CN109789517A - 被焊接部的清洗方法、焊接系统以及环的制造方法 - Google Patents
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Abstract
被焊接部的清洗方法,对利用对接焊接而相互接合的第一被焊接部(Pa)和第二被焊接部(Pb)进行清洗,在对接焊接之前,在使第一被焊接部(Pa)和第二被焊接部(Pb)对接的状态下,向第一被焊接部(Pa)和第二被焊接部(Pb)之间的坡口喷射由含氧的气体生成的等离子体,从而进行第一被焊接部(Pa)和第二被焊接部(Pb)的清洗。
Description
技术领域
本说明书中公开的本发明涉及被焊接部的清洗方法、焊接系统以及环的制造方法。
背景技术
以往,作为被焊接部的清洗方法,提出了在进行板状构件的端部彼此的对接焊接之前,去除附着于作为被焊接部的端部的油脂等异物的清洗方法。例如,在专利文献1中记载有通过将浸渍有有机类清洗剂的纤维构件按压于被焊接部并使其滑动来进行清洗的方法。另外,在专利文献2中,记载有将板状部件弯曲加工成管状而使端部彼此对接后喷射高压的清洗水来除去异物,之后从干燥用喷嘴喷射干燥空气的方法。另外,除了这些方法以外,还已知有通过对被焊接部照射激光以使异物升华来进行清洗的激光清洗、通过使干冰与异物碰撞来进行清洗的干冰清洗等的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003-340590号公报
专利文献2:日本特开2000-79491号公报
发明内容
然而,在专利文献1的清洗方法中,因纤维构件的劣化等而异物有可能附着于被焊接部,或者含有有机类清洗剂的液体有可能残留于被焊接部。另外,在专利文献2的清洗方法中,由于在清洗后喷射干燥空气而进行干燥,因此因吹送而飞散的水分有可能残留于被焊接部。另外,由于激光清洗或干冰清洗的清洗范围均狭窄,因此清洗耗费时间。不仅如此,在激光清洗的情况下,还会产生因施加给被焊接部的热的影响而产生的问题,或者在干冰清洗的情况下,会产生因碰撞而破碎的异物的再附着等问题。
本发明的主要目的在于,以不残留油脂、水分等的方式恰当地清洗被焊接部。
为了实现上述的主要目的,本发明采用了以下的技术方案。
本发明的被焊接部的清洗方法主旨在于对利用对接焊接而相互接合的第一被焊接部和第二被焊接部进行清洗,其中,
在上述对接焊接之前,在使上述第一被焊接部与上述第二被焊接部对接的状态下,向上述第一被焊接部与上述第二被焊接部之间的坡口喷射由含氧的气体生成的等离子体,从而进行上述第一被焊接部和上述第二被焊接部的清洗。
在该被焊接部的清洗方法中,在使作为被焊接部的第一被焊接部和第二被焊接部对接的状态下,向第一被焊接部和第二被焊接部之间的坡口喷射由含氧的气体生成的等离子体来进行清洗,从而能够一边使附着于被焊接部的油脂中的碳与等离子体中的氧反应而生成二氧化碳一边除去油脂。另外,由于是利用等离子体的高温下的反应,所以油脂中的氢与等离子体中的氧反应而生成的水分蒸发而成为水蒸气,因此能够防止水分残留于被焊接部。另外,等离子体的照射范围与激光等的范围相比更大,因此能够高效地进行清洗。因此,能够以不残留油脂、水分等的方式恰当地清洗被焊接部。
附图说明
图1是表示无级变速器100的结构的概略的结构图。
图2是表示传动带110的结构的概略的结构图。
图3A~图3M是表示环的制造工序的一例的说明图。
图4是本发明的焊接系统10的结构图。
图5是清洗头20的结构图。
图6是从比较例的喷嘴27B喷射等离子体PL的情况的说明图。
