CN109773299A - 一种回流焊炉稳定性检测装置和检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种回流焊炉稳定性检测装置，涉及回流焊炉检测技术领域，其技术方案要点是：包括定位板、设置于定位板上的测试件以及与测试件连接的温度检测仪，所述测试件包括安装于定位板上的安装片以及设置于安装片一端的焊接部，所述焊接部上设置有多个焊接点，所述测试件与温度检测仪之间通过测试接线连接，所述测试接线的一端连接于焊接点处，另一端连接于温度检测仪。通过测试接线对位于焊接点处进行焊接，焊接时由温度检测仪测得焊接温度，之后可利用其他焊接点进行焊接测试，实现多次焊接测试的使用，不需要采用已焊好的电路板进行测试，减少材料浪费，实现降低检测成本的效果。

Description

一种回流焊炉稳定性检测装置和检测方法

技术领域

本发明涉及回流焊炉检测技术领域，更具体地说，它涉及一种回流焊炉稳定性检测装置和检测方法。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。现有技术中，通常采用热风回流焊炉对其进行加工，对于焊接点的温度曲线是否异常是回流焊炉加工的关键，因此现有技术中通常需要利用样品进行温度检测。

如授权公告号为CN207272361U，公告日为2018.04.27的中国专利公开了一种样品测试曲线更加准确的回流焊炉，包括回流焊炉本体，回流焊炉本体由进出口和用于携带待测物品往来进出口的传送带，传送带通过分别设置于进出口位置的电机提供动力，所述传送带表面沿传送带传送方向每隔20cm嵌入设置一个温度检测器，传送带中间的空隙处设有一个转轴，转轴上设有能沿转轴转动的筒形控制器，筒形控制器与每个温度检测器均有信号线连接。

通过同时对多个样品进行温度检测，在进行回流焊炉样品测试时，只需将样品对应放置于温度检测器上，即可测试得到样品在回流焊炉内的受温情况。但是样品通常是采用已焊好的电路板，比较耗费材料，并且通常无法多次检测，导致检测成本更高。

发明内容

针对现有的技术问题，本发明的第一目的在于提供一种回流焊炉稳定性检测装置，能够多次检测，具有降低检测成本的优点。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种回流焊炉稳定性检测装置，包括定位板、设置于定位板上的测试件以及与测试件连接的温度检测仪，所述测试件包括安装于定位板上的安装片以及设置于安装片一端的焊接部，所述焊接部上设置有多个焊接点，所述测试件与温度检测仪之间通过测试接线连接，所述测试接线的一端连接于焊接点处，另一端连接于温度检测仪。

如此设置，通过将安装片安装于定位板上，并通过测试接线与温度测温仪连接，之后将其送入回流焊炉中进行使用，在回流焊炉内对焊接部上的测试接线与焊接点进行焊接，由温度检测仪通过测试接线检测焊接时的温度，从而进行记录，测试得到回流焊炉内的焊接温度，由于焊接点设置有多个，在测试接线焊接一次后，可利用其他焊接点进行焊接，或者将测试接线焊接处拔起进行再次使用焊接，从而可通过焊接部进行多次焊接使用，不需要采用已焊好的电路板进行测试，减少材料浪费，实现降低检测成本的效果。

进一步设置：所述定位板上开设有定位孔，所述安装片底部上设置有定位销，所述定位销插接于定位孔内。

如此设置，通过采用定位销与定位孔的配合，实现安装片安装于定位板上，同时，在安装片使用过度后，可取下安装片进行更替新的安装片进行焊接使用，实现多次焊接使用，降低检测成本。

进一步设置：所述定位销设置有多个，所述定位孔设置有多行，多行所述定位孔上并列设置有多个，多个所述定位销一一对应于单行的多个定位孔上。

如此设置，通过多行定位孔，能够并列安装上多个安装片，从而形成多个测试位置，以便于测试得到多个测试值，提高测试准确性，同时，能够进行多次测试，降低检测成本；单个安装片通过多个定位销插接于多个定位孔处，形成多点限位，提高安装片安装后的稳定性，便于稳定进行焊接测试。

进一步设置：所述安装片远离焊接部的一端上固定设置有绕线座，所述绕线座顶部开设有限位槽，所述测试接线缠绕于绕线座并穿设过限位槽。

如此设置，通过将测试接线缠绕于绕线座上，能够提高测试接线的长度，可根据测试需求放出对应长度的测试接线，以便于多次进行检测使用，降低检测成本；通过限位槽供测试接线穿出，便于测试接线与温度检测仪连接，提高使用的便捷性。

