CN109822174B - 降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊方法，包括：将拆解电路板依次在第一加热腔室、第二加热腔室、第三加热腔室、第四加热腔室和第五加热腔室进行熔焊，其中，所述第一加热腔室的温度为270～300摄氏度，所述第二加热腔室的温度为250～290摄氏度，所述第三加热腔室的温度为230～240摄氏度，所述第四加热腔室的温度为240～250摄氏度，所述第五加热腔室的温度为230～240摄氏度。采用该方法可以在保证电路板充分熔焊的前提下，显著降低芯片的分层率，从而提高芯片的重用性，具有较高的经济效益。
Description
技术领域
本发明属于危固废物环保处理及资源再生领域，具体涉及一种降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊方法。
背景技术
废弃电路板是一种重要的城市矿产，对废弃电路板进行拆解，并重用其中价值高的元器件有着重大的环境效益和经济效益。常用的面向元器件重用的自动拆解方法是先对电路板进行整体加热，使得元器件和和电路板焊盘之间的焊料充分熔化，再以某种方式施加拆解力，使大部分元器件从基板上脱落下来。在拆解的废弃电路板的各种元器件中，其中集成电路芯片是重用价值比较高的一类。但是芯片在电路板拆解的加热过程中容易发生分层现象，分层将降低芯片的可重用性。
因此，现有的电路板拆解技术有待进一步改进。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊方法，采用该方法可以在保证电路板充分熔焊的前提下，显著降低芯片的分层率，从而提高芯片的重用性，具有较高的经济效益。
在本发明的一个方面，本发明提出了一种降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊方法。根据本发明的实施例，所述方法包括：
将拆解电路板依次在第一加热腔室、第二加热腔室、第三加热腔室、第四加热腔室和第五加热腔室进行熔焊，
其中，所述第一加热腔室的温度为270～300摄氏度，所述第二加热腔室的温度为250～290摄氏度，所述第三加热腔室的温度为230～240摄氏度，所述第四加热腔室的温度为240～250摄氏度，所述第五加热腔室的温度为230～240摄氏度。
根据本发明实施例的降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊方法通过依次采用五个加热腔室对电路板进行熔焊，并且严格控制各个腔室中的温度，可以在保证电路板充分熔焊的前提下，显著降低芯片的分层率，从而提高芯片的重用性，具有较高的经济效益。
另外，根据本发明上述实施例的降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊还可以具有如下附加的技术特征：
在本发明的一些实施例中，所述第一加热腔室至所述第三加热腔室温度依次降低。由此，可以在保证电路板充分熔焊的前提下，显著降低芯片的分层率。
在本发明的一些实施例中，所述第四加热腔室温度高于所述第三加热腔室温度。由此，可以降低电路板熔焊过程中芯片的分层率。
在本发明的一些实施例中，所述第五加热腔室温度低于所述第四加热腔室温度。由此，可以降低电路板熔焊过程中芯片的分层率。
在本发明的一些实施例中，所述第一加热腔室和所述第二加热腔室内焊料快速升温，所述第三加热腔室、所述第四加热腔室和所述第五加热腔室内焊料缓慢升温。由此，可以在保证电路板充分熔焊的前提下，显著降低芯片的分层率。
在本发明的一些实施例中，所述第一加热腔室和所述第二加热腔室内焊料的升温速率分别独立地为不高于3摄氏度/秒。由此，可以在保证电路板充分熔焊的前提下，显著降低芯片的分层率。
在本发明的一些实施例中，所述第三加热腔室、所述第四加热腔室和所述第五加热腔室内焊料的升温速率分别独立地为不高于1摄氏度/秒。由此，可以降低电路板熔焊过程中芯片的分层率。
在本发明的一些实施例中，所述第一加热腔室、所述第二加热腔室、所述第三加热腔室、所述第四加热腔室和所述第五加热腔室内焊料的加热时间分别独立地为75～90秒。
在本发明的一些实施例中，所述第一至第五加热腔室均采用热风加热。由此，可以保证腔室内温度分布均匀。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的一个方面，本发明提出了一种降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊方法。根据本发明的实施例，该方法包括：将拆解电路板依次在第一加热腔室、第二加热腔室、第三加热腔室、第四加热腔室和第五加热腔室进行熔焊，其中，所述第一加热腔室的温度为270～300摄氏度，所述第二加热腔室的温度为250～290摄氏度，所述第三加热腔室的温度为230～240摄氏度，所述第四加热腔室的温度为240～250摄氏度，所述第五加热腔室的温度为230～240摄氏度。发明人发现，通过依次采用五个加热腔室对电路板进行熔焊，并且严格控制各个腔室中的温度，可以在保证电路板充分熔焊的前提下，显著降低芯片的分层率，从而提高芯片的重用性，具有较高的经济效益。例如，第一加热腔室的温度为270摄氏度、275摄氏度、280摄氏度、285摄氏度、290摄氏度、295摄氏度、300摄氏度，第二加热腔室的温度为250摄氏度、255摄氏度、260摄氏度、265摄氏度、270摄氏度、275摄氏度、280摄氏度、285摄氏度、290摄氏度、295摄氏度、300摄氏度；第三加热腔室的温度为231摄氏度、232摄氏度、234摄氏度、235摄氏度、236摄氏度、237摄氏度、238摄氏度、239摄氏度、240摄氏度；第四加热腔室的温度为240摄氏度、241摄氏度、242摄氏度、243摄氏度、244摄氏度、245摄氏度、246摄氏度、247摄氏度、248摄氏度、249摄氏度、250摄氏度；第五加热腔室温度为231摄氏度、232摄氏度、234摄氏度、235摄氏度、236摄氏度、237摄氏度、238摄氏度、239摄氏度、240摄氏度。
