CN109827977A - 透照构件的x射线检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种透照构件的X射线检测方法,包括以下步骤:确定待检测构件中每个待检测区域的最小厚度和最大厚度;将至少两张胶片封装在暗盒中形成胶片系统;根据待检测区域的厚度范围和所述胶片系统确定透照射线检测工艺;根据所述透照射线检测工艺对所述待检测构件中待检测区域进行检测;将所述至少两张胶片冲洗晾干,并观察所述至少两张胶片上显示的影像,分析检测结果,可以使得待检测区域通过一次透照即可查出各部位的缺陷,另外,即使单个待检测构件存在多种厚度,也不必采用多种工艺,有助于简化无损检测的过程,节约时间和材料成本,提高工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及透照构件检测方法,特别是涉及一种透照构件的X射线检测方法。
背景技术
在高速列车、汽车零部件、航空航天以及风电行业中常常存在大量的精密铸造及锻造的复杂构件,为了满足安全要求,必须对这些零件进行无损检测。经过多年技术积累,X射线检测方法应用最为广泛,通常分为X射线胶片法和数字成像法,数字成像法虽然具有成像快捷、图像灰度范围大等优点,但因其成像板价格昂贵、穿透力受限,在复杂构件变截面的检测中无法广泛应用。
胶片法由于成本较低、分辨率高以及柔性好等优点在核电、高铁等领域被广泛应用,传统技术中所用的X射线检测法采用单胶片成像,对于一个零件上的同一个厚度,采用一种固定的电压、电流或曝光时间进行检测,一张胶片上的影像反映的是在透照方向上相同厚度的产品影像。
然而,有些复杂构件可能存在变截面或阶梯截面,也可能带有加强筋,还有些复杂构件含有气孔、夹渣、疏松、缩孔和裂纹等不同的缺陷,在X射线透照方向上厚度变化范围大,此时采用单胶片成像时,对于同一个零件上的不同厚度,必须选择不同的电压、电流和透照时间,单个零件上存在几种厚度就需要选择几种工艺,非常繁琐,还浪费大量材料和时间,大大降低了工作效率。
发明内容
基于此,有必要针对具有多种厚度的复杂构件无法一次完成透照,显示变截面上不同厚度的影像的问题,提供一种透照构件的X射线检测方法。
根据本发明实施例的第一方面,提供一种透照构件的X射线检测方法,包括以下步骤:
确定待检测构件中每个待检测区域的最小厚度和最大厚度;
将至少两张胶片封装在暗盒中形成胶片系统;
根据待检测区域的厚度范围和所述胶片系统确定透照射线检测工艺;
根据所述透照射线检测工艺对所述待检测构件中待检测区域进行检测;
将所述至少两张胶片冲洗晾干,并观察所述至少两张胶片上显示的影像,分析检测结果。
在其中一个实施例中,在确定待检测区域的最小厚度和最大厚度之前,按照所述待检测构件的厚度差和曲率,将所述待检测构件划分为多个待检测区域,并为每个待检测区域进行编号。
在其中一个实施例中,所述将至少两张胶片封装在暗盒中形成胶片系统,包括:
将至少两张感光度相同的胶片封装在暗盒中形成胶片系统。
在其中一个实施例中,所述将至少两张胶片封装在暗盒中形成胶片系统,包括:
将至少两张感光度互异的胶片封装在暗盒中形成胶片系统。
在其中一个实施例中,还包括:
在所述胶片系统加入增感屏。
在其中一个实施例中,所述根据待检测区域的厚度范围和胶片系统确定透照射线检测工艺,包括:
确定射线检测的检测设备及工艺参数。
在其中一个实施例中,所述确定透线检测的检测设备及工艺参数,包括:
确定所述X射线的入射方向。
在其中一个实施例中,所述胶片的黑度为2.0~4.0。