进一步设置：所述焊接部上设置有用于将测试接线固定于焊接部上的定位件。

如此设置，通过控制固定件将测试接线固定于焊接部上，以便于稳定在回流焊炉内进行焊接，提高焊接测温时的稳定性，以提高测试值的精度，提高测试效果。

进一步设置：所述定位件设置为抵触于焊接部上的压杆，所述压杆对位于焊接点的位置处开设有用于压住测试接线的定位槽，所述焊接部对称于焊接点的两侧上开设有滑动槽，所述压杆的两端滑动于滑动槽上，且在所述压杆与滑动槽之间设置有用于将压杆固定于焊接部上的固定组件。

如此设置，通过控制压杆在滑动槽内滑动，使得压杆滑动至合适位置处，并通过定位槽将测试接线压住，之后控制固定组件将压杆锁紧于滑动槽处，即可将测试接线稳定固定于定位槽内，以便于稳定进行焊接测试，提高测温的测试值精度。

进一步设置：所述固定组件包括滑动于滑动槽内的滑动块以及穿设过压杆并与滑动块螺纹连接的固定螺栓，所述固定螺栓锁紧时，所述滑动块抵触于滑动槽的槽壁上，所述测试接线的两侧周壁分别抵触于焊接部与定位槽的槽壁上。

如此设置，通过控制固定螺栓锁紧，使得滑动块抵触于滑动槽的槽壁上产生摩擦力，从而将滑动块定位于滑动槽内，实现将压杆固定于焊接部上，以便于测试接线稳定进行焊接温度测试。

进一步设置：所述定位槽设置为弧形槽，且所述弧形槽的半径大小大于所述测试接线的半径大小。

如此设置，弧形槽能够适应于多种大小的测试接线进行定位，提高对测试接线定位后的稳固性，以便于稳定进行焊接测试。

通过采用上述技术方案，本发明相对现有技术相比，具有以下优点：

1、通过采用安装片安装于定位板上，由测试接线对位于焊接点处进行焊接，焊接时由温度检测仪测得焊接温度，之后可利用其他焊接点进行焊接，或者将测试接线焊接处拔起后再次使用该点焊接，能够多次焊接使用，不需要采用已焊好的电路板进行测试，减少材料浪费，实现降低检测成本的效果；

2、通过将安装片可拆卸设置，便于安装片的拆装更替，以多次利用该装置进行焊接使用，降低检测成本；

3、通过采用压杆定位住测试接线位置，随后利用固定组件固定，能够提高测试接线定位于焊接部上的稳定性，以便于准确在焊点焊接，提高测试准确性；

4、通过滑动压杆，能够调整压杆定位于焊接部上的位置，并通过控制固定组件固定，以根据多次测试需求，切换焊点进行焊接测试，从而能够多次焊接，减少材料浪费，实现降低检测成本的效果。

本发明的第二目的在于提供一种回流焊炉稳定性的检测方法，能够准确检测，并且测试过程简单，不需要耗费过多材料，具有降低检测成本的效果。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种回流焊炉稳定性的检测方法，采用第一目的所述的回流焊炉检测装置；

步骤一、根据回流焊炉本身的检测系统测得回流焊炉内空气温度并形成气流温度曲线，并将回流焊炉的焊接温度调节至所需要焊接的焊接温度上；

步骤二、将回流焊炉检测装置放入回流焊炉的输送带上输送，并利用温度检测仪实时测试回流焊炉在焊点时的温度并形成起始温度曲线；

步骤三、采用调节好的焊接温度工作一段时间，并实时记录气流温度曲线；

步骤四、工作一段时间后，将回流焊炉检测装置放入回流焊炉的输送带上输送，并利用温度检测仪实时测试回流焊炉在焊点时的温度并形成检测温度曲线，将检测温度曲线与起始温度曲线对比。

