在这里，作为一个例子对具有板状挠性部件181A比棒状挠性部件185A接近框架500A的结构的连接部180A进行说明。

图12是对第二实施方式中的键盘组合体的构造进行说明的图。图12(A)是键100A处于平衡位置(未按键的状态)的情况下的图。图12(B)是键100A处于末端位置(将键按到底的状态)的情况下的图。连接部180A具备板状挠性部件181A、第一支承部183A、棒状挠性部件185A以及第三支承部186A。

在该例子中，板状挠性部件181A将第一支承部183A与第二支承部585A连接。板状挠性部件181A、第一支承部183A以及第二支承部585A通过同一材质一体成型。通过以这种方式配置，板状挠性部件181A与第一实施方式同样地相对于音阶方向S具有挠性。第三支承部186A是与键100A的后端侧连接的部件。棒状挠性部件185A配置在第一支承部183A与第三支承部186A之间。在该例子中，棒状挠性部件185A的长度方向相对于键100A的前后方向大致平行地配置。棒状挠性部件185A与第一支承部183A通过与第一实施方式同样的构造(支承棒、卡止棒等)而能够相互拆装。在该例子中，棒状挠性部件185A与第三支承部186A经由固定部件(棒状部件等)固定安装，但也可以以相互能够拆装的方式构成。通过以这种方式配置的棒状挠性部件185A，能够实现键100的音调方向的转动。

在按下键100A时，在棒状挠性部件185A产生向键100A的下方的弯曲变形，棒状挠性部件185A成为转动中心而使键100A转动。其他结构与第一实施方式相同，因此省略说明。

需要说明的是，在第二实施方式中与第一实施方式同样地使黑键100bA的转动中心比白键100wA的转动中心配置在里侧。在该情况下，优选使白键100wA转动的棒状挠性部件185wA(与图11中的棒状挠性部件185A对应)与使黑键100bA转动的棒状挠性部件185bA为相同的长度。即，优选棒状挠性部件185bA比棒状挠性部件185wA配置在里侧。

＜第三实施方式＞

在第三实施方式中，对第一实施方式中的键100与板状挠性部件181能够拆装地构成的情况进行说明。

图13是对第三实施方式中将板状挠性部件从其他部件拆下的方法进行说明的图。图13(A)是为使存在于第三支承部186B的内部的结构容易看到的图。图13(B)是对将板状挠性部件181B从第三支承部186B拆下时的中间阶段进行说明的图。图13(C)是对将板状挠性部件181B从第三支承部186B完全拆下的状态进行说明的图。在板状挠性部件181B的前端侧连接有台座1811B。在台座1811B的上方连接有支承棒1813B和卡止棒1815B。卡止棒1815B在顶部具有卡止部18551B。

第三支承部186B是与键100B的后端侧连接的部件。第三支承部186B在内部形成有在上下方向上贯通的第一空间186BS1和第二空间186BS2。在第一空间186BS1插入有卡止棒1815B。卡止部18151B从第一空间186BS1向上方突出。卡止棒1815B使卡止部18151B卡挂于第三支承部186B的上表面，由此在键100转动的范围内，不使其从第三支承部186B脱落。在第二空间186BS2插入有支承棒1813B。

对从第三支承部186B拆下板状挠性部件181B的方法进行说明。在图13(A)所示的状态下对卡止部18151B向支承棒1813B侧施力时，具有挠性的卡止棒1815B弯曲而使卡止部18151B移动到能够通过第一空间186BS的内部的位置。然后，使第三支承部186B相对于板状挠性部件181B进一步向上方移动，如图13(B)所示，卡止部18151B通过第一空间186BS1的内部。进一步使第三支承部186B向上方移动而使第三支承部186B与板状挠性部件181B分离，使卡止棒1815B的形状复原(图13(C))。

另一方面，在将板状挠性部件181B安装于第三支承部186B时，将支承棒1813B从下方插入第二空间186BS2，并且将卡止部18151B从下方插入第一空间186BS1且使第三支承部186B向下方移动。此时，卡止部18151B的前端形状具有斜面，使卡止棒1815B向支承棒1813B侧弯曲且使卡止部18151B及卡止棒1815B插入第一空间186BS1(图13(B))。进一步使第三支承部186B向下方移动，卡止部18151B从第一空间186BS1向上方突出，卡止棒1815B的形状复原，卡止部18151B卡止于第三支承部186B的上表面。这样，也可以说第三支承部186B和卡止棒1815B是用于能够拆装地连接板状挠性部件181B与键100B的连接器。

