CN109804263A - 具有屏蔽器件的雷达装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种雷达装置，其包括壳体(1、2)、屏蔽器件(5)、电路载体(6)、电子电路布置(8)和天线(11)，其中，所述电路布置(8)具有电子构件(81)，其中，所述电子构件之中的至少一些电子构件设置在电路载体(6)的第一侧上并且天线(11)设置在电路载体(6)的第二侧上，并且屏蔽器件(5)和电路载体(6)由壳体(1、2)包围，所述电路载体(6)具有设置在其上的构件(81)和天线(11)，其中，所述屏蔽器件(5)具有至少一个孔(54)，设置在电路载体(6)的第一侧上的第一构件(81)中的至少一个第一构件伸入到所述孔中或者设置在电路载体(6)的第一侧上的构件(81)中的至少一个构件穿过所述孔，而除了连接元件之外，设置在电路载体(6)的第一侧上的其余构件完全地设置在电路载体(6)的第一侧与屏蔽器件(5)之间。

Description

具有屏蔽器件的雷达装置
技术领域
本发明涉及一种雷达装置，其包括多件式壳体、屏蔽器件、电路载体、电子电路布置和天线，其中，所述电路布置具有电子构件，其中，所述电子构件之中的至少一些电子构件设置在电路载体的第一侧上并且天线设置在电路载体的第二侧上，并且屏蔽器件和电路载体由壳体包围，所述电路载体具有设置在其之上的构件和天线。
背景技术
由文献DE 10 2013 104 147 A1已知一种这样的雷达装置。该雷达装置具有由其结构预定的高度。至少壳体、屏蔽器件、电子电路布置的构件和电路载体确定雷达装置至少所具有的高度。
然而，对于这样的雷达装置的一些应用而言必须减小该雷达装置的高度，以便该雷达装置能够被集成到其应用环境、例如机动车中。
发明内容
因此，本发明的任务在于，提出一种高度减小的雷达装置。
所述任务根据本发明通过如下方式解决：所述屏蔽器件具有至少一个孔，设置在电路载体的第一侧上的第一构件中的至少一个第一构件伸入到所述孔中或者设置在电路载体的第一侧上的构件中的至少一个构件穿过所述孔，而除了连接元件之外，设置在电路载体的第一侧上的其余构件完全地设置在电路载体的第一侧与屏蔽器件之间。
所述孔能实现：减小在屏蔽器件的朝向电路载体的第一侧的侧面与电路载体的第一侧之间的距离，在该电路载体的第一侧上设有电路布置的构件。高度超过该距离的第一构件于是伸入到该孔中或穿过孔。可能的是，多个第一构件伸入到一个孔中或穿过一个孔。同样可能的是，为多个第一构件分别设有一个孔。
所述一个孔或所述多个孔优选具有分别对应于或相似于所述一个第一构件和所述多个第一构件的横截面的净面积。
所述一个第一构件或所述多个第一构件可以至少部分地贴靠在所述一个孔或所述多个孔的边缘上和/或至少部分地与边缘具有一定距离。该距离最大可达3mm；典型地约为1.5mm。为了不损害通过屏蔽器件的屏蔽效果，该距离应尽可能小。另一方面，应该设有环绕的间隙，从而所述一个第一构件或所述多个第一构件能够被插入到所述一个孔或所述多个孔中。通过所述环绕的间隙可以补偿零件和位置公差。
第一构件可以具有由金属制成的或至少部分由金属制成的壳体。第一构件的壳体的金属可以补充被孔中断的屏蔽器件并且因此可以改善屏蔽。优选地，第一构件的壳体的金属和屏蔽器件可以导电地彼此连接。壳体的金属也可以与雷达装置的接地电位连接。这种导电连接优选通过印刷电路板的接地电位实现。在第一构件的壳体与电路载体之间的导电连接可以通过与电路载体的接地电位的钎焊连接实现。在屏蔽器件与电路载体之间的导电连接可以通过电路载体与屏蔽器件的螺纹连接实现。
在根据本发明的雷达装置中，所述电路布置可以具有多个第一构件。
在根据本发明的雷达装置中，所述屏蔽器件可以具有多个孔。
如果根据本发明的雷达装置包括具有多个孔的一个屏蔽器件和具有多个第一构件的一个电路布置，则每个第一构件都可以伸入到所述孔之一中或穿过所述孔之一。
但在根据本发明的雷达装置中，一些第一构件也可以一起伸入到屏蔽器件的所述孔中或所述多个孔之一中或者穿过屏蔽器件的所述孔或所述多个孔之一。
所述第一构件可以是电容器、尤其是电解电容器。如果存在多个第一构件，则这些第一构件可以至少部分是电容器、尤其是电解电容器。有利地，电路布置的单片式微波集成电路(MMIC)不是第一构件。而有利地，单片式微波集成电路是设置在电路载体的第一侧上的其余构件之一。
附图说明
以下借助附图更详细地阐述本发明。在此：
图1示出根据本发明的雷达装置的壳体下部件；
图2示出雷达装置的屏蔽器件；
图3示出雷达装置的屏蔽器件和吸收体；
图4示出雷达装置的壳体下部件、屏蔽器件和吸收体；
图5示出雷达装置的壳体下部件、电路载体和天线；
图6示出完整的雷达装置；
图7示出完整的雷达装置的第一分解图；
图8示出完整的雷达装置的第二分解图。
具体实施方式
根据本发明的雷达装置具有两件式的壳体1、2。该壳体1、2具有壳体下部件1和作为壳体上部件的天线罩2，该壳体下部件具有由塑料制成的有利地一体成型的设备插头。
在壳体下部件1中设有孔，该孔用薄膜3封闭。薄膜3是可透气的并且由此确保在壳体内部空间与壳体1、2的环境之间的压力平衡。在壳体下部件的外侧上可以设有标签10。同样可能的是，在壳体下部件的外侧上设有肋条，所述肋条用作散热片。
通过本实例中三个胶粘点4将由铝或其它金属制成的屏蔽器件5固定在壳体下部件1中。这样选择所述固定，使得在屏蔽器件与壳体下部件之间形成良好的热传递。所述热传递例如可以通过导热膏或所谓的间隙填充物来改善。屏蔽器件5通过压铸(铝压铸)来制造。代替完全由金属制成的屏蔽器件，也可使用具有至少一个金属层的塑料部件和具有嵌入的金属部件或金属颗粒的塑料部件。屏蔽器件5构造成盆状的并且由此具有内部空间。该内部空间通过接片51划分。通过内部空间的这种划分并且在与利用螺钉7装配在屏蔽器件5上的电路载体6的下侧配合作用的情况下形成两个腔室52、53，一个用于高频构件并且一个用于低频构件。高频构件和低频构件设置在电路载体6的下侧上，形成一个电路布置8并且伸入到腔室52、53中。在用于高频构件的腔室53中，除了伸入的构件之外还设有由吸收雷达波的塑料制成的吸收体9。该吸收体9有利地通过胶粘而与壳体下部件1连接。所述连接有利地这样实现，使得在吸收体9与壳体下部件1之间形成良好的热传递。
原则上可以将壳体下部件1和屏蔽器件5制造为一个部件。这样的部件1、5可以由多个部件组装而成或也可以构造为整体件、例如构造为具有嵌入的金属颗粒的塑料部件。
屏蔽器件5具有“8”字形的孔54。电路布置8的两个并排设置的电解电容器81伸入到该孔54中。
在电路载体6的第二侧上设有天线11、更确切地说通过导体带和其它金属结构形成的发射天线和接收天线。这些天线11用天线罩2遮盖。
附图标记列表
1 壳体下部件
2 壳体上部件/天线罩
3 薄膜
4 胶粘点
5 屏蔽器件
51 接片
52 腔室
53 腔室
54 孔
6 电路载体
7 螺钉
8 电路布置
81 电解电容器
9 吸收体
10 标签
11 天线

