CN109848019A - 一种疤痕贴的硅凝胶涂布工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种疤痕贴的硅凝胶涂布工艺，包括如下步骤：S1.打开涂布机控温系统，按工艺参数设置五段加热温度段，预热20min；S2.将硅胶基质膜装上涂布机；S3.将硅凝胶胶液倒入涂布机储胶盘，机尾备好菱形膜；S4.将涂过硅凝胶的卷材用收卷机收卷，检查合格后，分切。本发明为疤痕贴产品提供了一种胶液后处理涂布工艺，硅凝胶胶液具有一定流动性，涂布机温度、通过速度及相关工艺参数的设置达到最佳时，硅凝胶胶液一次硫化成型，涂布速度快，质量高。
Description
技术领域
本发明涉及医药领域，具体涉及一种疤痕贴的硅凝胶涂布工艺。
背景技术
疤痕贴贴覆使用于因手术、车祸、割伤或烧伤而留在身体任何部位的已愈合疤痕（增生性疤痕和瘢痕疙瘩），可在疤痕和外界环境之间提供一层物理屏障，保持疤痕湿润和清洁，从而有助于疤痕整体情况的改善，使面积减小，颜色退浅，起到治疗作用，也可与其它疤痕治疗方法配合使用，增强治疗效果。
现有疤痕贴制备工艺效率低、质量差，且其硅凝胶质量差，在柔软度、黏着力以及残留情况、保湿、异味等方面难以满足更高的要求。
发明内容
针对上述问题，本发明特提供了一种疤痕贴的硅凝胶制备工艺。
本发明的技术方案如下：
一种疤痕贴的硅凝胶涂布工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1.打开涂布机控温系统，按工艺参数设置五段加热温度段，预热20min；
S2.将硅胶基质膜装上涂布机；
S3.将硅凝胶胶液倒入涂布机储胶盘，机尾备好菱形膜；
S4.将涂过硅凝胶的卷材用收卷机收卷，检查合格后，分切。
进一步，疤痕贴厚度1.8mm，涂布厚度2.0mm-2.6mm；设置温度梯度120℃-115℃-110℃-100℃-90℃；机尾温度25℃-25℃-25℃；转速设置为15m/min。
S3中，所述硅凝胶胶液的制备工艺如下：
S1、按质量比称取聚二甲基硅氧烷，加入搅拌罐；
S2、计算、称取一定量的聚甲基氢硅氧烷，快速加入搅拌罐；
S3、打开搅拌、均质、真空，搅拌一定时间；
S4、将胶液转移至密封容器内，做涂布之用；
其中，聚二甲基硅氧烷的质量百分比为40-50，聚甲基氢硅氧烷的质量百分比为50-60；
S3中，合成温度保持在5-10摄氏度，搅拌转速设置为20-40HZ，均质转速设置为0-2Hz，真空度在-0.8~-1.2，搅拌时间10-15min。
本发明的有益效果在于：本发明为疤痕贴产品提供了一种胶液后处理涂布工艺，硅凝胶胶液具有一定流动性，涂布机温度、通过速度及相关工艺参数的设置达到最佳时，硅凝胶胶液一次硫化成型，涂布速度快，质量高。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细地说明。
实施例1
该实施例提供的疤痕贴的硅凝胶涂布工艺包括如下步骤：
S1.打开涂布机控温系统，按工艺参数设置五段加热温度段，预热20min；
S2.将硅胶基质膜装上涂布机；
S3.将硅凝胶胶液倒入涂布机储胶盘，机尾备好菱形膜；
S4.将涂过硅凝胶的卷材用收卷机收卷，检查合格后，分切。
上述工艺的参数如下：
。
S3中，所述硅凝胶胶液的制备工艺如下：
S1、按质量比称取聚二甲基硅氧烷，加入搅拌罐；
S2、计算、称取一定量的聚甲基氢硅氧烷，快速加入搅拌罐；
S3、打开搅拌、均质、真空，搅拌一定时间；
S4、将胶液转移至密封容器内，做涂布之用；
其中，聚二甲基硅氧烷的质量百分比为40-50，聚甲基氢硅氧烷的质量百分比为50-60；
S3中，合成温度保持在5-10摄氏度，搅拌转速设置为20-40HZ，均质转速设置为0-2Hz，真空度在-0.8~-1.2，搅拌时间10-15min。
实施例2
该实施例提供的疤痕贴的硅凝胶涂布工艺包括如下步骤：
S1.打开涂布机控温系统，按工艺参数设置五段加热温度段，预热20min；
S2.将硅胶基质膜装上涂布机；
S3.将硅凝胶胶液倒入涂布机储胶盘，机尾备好菱形膜；
S4.将涂过硅凝胶的卷材用收卷机收卷，检查合格后，分切。
上述工艺的参数如下：
。
S3中，所述硅凝胶胶液的制备工艺如下：
S1、按质量比称取聚二甲基硅氧烷，加入搅拌罐；
S2、计算、称取一定量的聚甲基氢硅氧烷，快速加入搅拌罐；
S3、打开搅拌、均质、真空，搅拌一定时间；
S4、将胶液转移至密封容器内，做涂布之用；
其中，聚二甲基硅氧烷的质量百分比为40-50，聚甲基氢硅氧烷的质量百分比为50-60；
S3中，合成温度保持在5-10摄氏度，搅拌转速设置为20-40HZ，均质转速设置为0-2Hz，真空度在-0.8~-1.2，搅拌时间10-15min。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (3)
1.一种疤痕贴的硅凝胶涂布工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1.打开涂布机控温系统，按工艺参数设置五段加热温度段，预热20min；
S2.将硅胶基质膜装上涂布机；
S3.将硅凝胶胶液倒入涂布机储胶盘，机尾备好菱形膜；
S4.将涂过硅凝胶的卷材用收卷机收卷，检查合格后，分切。
2.根据权利要求1所述疤痕贴的硅凝胶涂布工艺，其特征在于：疤痕贴厚度1.8mm，涂布厚度2.0mm-2.6mm；设置温度梯度120℃-115℃-110℃-100℃-90℃；机尾温度25℃-25℃-25℃；转速设置为15m/min。
3.根据权利要求1所述疤痕贴的硅凝胶涂布工艺，其特征在于：S3中，所述硅凝胶胶液的制备工艺如下：
S1、按质量比称取聚二甲基硅氧烷，加入搅拌罐；
S2、计算、称取一定量的聚甲基氢硅氧烷，快速加入搅拌罐；
S3、打开搅拌、均质、真空，搅拌一定时间；
S4、将胶液转移至密封容器内，做涂布之用；
其中，聚二甲基硅氧烷的质量百分比为40-50，聚甲基氢硅氧烷的质量百分比为50-60；
S3中，合成温度保持在5-10摄氏度，搅拌转速设置为20-40HZ，均质转速设置为0-2Hz，真空度在-0.8~-1.2，搅拌时间10-15min。
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