CN109884507A - Qfn芯片用高频测试座 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 71
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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Abstract
本发明提供了一种QFN芯片用高频测试座，包括至少两层相互叠加的测试主体板，及设置于测试主体板上方的导向压板，导向压板中部开设有用于容纳QFN芯片的容纳通孔腔，测试主体板中部为检测部，且所述检测部设置于所述容纳通孔腔正下方，检测部开设有检测孔槽，所述检测孔槽内设置有用于与所述QFN芯片连接的探针，所述探针呈片状设置，上、下层测试主体板上的检测孔槽错位开设，所述探针的两端分别置于不同层的检测孔槽内，QFN芯片底部的触点通过探针与所述测试主体板接触连接。本发明的有益效果体现在：具有高频信号的传输能力，在保证承载相对大电流的情况下，QNF芯片与电路板之间的高频连接。
Description
技术领域
本发明属于电子元器件技术领域，具体涉及一种高频测试座。
背景技术
随着芯片技术的飞速发展，现有高频测试座为弹簧探针式测试座，其信号传输的信道较长，探针自身的感抗、容抗比较高，对高频信号的传输质量不高。随着现在芯片中信号传输频率的提高，传统的基于弹簧探针测试的插座结构遇到了严峻的挑战，需要开发一种新的结构的测试探针及相应的测试座来应对发展需求。
发明内容
为了解决现有技术的不足，本发明提供了一种高频测试座。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：
QFN芯片用高频测试座，包括至少两层相互叠加的测试主体板，及设置于测试主体板上方的导向压板，所述导向压板中部开设有用于容纳QFN芯片的容纳通孔腔，所述测试主体板中部为检测部，且所述检测部设置于所述容纳通孔腔正下方，所述检测部开设有检测孔槽，所述检测孔槽内设置有用于与所述QFN芯片连接的探针，所述探针呈片状设置，上、下层测试主体板上的检测孔槽错位开设，所述探针的两端分别置于不同层的检测孔槽内，QFN芯片底部的触点通过探针与所述测试主体板接触连接。
优选地，所述检测孔槽设置有四组，且每组检测孔槽由并列开设的多个检测孔槽构成，每个检测孔槽内均设置有探针，相邻检测孔槽组之间相互垂直设置。
优选地，所述测试主体板设置有四个端部，且每个端部开设有插接孔，所述导向压板底部设置有导向柱，所述导向压板与所述测试主体板通过导向柱插接连接。
优选地，所述测试主体板设置有四层，且相邻测试主体板之间粘结连接。
优选地，所述检测孔槽内设置有弹性压件，所述弹性压件横向设置于所述探针上并与探针抵接，同一组检测孔槽共享有一个弹性压件。
优选地，所述弹性压件为柱形，所述探针包括有定位端及接触端，所述接触端的顶端与QFN芯片的触点接触，所述定位端上设置有弧形。
优选地，所述弹性压件的下端面嵌压于所述定位端的弧形内，所述弹性压件的上端面通过所述导向压板压紧。
优选地，所述弹性压件为橡胶压棒。
本发明的有益效果体现在：具有高频信号的传输能力，在保证承载相对大电流的情况下，QNF芯片与电路板之间的高频连接。
附图说明
图1：本发明的测试座的爆炸示意图。
图2：本发明的测试座的座正面结构示意图。
图3：图2的C-C剖面结构示意图。
图4：图3的A部分局部放大结构示意图。
具体实施方式
以下结合实施例具体阐述本发明的技术方案，本发明揭示了一种QFN芯片用高频测试座，结合图1-图4所示，包括至少两层相互叠加的测试主体板3，及设置于测试主体板3上方的导向压板2，本发明中测试主体板3设置有四块，且相邻测试主体板3之间粘结连接形成一体。所述测试主体板3设置有四个端部，且每个端部开设有插接孔31。
所述导向压板2采用聚酰胺-酰亚胺材料制成，且底部设置有导向柱21，所述导向压板2与所述测试主体板3通过导向柱21插接连接。本发明中的测试主体板3的横截面呈“×”形，所述测试主体板3的中部为检测部，所述导向压板2中部开设有用于容纳QFN芯片1的容纳通孔腔，且所述容纳通孔腔设置于所述检测部正上方。所述检测部开设有检测孔槽32，所述检测孔槽32内设置有用于与所述QFN芯片1连接的金属的探针4，所述探针4呈片状设置，所述探针的一端通过弹性压件5进行压紧。所述弹性压件5为柱形，且横向置于弹性压件的一端。
具体的，所述检测孔槽32设置有四组，且每组检测孔槽由并列开设的多个检测孔槽32构成，每个检测孔槽内均设置有探针，相邻检测孔槽组之间相互垂直设置。本发明中检测孔槽组的形状、结构等于QFN芯片的截面相当，即QFN芯片的触点分布在芯片底部的四周，为了能对所有的触点进行检测，需要在QFN芯片的四周都进行探针的分布。