在其中一个实施例中,所述根据待检测区域的厚度范围和胶片类型确定透照射线检测工艺,包括:
在非检测区域设置可屏蔽所述X射线的屏蔽板。
在其中一个实施例中,还包括:
在发射所述X射线的射线机窗口设置光阑。相较于现有技术,本发明通过将多张胶片封装在暗盒中形成胶片系统,采用多胶片显示透照待检测区域后的影像,分析检测结果,使得待检测区域通过一次透照即可查出各部位的缺陷,另外,即使单个待检测构件存在多种厚度,也不必采用多种工艺,有助于简化无损检测的过程,节约时间和材料成本,提高工作效率。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1为本发明一示例性实施例示出的一种透照构件的X射线检测方法流程图;
图2为本发明一示例性实施例示出的另一种透照构件的X射线检测方法流程图;
图3-4为本发明一示例性实施例示出的一种透照构件示意图;
图5为本发明一示例性实施例示出的一种铅箔增感屏增感率和散射线消除率的关系曲线图;
图6为本发明一示例性实施例示出的一种胶片特性曲线图;
图7为本发明一示例性实施例示出的一种X射线入射方向示意图;
图8-11为本发明一示例性实施例示出的一种检测结果示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
图1示出了本发明一示例性实施例示出的一种透照构件的X射线检测方法流程图。如图1所示,该X射线检测方法包括以下步骤:
在步骤101中,确定待检测构件中每个待检测区域的最小厚度和最大厚度。
在本实施例中,在确定待检测区域的最小厚度和最大厚度之前,按照待检测构件的厚度差和曲率,将上述待检测构件划分为多个待检测区域,并为每个待检测区域进行编号。
在步骤102中,将至少两张胶片封装在暗盒中形成胶片系统。
在本实施例中,可确定胶片系统中胶片数量和胶片类型。
在另一实施例中,可在所述胶片系统加入增感屏。
在步骤103中,根据待检测区域的厚度范围和胶片系统确定透照射线检测工艺。
在本实施例中,由于待检测构件的每个待检测区域厚度范围不同,所以需要根据待检测区域的厚度范围和胶片类型选择电压、电流以及曝光时间。具体地,可根据透照射线检测工艺控制曝光时间使得胶片的黑度为2.0至4.0,可确定X射线的入射方向,还可在非检测区域设置可屏蔽X射线的屏蔽板。
在步骤104中,根据透照射线检测工艺对所述待检测构件中待检测区域进行透照。
在另一实施例中,还可在发射所述X射线的射线机窗口设置光阑,用于减少透照区域。
在步骤105中,将至少两张胶片冲洗晾干后观察至少两张胶片上显示的影像,分析检测结果。
相较于现有技术,本发明通过将多张胶片封装在暗盒中形成胶片系统,采用多胶片显示透照待检测区域后的影像,分析检测结果,使得待检测区域通过一次透照即可查出各部位的缺陷,另外,即使单个待检测构件存在多种厚度,也不必采用多种工艺,有助于简化无损检测的过程,节约时间和材料成本,提高工作效率。
下面通过具体的实施例,对本发明的技术方案进行详细的描述。
图2为本发明一示例性实施例示出的另一种透照构件的X射线检测方法流程图,如图2所示,所述透照构件的X射线检测方法包括以下步骤:
在步骤201中,将待检测构件划分为多个待检测区域,并为每个待检测区域进行编号。
在本实施例中,可以将当X射线穿透后,在胶片上的投影重叠在一起的几个区域设置为一个片位透照,并为其进行编号,虽然X射线穿透后得到的投影不是三维立体图形,但是如果有一个区域存在缺陷,可以在胶片的投影上反映出来。