图7A和图7B是表示焊接系统10的焊接前清洗工序和焊接工序的一个例子的说明图。
图8A和图8B是表示变形例的焊接前清洗工序和焊接工序的说明图。
具体实施方式
接着,参照附图对用于实施本发明的方式进行说明。
图1是表示无级变速器100的结构的概略的结构图。无级变速器100搭载于具备发动机等动力源的车辆,如图所示,具备作为驱动侧旋转轴的第一轴102、设置于该第一轴102的第一带轮103,与该第一轴102平行地配置的作为从动侧旋转轴的第二轴104、设置在该第二轴104上的第二带轮105、卷绕在第一带轮103的带轮槽(V字槽)和第二带轮105的带轮槽(V字槽)上的传动带110。无级变速器100通过改变第一带轮103和第二带轮105的槽宽,将第一带轮103的动力无级地变速并向第二带轮105传递。
图2是表示传动带110的结构的概略的结构图。如图2所示,传动带110具备多个(例如数百个)元件111和层叠环112,利用层叠环112将多个元件111捆束成环状而成。元件111例如由钢板通过冲压加工冲裁而成。元件111一边在左右的侧面受到来自带轮(第一带轮103、第二带轮105)的夹持压力,一边借助与带轮在切线方向上的摩擦力将带行进方向的前方的元件111推出来传递动力。
层叠环112由周长略微不同的多个环形金属的环120(单环)沿径向层状层叠而成,并且通过图3A~图3M所例示的制造工序来制造。
环120的制造工序包括:(A)带板切断工序(参照图3A)、(B)弯曲工序(参照图3B)、(C)焊接前清洗工序(参照图3C)、(D)焊接工序(参照图3D)、(E)第一固溶工序(退火工序)(参照图3E)、(F)环切断工序(参照图3F)、(G)滚筒研磨工序(参照图3G)、(H)轧制前清洗工序(参照图3H)、(I)轧制工序(参照图3I)、(J)轧制后清洗工序(参照图3J)、(K)第二固溶工序(参照图3K)、(L)周长调整工序(参照图3L)以及(M)时效氮化工序(参照图3M)。
(A)带板切断工序是通过在宽度方向上对卷绕在滚筒上的规定厚度(例如0.4~0.5mm)的带状钢板(马氏体时效钢板)进行切断来切割出规定尺寸的带板121的工序。带板切断工序可以使用具备切削刃的切刀切断机、激光切断机等来进行。(B)弯曲工序是以端部彼此相互对接的方式将带板121弯曲成筒状来形成筒状体122的工序。弯曲工序可以使用辊或模具来进行。
(C)焊接前清洗工序是在对筒状体122的对接部进行焊接之前进行筒状体122的脱脂清洗的工序。(D)焊接工序是进行对筒状体122的对接部进行焊接的对接焊接的工序。(E)第一固溶工序(退火工序)是用于使在焊接工序中变化的焊接部周边的硬度分布平缓化、提高延展性的工序。
(F)环切断工序是将筒状体122切断成规定宽度的多个环形体123的工序,可以使用切刀切断机、激光切断机等来进行。(G)滚筒研磨工序是通过将环形体投入到装有研磨剂(研磨石)的滚筒槽内,使滚筒槽振动或旋转来除去在环切断工序中产生的环形体的宽度方向端部的毛刺或角部的工序。
(H)轧制前清洗工序是在轧制环形体123之前,除去在滚筒研磨工序中附着在环形体123上的研磨屑等的工序,(I)轧制工序是使用轧制辊将环形体123轧制成需要的板厚来形成环形体124的工序。(J)轧制后清洗工序是除去通过轧制附着在环形体124上的轧制油等的工序。(K)第二固溶工序是对轧制后的环形体124进行加热,对因轧制而变形的金属组织进行再结晶化的工序。
(L)周长调整工序是对周长进行微调使得能够将轧制后的环形体124沿径向层叠的工序。(M)时效氮化工序是通过在对周长调整后的环形体124进行时效处理后,进行氮化处理来强化环形体124的表面的工序。