如此设置，通过将回流焊炉调节至所需要的温度处，接着利用检测装置放入回流焊炉测得起始焊接工作的温度曲线，随后回流焊炉在该温度下工作；工作一段时间后，将检测装置再次放入回流焊炉内进行检测，测得检测温度曲线，通过对比检测温度曲线与起始温度曲线，能够得出回流焊炉稳定性的情况，并根据焊接温度需求，调整回流焊炉至所需要的焊接工作温度，两个温度进行比对能够直观看出回流焊炉稳定性情况，测试精准，并且整个过分方便快捷，同时，能够利用检测装置进行多次焊接检测，不需要耗费过多材料，具有降低检测成本的效果。

进一步设置：步骤四中的回流焊炉检测装置采用步骤二中记录焊点温度时的回流焊炉检测装置进行测试。

如此设置，由相同的检测装置测试取得检测温度曲线，能够根据相对的物质焊接时的起始温度与检测温度做对照，提高测试的精确性，减小误差。

通过采用上述技术方案，本发明相对现有技术相比，具有以下优点：

1、通过利用检测装置测得工作前的焊接温度曲线与工作后的焊接温度曲线，从而对二者进行比对，即可得出汇流焊炉稳定性情况，测试过程简单，并且可由单个检测装置进行多次检测，不需要耗费过多材料，具有降低检测成本的效果；

2、通过采用相对的检测装置测试各个状态下的温度曲线，能够提高测试的准确性，减小误差；

3、通过回流焊炉本身的检测系统实时测试回流焊炉内的气流温度曲线，以根据此对比检测装置测得的焊接时的温度曲线，以进一步分析回流焊炉稳定性情况，提高测试的准确性，减小误差。

附图说明

图1是回流焊炉稳定性检测装置的结构示意图；

图2是回流焊炉稳定性检测装置中定位板与测试件拆分时的结构示意图；

图3是图1中A处的放大示意图；

图4是安装片与固定组件剖视后的部分结构示意图。

图中：1、定位板；11、定位孔；2、测试件；21、安装片；211、定位销；212、绕线座；2121、限位槽；22、焊接部；221、焊接点；222、滑动槽；3、温度检测仪；4、测试接线；41、连接头；5、定位件；51、定位槽；6、固定组件；61、滑动块；62、固定螺栓。

具体实施方式

参照图1至图4对回流焊炉稳定性检测装置及检测方法做进一步说明。

实施例一：

一种回流焊炉稳定性检测装置，如图1所示，包括定位板1、设置于定位板1上的测试件2以及与测试件2连接的温度检测仪3，温度检测仪3通过测试接线4与测试件2连接，测试接线4采用可焊接的铜线或铝线制成，由测试接线4焊接于测试件2上，从而通过温度检测仪3检测焊接时的温度。

如图1和图3所示，测试件2具体包括安装于定位板1上的安装片21以及设置于安装片21一端的焊接部22，其中焊接部22上设置有多个焊接点221，焊接点221采用与电路板焊接处相同的材料制成，测试接线4在焊接点221上进行焊接，以提高测试的准确性。其中，安装片21与定位板1可拆卸设置，可通过取下安装片21进行更替，以便于多次使用。具体的，结合图2所示，在定位板1上开设有定位孔11，安装片21底部上设置有定位销211，定位销211对应插接于定位孔11内，安装时，定位销211插接于定位孔11内，即可使用安装片21上的焊接部22进行焊接；更替时，只需将安装片21的定位销211拔离定位孔11，即可取下安装片21，十分便捷。

如图2所示，其中定位销211设置有多个，定位孔11对应设置有多个，且多个定位孔11一一对应于定位销211设置，以形成多点限制，提高安装片21安装后的稳固性。其中安装片21设置有多个，定位孔11设置有多行，且单行定位孔11的数量对应于单个安装片21的定位销211的数量，以便于安装多个安装片21进行焊接，通过温度检测仪3测试到多个温度测试值，提高检测效果；同时，能够多次焊接检测，减少测试成本。

如图1和图3所示，测试接线4的一端对接于焊接点221上，另一端通过连接头41连接于温度检测仪3处，通过对测试接线4的一端焊接在焊接点221上，从而由温度检测仪3检测焊接温度，形成焊接点221温度测试与记录。若需要进行几个位置的检测，可放置多个安装片21，并将几个测试接线4的连接头41连接于测试接线4的接口处即可进行多点测试，以形成多个测试值进行对照，提高测试精度。