例如,假设待检测构件为如图3-4所示的复杂铸件,该复杂铸件包括半圆凸台30、前翼板31、后翼板33、左筋板34、右筋板32和底板35,且在后翼板33上设置有方框36,方框上开设有一方孔37。其中,半圆凸台30是一个半径小曲率大的变截面,容易产生缺陷,为减少所述半圆凸台30的曲率和厚度差给射线检测带来的不利影响,故将半圆凸台30划分为两部分,分别是半圆凸台左侧部分301和半圆凸台右侧部分302。在进行射线检测时,将待检测构件划出两个片位,分别编号为R29片位和R30片位,其中,R29片位包括半圆凸台右侧部分302、右筋板32以及底板35;R30片位包括半圆凸台左侧部分301、后翼板33、前翼板31、底板35以及方框36。
在步骤202中,确定待检测构件中每个待检测区域的最小厚度和最大厚度。
在本实施例中,X射线的入射角度可以是按照垂直半圆凸台方向入射,也可以是按照倾斜方向入射,由于X射线采用的入射方式不同,透照到的待检测部位的厚度也不同,所以在透照之前需要先确定待检测构件中每个待检测区域的最小厚度和最大厚度,以便确定透照厚度的区间范围。
具体地,以编号为R30片位为例,详细给出R30片位中各待检测部位的本体厚度及各待检部位与相关部位重叠后的透照厚度,所述相关部位是指进行X射线透照后,其投影可以与待检测部位的投影重叠在同一胶片上的部位,其中,R30片位各待检测部位本体厚度及各待检测部位与相关部位重叠后的透照厚度如下表1所示:
表1
上述表1给出了R30片位各待检测部位本体厚度及待检测部位与相关部位重叠后的透照厚度,R30片位的待检测部位存在三个不同的透照厚度,分别是78~90mm、48~60mm以及14~26mm。
在步骤203中,分析待检测构件中待检测区域在进行X射线透照时的影响因素。
在本实施例中,为了使R30片位中各待检测部位在底片上影像的灵敏度、黑度、对比度和清晰度等均达到底片观察和评定要求,需要提前分析待检测构件中待检测区域在进行X射线透照时的影响因素。
例如,在R30片位中待检测部位空间狭小,结构复杂,而且存在曲面、斜面、前后翼板和方框等形状各异的待检测部位,在进行检测时容易成为散射源,产生散射线,影响胶片上的影像质量。
在其中一个实施例中,可以通过控制管电压提高X射线能量,以减少散射线,当然X射线能量只能适当提高,以免对固有不清晰度Ui和对比度△D产生影响,经透照试验可知,在管电压为430kV时,对固有不清晰度Ui和对比度△D影响最小。
其中,固有不清晰度Ui是指在X射线穿过胶片时,会激发出自由电子,电子向各个方向飞散,并能使途径的卤化银颗粒感光,每个射线光子产生的可显影卤化银颗粒成为具有一定分布的过渡区域,会使构件及缺陷在底片上的影像产生一个黑度过渡区,这个过渡区的宽度即为固有不清晰度Ui;对比度△D是胶片上相邻两区域之间的黑度的差异。
在另一个实施例中,可以通过合理利用增感屏的滤板作用和增感作用处理散射线问题。具体地,可以采用金属增感屏、荧光增感屏以及复合增感屏等,本发明对比并不进行限制。
例如,参见图5,如图5所示为铅箔增感屏增感率和散射线消除率的关系曲线图,当铅箔增感屏厚度较大时,散射线消除率高,此时,可以将增感屏作为滤板,有效吸收散射线;当铅箔增感屏厚度较小时,增感效果好,此时,可以提高胶片的增感作用。
在另一个实施例中,可以在胶片暗盒中放置铅板以屏蔽散射线,还可以在待检测构件的非透照区域遮挡铅板以减少散射线。
在另一个实施例中,可以在X射线机窗口安装光阑以减少透照区域,可以在一定程度上减少散射线的影响。
在本实施例中,在进行X射线透照时的另一个影响因素是透照厚度。例如,在R30片位中的待检测部位具有不同的透照厚度,为保证X射线穿透最大透照厚度为90mm的区域,可以应使用高管电压,可以减少透照厚度大部位的散射比,降低边蚀效应,但是使用高管电压,X射线线质变硬,衰减系数μ会减少,对比度△D下降,固有不清晰度Ui变大,胶片颗粒度也将增大,使射线照相灵敏度下降,所以管电压不能过高。