以下,对(C)焊接前清洗工序和(D)焊接工序的详细情况进行说明。图4是本发明的焊接系统10的结构图,图5是清洗头20的结构图。如图4所示,本实施方式的焊接系统10具备在焊接前对被焊接部进行清洗的清洗头20、和使被焊接部彼此对接来进行对接焊接的焊接头30,并且具有在对接焊接之前进行被焊接部的清洗的功能。该焊接系统10对由弯曲加工带板121(平板)而得到的筒状体122的周向上的两端部(被焊接部)进行对接焊接。
在此,本实施方式的焊接系统10是一并进行上述(C)焊接前清洗工序和(D)焊接工序的系统。需要说明的是,在带板121中残留有轧制时附着的油脂等,因此为了防止焊接时的气孔等的产生,需要在焊接前清洗筒状体122的坡口Be来除去油脂等。优选坡口Be的清洗不仅对筒状体122的周向上的两端部的外表面和端面进行,还对内表面进行。
如图4和图5所示,焊接系统10具备从下方(筒状体122的内侧)支承限定筒状体122的坡口Be的一端部Pa和另一端部Pb(以下称为两端部Pa、Pb)的背面电极12、从上方按压两端部Pa、Pb的一对夹紧夹具14(14a、14b)、朝向坡口Be喷射等离子体来进行等离子清洗的清洗头20、利用例如激光焊接对接焊接坡口Be的焊接头30、使清洗头20和焊接头30沿筒状体122的轴向(图4中箭头方向)往复运动的移动装置16。背面电极12在上表面的宽度方向(图5中左右方向)的大致中央形成有凹部12a。该凹部12a在背面电极12支承筒状体122的状态下沿着坡口Be。需要说明的是,焊接头30不限于激光焊接,也可以是等离子电弧焊接、电子束焊接等其他焊接。
夹紧夹具14构成为利用未图示的驱动机构进行驱动。夹紧夹具14构成为利用驱动机构能够使坡口Be的宽度Bw(参照图5)成为适于等离子清洗的比较大的宽度的第一阶段的夹具、和坡口Be的宽度Bw成为适于激光焊接的比较小的宽度的第二阶段的夹具。
移动装置16具备未图示的驱动马达和与驱动马达的旋转轴连接并随着驱动马达的旋转而旋转的滚珠丝杠等,构成为通过滚珠丝杠的旋转使滑块16a沿滚珠丝杠的轴向(图4中箭头方向)移动的直线致动器。清洗头20和焊接头30以沿着该滑块16a的移动方向排列的方式安装于滑块16a的下表面。移动装置16通过使滑块16a移动,使清洗头20和焊接头30在筒状体122的轴向上沿着坡口Be移动。需要说明的是,移动装置16不限于滑块16a仅在滚珠丝杠的轴向上移动,例如,在将滚珠丝杠的轴向设为X方向的情况下,也可以构成为滑块16a在水平面内沿与X方向正交的Y方向(左右方向)移动,或者滑块16a在作为铅垂方向的Z方向(上下方向)上移动(升降),并且优选这样的结构。
如图5所示,清洗头20具备底部的中央局部地开口的筒状的壳体21、设置在壳体21内并进行等离子体产生处理的腔室22、从壳体21的下方的开口突出并向下方喷射在腔室22产生的等离子体的喷嘴27。在腔室22设置有向腔室22内送入反应性气体的气体管23、与未图示的高频电源连接的等离子电极24、配置于等离子电极24的附近并与未图示的高压电源连接的点火线25、以及由作为绝缘体材料的陶瓷等形成并覆盖点火线25的绝缘管26。作为从气体管23送入腔室22内的反应性气体,例如使用氧气或CDA(清洁干燥空气:Clean DryAir)等的含氧气体。另外,本实施方式的清洗头20是在腔室22内以大气压的状态产生等离子体的所谓大气压等离子体。喷嘴27由石英等形成,形成为从收纳于壳体21内的基端部向形成有喷射口28的顶端部外径变小的尖细形状。喷嘴27的顶端部的外径变得比利用夹紧夹具14进行了第一阶段的夹紧的坡口Be的宽度Bw小,并且顶端部的喷射口28位于坡口Be内。
