CN109884455A - 承载盘组件和辨识系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供承载盘组件及其辨识系统，该承载盘组件包含承载盘和导电识别块，其中，承载盘设有多个承载槽和多个识别块凹槽，并且，各个承载槽用以承载电子组件；导电识别块可移除地放置于多个识别块凹槽的任意一个中；根据上述承载盘组件的设计，可通过探针来探测哪一个识别块凹槽中设有导电识别块，从而快速地辨识目前承载盘上的电子组件的状态。

Description

承载盘组件和辨识系统

技术领域

本发明涉及一种承载盘组件，特别是指一种可方便辨识承载于承载盘组件中的电子组件的状态的承载盘组件。

背景技术

因应无人化工厂的需求与趋势，除了需要引入自动化测试机之外，在电子组件的不同测试阶段，尚须通过无人车或输送带在不同测试机间输送各个待检测的电子组件。就以SiP(System in Package；系统级封装)模块而言，传统上都是使用承载盘(JEDEC Tray)来承载各个SiP模块。为了让各个测试机都能自动辨识各个承载盘上的SiP模块的状态(例如是否通过前一阶段的测试)，承载盘上通常会贴上条形码。通过扫描仪来读取条形码的信息，之后再将条形码的信息传送至服务器的数据库以进行数据比对，最后辨识出承载盘上的SiP模块的状态。

然而，可以看到，传统的辨识方式不仅需要额外增添如扫描仪等设备，而且还需要建置数据库，其辨识的过程也相对较慢，因而尚有改善空间。

发明内容

有鉴于此，本发明的其中一个目的在于，提供一种在使用较少设备的情况下，同样能够辨识承载盘上的电子组件的状态的承载盘组件。

本发明的另一个目的在于，提供一种能够快速地辨识承载盘上的电子组件的状态的承载盘组件。

即，本发明所提供的承载盘组件包含承载盘和导电识别块，其中，承载盘设有多个承载槽和多个识别块凹槽，各个承载槽用以承载电子组件，并且，导电识别块可移除地放置于多个识别块凹槽的任意一个中。

本发明还提供一种辨识系统，其包含上段所述的承载盘组件以及多组双探针，各组双探针分别包含间隔设置的第一探针和第二探针，该多组双探针以能够通过驱动而上下移动的方式设置于承载盘上，并与多个识别块凹槽一一对应，从而在该多组双探针都同时下降且该多组双探针中的一组双探针与导电识别块接触时，该接触的一组双探针的第一探针和第二探针与被接触的导电识别块形成电导通，从而辨识出承载盘上的电子组件的状态。

(发明效果)

本发明的有益效果是：可通过探针接触的方式来快速地判断是哪一个识别块凹槽中设有导电识别块，从而辨识承载盘上的电子组件的状态。整个辨识过程中，无须额外使用条形码扫描仪等设备，也无须建置数据库，也无须将信号传送至服务器以进行比对，因而所须使用的设备数量较少，辨识的速度也较快。

在本发明的其中一个方面中，导电识别块具有顶面，使得测试机可通过吸嘴来吸取导电识别块的顶面而取放导电识别块。在某些情况下，也可能由生产线上的操作员直接用手来取放导电识别块。

在另一个方面中，承载盘包含承载盘主体和端部，端部连接于承载盘主体的侧边上，端部一般用于定位，使整个承载盘能正确地摆放于输送带上。此外，端部有时也会标示所承载的电子组件的尺寸规格。在某些情况下，承载槽位于承载盘主体上，并且多个识别块凹槽位于端部上，然而，识别块凹槽的设置位置不应以上述情况为限。

在另一个方面中，多个识别块凹槽呈直线排列。

在另一个方面中，各个识别块凹槽的一侧都设有一个符号，用以标示承载盘上的电子组件的状态。

附图说明

关于承载盘组件和辨识系统的详细结构、特点、组装或使用方式，将于以下的实施例予以说明，然而，应能理解的是，以下所说明的实施例以及附图仅为示例性的说明，并不对本发明的权利范围做任何限定，其中：

图1是实施例的承载盘组件的局部立体图。

图2是实施例的承载盘的俯视图。

图3是实施例的辨识系统的使用示意图。

(符号说明)

1：辨识系统 10：承载盘组件

20：承载盘 21：承载盘主体

22、22A、22B：端部 23：长侧边

24：短侧边 25：承载槽

26：吸盘吸附区

27、27A、27B、27C、27D、27E：识别块凹槽

30：导电识别块 31：顶面

40、40A、40B、40C、40D、40E：双探针

41：第一探针 42：第二探针

D：电子组件

具体实施方式

以下，根据所列举的若干实施例并配合附图，详细说明本发明的技术内容及特征，本说明书内容所提及的“上”、“下”、“内”、“外”、“顶”、“底”等方向性形容用语，只是以正常使用方向为基准的示例性描述用语，并不据此对本发明的保护范围做任何限定。