在另一实施例中,为保证X射线穿透最大透照厚度为90mm的区域,可以通过增加曝光时间来提高X射线强度,曝光时间越长,散射线对胶片作用时间越长,可以满足黑度达到2.0以上,在本发明的实施例中,胶片黑度范围可以为2.0至4.0。但是,曝光时间越长,散射线对胶片作用越长,胶片对比度△D下降,所以也要合理控制曝光时间。
在另一实施例中,为保证X射线穿透最大透照厚度为90mm的区域,可以采用大焦点X射线源提高X射线强度,但是X射线源尺寸增大,几何不清晰度Ug会变差,几何不清晰度Ug是指由焦点的几何尺寸所造成的影像边缘模糊区域,可以降低底片的清晰度,从而降低射线检验的灵敏度,可以通过增大焦距来减少胶片影像的边缘模糊区域,提高影像的清晰度。
在本实施例中,在进行X射线透照时的另一个影响因素是透照厚度差。在射线检测技术中,当构件厚度比大于1.4时,被称为大厚度构件,其中,厚度比是指穿透方向的厚度和穿透的横截面之比,构件透照厚度差大会有两个缺点:一个是会导致散射比增大,产生边蚀效应,使射线检测底片的灰雾度变大,对比度、清晰度、灵敏度降低;另一个是导致胶片黑度差大,胶片黑度过高或过低都会影响射线照相灵敏度。
由上表1可以看出,在R30片位透照厚度比大于1.4,所以在进行检测时,可以通过多胶片和补偿技术等方法提高射线照相质量。
在步骤204中,确定胶片类型和数量,并将至少两张胶片封装在暗盒中形成胶片系统。
在本实施例中,可以确定胶片系统中胶片的类型和数量。射线检测技术规定,透照厚度差较大的构件,可以采用感光度相同或互异的双胶片技术;当采用感光度互异的双胶片(即异速双胶片)技术时,要求所采用的异速双胶片的曝光量E在有效黑度范围内应有足够的重叠,当然,异速三胶片也适用同样的技术。
举例而言,上述R30片位中待检测部位存在三个不同的透照厚度区:78~90mm、48~60mm以及14~26mm,可以采用异速三胶片技术进行检测。为确定胶片类型,首先分析不同类型胶片特性,图6为本发明一示例性实施例示出的一种胶片特性曲线图,图中给出D3~D8系列胶片特性曲线,其中,胶片D4、D5和D7的曝光量在log10E=1.6附近的位置出现重叠,而且对应的胶片黑度都在2.0~4.0的范围内,满足标准要求,所以R30片位射线检测选择D4、D5和D7三张异速胶片。
另外,图中还给出三种胶片的感光度排序:D7>D5>D4,据此,可以将感光度大的D7用于透照最大透照厚度区(78~90mm)即方框与相关部位的观察和评定;D5可以用于透照厚度剧中区(48~60mm)即半圆凸台部位的观察和评定;可以将感光度较小的细粒胶片D4用于检测厚薄过渡区、在D7和D5胶片上显示不清晰的检测部位的几何形状边缘以及最小透照厚度区(14~26mm)即后翼板部位的观察与评定。
在步骤205中,确定X射线的入射方向。
在本实施例中,可以根据透照厚度和待检测构件的结构来选择合适的X射线入射方向,通常选择透照厚度变化小或者待检测构件最大厚度小的方向入射,从透照厚度变化小的方向入射可以使得工艺比较简单,而从待检测构件最大厚度小的方向入射,则X射线容易穿透所述待检测构件,当然,在选择X射线的入射方向时,还要考虑避免被检测区域都被同一部件遮挡,可能会影响检测结果。