在该清洗头20中,在从气体管23向腔室22内送入氧气、CDA等反应性气体,将来自高频电源的高频电压施加于等离子电极24的状态下,将来自高压电源的高电压施加于点火线25。由此,在等离子电极24与点火线25之间产生放电,开始腔室22内的反应性气体的等离子体化。另外,通过对等离子电极24施加高频电压,从喷嘴27的喷射口28喷射高密度的等离子体PL并照射至坡口Be(图5中的放大图)。如上所述,由于喷嘴27的顶端部的喷射口28位于坡口Be内,因此所喷射的等离子体PL在限定坡口Be的筒状体122的两端部Pa、Pb不仅照射外表面、端面,还照射内表面。在此,图6是从比较例的喷嘴27B喷射等离子体PL的情况的说明图。与本实施方式的喷嘴27不同,比较例的喷嘴27B不从壳体21的下方突出,顶端部没有位于坡口Be内。从该比较例的喷嘴27B喷射的等离子体PL向筒状体122的外表面的较大的范围照射。与这样的比较例相比,在本实施方式中,也能够对筒状体122的内表面高效地照射等离子体PL。
在这样构成的焊接系统10中,如下所述进行(C)焊接前清洗工序和(D)焊接工序。图7A和图7B是表示焊接系统10的焊接前清洗工序和焊接工序的一个例子的说明图。首先,以筒状体122的坡口Be位于沿着凹部12a的位置的方式将筒状体122设置在背面电极12上,进行利用夹紧夹具14的第一阶段的夹紧来固定筒状体122。接着,如图7A所示,一边从清洗头20的喷嘴27向坡口Be喷射等离子体PL,一边利用移动装置16使滑块16a向图中里侧移动,使清洗头20和焊接头30前进。若从喷嘴27喷射的等离子体PL照射到限定坡口Be的筒状体122的两端部Pa、Pb,则两端部Pa、Pb的表面上的油脂等中包含的碳、氢与等离子体PL中的氧反应,产生二氧化碳、水蒸气(水分)。需要说明的是,这样的由等离子体PL进行的反应在数百度以上等的高温下进行,因此所产生的水分气化成为水蒸气。由此,能够对筒状体122的两端部Pa、Pb的表面进行脱脂来进行清洗,并且能够防止水分残留而不需要清洗后的干燥工序。另外,如上所述,也能够对筒状体122的内表面高效地照射等离子体PL,因此不仅能够可靠地清洗两端部Pa、Pb的外表面、端面,还能够可靠地清洗内表面。进而,由于背面电极12的凹部12a位于坡口Be的下方,因此能够将等离子体PL的照射范围缩小为焊接所需的范围。即,在坡口Be的下方,等离子体PL不会过度地扩散,而是到达两端部Pa、Pb的内表面并照射到必要的范围,因此能够提高清洗效率。
另外,在焊接系统10中,若一边进行等离子清洗一边使清洗头20移动到图7A中的里侧的前进端,则结束从清洗头20的喷嘴27喷射等离子体PL,进行利用夹紧夹具14的第二阶段的夹紧而使坡口Be的宽度进一步变窄。然后,如图7B所示,一边从焊接头30向坡口Be照射激光LA来进行激光焊接,一边利用移动装置16使滑块16a向图中近前侧移动,使清洗头20与焊接头30返回移动。由此,通过使清洗头20和焊接头30往复一次,能够执行(C)焊接前清洗工序的等离子清洗和(D)焊接工序的对接焊接。通过焊接前的等离子清洗,不仅对外表面、端面进行脱脂,还对内表面进行脱脂,也不会残留水分,因此能够防止对接焊接时产生气孔而可靠地进行焊接。另外,等离子清洗是在利用背面电极12、夹紧夹具14等焊接所需的夹具将筒状体122固定的状态下进行的,无需在清洗后使筒状体122移动至其他的焊接位置而再次设置,因此能够高效地进行从清洗至焊接的一系列的工序。应予说明的是,如上所述,若构成为能够使移动装置16的滑块16a在左右方向上移动,则能够容易地进行坡口Be(筒状体122)与头部(清洗头20、焊接头30)的位置偏移的校正。另外,若构成为能够使移动装置16的滑块16a在上下方向上移动,则能够容易地进行坡口Be(筒状体122)与头部(清洗头20、焊接头30)之间的距离的修正。因此,能够在修正坡口Be的位置偏移,调整为适于清洗、焊接的距离的基础上恰当地进行清洗、焊接。
