CN105497989B - 一种硅胶组合物及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种硅胶组合物，包括由A、B组分按质量比A:B=1:5组成的硅胶主体，其中，A组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷34‑83%，聚甲基氢硅氧烷12‑65%，催化剂1‑5%；B组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷34‑83%，聚甲基氢硅氧烷12‑65%，交联剂1‑5%；所述硅胶组合物还包括按照占所述硅胶主体的质量百分比计的以下成分：气相法二氧化硅0.4‑1%；预发泡聚合物微球3.3‑4%；相变石蜡20‑30%或者固态相变微胶囊40‑50%；其中，所述预发泡聚合物微球为预发泡聚苯乙烯微球，其壳体为聚苯乙烯。本发明的硅胶组合物比重小，重量轻，具有高触变性和良好的相变功能，尤其适合于制备硅胶假体制品。本发明还提供了该硅胶组合物的制备方法，该制备方法步骤少，流程短，操作简便，制备成本较低。

Description

一种硅胶组合物及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种高分子材料技术领域，尤其是用于制作硅胶假体的硅胶组合物及其制备方法。
背景技术
硅胶假体是硅凝胶假体的简称，它是在薄膜袋中填充硅凝胶后经过加热模压固化成型。目前，硅胶假体已经被广泛应用于医药、整形等领域，应用最多的当属乳房硅胶假体。乳房硅胶假体又称义乳、人工乳房、假乳房。是针对乳腺癌患者，做了切除手术后的替代品（假肢的一种，区别于成人用品，为手术康复品）义乳常用材质是医用硅胶。医用硅胶具有良好的生物相容性，对人体组织无刺激性、无毒性、无过敏反应、机体排异反应极少；具有良好的理化特性，与体液以及组织接触过程中能保持其原有的弹性和柔软度，不被降解，是一种相当稳定的惰性物质。
但是，目前硅胶材料基本都只具有单一功能，硅胶假体制品均采用一层或者多层普通硅凝胶由TPU膜包覆成型，与人体表面接触面根据设计形态固定成型，没有可变性。但是每位使用者身体形态各不相同，或者特殊消费人群（手术创伤使用者）更需要能全面修复身体缺陷的硅胶材料，现有硅胶材料制成的硅胶假体因触变性较低，无法满足在各种形态下使用的需要。而且，普通硅胶假体采用的硅凝胶比重在0.98G/CM3左右，比重远远大于人体脂肪组织的比重，从而使使用者感觉负重量较大。另一方面，现有的硅胶材料蓄热能力较差，放置后降温快，相变效果较差。
发明内容
为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种重量更轻，具有高触变性和相变效果更好的硅胶组合物及其制备方法。
为达到上述目的，本发明提供一种硅胶组合物，其特征在于，包括由A、B组分按质量比A:B=1:5组成的硅胶主体，其中，
A组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷34-83%，聚甲基氢硅氧烷12-65%，催化剂1-5%；
B组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷34-83%，聚甲基氢硅氧烷12-65%，交联剂1-5%；
所述硅胶组合物还包括按照占所述硅胶主体的质量百分比计的以下成分：
气相法二氧化硅0.4-1%；
预发泡聚合物微球3.3-4%；
相变石蜡20-30%或者固态相变微胶囊40-50%；
其中，所述预发泡聚合物微球为预发泡聚苯乙烯微球，其壳体为聚苯乙烯。
优选地，所述硅胶组合物还包括具有保健功效的微量元素，所述微量元素选自硒、锗、银的其中一种或者多种。
优选地，所述预发泡聚苯乙烯微球的粒径为65-90μm，密度为30±3 kg/m3。
相较于现有技术，本发明的硅胶组合物具有以下优点：
（1）由于采用A、B组分1:5比例调配成的硅胶主体，交替处于较低的且合适的交联度，既能保证添加的预发泡聚合物微球部上浮，同时具有良好的触变性。
（2）本发明的硅胶中添加了气相法二氧化硅和预发泡聚合物微球后明显降低了比重，在相同体积下本发明的硅胶重量更小。
（3）由于添加了相变石蜡或固态相变微胶囊，本发明的硅胶在35-32℃降温比较缓慢，具有良好的相变效果。