Claims (12)

1.雷达装置，包括壳体(1、2)、屏蔽器件(5)、电路载体(6)、电子电路布置(8)和天线(11)，其中，所述电路布置(8)具有电子构件(81)，其中，所述电子构件之中的至少一些电子构件设置在电路载体(6)的第一侧上并且天线(11)设置在电路载体(6)的第二侧上，并且屏蔽器件(5)和电路载体(6)由壳体(1、2)包围，所述电路载体(6)具有在其上设置的构件(81)和天线(11)，
其特征在于，
所述屏蔽器件(5)具有至少一个孔(54)，设置在电路载体(6)的第一侧上的第一构件(81)中的至少一个第一构件伸入到所述孔中，或者设置在电路载体(6)的第一侧上的构件(81)中的至少一个构件穿过所述孔，而除了连接元件之外，设置在电路载体(6)的第一侧上的其余构件完全地设置在电路载体(6)的第一侧与屏蔽器件(5)之间。
2.根据权利要求1所述的雷达装置，其特征在于，在所述第一构件(81)与孔(54)的边缘之间至少区段式地设有间隙。
3.根据权利要求1或2所述的雷达装置，其特征在于，所述第一构件(81)至少区段地贴靠在孔(54)的边缘上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的雷达装置，其特征在于，所述第一构件(81)具有由金属制成的或至少部分由金属制成的壳体。
5.根据权利要求4所述的雷达装置，其特征在于，所述第一构件(81)的壳体的金属和屏蔽器件(5)导电地彼此连接。
6.根据权利要求5所述的雷达装置，其特征在于，所述第一构件(81)的壳体的金属和屏蔽器件(5)导电地与接地电位连接。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的雷达装置，其特征在于，所述电路布置(8)具有多个第一构件(81)。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的雷达装置，其特征在于，所述屏蔽器件具有多个孔。
9.根据权利要求7或8所述的雷达装置，其特征在于，每个第一构件(81)伸入到所述孔(54)之一中或穿过所述孔(54)之一。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的雷达装置，其特征在于，一些第一构件(81)一起伸入到屏蔽器件(5)的所述孔(54)中或所述孔(54)之一中或穿过屏蔽器件(5)的所述孔(54)或所述孔(54)之一。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的雷达装置，其特征在于，所述第一构件(81)是一个电容器、尤其是一个电解电容器，或所述第一构件(81)是多个电容器、尤其是多个电解电容器。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的雷达装置，其特征在于，所述设置在电路载体(6)的第一侧上的其余构件包括单片式微波集成电路。
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