根据以上说明的本发明的被焊接部的清洗方法,在对筒状体122的两端部Pa、Pb进行对接焊接之前,通过在使两端部Pa、Pb对接的状态下朝向坡口Be喷射等离子体PL,从而对两端部Pa、Pb进行清洗。由此,能够一边使附着于两端部Pa、Pb的油脂中的碳与等离子体PL中的氧反应而生成二氧化碳,一边除去油脂,油脂中的氢与等离子体PL中的氧反应而产生的水分蒸发而成为水蒸气,因此能够防止水分残留,不需要清洗后的干燥工序。因此,能够以不残留油脂、水分等的方式恰当地清洗两端部Pa、Pb。
另外,根据本发明的被焊接部的清洗方法,从形成有喷射口28的顶端部的宽度比坡口Be的宽度Bw小的喷嘴27喷射等离子体PL,因此,也能够高效地向两端部Pa、Pb的内表面照射等离子体PL来进行清洗。
另外,根据本发明的被焊接部的清洗方法,在使用在对接焊接中使用的固定夹具(背面电极12、夹紧夹具14)将筒状体122的两端部Pa、Pb固定的状态下进行等离子清洗,因此能够在等离子清洗后迅速地开始对接焊接。
另外,根据本发明的被焊接部的清洗方法,由于在使用夹紧夹具14使两端部Pa、Pb之间的坡口Be与焊接时相比更宽的状态下进行等离子清洗,因此能够高效地进行利用等离子体PL的清洗。另外,仅通过夹紧夹具14的进一步的夹紧使坡口Be的宽度进一步变窄,就能够迅速地开始对接焊接。
另外,根据本发明的被焊接部的清洗方法,使用能够从下方支承筒状体122的两端部Pa、Pb且形成有沿着坡口Be的凹部12a的背面电极12,在将两端部Pa、Pb对接的状态下进行等离子清洗,因此能够缩小两端部Pa、Pb的内表面的清洗范围而高效地进行清洗。
另外,本发明的焊接系统10具备进行等离子清洗的清洗头20、利用激光焊接进行对接焊接的焊接头30、以及使清洗头20和焊接头30沿着坡口Be移动的移动装置16。由于不需要在利用等离子清洗除去油脂之后的干燥工序,因此能够利用将清洗设备和焊接设备整合而成的紧凑的系统结构,高效地进行从清洗到焊接的一系列工序。
在本发明的焊接系统10中,喷嘴27的顶端部的外径比坡口Be的宽度Bw小,但不限于此,也可以使喷嘴27的顶端部的外径比坡口Be的宽度Bw大,喷射口28也可以配置在比坡口Be靠上方的位置。另外,喷嘴27的顶端部不限于从壳体21的下方的开口突出的形状,也可以是图6的比较例中所示的形状。
本发明的焊接系统10在滑块16a前进运动时利用清洗头20进行等离子清洗,在滑块16a返回运动时利用焊接头30进行激光焊接,即在每个行程执行清洗工序和焊接工序,但并不限于此。图8A、图8B是表示变形例的清洗工序和焊接工序的说明图。如图8A所示,在滑块16a前进运动时,对于筒状体122(1)的坡口Be,一边从先行的清洗头20照射等离子体PL来进行等离子清洗,一边从后行的焊接头30照射激光LA来进行激光焊接。由此,通过清洗头20与焊接头30的一次前进运动来完成清洗工序和焊接工序。即,能够在一个行程中执行对筒状体122(1)的清洗工序和焊接工序,因此能够更高效地进行从清洗到焊接的一系列工序。需要说明的是,此时的夹紧夹具14设为第二阶段的夹紧状态,使得筒状体122(1)的坡口Be成为适于焊接的宽度Bw。若在该状态下进行清洗工序,则难以可靠地清洗筒状体122(1)的内表面,但只要是例如内表面的油脂的附着少的状态等,就能够进行不对焊接造成不良影响的程度的等离子清洗。