本发明还提供了上述的硅胶组合物的制备方法，其特征在于，依次包括以下步骤：
1）将所述A组分和所述B组分按照质量比A:B=1:5称重并放入容器中混合均匀；
2）按照配比加入所述气相法二氧化硅，并搅拌至所述气相法二氧化硅分散均匀；
3）按照配比加入所述预发泡聚合物微球，并混合均匀；
4）对步骤3）完成后得到的已充分混合了所述A组分、所述B组分、所述气相法二氧化硅和所述预发泡聚合物微球的组合物进行加热，并且边搅拌边滴加按照配比称重并已融化了的所述相变石蜡或所述固态相变微胶囊，滴加完毕后，继续搅拌，充分反应，得到所述硅胶组合物。
为了去除硅胶中的气泡，该制备方法还包括步骤：5）将所述硅胶组合物进行真空脱泡处理。
具体地，所述真空脱泡处理的具体过程为：将所述硅胶组合物放入真空箱中，在-0.1mPa负压下脱泡5min。
其中，步骤1）中，对所述A组分和所述B组分用搅拌机进行机械搅拌，搅拌时间5min，搅拌机的转速为1000转/分；步骤2）中，加入所述气相法二氧化硅后用搅拌机进行机械搅拌，搅拌机的转速为1000转/分；步骤3）中，加入所述预发泡聚合物微球后用搅拌机进行机械搅拌，搅拌机的转速为2000转/分。
步骤4）中，加热时，将装有所述组合物的烧杯放置在85-95℃的水浴锅中进行水浴加热。
为了达到更好的混合效果，滴加已融化了的所述相变石蜡或所述固态相变微胶囊的速度控制在1滴/秒，滴加完毕后继续搅拌60min。
以上的制备方法步骤少，制备工艺流程短，操作简便，对设备要求较低，制备得到的硅胶组合物性能优秀，而且制备成本较低。
附图说明
图1为实施例1制备的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图。
图2为实施例2制备的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图。
图3为实施例3制备的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图。
图4为实施例4制备的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图。
图5为实施例5制备的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图。
图6为实施例6制备的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图。
图7为实施例7制备的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图。
图8为实施例8制备的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图。
图9为实施例9制备的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图。
图10为实施例10制备的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图。
图11为实施例11制备的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。
材料与仪器：
双组分硅胶主体，采用医疗级A、B组份，法国蓝星有机硅，商品牌号为4021，市售。
气相法二氧化硅，折射率为1.46，二氧化硅含量≥99.8%，比表面积为200±30 m2/g，比重为40g/L，瓦克化学，商品牌号为wacker HDK N20，市售。
预发泡聚合物微球，采用预发泡聚苯乙烯微球，其球壳为聚苯乙烯，粒径为65-90μm，比重为30±3 kg/m3，市售。
相变石蜡，熔点为35-37℃，市售。
相变石微胶囊，熔点为35-37℃，市售。
密度计，上海精天电子仪器有限公司制造，市售。
旋转粘度计，上海精天电子仪器有限公司制造，市售。
烧杯，三叶桨叶搅拌机，水浴锅和真空箱均为市售。
以下实施例均采用上述的材料和仪器进行制备得到。
实施例1
一种硅胶组合物，包括由A、B组分按质量比A:B=1:5组成的硅胶主体，其中，
A组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷34%，聚甲基氢硅氧烷65%，催化剂1%；