例如,参见图7,图7为本发明一示例性实施例示出的一种X射线入射方向示意图,图中只示意性的画了半圆凸台,在X-Z垂直平面内,为了使前翼板对R30片位中待检测部位的影响最小,X射线在前翼板正上方以α=15±2°的角度倾斜向下入射到半圆凸台中心部位;在X-Y水平面内,由于半圆凸台是曲面,而且还是变截面,为了减小其对检测结果的影响,X射线由半圆凸台外圆正前方以β=25±2°的角度入射到半圆凸台中心部位。
在步骤206中,确定射线检测的检测设备及工艺参数。
在本实施例中,可以根据具体检测过程的实际情况,选择射线检测的检测设备以及在具体检测过程中使用的工艺参数。
例如,在选择曝光条件时,考虑到要提高几何不清晰度Ug,可以在透照时焦距增大些,为提高X射线穿透能力和胶片宽容度(宽容度是指胶片所能正确容纳的景物亮度反差的范围),可以使得管电压高些,为减少散射线对胶片的作用时间,减小底片灰雾度,提高底片的对比度、清晰度,在保证底片黑度的前提下,应尽量减少曝光时间。
再比如,为减少透照区域,可以在发射所述X射线的射线机窗口设置光阑。另外,像质计是测定射线照片的射线照相灵敏度的器件,根据在胶片上显示的像质计的影像,可以判断胶片影像的质量,并可评定透照技术、胶片暗室处理情况、缺陷检验能力等,因此,还需选择像质计,具体选择条件如下表2所示:
表2
根据上表1和表2可知,透照后翼板应选择ASTM 1B线型像质计,中心射线束垂直半圆凸台外圆表面透照应选择ASTM 1C线型像质计,中心射线束垂直半圆凸台端面透照应选择ASTM 1C线型像质计。
具体地,在本发明的实施例中,采用异速三胶片透照射线检测工艺如下表3所示:
表3中给出R30片位采用异速三胶片一次透照技术时选择的射线检测的检测设备及工艺参数,选择0.5mm铅箔增感屏作为前滤板,有效吸收前散射线,接着在感光度最大的胶片D7前后都加一张0.05mm的增感屏,以提高对胶片的增感作用,前翼板和后翼板在R30待检测部位中,厚度较薄,为避免该部位的胶片黑度过高,故加入1.5mm铅箔增感屏作为厚度补偿。
同理,依次在胶片D5和D4两侧均加入厚度为0.05mm的增感屏提高胶片的增感作用,最后可以在暗盒后面背衬厚铅板以吸收背面散射线。
表3
具体地,同速双胶片透照射线检测工艺如下表4所示:
表4
表4中给出R30片位采用同速双胶片一次透照技术时选择的射线检测的检测设备及工艺参数,首先选择0.7mm箔增感屏作为前滤板,有效吸收前散射线,接着在两张同速胶片两侧加上0.05mm的铅箔增感屏,提高胶片的增感作用。
在步骤207中,对待检测构件中待检测区域进行检测。
在步骤208中,将胶片冲洗晾干,并观察底片上显示的影像,分析检测结果。其中,异速三胶片透照R30片位中待检测部位检测在分别在D4、D5以及D7的影像如图8-9所示,对应的影像显示情况分别见下表5.1-5.3所示:
表5.1
在上表5.1和图8给出R30片位中待检测部位在底片D4上影像的显示情况,结合图8和表5.1可知,在D4底片上显示出后翼板上部(A区)和半圆凸台最上部(B区),在半圆凸台最上部存在黑色凸起,与周围影像存在差异,说明此处可能是构件存在缺陷的部位。
表5.2
在上表5.2和图9给出R30片位中待检测部位在底片D5上影像的显示情况,结合图9和表5.2可知,在D5底片上显示出半圆凸台最上部(A区)、半圆凸台中部(B区)和后翼板下边缘(C区),在半圆凸台最上部(A区)出现比周围异常亮的区域,说明此处可能是半圆凸台与方框以及前翼板重叠后的透照厚度,可能没有被穿透。
表5.3
在上表5.3和图10给出R30片位中待检测部位在底片D7上影像的显示情况,结合图10和表5.3可知,在D7底片上显示出方框(A区)、方孔(B区)和半圆凸台下部(C区),在D7底片上没有看到有明显的异常亮区域,也没有突变区,说明方框、方孔以及半圆凸台下部不存在工业缺陷。