然后,当滑块16a的前进运动结束时,卸下筒状体122(1)而设置下一个筒状体122(2)。另外,在返回运动时,以清洗头20先行的方式交换清洗头20与焊接头30的顺序。在这样的情况下,例如,只要在滑块16a的下部安装能够相对于滑块16a在水平方向上至少转动(反转)180度且能够与滑块16a一体地往复运动的板,并在该板上安装清洗头20和焊接头30等即可。然后,如图8B所示,在滑块16a返回运动时,一边从先行的清洗头20向筒状体122(2)的坡口Be照射等离子体PL进行等离子清洗,一边从后行的焊接头30照射激光LA来进行激光焊接。这样,在滑块16a的前进运动时和返回运动时的各行程中,能够分别对不同的筒状体122(1)、122(2)、…执行清洗工序和焊接工序,因此能够进一步提高生产效率。
本发明的焊接系统10使筒状体122固定并使清洗头20与焊接头30移动,但不限于此,也可以是使清洗头20和焊接头30固定而使筒状体122移动的结构等。
本发明的焊接系统10在不使设置好的筒状体122移动的情况下在相同的位置进行等离子清洗和激光焊接,但不限于此,也可以在不同的位置进行等离子清洗和激光焊接。在这样的情况下,只要分别设置清洗头20的移动装置和焊接头30的移动装置即可。另外,在清洗位置,也可以使用与焊接用的夹具不同的夹具一边固定筒状体122一边进行等离子清洗。即,不限于如本发明那样在使用背面电极12和夹紧夹具14固定筒状体122的状态下进行等离子清洗,也可以在使用等离子清洗的专用夹具固定筒状体122的状态下进行等离子清洗。例如,使用能够从下方支承筒状体122且沿着坡口形成有凹部的支承夹具、和能够从上方夹紧筒状体122的两端部的夹紧夹具来固定筒状体122即可。
本发明的焊接系统10例示了在圆筒状的筒状体122的对接焊接前进行等离子清洗的焊接系统,但不限于此,也可以是在方筒状的筒状部件的对接焊接前进行等离子清洗的焊接系统等。或者,不限于筒状部件的对接焊接前的等离子清洗,例如也可以应用于将两张平板的端部彼此对接并进行对接焊接前的等离子清洗。
在本发明的制造工序中,依次进行弯曲工序、清洗工序(焊接前清洗工序)、焊接工序、切断工序(环切断工序),但不限于此。例如,也可以按照切断工序、弯曲工序、清洗工序、焊接工序的顺序进行。在这样的情况下,在切断工序中将带板切断成规定宽度的细长的板状,在弯曲工序中将作为细长的板状的两端部的短边以彼此对接的方式弯曲而形成为环状。然后,在清洗工序中对两短边(两端部)的对接部进行清洗后,在焊接工序中焊接对接部即可。
如以上说明的那样,本发明的被焊接部的清洗方法是对利用对接焊接而相互接合的第一被焊接部(Pa)和第二被焊接部(Pb)进行清洗的被焊接部的清洗方法,主旨在于在上述对接焊接之前,在使所述第一被焊接部(Pa)和所述第二被焊接部(Pb)对接的状态下,向所述第一被焊接部(Pa)和所述第二被焊接部(Pb)之间的坡口(Be)喷射由含氧的气体生成的等离子体(PL),从而进行所述第一被焊接部(Pa)和所述第二被焊接部(Pb)的清洗。
由此,能够一边使附着于被焊接部(Pa、Pb)的油脂中的碳与等离子体(PL)中的氧反应而生成二氧化碳一边除去油脂。另外,由于是利用等离子体(PL)的高温的反应,所以油脂中的氢与等离子体中的氧反应而生成的水分蒸发而成为水蒸气,因此能够防止水分残留于坡口。