B组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷34%，聚甲基氢硅氧烷65%，交联剂1%；
所述硅胶组合物还包括按照占所述硅胶主体的质量百分比计的以下成分：
气相法二氧化硅0.4%；
预发泡聚合物微球3.8%；
相变石蜡20%。
本实施例的硅胶组合物的制备方法依次包括以下步骤：
1）将所述A组分和所述B组分按照质量比A:B=1:5称重并放入烧杯中，用三叶桨叶搅拌机进行机械搅拌，搅拌时间5min，搅拌机的转速为1000转/分，使A、B组分混合均匀；
2）按照配比在烧杯中加入气相法二氧化硅，加入气相法二氧化硅后用三叶桨叶搅拌机进行机械搅拌，搅拌机的转速为1000转/分，搅拌至气相法二氧化硅分散均匀；
3）按照配比在烧杯中加入所述预发泡聚合物微球，用三叶桨叶搅拌机进行机械搅拌，搅拌机的转速为2000转/分，搅拌至混合均匀；
4）对步骤3）完成后得到的已充分混合了所述A组分、所述B组分、所述气相法二氧化硅和所述预发泡聚合物微球的组合物进行加热，将装有该组合物的烧杯放置在85-95℃的水浴锅中进行水浴加热，烧杯内的温度控制在80摄氏度，并且边搅拌边滴加按照配比称重并已融化了的相变石蜡，滴加速度控制在1滴/秒，滴加完毕后继续搅拌60min，充分反应后，得到所述硅胶组合物；
5）将步骤4）得到的装有所述硅胶组合物的烧杯放入真空箱中在-0.1mPa负压下脱泡5min，得到最终的硅胶组合物。
按照以上各组分配比制备得到的硅胶组合物比重测得为0.42g/cm3，远远低于普通硅凝胶的比重（普通硅凝胶的比重为0.98 g/cm3左右）；测得的触变指数It=4.5（本发明的制备方法配制的硅胶为非牛顿流体，所以触变指数It用5.6r/min的粘度和65r/min的粘度比值表示，所用旋转粘度计为上海精天电子仪器有限公司制造，所测粘度是在20摄氏度的粘度)，具有良好的触变性。
请参阅图1，其绘示了本实施例制备得到的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图（在室温20摄氏度的条件下，硅胶组合物的初始温度为48摄氏度），从图中可以看出，该硅胶组合物在35-32摄氏度降温比较缓慢，说明有良好的相变效果。
实施例2
一种硅胶组合物，包括由A、B组分按质量比A:B=1:5组成的硅胶主体，其中，
A组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷45%，聚甲基氢硅氧烷52%，催化剂3%；
B组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷45%，聚甲基氢硅氧烷52%，交联剂3%；
所述硅胶组合物还包括按照占所述硅胶主体的质量百分比计的以下成分：
气相法二氧化硅0.75%；
预发泡聚合物微球3.8%；
相变石蜡20%。
本实施例的硅胶组合物的制备方法与实施例1相同，这里不再赘述。
按照以上各组分配比制备得到的硅胶组合物比重测得为0.42g/cm3，远远低于普通硅凝胶的比重（普通硅凝胶的比重为0.98 g/cm3左右）；测得的触变指数It=5.3（本发明的制备方法配制的硅胶为非牛顿流体，所以触变指数It用5.6r/min的粘度和65r/min的粘度比值表示，所用旋转粘度计为上海精天电子仪器有限公司制造，所测粘度是在20摄氏度的粘度)，具有良好的触变性。
请参阅图2，其绘示了本实施例制备得到的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图（在室温20摄氏度的条件下，硅胶组合物的初始温度为48摄氏度），从图中可以看出，该硅胶组合物在35-32摄氏度降温比较缓慢，说明有良好的相变效果。
实施例3
一种硅胶组合物，包括由A、B组分按质量比A:B=1:5组成的硅胶主体，其中，
A组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷55%，聚甲基氢硅氧烷42%，催化剂3%；
B组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷55%，聚甲基氢硅氧烷42%，交联剂3%；
所述硅胶组合物还包括按照占所述硅胶主体的质量百分比计的以下成分：
气相法二氧化硅1%；
预发泡聚合物微球3.8%；
相变石蜡20%。
本实施例的硅胶组合物的制备方法与实施例1相同，这里不再赘述。