相邻上、下层测试主体板3上的检测孔槽32错位开设，所述探针4的两端分别置于不同层的检测孔槽内，QFN芯片1底部的触点11通过探针4与所述测试主体板3接触连接。本发明的错位开设，是为了更好的容纳探针4，并使得探针4的上部可以接触到触点，另一端保持稳定状态。所述探针4包括有定位端41及接触端42，基本呈W形，当然，探针的形状并不唯一，也可以采用其他类似的片状。所述接触端42为探针的上部，定位端41为探针的下部。且接触端的顶端与QFN芯片1的触点11接触，所述定位端41上设置有弧形，所述弹性压5下端面51嵌压于所述定位端41的弧形内，所述弹性压件的上端面52通过所述导向压板2压紧。同一组检测孔槽32共享有一个弹性压件5，即一个弹性压件5将每个检测空槽32内的探针下端进行压紧。本发明中所述弹性压件5为橡胶压棒，或硅胶压棒。本测试座的测试方法的原理与现有技术类似，同时不属于本发明保护重点，故在此不再赘述。本发明中的高频测试座整体厚度非常小，使连接QFN芯片与PCB板间的距离较常规插座缩短了2-5倍，从而在阻值上有优异的表现，高频测试中感抗和容抗也相对较小，进而在高频信号测试中信号通过衰减非常少。同时，也因为在测试中接触点为滑动，所以容易刺破芯片上的触点，进而保持稳定接触。
当然本发明尚有多种具体的实施方式，在此就不一一列举。凡采用等同替换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。
Claims (8)
1.QFN芯片用高频测试座，其特征在于：包括至少两层相互叠加的测试主体板，及设置于测试主体板上方的导向压板，所述导向压板中部开设有用于容纳QFN芯片的容纳通孔腔，所述测试主体板中部为检测部，且所述检测部设置于所述容纳通孔腔正下方，所述检测部开设有检测孔槽，所述检测孔槽内设置有用于与所述QFN芯片连接的探针，所述探针呈片状设置，上、下层测试主体板上的检测孔槽错位开设，所述探针的两端分别置于不同层的检测孔槽内，QFN芯片底部的触点通过探针与所述测试主体板接触连接。
2.如权利要求1所述的QFN芯片用高频测试座，其特征在于：所述检测孔槽设置有四组，且每组检测孔槽由并列开设的多个检测孔槽构成，每个检测孔槽内均设置有探针，相邻检测孔槽组之间相互垂直设置。
3.如权利要求1所述的QFN芯片用高频测试座，其特征在于：所述测试主体板设置有四个端部，且每个端部开设有插接孔，所述导向压板底部设置有导向柱，所述导向压板与所述测试主体板通过导向柱插接连接。
4.如权利要求1所述的QFN芯片用高频测试座，其特征在于：所述测试主体板设置有四层，且相邻测试主体板之间粘结连接。
5.如权利要求4所述的QFN芯片用高频测试座，其特征在于：所述检测孔槽内设置有弹性压件，所述弹性压件横向设置于所述探针上并与探针抵接，同一组检测孔槽共享有一个弹性压件。
6.如权利要求5所述的QFN芯片用高频测试座，其特征在于：所述弹性压件为柱形，所述探针包括有定位端及接触端，所述接触端的顶端与QFN芯片的触点接触，所述定位端上设置有弧形。
7.如权利要求6所述的QFN芯片用高频测试座，其特征在于：所述弹性压件的下端面嵌压于所述定位端的弧形内，所述弹性压件的上端面通过所述导向压板压紧。
8.如权利要求5所述的QFN芯片用高频测试座，其特征在于：所述弹性压件为橡胶压棒。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910212330.XA CN109884507A (zh) | 2019-03-20 | 2019-03-20 | Qfn芯片用高频测试座 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201910212330.XA CN109884507A (zh) | 2019-03-20 | 2019-03-20 | Qfn芯片用高频测试座 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN109884507A true CN109884507A (zh) | 2019-06-14 |
Family
ID=66933140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910212330.XA Pending CN109884507A (zh) | 2019-03-20 | 2019-03-20 | Qfn芯片用高频测试座 |
Country Status (1)
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