根据本发明的一个实施例，第一加热腔室至第三加热腔室温度依次降低，并且第四加热腔室温度高于所述第三加热腔室温度，所述第五加热腔室温度低于所述第四加热腔室温度。发明人发现，通过采用该温度策略，可以在保证电路板充分熔焊的前提下，显著降低芯片的分层率。具体的，所述第一加热腔室和所述第二加热腔室内焊料采用快速升温策略，所述第三加热腔室、所述第四加热腔室和所述第五加热腔室内焊料采用缓慢升温策略，例如，所述第一加热腔室和所述第二加热腔室内焊料升温速率分别独立地为不高于3摄氏度/秒，优选，第一加热腔室温度为1.5摄氏度/秒或1.2摄氏度/秒，第二加热腔室温度为1.2摄氏度/秒或0.9摄氏度/秒；所述第三加热腔室、所述第四加热腔室和所述第五加热腔室内焊料的升温速率分别独立地为不高于1摄氏度/秒，优选0.6摄氏度/秒、0.5摄氏度/秒、0.4摄氏度/秒、0.3摄氏度/秒或0.1摄氏度/秒。由此，可以显著降低芯片的分层率，从而提高芯片的重用性。
根据本发明的再一个实施例，所述第一加热腔室、所述第二加热腔室、所述第三加热腔室、所述第四加热腔室和所述第五加热腔室内焊料的加热时间分别独立地为75～90秒，例如单个加热腔室的加热时间为75秒、76秒、77秒、78秒、79秒、80秒、81秒、82秒、83秒、84秒、85秒、86秒、87秒、88秒、89秒、90秒。
根据本发明的又一个实施例，所述第一至第五加热腔室均采用热风加热。发明人发现，采用热风为第一至第五加热腔室进行加热，不仅可以降低加热成本，而且可以保证加热腔室内温度分布均匀。
下面参考具体实施例，对本发明进行描述，需要说明的是，这些实施例仅仅是描述性的，而不以任何方式限制本发明。
实施例1
取第一至第五加热腔室的温度依次为270.0℃、256.0℃、238℃、240℃、230.0℃，加热时第一加热腔室内焊料的升温速率为1.2摄氏度/秒，第二加热腔室内焊料的升温速率为0.9摄氏度/秒，第三加热腔室内焊料的升温速率为0.4摄氏度/秒，第四加热腔室内焊料的升温速率为0.3摄氏度/秒，第五加热腔室内焊料的升温速率为0.1摄氏度/秒，制热热风每个腔室的加热时间为90s。在一台振动拆解机熔焊采用此拆解工艺，设定加热腔室温度，拆解8块相似的电路板。采用超声扫描的方法对拆解下来的芯片进行检测，发现分层的芯片占所有拆解芯片的8％。而采用原有的斜坡式升温方式拆解同样的8块芯片，检测到的分层的芯片占所有拆解芯片的20％。表明采用新的熔焊工艺，芯片分层的比例降低了12％。
实施例2
取第一至第五加热腔室的温度依次为300.0℃、288℃、230.0℃、249.0℃、240.0℃，加热时第一加热腔室内焊料的升温速率为1.5摄氏度/秒，第二加热腔室内焊料的升温速率为1.2摄氏度/秒，第三加热腔室内焊料的升温速率为0.3摄氏度/秒，第四加热腔室内焊料的升温速率为0.2摄氏度/秒，第五加热腔室内焊料的升温速率为0.1摄氏度/秒，制热热风每个腔室的加热时间为78s。在一台振动拆解机熔焊采用此拆解工艺，设定加热腔室温度，拆解8块相似的电路板。最后检测得到的所有芯片的所有分层率约为7.5％。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (5)
1.一种降低芯片分层率的电路板拆解热风熔焊方法，其特征在于，包括：
将拆解电路板依次在第一加热腔室、第二加热腔室、第三加热腔室、第四加热腔室和第五加热腔室进行熔焊，
其中，所述第一加热腔室的温度为270～300摄氏度，所述第二加热腔室的温度为250～290摄氏度，所述第三加热腔室的温度为230～240摄氏度，所述第四加热腔室的温度为240～250摄氏度，所述第五加热腔室的温度为230～240摄氏度，
所述第一加热腔室至所述第三加热腔室温度依次降低，所述第四加热腔室温度高于所述第三加热腔室温度，所述第五加热腔室温度低于所述第四加热腔室温度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一加热腔室和所述第二加热腔室内焊料的升温速率分别独立地为不高于3摄氏度/秒。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第三加热腔室、所述第四加热腔室和所述第五加热腔室内焊料的升温速率分别独立地为不高于1摄氏度/秒。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一加热腔室、所述第二加热腔室、所述第三加热腔室、所述第四加热腔室和所述第五加热腔室内焊料的加热时间分别独立地为75～90秒。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一至第五加热腔室均采用热风加热。
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