按照以上各组分配比制备得到的硅胶组合物比重测得为0.4g/cm3，远远低于普通硅凝胶的比重（普通硅凝胶的比重为0.98 g/cm3左右）；测得的触变指数It=6.1（本发明的制备方法配制的硅胶为非牛顿流体，所以触变指数It用6.1r/min的粘度和65r/min的粘度比值表示，所用旋转粘度计为上海精天电子仪器有限公司制造，所测粘度是在20摄氏度的粘度)，具有良好的触变性。
请参阅图3，其绘示了本实施例制备得到的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图（在室温20摄氏度的条件下，硅胶组合物的初始温度为48摄氏度），从图中可以看出，该硅胶组合物在35-32摄氏度降温比较缓慢，说明有良好的相变效果。
实施例4
一种硅胶组合物，包括由A、B组分按质量比A:B=1:5组成的硅胶主体，其中，
A组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷65%，聚甲基氢硅氧烷31%，催化剂4%；
B组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷55%，聚甲基氢硅氧烷42%，交联剂3%；
所述硅胶组合物还包括按照占所述硅胶主体的质量百分比计的以下成分：
气相法二氧化硅0.75%；
预发泡聚合物微球3.3%；
相变石蜡20%。
本实施例的硅胶组合物的制备方法与实施例1相同，这里不再赘述。
按照以上各组分配比制备得到的硅胶组合物比重测得为0.53g/cm3，远远低于普通硅凝胶的比重（普通硅凝胶的比重为0.98 g/cm3左右）；测得的触变指数It=5.1（本发明的制备方法配制的硅胶为非牛顿流体，所以触变指数It用6.1r/min的粘度和65r/min的粘度比值表示，所用旋转粘度计为上海精天电子仪器有限公司制造，所测粘度是在20摄氏度的粘度)，具有良好的触变性。
请参阅图4，其绘示了本实施例制备得到的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图（在室温20摄氏度的条件下，硅胶组合物的初始温度为48摄氏度），从图中可以看出，该硅胶组合物在35-32摄氏度降温比较缓慢，说明有良好的相变效果。
实施例5
一种硅胶组合物，包括由A、B组分按质量比A:B=1:5组成的硅胶主体，其中，
A组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷65%，聚甲基氢硅氧烷31%，催化剂4%；
B组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷65%，聚甲基氢硅氧烷32%，交联剂3%；
所述硅胶组合物还包括按照占所述硅胶主体的质量百分比计的以下成分：
气相法二氧化硅0.75%；
预发泡聚合物微球4%；
相变石蜡20%。
本实施例的硅胶组合物的制备方法与实施例1相同，这里不再赘述。
按照以上各组分配比制备得到的硅胶组合物比重测得为0.35g/cm3，远远低于普通硅凝胶的比重（普通硅凝胶的比重为0.98 g/cm3左右）；测得的触变指数It=5.8（本发明的制备方法配制的硅胶为非牛顿流体，所以触变指数It用6.1r/min的粘度和65r/min的粘度比值表示，所用旋转粘度计为上海精天电子仪器有限公司制造，所测粘度是在20摄氏度的粘度)，具有良好的触变性。
请参阅图5，其绘示了本实施例制备得到的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图（在室温20摄氏度的条件下，硅胶组合物的初始温度为48摄氏度），从图中可以看出，该硅胶组合物在35-32摄氏度降温比较缓慢，说明有良好的相变效果。
实施例6
一种硅胶组合物，包括由A、B组分按质量比A:B=1:5组成的硅胶主体，其中，
A组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷70%，聚甲基氢硅氧烷26%，催化剂4%；
B组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷64%，聚甲基氢硅氧烷32%，交联剂4%；
所述硅胶组合物还包括按照占所述硅胶主体的质量百分比计的以下成分：
气相法二氧化硅0.75%；