另外,被焊接部的清洗方法也可以采用如下方式,所述第一被焊接部(Pa)是将平板弯曲成筒状而成的筒状部件(122)的周向上的一端部,所述第二被焊接部(Pb)是所述筒状部件(122)的周向上的另一端部。
另外,被焊接部的清洗方法也可以采用如下方式,通过从形成有喷射口(28)的顶端部的外径比所述坡口(Be)的宽度(Bw)小的喷嘴(27)喷射所述等离子体(PL)来进行所述清洗。
另外,被焊接部的清洗方法也可以采用如下方式,在使用固定夹具(12、14)固定了所述第一被焊接部(Pa)和所述第二被焊接部(Pb)的状态下进行所述清洗,所述固定夹具(12、14)在所述对接焊接时固定所述第一被焊接部(Pa)和所述第二被焊接部(Pb)。
另外,被焊接部的清洗方法也可以采用如下方式,将夹紧夹具(14)作为所述固定夹具,在使用夹紧夹具(14)以使所述坡口(Be)与进行所述对接焊接时相比扩大的方式夹紧所述第一被焊接部(Pa)和所述第二被焊接部(Pb)的状态下进行所述清洗,所述夹紧夹具(14)在进行所述对接焊接时从上方夹紧所述第一被焊接部(Pa)和所述第二被焊接部(Pb)。
另外,被焊接部的清洗方法也可以采用如下方式,将支承夹具(12)作为所述固定夹具,在使用支承夹具(12)支承所述第一被焊接部(Pa)和第二被焊接部(Pb)的状态下进行所述清洗,所述支承夹具(12)能够从下方支承所述第一被焊接部(Pa)和所述第二被焊接部(Pb)并形成有沿着所述坡口(Be)的凹部(12a)。
另外,本发明的焊接系统是主旨在于进行对接焊接的焊接系统(10),具备:清洗头(20),在使作为被焊接部的第一被焊接部(Pa)与第二被焊接部(Pb)对接的状态下,对所述第一被焊接部(Pa)与所述第二被焊接部(Pb)之间的坡口(Be)进行喷射由含有氧的气体生成的等离子体(PL),从而进行所述第一被焊接部(Pa)和第二被焊接部(Pb)的清洗;焊接头(30),进行所述第一被焊接部(Pa)和第二被焊接部(Pb)的对接焊接;以及移动装置(16),使所述清洗头(20)和所述焊接头(30)相对于所述坡口(Be)相对移动,在利用所述移动装置(16)使所述坡口(Be)和所述清洗头(20)相对移动并进行所述清洗之后,利用所述移动装置(16)使所述坡口(Be)与所述焊接头(30)相对移动并进行所述对接焊接。
由此,在利用清洗头进行等离子清洗之后,无需经过干燥工序就能够利用焊接头进行对接焊接,因此能够高效地进行从清洗到焊接的一系列的工序。
另外,本发明的环的制造方法的主旨在于提供环(120)的制造方法,所述环(120)为用于无级变速器的所述环(120),所述无级变速器使用将多个元件(111)用环形金属的环(120)捆束而成的传动带(110),具备:弯曲工序(B),以使带板(121)的两端部对接的方式将带板(121)弯曲成筒状;清洗工序(C),在使所述两端部的一侧的第一被焊接部(Pa)与所述两端部的另一侧的第二被焊接部(Pb)对接的状态下,向所述第一被焊接部(Pa)和所述第二被焊接部(Pb)之间的坡口(Be)喷射由含有氧的气体生成的等离子体(PL),从而进行所述第一被焊接部(Pa)和所述第二被焊接部(Pb)的清洗;以及焊接工序(D),在使所述第一被焊接部(Pa)与所述第二被焊接部(Pb)对接的状态下进行焊接。
由此,在利用清洗头进行等离子清洗之后,无需经过干燥工序就能够利用焊接头进行对接焊接,因此能够高效地进行环的制造。另外,若油分、水分残留于被焊接部,则在焊接时气化而成为气孔的产生原因,但是根据本制造方法,恰当地除去被焊接部的防锈油等油分,并且不会使水分残留。由此,能够防止气孔的产生而可靠地进行焊接,因此能够容易地确保环的强度。