如图3和图4所示，为了提高焊接的稳定性，焊接部22上设置有用于将测试接线4固定于焊接部22上的定位件5。具体的，定位件5设置为抵触于焊接部22上的压杆，其中，在压杆对位于焊接点221的位置处开设有用于压住测试接线4的定位槽51，由定位槽51限制测试接线4的位置，且定位槽51设置为弧形槽，弧形槽的半径大小大于所述测试接线4的半径大小，能够提高测试接线4受限于定位槽51内后的稳定性。进一步的，在焊接部22对称于焊接点221的两侧上开设有滑动槽222，压杆的两端滑动于滑动槽222上，且在压杆与滑动槽222之间设置有用于将压杆固定于焊接部22上的固定组件6，以调整压杆压住测试接线4的位置，调整后利用固定组件6将压杆固定于焊接部22上即可，便于多个焊点的切换使用，提高焊接使用次数，从而降低检测成本。

如图3和图4所示，具体的，固定组件6包括滑动于滑动槽222内的滑动块61以及穿设过压杆并与滑动块61螺纹连接的固定螺栓62，在固定螺栓62锁紧时，滑动块61抵触于滑动槽222的槽壁上，且测试接线4的两侧周壁分别抵触于焊接部22与定位槽51的槽壁上，从而形成摩擦力，将压杆固定于焊接部22上，将测试接线4稳定定位于定位槽51内，以便于稳定焊接，提高测试焊接温度的准确性，提高测试精度。其中，滑动槽222设置为T形槽，滑动块61对应设置为T形块，以提高滑动块61滑动的稳定性，并提高定位时滑动块61与滑动槽222的接触面积，提高摩擦力，从而提高定位后的稳固性。

如图1和图3所示，进一步的，在安装片21远离焊接部22的一端上固定设置有绕线座212，绕线座212通过螺栓固定于安装片21上，测试接线4则缠绕于绕线座212上，在需要更长的测试接线4时，将测试接线4拉长即可，便于多次焊接测试。进一步的，在绕线座212顶部开设有限位槽2121，测试接线4缠绕于绕线座212并穿设过限位槽2121，以便于测试接线4与温度检测仪3连接，同时，由限位槽2121限制测试接线4的位置，提高测试接线4与温度检测仪3连接的稳定性。

工作原理：通过将安装片21安装于定位板1上，并且可根据测试需求，选择安装片21安装于定位板1上的数量，以便于测试多个数据，提高测试的准确性。在安装片21安装好后，调整压杆的位置，并调整测试接线4的位置，使得测试接线4的一端对位于焊接点221上，随后控制固定螺栓62锁紧，使得压杆固定于焊接部22上，并将测试接线4稳定定位于焊接部22上。接着将测试接线4的另一端通过连接头41连接在温度检测仪3上，从而放入回流焊炉内进行焊接温度检测。测试完成后，如若需要再次检测，可利用其他焊接点221进行焊接，或者将测试接线4焊接处拔起进行再次使用焊接，从而可通过焊接部22进行多次焊接使用，不需要采用已焊好的电路板进行测试，减少材料浪费，实现降低检测成本的效果。

实施例二：

一种回流焊炉稳定性的检测方法，如图1所示，采用实施例一中的回流焊炉检测装置进行检测；

步骤一、根据回流焊炉本身的检测系统测得回流焊炉内空气温度并形成气流温度曲线，并将回流焊炉的焊接温度调节至所需要焊接的焊接温度上；本步骤中，根据电路板的焊接需求来调整焊接温度，以提高电路板的生产精度；

步骤二、将回流焊炉检测装置放入回流焊炉的输送带上输送，并利用温度检测仪3实时测试回流焊炉在焊点时的温度并形成起始温度曲线；本步骤中的测试值输入至电脑端中保存与分析，以便于之后进行分析比对；

步骤三、采用调节好的焊接温度工作一段时间，并实时记录气流温度曲线；本步骤中，实时记录的气流温度曲线根据电脑端实时分析回流焊炉气流温度的稳定性，以便于为焊接温度的稳定性提供参考；

步骤四、工作一段时间后，将回流焊炉检测装置放入回流焊炉的输送带上输送，并利用温度检测仪3实时测试回流焊炉在焊点时的温度并形成检测温度曲线，将检测温度曲线与起始温度曲线对比，并且由实时记录气流温度曲线与起始测试的气流温度曲线做出对照，从而判断回流焊炉的稳定性；具体的，该步骤中的回流焊炉检测装置采用步骤二中记录焊点温度时的回流焊炉检测装置进行测试，以采用相同的检测装置测试，提高测试值的准确性。