预发泡聚合物微球3.8%；
相变石蜡25%。
本实施例的硅胶组合物的制备方法与实施例1相同，这里不再赘述。
按照以上各组分配比制备得到的硅胶组合物比重测得为0.43g/cm3，远远低于普通硅凝胶的比重（普通硅凝胶的比重为0.98 g/cm3左右）；测得的触变指数It=5.4（本发明的制备方法配制的硅胶为非牛顿流体，所以触变指数It用6.1r/min的粘度和65r/min的粘度比值表示，所用旋转粘度计为上海精天电子仪器有限公司制造，所测粘度是在20摄氏度的粘度)，具有良好的触变性。
请参阅图6，其绘示了本实施例制备得到的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图（在室温20摄氏度的条件下，硅胶组合物的初始温度为48摄氏度），从图中可以看出，该硅胶组合物在35-32摄氏度降温比较缓慢，说明有良好的相变效果。
实施例7
一种硅胶组合物，包括由A、B组分按质量比A:B=1:5组成的硅胶主体，其中，
A组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷83%，聚甲基氢硅氧烷12%，催化剂5%；
B组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷83%，聚甲基氢硅氧烷12%，交联剂5%；
所述硅胶组合物还包括按照占所述硅胶主体的质量百分比计的以下成分：
气相法二氧化硅0.75%；
预发泡聚合物微球3.8%；
相变石蜡30%。
本实施例的硅胶组合物的制备方法与实施例1相同，这里不再赘述。
按照以上各组分配比制备得到的硅胶组合物比重测得为0.42g/cm3，远远低于普通硅凝胶的比重（普通硅凝胶的比重为0.98 g/cm3左右）；测得的触变指数It=5.4（本发明的制备方法配制的硅胶为非牛顿流体，所以触变指数It用6.1r/min的粘度和65r/min的粘度比值表示，所用旋转粘度计为上海精天电子仪器有限公司制造，所测粘度是在20摄氏度的粘度)，具有良好的触变性。
请参阅图7，其绘示了本实施例制备得到的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图（在室温20摄氏度的条件下，硅胶组合物的初始温度为48摄氏度），从图中可以看出，该硅胶组合物在35-32摄氏度降温比较缓慢，说明有良好的相变效果。
实施例8
一种硅胶组合物，包括由A、B组分按质量比A:B=1:5组成的硅胶主体，其中，
A组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷83%，聚甲基氢硅氧烷12%，催化剂5%；
B组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷83%，聚甲基氢硅氧烷12%，交联剂5%；
所述硅胶组合物还包括按照占所述硅胶主体的质量百分比计的以下成分：
气相法二氧化硅0.75%；
预发泡聚合物微球3.8%；
相变石蜡40%。
本实施例的硅胶组合物的制备方法与实施例1相同，这里不再赘述。
按照以上各组分配比制备得到的硅胶组合物比重测得为0.45g/cm3，远远低于普通硅凝胶的比重（普通硅凝胶的比重为0.98 g/cm3左右）；测得的触变指数It=5.5（本发明的制备方法配制的硅胶为非牛顿流体，所以触变指数It用6.1r/min的粘度和65r/min的粘度比值表示，所用旋转粘度计为上海精天电子仪器有限公司制造，所测粘度是在20摄氏度的粘度)，具有良好的触变性。
请参阅图8，其绘示了本实施例制备得到的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图（在室温20摄氏度的条件下，硅胶组合物的初始温度为48摄氏度），从图中可以看出，该硅胶组合物在35-32摄氏度降温比较缓慢，说明有良好的相变效果。
实施例9
一种硅胶组合物，包括由A、B组分按质量比A:B=1:5组成的硅胶主体，其中，
A组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷70%，聚甲基氢硅氧烷26%，催化剂4%；
B组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷64%，聚甲基氢硅氧烷32%，交联剂4%；