另外,环的制造方法也可以具备切断工序,将所述焊接后的筒状体切断成多个环形体。该切断工序可以在焊接工序之后进行,但不限于此,也可以在弯曲工序之前等进行。
并且,本发明不受上述实施方式的任何限定,当然能够在本发明的外延的范围内进行各种变更。而且,上述实施方式只不过是发明内容部分中记载的发明的一个具体方式,并不限定发明内容部分中记载的发明的要素。
工业实用性
本发明能够利用于进行被焊接部的对接焊接的各种工业等。
Claims (9)
1.一种被焊接部的清洗方法,对利用对接焊接而相互接合的第一被焊接部和第二被焊接部进行清洗,其中,
在所述对接焊接之前,在使所述第一被焊接部与所述第二被焊接部对接的状态下,向所述第一被焊接部和所述第二被焊接部之间的坡口喷射由含氧的气体生成的等离子体,从而进行所述第一被焊接部和所述第二被焊接部的清洗。
2.根据权利要求1所述的被焊接部的清洗方法,其中,
所述第一被焊接部是将平板弯曲成筒状而成的筒状部件的周向上的一端部,所述第二被焊接部是所述筒状部件的周向上的另一端部。
3.根据权利要求1或2所述的被焊接部的清洗方法,其中,
通过从形成有喷射口的顶端部的外径比所述坡口的宽度小的喷嘴喷射所述等离子体来进行所述清洗。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的被焊接部的清洗方法,其中,
在使用固定夹具固定了所述第一被焊接部和所述第二被焊接部的状态下进行所述清洗,所述固定夹具在进行所述对接焊接时固定所述第一被焊接部和所述第二被焊接部。
5.根据权利要求4所述的被焊接部的清洗方法,其中,
作为所述固定夹具使用夹紧夹具,在使用所述夹紧夹具以使所述坡口与进行所述对接焊接时相比扩大的方式夹紧所述第一被焊接部和所述第二被焊接部的状态下进行所述清洗,所述夹紧夹具在进行所述对接焊接时从上方夹紧所述第一被焊接部和从上方夹紧所述第二被焊接部。
6.根据权利要求4或5所述的被焊接部的清洗方法,其中,
作为所述固定夹具使用支承夹具,在使用所述支承夹具支承所述第一被焊接部和所述第二被焊接部的状态下进行所述清洗,所述支承夹具能够从下方支承所述第一被焊接部和所述第二被焊接部并且形成有沿着所述坡口的凹部。
7.一种焊接系统,进行对接焊接,其中,具备:
清洗头,在使作为被焊接部的第一被焊接部和第二被焊接部对接的状态下,向所述第一被焊接部与所述第二被焊接部之间的坡口喷射由含氧的气体生成的等离子体,从而进行所述第一被焊接部和所述第二被焊接部的清洗;
焊接头,进行所述第一被焊接部和所述第二被焊接部的对接焊接;以及
移动装置,使所述清洗头和所述焊接头相对于所述坡口相对移动,
在利用所述移动装置使所述坡口和所述清洗头相对移动并进行所述清洗之后,利用所述移动装置使所述坡口和所述焊接头相对移动并进行所述对接焊接。
8.一种环的制造方法,所述环为用于无级变速器的环,所述无级变速器使用将多个元件用环形金属的所述环捆束而成的传动带,其中,所述环的制造方法具备:
弯曲工序,以使带板的两端部对接的方式将所述带板弯曲成筒状;
清洗工序,在使所述两端部的一侧的第一被焊接部与所述两端部的另一侧的第二被焊接部对接的状态下,向所述第一被焊接部和所述第二被焊接部之间的坡口喷射由含氧的气体生成的等离子体,从而进行所述第一被焊接部和所述第二被焊接部的清洗;以及
焊接工序,在使所述第一被焊接部与所述第二被焊接部对接的状态下进行焊接。
9.根据权利要求8所述的环的制造方法,其中,
具备切断工序,将所述焊接后的筒状体切断成多个环形体。
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