表6
在上表6和图11给出R30片位中半圆凸台在底片D7上影像的显示情况,结合图11和表6可知,A区是单片观察半圆凸台区域时显示出的影像,B区是双片重叠观察半圆凸台区域时显示出的影像,发现采用同速双胶片的黑度要比单胶片的黑度更接近标准黑度(2.0-4.0),而且采用双胶片重叠观察可以更加清晰的看到底片上影像。
需要说明的是,在图8-11中,在每一副图中的A、B和C区都代表不同的区域,不是表示同一区域。
相较于现有技术,本发明通过将多张胶片封装在暗盒中形成胶片系统,采用多胶片显示透照待检测区域后的影像,分析检测结果,使得待检测区域通过一次透照即可查出各部位的缺陷,在封装胶片系统时,将感光度低的细粒胶片,用于检测由于边蚀效应,在高、中速底片中显示不清晰的检测部位的几何结构边缘、厚薄过渡区以及厚度较薄的部位;将感光度大的胶片用于透照最大厚度部位;将中速感光度的胶片用于透照厚度居中部位,这样,即使单个待检测构件存在多种厚度,也不必采用多种工艺,有助于简化无损检测的过程,节约时间和材料成本,提高工作效率,另外,通过合理使用增感屏进行增感和厚度补尝,可以有效屏蔽散射线,选择合适的射线束入射方向、合理的布片顺序以及合适的透照工艺参数,有助于减少对检测结果的影像,提高了检测效率,降低了检测成本。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种透照构件的X射线检测方法,其特征在于,包括以下步骤:
确定待检测构件中每个待检测区域的最小厚度和最大厚度;
将至少两张胶片封装在暗盒中形成胶片系统;
根据待检测区域的厚度范围和所述胶片系统确定透照射线检测工艺;
根据所述透照射线检测工艺对所述待检测构件中待检测区域进行检测;
将所述至少两张胶片冲洗晾干,并观察所述至少两张胶片上显示的影像,分析检测结果。
2.根据权利要求1所述的透照构件的X射线检测方法,其特征在于,在确定待检测区域的最小厚度和最大厚度之前,按照所述待检测构件的厚度差和曲率,将所述待检测构件划分为多个待检测区域,并为每个待检测区域进行编号。
3.根据权利要求1所述的透照构件的X射线检测方法,其特征在于,所述将至少两张胶片封装在暗盒中形成胶片系统,包括:
将至少两张感光度相同的胶片封装在暗盒中形成胶片系统。
4.根据权利要求1所述的透照构件的X射线检测方法,其特征在于,所述将至少两张胶片封装在暗盒中形成胶片系统,包括:
将至少两张感光度互异的胶片封装在暗盒中形成胶片系统。
5.根据权利要求1所述的透照构件的X射线检测方法,其特征在于,还包括:
在所述胶片系统加入增感屏。
6.根据权利要求1所述的透照构件的X射线检测方法,其特征在于,所述根据待检测区域的厚度范围和胶片系统确定透照射线检测工艺,包括:
确定射线检测的检测设备及工艺参数。
7.根据权利要求6所述的透照构件的X射线检测方法,其特征在于,所述确定透线检测的检测设备及工艺参数,包括:
确定所述X射线的入射方向。
8.根据权利要求1所述的透照构件的X射线检测方法,其特征在于,所述胶片的黑度为2.0~4.0。
9.根据权利要求1所述的透照构件的X射线检测方法,其特征在于,所述根据待检测区域的厚度范围和胶片类型确定透照射线检测工艺,包括:
在非检测区域设置可屏蔽所述X射线的屏蔽板。
10.根据权利要求1所述的透照构件的X射线检测方法,其特征在于,还包括:
在发射所述X射线的射线机窗口设置光阑。
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