所述硅胶组合物还包括按照占所述硅胶主体的质量百分比计的以下成分：
气相法二氧化硅0.75%；
预发泡聚合物微球3.8%；
相变微胶囊43%。
本实施例的硅胶组合物的制备方法与实施例1大致相同，区别仅在于将步骤4）中添加已融化了的相变石蜡的操作步骤替换为添加已融化了的相变微胶囊。
按照以上各组分配比制备得到的硅胶组合物比重测得为0.46g/cm3，远远低于普通硅凝胶的比重（普通硅凝胶的比重为0.98 g/cm3左右）；测得的触变指数It=5.6（本发明的制备方法配制的硅胶为非牛顿流体，所以触变指数It用6.1r/min的粘度和65r/min的粘度比值表示，所用旋转粘度计为上海精天电子仪器有限公司制造，所测粘度是在20摄氏度的粘度)，具有良好的触变性。
请参阅图9，其绘示了本实施例制备得到的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图（在室温20摄氏度的条件下，硅胶组合物的初始温度为48摄氏度），从图中可以看出，该硅胶组合物在35-32摄氏度降温比较缓慢，说明有良好的相变效果。
实施例10
一种硅胶组合物，包括由A、B组分按质量比A:B=1:5组成的硅胶主体，其中，
A组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷70%，聚甲基氢硅氧烷26%，催化剂4%；
B组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷64%，聚甲基氢硅氧烷32%，交联剂4%；
所述硅胶组合物还包括按照占所述硅胶主体的质量百分比计的以下成分：
气相法二氧化硅0.75%；
预发泡聚合物微球3.8%；
相变微胶囊50%。
本实施例的硅胶组合物的制备方法与实施例1大致相同，区别仅在于将步骤4）中添加已融化了的相变石蜡的操作步骤替换为添加已融化了的相变微胶囊。
按照以上各组分配比制备得到的硅胶组合物比重测得为0.48g/cm3，远远低于普通硅凝胶的比重（普通硅凝胶的比重为0.98 g/cm3左右）；测得的触变指数It=5.6（本发明的制备方法配制的硅胶为非牛顿流体，所以触变指数It用6.1r/min的粘度和65r/min的粘度比值表示，所用旋转粘度计为上海精天电子仪器有限公司制造，所测粘度是在20摄氏度的粘度)，具有良好的触变性。
请参阅图10，其绘示了本实施例制备得到的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图（在室温20摄氏度的条件下，硅胶组合物的初始温度为48摄氏度），从图中可以看出，该硅胶组合物在35-32摄氏度降温比较缓慢，说明有良好的相变效果。
实施例10
一种硅胶组合物，包括由A、B组分按质量比A:B=1:5组成的硅胶主体，其中，
A组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷70%，聚甲基氢硅氧烷26%，催化剂4%；
B组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷64%，聚甲基氢硅氧烷32%，交联剂4%；
所述硅胶组合物还包括按照占所述硅胶主体的质量百分比计的以下成分：
气相法二氧化硅0.75%；
预发泡聚合物微球3.8%。
本实施例的硅胶组合物中没有添加相变石蜡或相变微胶囊，其制备方法与实施例1大致相同，区别仅在于步骤4）。由于本实施例不需要添加相变石蜡或相变微胶囊，所以步骤4）简化为：对步骤3）完成后得到的已充分混合了所述A组分、所述B组分、所述气相法二氧化硅和所述预发泡聚合物微球的组合物进行加热，将装有该组合物的烧杯放置在85-95℃的水浴锅中进行水浴加热，烧杯内的温度控制在80摄氏度，用搅拌机搅拌60min，充分反应后，得到所述硅胶组合物。
按照以上各组分配比制备得到的硅胶组合物比重测得为0.44g/cm3，远远低于普通硅凝胶的比重（普通硅凝胶的比重为0.98 g/cm3左右）；测得的触变指数It=5.2（本发明的制备方法配制的硅胶为非牛顿流体，所以触变指数It用6.1r/min的粘度和65r/min的粘度比值表示，所用旋转粘度计为上海精天电子仪器有限公司制造，所测粘度是在20摄氏度的粘度)，具有良好的触变性。