以上为回流焊炉稳定性的检测方法，通过采用检测装置对回流焊炉的焊接温度进行测试，工作完成后，采用该检测装置送入回流焊炉内再次检测，通过分析比对两组先后测试的温度曲线，即可得出回流焊炉稳定性情况，测试结果精确，并且整个测试过程十分便捷，能够采用单个检测装置进行多次检测，不需要耗费过多材料，具有降低检测成本的效果。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种回流焊炉稳定性检测装置，其特征在于：包括定位板（1）、设置于定位板（1）上的测试件（2）以及与测试件（2）连接的温度检测仪（3），所述测试件（2）包括安装于定位板（1）上的安装片（21）以及设置于安装片（21）一端的焊接部（22），所述焊接部（22）上设置有多个焊接点（221），所述测试件（2）与温度检测仪（3）之间通过测试接线（4）连接，所述测试接线（4）的一端连接于焊接点（221）处，另一端连接于温度检测仪（3）。

2.根据权利要求1所述的一种回流焊炉稳定性检测装置，其特征在于：所述定位板（1）上开设有定位孔（11），所述安装片（21）底部上设置有定位销（211），所述定位销（211）插接于定位孔（11）内。

3.根据权利要求2所述的一种回流焊炉稳定性检测装置，其特征在于：所述定位销（211）设置有多个，所述定位孔（11）设置有多行，多行所述定位孔（11）上并列设置有多个，多个所述定位销（211）一一对应于单行的多个定位孔（11）上。

4.根据权利要求1所述的一种回流焊炉稳定性检测装置，其特征在于：所述安装片（21）远离焊接部（22）的一端上固定设置有绕线座（212），所述绕线座（212）顶部开设有限位槽（2121），所述测试接线（4）缠绕于绕线座（212）并穿设过限位槽（2121）。

5.根据权利要求1所述的一种回流焊炉稳定性检测装置，其特征在于：所述焊接部（22）上设置有用于将测试接线（4）固定于焊接部（22）上的定位件（5）。

6.根据权利要求5所述的一种回流焊炉稳定性检测装置，其特征在于：所述定位件（5）设置为抵触于焊接部（22）上的压杆，所述压杆对位于焊接点（221）的位置处开设有用于压住测试接线（4）的定位槽（51），所述焊接部（22）对称于焊接点（221）的两侧上开设有滑动槽（222），所述压杆的两端滑动于滑动槽（222）上，且在所述压杆与滑动槽（222）之间设置有用于将压杆固定于焊接部（22）上的固定组件（6）。

7.根据权利要求6所述的一种回流焊炉稳定性检测装置，其特征在于：所述固定组件（6）包括滑动于滑动槽（222）内的滑动块（61）以及穿设过压杆并与滑动块（61）螺纹连接的固定螺栓（62），所述固定螺栓（62）锁紧时，所述滑动块（61）抵触于滑动槽（222）的槽壁上，所述测试接线（4）的两侧周壁分别抵触于焊接部（22）与定位槽（51）的槽壁上。

8.根据权利要求1所述的一种回流焊炉稳定性检测装置，其特征在于：所述定位槽（51）设置为弧形槽，且所述弧形槽的半径大小大于所述测试接线（4）的半径大小。

9.一种回流焊炉稳定性的检测方法，其特征在于：采用上述权利要求1至8任一项所述的回流焊炉检测装置；

步骤一、根据回流焊炉本身的检测系统测得回流焊炉内空气温度并形成气流温度曲线，并将回流焊炉的焊接温度调节至所需要焊接的焊接温度上；

步骤二、将回流焊炉检测装置放入回流焊炉的输送带上输送，并利用温度检测仪（3）实时测试回流焊炉在焊点时的温度并形成起始温度曲线；

步骤三、采用调节好的焊接温度工作一段时间，并实时记录气流温度曲线；

步骤四、工作一段时间后，将回流焊炉检测装置放入回流焊炉的输送带上输送，并利用温度检测仪（3）实时测试回流焊炉在焊点时的温度并形成检测温度曲线，将检测温度曲线与起始温度曲线对比。

10.根据权利要求9所述的一种回流焊炉稳定性的检测方法，其特征在于：步骤四中的回流焊炉检测装置采用步骤二中记录焊点温度时的回流焊炉检测装置进行测试。