CN109852333A - 一种疤痕贴的硅凝胶制备工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种疤痕贴的硅凝胶制备工艺，包括如下步骤：S1、按质量比称取聚二甲基硅氧烷，加入搅拌罐；S2、计算、称取一定量的聚甲基氢硅氧烷，快速加入搅拌罐；S3、打开搅拌、均质、真空，搅拌一定时间；S4、将胶液转移至密封容器内，做涂布之用。本发明制备的疤痕贴具有柔软、黏着力强、无残留、易贴易揭、使用方便、不脱落、保湿、无异味等特点。

Description

一种疤痕贴的硅凝胶制备工艺

技术领域

本发明涉及医药领域，具体涉及一种疤痕贴的硅凝胶制备工艺。

背景技术

疤痕贴贴覆使用于因手术、车祸、割伤或烧伤而留在身体任何部位的已愈合疤痕（增生性疤痕和瘢痕疙瘩），可在疤痕和外界环境之间提供一层物理屏障，保持疤痕湿润和清洁，从而有助于疤痕整体情况的改善，使面积减小，颜色退浅，起到治疗作用，也可与其它疤痕治疗方法配合使用，增强治疗效果。

现有疤痕贴的硅凝胶制备工艺得到的硅凝胶质量差，在柔软度、黏着力以及残留情况、保湿、异味等方面难以满足更高的要求。

发明内容

针对上述问题，本发明特提供了一种疤痕贴的硅凝胶制备工艺。

本发明的技术方案如下：

一种疤痕贴的硅凝胶制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、按质量比称取聚二甲基硅氧烷，加入搅拌罐；

S2、计算、称取一定量的聚甲基氢硅氧烷，快速加入搅拌罐；

S3、打开搅拌、均质、真空，搅拌一定时间；

S4、将胶液转移至密封容器内，做涂布之用。

其中，聚二甲基硅氧烷的质量百分比为40-50，聚甲基氢硅氧烷的质量百分比为50-60。

S3中，合成温度保持在5-10摄氏度，搅拌转速设置为20-40HZ， 均质转速设置为0-2 HZ，真空度在-0.8~-1.2，搅拌时间10-15min。

本发明的有益效果在于：其能为疤痕贴产品提供高质量的硅凝胶胶液，按本发明的制备方法制备的疤痕贴具有柔软、黏着力强、无残留、易贴易揭、使用方便、不脱落、保湿、无异味等特点，可反复使用15-30次，本发明所涉及的工艺参数皆为此制备工艺不可或缺的一部分。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细地说明。

实施例1

该实施例提供的疤痕贴的硅凝胶制备工艺如下：

该制备工艺所采用的配方如下：

。

该制备工艺的步骤如下：

S1、按质量比称取聚二甲基硅氧烷，加入搅拌罐；

S2、计算、称取一定量的聚甲基氢硅氧烷，快速加入搅拌罐；

S3、打开搅拌、均质、真空，搅拌一定时间；

S4、将胶液转移至密封容器内，做涂布之用。

该制备工艺的参数如下：

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实施例2

该实施例提供的疤痕贴的硅凝胶制备工艺如下：

该制备工艺所采用的配方如下：

。

该制备工艺的步骤如下：

S1、按质量比称取聚二甲基硅氧烷，加入搅拌罐；

S2、计算、称取一定量的聚甲基氢硅氧烷，快速加入搅拌罐；

S3、打开搅拌、均质、真空，搅拌一定时间；

S4、将胶液转移至密封容器内，做涂布之用。

该制备工艺的参数如下：

。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (3)

1.一种疤痕贴的硅凝胶制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、按质量比称取聚二甲基硅氧烷，加入搅拌罐；

S2、计算、称取一定量的聚甲基氢硅氧烷，快速加入搅拌罐；

S3、打开搅拌、均质、真空，搅拌一定时间；

S4、将胶液转移至密封容器内，做涂布之用。

2.疤痕贴的硅凝胶制备工艺，其特征在于：所述聚二甲基硅氧烷的质量百分比为40-50%，聚甲基氢硅氧烷的质量百分比为50-60%。

3.疤痕贴的硅凝胶制备工艺，其特征在于：S3中，合成温度保持在5-10摄氏度，搅拌转速设置为20-40HZ，均质转速设置为0-2Hz，真空度在-0.8~-1.2，搅拌时间10-15min。