＜变形例＞

(1)在上述各实施方式中，两个挠性部件(接近键的第一挠性部和接近框架的第二挠性部)相互能够拆装，但可以是一体成型或粘接而不能拆装的结构。在这种情况下，两个挠性部件可以是相互不同的材质。在对相互不同的材质的挠性部件进行一体成型的情况下，通过所谓的双色注塑(二次成型)实现。虽然是不能拆装的两个挠性部件，但通过适当地选择材质的组合，与同一材质的情况相比敲击感的控制变得容易。

(2)在上述各实施方式中，作为两个挠性部件，包含板状挠性部件181和棒状挠性部件185，但也可以双方为板状挠性部件或双方为棒状挠性部件。并且，两个挠性部件中的任一方或双方可以是不为棒形和板状中的任一形状的挠性部件。

(3)在上述各实施方式中，在键100与框架500之间，两个挠性部件串列连接，但也可以连接三个以上的挠性部件。此时，优选至少两个挠性部件串列连接而能够拆装。因此，一部分的挠性部件可以不串列连接，也可以不能拆装。

(4)在上述各实施方式中，例如，在使板状挠性部件181与棒状挠性部件185能够拆装的结构中使用了由卡止部进行的卡止，但不限于此。例如，可以是使用螺丝的结构，还可以是使用了其他构造体的结构。可以是至少通过规定的操作能够拆装，并且在被安装的状态下在键的操作(按键和离键)时能够以不分离的程度结合的构造。

(5)黑键100b的转动中心与白键100w的转动中心可以相对于里侧方向处于相同位置。在该情况下，为使连接部180b,180w能够相邻配置，规定音阶方向S的大小即可。

(6)键100的前后方向的移动限制可以通过侧面键引导部153实现，但也可以通过其他引导部实现。

附图标记说明

1…键盘装置；10,10A…键盘组合体；70…音源装置；80…扬声器；90…框体；100,100A,100B…键；100w…白键；100b…黑键；120,120w,120b…琴锤支承部；151,151w,151b…前端键引导部；151u…上部键引导部；151d…下部键引导部；153,153w,153b…侧面键引导部；1531,1533…突出部；1535…槽；180,180A…连接部；181,181w,181b,181A,181B…板状挠性部件；1811B…台座；1813B…支承棒；1815B…卡止棒；18151B…卡止部；183,183w,183b,183A,183B…第一支承部；183S1…第一空间；183S2…第二空间；185,185w,185b,185A…棒状挠性部件；1851,1852…台座；1853,1854…支承棒；1855,1856…卡止棒；18551,18561…卡止部；186A,186B…第三支承部；186BS1…第一空间；186BS2…第二空间；200…琴锤组合体；210…前端部；220…轴支承部；230…锤部；300…传感器；410…下侧限位部；430…上侧限位部；500,500A…框架；511…前端框架引导部；513…侧面框架引导部；520…转动轴；585,585w,585b,585A…第二支承部；585S1…第一空间；585S2…第二空间；586…开口部；590…支柱；710…信号转换部；730…音源部；750…输出部。

Claims (12)

1.一种键盘装置，其特征在于，具备：

键；

框架；

连接部，其具有第一挠性部、在所述键与所述框架之间相对于所述第一挠性部串列连接的第二挠性部以及将所述第一挠性部与所述第二挠性部能够拆装地连接的连接器，通过所述第一挠性部或所述第二挠性部的挠性使所述键相对于所述框架能够转动地连接。

2.根据权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，

所述第一挠性部与所述第二挠性部包含相互不同的材质。

3.一种键盘装置，其特征在于，具备：

键；

框架；

连接部，其具有第一挠性部以及在所述键与所述框架之间与所述第一挠性部串列连接并且材质与所述第一挠性部不同的第二挠性部，通过所述第一挠性部或所述第二挠性部的挠性使所述键相对于所述框架能够转动地连接。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的键盘装置，其特征在于，

所述第二挠性部与所述框架能够相互拆装。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的键盘装置，其特征在于，

所述第二挠性部与所述框架包含相互不同的材质。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的键盘装置，其特征在于，

所述第一挠性部与所述框架包含相互不同的材质。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的键盘装置，其特征在于，

所述第一挠性部和所述第二挠性部中的任一方在法线位于音阶方向的面内能够弯曲，另一方在该面内不能弯曲。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的键盘装置，其特征在于，

所述第一挠性部和所述第二挠性部中的任一方在法线位于音阶方向的面内能够弯曲并且也能够相对于音阶方向弯曲，另一方在该面内不能弯曲。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的键盘装置，其特征在于，

所述第一挠性部能够相对于音阶方向弯曲，

所述第二挠性部在法线位于音阶方向的面内能够弯曲。

10.根据权利要求9所述的键盘装置，其特征在于，

所述第一挠性部比所述第二挠性部材质硬。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的键盘装置，其特征在于，

所述第一挠性部与所述键为同一材质。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的键盘装置，其特征在于，

所述第一挠性部与所述键能够相互拆装。