为了详细说明本发明的技术特点，以下列举实施例并配合附图进行说明。其中，如图1和图3所示，承载盘组件的辨识系统1包含承载盘组件10和五组双探针40，详细说明如下。

请参考图1和图2。承载盘组件10包含承载盘20和导电识别块30。其中，承载盘20在结构上包含承载盘主体21和两个端部22(包含端部22A、22B)。承载盘主体21呈矩形板状结构，且具有两个长侧边23和两个短侧边24，承载盘主体21上设有多个承载槽25(承载槽25的数量通常很多)和若干个吸盘吸附区26，各个承载槽25用来承载电子组件D，吸盘吸附区26用来供一组吸盘(未图示)吸附，从而移动整个承载盘组件10。在本实施例中，电子组件D为SiP模块。上述两个端部22A、22B连接于承载盘主体21的两个短侧边24上，其中，端部22A上设有五个识别块凹槽27(包含识别块凹槽27A-27E)，该五个识别块凹槽27呈直线排列。各个识别块凹槽27A-27E呈圆形凹孔结构，并且，每个识别块凹槽27A-27E的旁边都标注有符号，用来标示承载盘20上的电子组件D的状态。如图2所示，符号E是指Empty，代表承载盘20中未装有任何的电子组件D；符号D是指Device Under Test，代表承载盘20上的电子组件D处于待测试状态；符号P是指Pass，代表承载盘20上的电子组件D已通过测试；符号F是指Fail，代表承载盘20上的电子组件D未通过测试；符号R是指Repair，代表承载盘20上的电子组件D未通过测试但可在后续的工序中进行修复。通过上述符号，生产线上的操作员能够方便地直接以肉眼辨识承载盘20上的电子组件D的状态。

请回到图1。导电识别块30可移除地放置于上述五个识别块凹槽27的任意一个中。详而言之，导电识别块30采用金属制成，其呈圆形片状结构，且具有平坦的顶面31，通过利用测试机的吸盘吸取导电识别块30的顶面31，而将导电识别块30放置于识别块凹槽27的任意一个中。在本实施例中，将导电识别块30放置于标注为D的识别块凹槽27B中(如图3所示)，表示目前的承载盘20上的电子组件D处于待测试状态。

请参考图3。五组双探针40(包含双探针40A-40E)以能够通过驱动而上下移动的方式设置于承载盘20上，并且与五个识别块凹槽27A-27E一一对应。各组双探针40都具有间隔设置的第一探针41和第二探针42，各组双探针40用来探测对应的识别块凹槽27内是否设有导电识别块30。

以下，将详细说明辨识系统1的操作方式，请参考图3。当需要辨识设置于承载盘20上的电子组件D的状态时，可使各组双探针40同时下降，并对各组双探针40的第一探针41施予电信号。由于本实施例中标注为D的识别块凹槽27B内设有导电识别块30，因此，在第二组双探针40B的第一探针41和第二探针42下降后，第二组双探针40B将同时接触导电识别块30，使三者形成电导通，使电信号能够从第一探针41经由导电识别块30传递至第二探针42。因此，能够通过检测第二组双探针40B的第一探针41与第二探针42是否形成电导通，从而判断目前的承载盘20上的电子组件D是否处于待测试状态。最后，如果全部的电子组件D都通过测试，可以再使用吸盘将导电辨识块30从识别块凹槽27B移放至识别块凹槽27C中。

可以看到，上述辨识系统1在操作上无须额外购置扫描仪，也无须建置数据库，可以在最小的投资成本下快速地辨识承载盘20上的电子组件D的状态并做出适当的处置，以上皆为本发明的特点所在。

以上所述仅为本发明所列举的实施例，凡依权利要求书所作的等效变化与修饰，皆应属于本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种承载盘组件，其特征在于，包含：

承载盘，其设有多个承载槽和多个识别块凹槽，各个所述承载槽用以承载电子组件；和

导电识别块，其可移除地放置于多个所述识别块凹槽的任意一个中。

2.如权利要求1所述的承载盘组件，其特征在于，

所述导电识别块具有顶面，所述导电识别块能够通过所述顶面而被吸取。

3.如权利要求1所述的承载盘组件，其特征在于，

所述承载盘包含承载盘主体和端部，所述端部连接于所述承载盘主体的侧边上，多个所述承载槽位于所述承载盘主体上，多个所述识别块凹槽位于所述端部上。

4.如权利要求3所述的承载盘组件，其特征在于，

多个所述识别块凹槽呈直线排列。

5.如权利要求4所述的承载盘组件，其特征在于，

多个所述识别块凹槽的一侧分别设有符号。

6.一种承载盘组件的辨识系统，其特征在于，

包含如权利要求1所述的承载盘组件以及多组双探针，

多组所述双探针分别包含间隔设置的第一探针和第二探针，

多组所述双探针以能够通过驱动而上下移动的方式设置于所述承载盘上，并与多个所述识别块凹槽一一对应，从而在多组所述双探针同时下降且多组所述双探针中的一组双探针与所述导电识别块接触时，该接触的一组双探针的第一探针和第二探针与被接触的所述导电识别块形成电导通。

7.如权利要求6所述的承载盘组件的辨识系统，其特征在于，

所述导电识别块具有顶面，所述导电识别块能够通过所述顶面而被吸取。

8.如权利要求6所述的承载盘组件的辨识系统，其特征在于，

所述承载盘包含承载盘主体和端部，所述端部连接于所述承载盘主体的侧边上，多个所述承载槽位于所述承载盘主体上，多个所述识别块凹槽位于所述端部上。

9.如权利要求8所述的承载盘组件的辨识系统，其特征在于，

多个所述识别块凹槽呈直线排列。

10.如权利要求9所述的承载盘组件的辨识系统，其特征在于，

多个所述识别块凹槽的一侧分别设有符号。