请参阅图11，其绘示了本实施例制备得到的硅胶组合物的温度随时间变化的曲线图（在室温20摄氏度的条件下，硅胶组合物的初始温度为48摄氏度），从图中可以看出，该硅胶组合物在不添加相变石蜡或相变微胶囊的情况下，温度随着时间的增加而迅速下降，说明本发明的硅胶组合物中起相变作用的主要是相变石蜡或相变微胶囊。
以上实施例中，根据需要还可以在每一实施例的硅胶组合物中添加具有保健功能的微量元素，比如硒、锗、银离子的其中一种或者多种，从而使采用该硅胶组合物制得的硅胶假体制品具有保健功效。
比较以上实施例，可以看出，本发明的硅胶组合物中预发泡聚合物微球含量的变化对整体的比重影响较大，触变性主要受气相法二氧化硅和预发泡聚合物微球的共同影响，而相变石蜡或相变微胶囊的添加主要起相变作用。
本发明的硅胶组合物是具有高触变性和较好的相变效果的多功能轻质材料，解决了现有硅胶材料功能单一的缺陷，特别是用A、B组分硅胶不等比例混合硫化成的低交联度状态和气相法二氧化硅的加入提高了硅胶材料的触变性，使得用本发明的硅胶组合物制得的硅胶假体制品，具有很好的触变性，满足术后不同创口的患者需求。同时，相变石蜡或相变微胶囊的添加，使用本发明的硅胶组合物制得的制品具有很好的控温效果。
本发明的硅胶组合物的另一个特点是添加了低密度的预发泡聚合物微球，大幅度降低了硅胶材料的密度，从而大大降低了用本发明的硅胶组合物制得的硅胶制品的重量。
另外，该硅胶材料中可加入具有保健功能的微量元素比如硒、锗、银离子等，使用该硅胶材料制得的制品有保健功效。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种硅胶组合物，其特征在于，包括由A、B组分按质量比A:B=1:5组成的硅胶主体，其中，
A组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷34-83%，聚甲基氢硅氧烷12-65%，催化剂1-5%；
B组分按质量百分比计包含以下成分：二甲基聚硅氧烷34-83%，聚甲基氢硅氧烷12-65%，交联剂1-5%；
所述硅胶组合物还包括按照占所述硅胶主体的质量百分比计的以下成分：
气相法二氧化硅0.4-1%；
预发泡聚合物微球3.3-4%；
相变石蜡20-30%或者固态相变微胶囊40-50%；
其中，所述预发泡聚合物微球为预发泡聚苯乙烯微球，其壳体为聚苯乙烯；
所述硅胶组合物还包括具有保健功效的微量元素，所述微量元素选自硒、锗、银的其中一种或者多种。
2.根据权利要求1所述的一种硅胶组合物，其特征在于：所述预发泡聚苯乙烯微球的粒径为65-90μm，密度为30±3kg/m3。
3.如权利要求1所述的硅胶组合物的制备方法，其特征在于，依次包括以下步骤：
1）将所述A组分和所述B组分按照质量比A:B=1:5称重并放入容器中混合均匀；
2）按照配比加入所述气相法二氧化硅，并搅拌至所述气相法二氧化硅分散均匀；
3）按照配比加入所述预发泡聚合物微球，并混合均匀；
4）对步骤3）完成后得到的已充分混合了所述A组分、所述B组分、所述气相法二氧化硅和所述预发泡聚合物微球的组合物进行加热，并且边搅拌边滴加按照配比称重并已融化了的所述相变石蜡或所述固态相变微胶囊，滴加完毕后，继续搅拌，充分反应，得到所述硅胶组合物。
4.根据权利要求3所述的硅胶组合物的制备方法，其特征在于：还包括步骤：5）将所述硅胶组合物进行真空脱泡处理。
5.根据权利要求4所述的硅胶组合物的制备方法，其特征在于：所述真空脱泡处理的具体过程为：将所述硅胶组合物放入真空箱中，在-0.1mPa负压下脱泡5min。
6.根据权利要求3至5任意一项所述的硅胶组合物的制备方法，其特征在于：步骤1）中，对所述A组分和所述B组分用搅拌机进行机械搅拌，搅拌时间5min，搅拌机的转速为1000转/分；步骤2）中，加入所述气相法二氧化硅后用搅拌机进行机械搅拌，搅拌机的转速为1000转/分；步骤3）中，加入所述预发泡聚合物微球后用搅拌机进行机械搅拌，搅拌机的转速为2000转/分。
7.根据权利要求3至5任意一项所述的硅胶组合物的制备方法，其特征在于：步骤4）中，加热时，将装有所述组合物的烧杯放置在85-95℃的水浴锅中进行水浴加热。
8.根据权利要求7所述的硅胶组合物的制备方法，其特征在于：滴加已融化了的所述相变石蜡或所述固态相变微胶囊的速度控制在1滴/秒，滴加完毕后继续搅拌60min。
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